專利名稱：板狀物支撐部件及其使用方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體晶片等的板狀物的支撐的板狀物支撐部件及其使用方法。
背景技術(shù)：
IC、LSI等的回路在表面所形成的多個(gè)半導(dǎo)體晶片W1，如圖27所示，以表面上粘貼著回路保護(hù)用的保護(hù)膠帶T的狀態(tài)，將保護(hù)膠帶T向下保持在卡盤(pán)臺(tái)70上，受到轉(zhuǎn)動(dòng)的研磨砥石71的作用，內(nèi)面被研磨，形成規(guī)定的厚度。特別是為了符合最近對(duì)手提電話、筆記本型個(gè)人電腦等的小型化、薄型化、輕量化的要求，有將厚度研磨到100μm以下、50μm以下的必要。
但是，半導(dǎo)體晶片W1的厚度被研磨到200μm-400μm時(shí)，即使在研磨后，因?yàn)榫哂袆傂运栽谘心パb置內(nèi)的搬送及往盒中收存時(shí)，可以比較順暢的進(jìn)行，若厚度薄到50μm-100μm時(shí)，因?yàn)閯傂越档?，所以搬送等變得困難。
另外，如圖28所示，在半導(dǎo)體晶片W2的表面線路上，預(yù)先形成相當(dāng)于所希望形成的半導(dǎo)體芯片的厚度的深度研磨槽72，其后，通過(guò)直至研磨槽露出表面地研磨內(nèi)面，分割成一個(gè)個(gè)的半導(dǎo)體芯片，即在被稱為前劃線的機(jī)構(gòu)中，由于研磨每個(gè)半導(dǎo)體芯片被分割后，完全沒(méi)有剛性，從而不能保持半導(dǎo)體晶片的外形。
為避免上述那樣的不便，在半導(dǎo)體晶片的表面上，例如，若粘貼象聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯那樣剛性比較高的材質(zhì)的保護(hù)膠帶，則通過(guò)研磨變薄的半導(dǎo)體晶片或通過(guò)前劃線被分割的半導(dǎo)體晶片穩(wěn)定地保持，可以順暢的進(jìn)行搬送或往盒中收存。但是，若象這樣使用剛性高的保護(hù)膠帶，就會(huì)使剝離半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體芯片變得困難。
另外，如圖29所示，如半導(dǎo)體晶片研磨時(shí)那樣，在環(huán)狀的機(jī)架F上被粘貼的保護(hù)膠帶T的粘貼面上粘貼著半導(dǎo)體晶片W，若通過(guò)保護(hù)膠帶與該機(jī)架成為一體狀態(tài)的話，搬送及往盒中收存可以順暢的進(jìn)行，還可以剝離變薄的半導(dǎo)體晶片或者半導(dǎo)體芯片。但是，在研磨裝置中，因保持半導(dǎo)體晶片W的卡盤(pán)臺(tái)不具備支撐機(jī)架的部位，所以存在有必要改造卡盤(pán)臺(tái)的問(wèn)題。
象這樣，在半導(dǎo)體晶片等的薄型的板狀物的研磨中，具有不伴隨卡盤(pán)臺(tái)的改造而使搬送等順暢地進(jìn)行的同時(shí)，也可容易地從研磨后的保護(hù)膠帶上剝離的課題。

發(fā)明內(nèi)容
作為解決上述課題的具體機(jī)構(gòu)的本發(fā)明，以提供如下構(gòu)成的板狀物支撐部件為主要目的，是通過(guò)保護(hù)膠帶支撐與機(jī)架成為一體的板狀物的板狀物支撐部件，是至少由通過(guò)保護(hù)膠帶傳遞吸引力而支撐板狀物的板狀物支撐區(qū)域和固定該機(jī)架的機(jī)架固定區(qū)域構(gòu)成。
然而這樣的板狀物支撐部件將以下作為附加要件，板狀物支撐區(qū)域由多孔部件構(gòu)成；機(jī)架具有收容板狀物的收容開(kāi)口部、和圍繞收容開(kāi)口部貼著保護(hù)膠帶的膠帶粘貼面，機(jī)架固定區(qū)域形成于板狀物支撐區(qū)域的下方；在機(jī)架固定區(qū)域中支撐固定機(jī)架時(shí)，機(jī)架的表面位于板狀物支撐部件的下方；機(jī)架固定區(qū)域由固定機(jī)架的固定部、和使機(jī)架脫離的脫離部構(gòu)成；機(jī)架具有收容板狀物的收容開(kāi)口部、和圍繞收容開(kāi)口部在內(nèi)周面支撐保護(hù)膠帶的內(nèi)周支撐面，機(jī)架固定區(qū)域形成在板狀物支撐區(qū)域的下方，接受內(nèi)周支撐面，并在與內(nèi)周支撐面之間具有夾持保護(hù)膠帶的外周夾持面；機(jī)架可以選擇夾持狀態(tài)和解放狀態(tài)地構(gòu)成；在支撐板狀物的狀態(tài)下可以裝載；在內(nèi)面形成以非接觸方式接受被支撐在層疊狀態(tài)中正下方的板狀物支撐部件上的板狀物的凹部、和圍繞凹部支撐正上方的板狀物支撐部件的裝載部、及圍繞凹部被支撐在正下方的板狀物支撐部件上的被裝載部；在板狀物支撐區(qū)域中配設(shè)溫度位移部件；溫度位移部件是被配設(shè)成可將被支撐在板狀物支撐區(qū)域的板狀物的所期望的部分進(jìn)行加熱或冷卻；溫度位移部件是使溫度媒體流通的管材、電熱絲、珀耳帖元件中的任意一種；擁有用于自我特定的識(shí)別部件；識(shí)別部件是條形碼、IC芯片的任一種。
另外，本發(fā)明提供了一種板狀物支撐部件的使用方法，是在至少具有吸引保持板狀物的卡盤(pán)臺(tái)、和研磨在該卡盤(pán)臺(tái)上被吸引保持的板狀物的研磨機(jī)構(gòu)的研磨裝置中，由以下工序組成將被支撐在權(quán)利要求1至14中所述的板狀物支撐部件上的板狀物裝載放置于該卡盤(pán)臺(tái)上的工序；通過(guò)該研磨機(jī)構(gòu)研磨被支撐在該板狀物支撐部件上的板狀物的工序；在該研磨完成后，將被支撐在該板狀物支撐部件上的板狀物從該卡盤(pán)臺(tái)上搬出的工序。
然而這樣的板狀物支撐部件的使用方法是有附加要件的，在研磨被支撐在板狀物支撐部件上的板狀物的工序完成后，包含以下工序在該板狀物的表面上粘貼膠片狀的附屬膜材料的工序；和在該膠片狀附屬膜材料上粘貼切割膠帶的同時(shí)，在該切割膠帶的外周上粘貼切割機(jī)架的工序；包含在膠片狀附屬膜材料上粘貼切割膠帶的同時(shí)，在該切割膠帶的外周上粘貼切割機(jī)架后，將機(jī)架和板狀物支撐部件及保護(hù)膠帶從板狀物上卸下的工序；板狀物為半導(dǎo)體晶片、被再配置配線的半導(dǎo)體基板、被再配置配線的被樹(shù)脂密封的半導(dǎo)體基板。
根據(jù)如上所述而形成的本發(fā)明，由于能夠一體地支撐通過(guò)保護(hù)膠帶與機(jī)架成為一體的板狀物，所以即使是很薄的板狀物也可以穩(wěn)定地支撐。
另外，因?yàn)槭歉鶕?jù)板狀物支撐部件來(lái)支撐與板狀物成為一體的機(jī)架，所以在研磨裝置中，不需要支撐機(jī)架的機(jī)構(gòu)。


圖1是表示本發(fā)明的板狀物支撐部件的第一實(shí)施例的立體圖。
圖2是同一板狀物支撐部件的剖面圖。
圖3是表示通過(guò)保護(hù)膠帶與機(jī)架成為一體的半導(dǎo)體晶片的立體圖。
圖4是表示機(jī)架的立體圖。
圖5是表示通過(guò)保護(hù)膠帶與機(jī)架成為一體的半導(dǎo)體晶片被支撐在板狀物支撐部件上的狀態(tài)的剖面圖。
圖6是表示研磨裝置的立體圖。
圖7是表示通過(guò)構(gòu)成研磨裝置的卡盤(pán)臺(tái)、板狀物支撐部件及保護(hù)膠帶與機(jī)架成為一體的半導(dǎo)體晶片的立體圖。
圖8是表示研磨半導(dǎo)體晶片的狀況的簡(jiǎn)略剖面圖。
圖9是表示本發(fā)明的板狀物支撐部件的第二實(shí)施例的立體圖。
圖10是表示通過(guò)保護(hù)膠帶與機(jī)架成為一體的半導(dǎo)體晶片的立體圖。
圖11是表示機(jī)架的立體圖。
圖12是表示通過(guò)保護(hù)膠帶與機(jī)架成為一體的半導(dǎo)體晶片被支撐在板狀物支撐部件上的狀態(tài)的剖面圖。
圖13是表示通過(guò)構(gòu)成研磨裝置的卡盤(pán)臺(tái)、板狀物支撐部件及保護(hù)膠帶與機(jī)架成為一體的半導(dǎo)體晶片的立體圖。
圖14是表示在本發(fā)明的被支撐在板狀物支撐部件上的半導(dǎo)體晶片的切割膠帶粘貼的及板狀物支撐部件60的剝離機(jī)構(gòu)的第一例的說(shuō)明圖。
圖15是表示在本發(fā)明的被支撐在板狀物支撐部件上的半導(dǎo)體晶片的切割膠帶粘貼的及板狀物支撐部件60的剝離機(jī)構(gòu)的第二例的說(shuō)明圖。
圖16是表示由可以選擇夾持狀態(tài)和解放狀態(tài)而構(gòu)成的機(jī)架的一個(gè)示例的俯視圖。
圖17是表示以支撐板狀物的狀態(tài)可裝載地構(gòu)成的板狀物支撐部件的一個(gè)示例的剖面圖。
圖18是表示裝載著同一可裝載地構(gòu)成的板狀物支撐部件的狀態(tài)的剖面圖。
圖19是表示配設(shè)溫度位移部件的板狀物支撐部件的第一例的立體圖。
圖20是表示配設(shè)溫度位移部件的板狀物支撐部件的第二例的立體圖。
圖21是表示配設(shè)溫度位移部件的板狀物支撐部件的第三例的立體圖。
圖22是表示配設(shè)溫度位移部件的板狀物支撐部件的第四例的立體圖。
圖23是表示具有識(shí)別部件的板狀物支撐部件的第一例的立體圖。
圖24是表示具有識(shí)別部件的板狀物支撐部件的第二例的立體圖。
圖25是表示具有識(shí)別部件的板狀物支撐部件的第三例的立體圖。
圖26是表示利用本發(fā)明的板狀物支撐部件的管理系統(tǒng)的構(gòu)成的一個(gè)示例的說(shuō)明圖。
圖27是表示在以往的半導(dǎo)體晶片的研磨中的半導(dǎo)體晶片的支撐狀態(tài)的正視圖。
圖28是表示在按照以往的前劃線的研磨中的半導(dǎo)體晶片的支撐狀態(tài)的簡(jiǎn)略剖面圖。
圖29是表示以往的通過(guò)保護(hù)膠帶與機(jī)架成為一體的半導(dǎo)體晶片的立體圖。
具體實(shí)施例方式
首先，作為本發(fā)明的第一實(shí)施例，就圖1所示的板狀物支撐部件10進(jìn)行說(shuō)明。該板狀物支撐部件10，由對(duì)應(yīng)板狀物的形狀和大小而形成的板狀物支撐區(qū)域11、和從外周側(cè)支撐板狀物支撐區(qū)域11的例如由氧化鋁陶瓷等組成的支撐體12、及被固定于支撐體12的外周上部的機(jī)架固定區(qū)域13構(gòu)成。
板狀物支撐區(qū)域11，是由多孔陶瓷等的多孔部件形成，是用于支撐被研磨的板狀物的區(qū)域，成為在上下方向流通空氣的構(gòu)成，即使是厚度為數(shù)十μm的薄板狀物也可穩(wěn)定地支撐，其厚度例如有5mm左右，上面形成平面狀。
在機(jī)架固定區(qū)域13中，具有用于固定后述的機(jī)架15的固定部13a，例如在圖示例中的磁石，作為固定部13a，也可使用其他的雙面膠、漿糊、卡箍螺絲等。另外，在機(jī)架固定區(qū)域13中，具有使機(jī)架15脫離的機(jī)構(gòu)，例如圖示例中從下方為了用銷(xiāo)向上突出的貫通孔14。
如圖2所示，板狀物支撐區(qū)域11形成為比機(jī)架固定區(qū)域13厚，機(jī)架固定區(qū)域13的上面位于比板狀物支撐區(qū)域11的上面低的位置。
另一方面，被支撐此板狀物支撐部件10上的板狀物，例如半導(dǎo)體晶片W，如圖3所示，中心部被粘貼于在開(kāi)口的環(huán)狀機(jī)架15的內(nèi)面?zhèn)缺徽迟N的膠帶粘貼面的保護(hù)膠帶16的粘貼面上，通過(guò)保護(hù)膠帶16，保持與機(jī)架15成為一體。
此機(jī)架15形成環(huán)狀，如圖4所示，具有容納板狀物的收容開(kāi)口部17、和在圍繞收容開(kāi)口部17的框體18的內(nèi)面上粘貼著的保護(hù)膠帶的膠帶粘貼面19，如圖3所示，若保護(hù)膠帶16被粘貼于膠帶粘貼面19上，則收容開(kāi)口部17成為占滿的構(gòu)成。
如圖5所示，若半導(dǎo)體晶片W以通過(guò)保護(hù)膠帶16與機(jī)架15成為一體被保持的狀態(tài)被載置于板狀物支撐部件10上，則通過(guò)機(jī)架固定區(qū)域13的磁石機(jī)架15被保持。另外此時(shí)，半導(dǎo)體晶片W通過(guò)保護(hù)膠帶16被載置在板狀物支撐區(qū)域11，這樣，在機(jī)架固定區(qū)域13上機(jī)架15被固定的狀態(tài)下，半導(dǎo)體晶片W的內(nèi)面位于比機(jī)架15的表面高的位置，或是成為大致為一面的狀態(tài)。
如圖5所示，通過(guò)保護(hù)膠帶16與機(jī)架15成為一體的被支撐在板狀物支撐部件10上的半導(dǎo)體晶片W，在例如圖6所示的研磨裝置20中，被多個(gè)容納在盒21中。
于是，通過(guò)搬出搬入機(jī)構(gòu)22被搬出、而被搬送到位置對(duì)合機(jī)構(gòu)23，在這里進(jìn)行位置對(duì)合后，通過(guò)第一的搬送機(jī)構(gòu)24被搬送載置于卡盤(pán)臺(tái)25。
如圖7所示，卡盤(pán)臺(tái)25由在上下方向流通空氣的多孔陶瓷等構(gòu)成吸引區(qū)域25a、和從外周側(cè)支撐吸引區(qū)域25a的框體25b構(gòu)成，在吸引區(qū)域25a的下方與未圖示的吸引源連接，通過(guò)從吸引源供給的吸引力可以吸引保持板狀物支撐部件10。再有，通過(guò)從吸引源供給的吸引力，在板狀物支撐區(qū)域11中，由于粘貼著的半導(dǎo)體晶片W的保護(hù)膠帶T也被吸引，所以半導(dǎo)體晶片W被吸引保持。圖6所示的卡盤(pán)臺(tái)26、27也同樣地構(gòu)成。
參照?qǐng)D6繼續(xù)說(shuō)明，卡盤(pán)臺(tái)25、26、27在可以分別轉(zhuǎn)動(dòng)的同時(shí)，伴隨轉(zhuǎn)車(chē)臺(tái)28的轉(zhuǎn)動(dòng)而移動(dòng)，關(guān)于吸引保持半導(dǎo)體晶片W的卡盤(pán)臺(tái)25，通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)向左方向規(guī)定的角度(圖示例為120度)，位于第一研磨機(jī)構(gòu)30的正下位置。
第一研磨機(jī)構(gòu)30，被配設(shè)在壁部31的垂直方向的一對(duì)導(dǎo)軌32所引導(dǎo)，被支撐在通過(guò)驅(qū)動(dòng)源33的驅(qū)動(dòng)可上下移動(dòng)的支撐部34上，并伴隨支撐部34的上下移動(dòng)而上下移動(dòng)地構(gòu)成。在此第一研磨機(jī)構(gòu)30中，在可轉(zhuǎn)動(dòng)地被支撐的主軸35的前端上通過(guò)固定件36安裝著研磨齒輪37，在研磨齒輪37的下部呈圓環(huán)狀固定著粗研磨用的研磨砥石38。
如圖8所示，位于第一研磨機(jī)構(gòu)30的正下方位置的半導(dǎo)體晶片W的內(nèi)面，第一研磨機(jī)構(gòu)30伴隨主軸35的轉(zhuǎn)動(dòng)被向下方研磨輸送，通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)的研磨砥石38與內(nèi)面接觸進(jìn)行粗研磨，此時(shí)，因機(jī)架固定區(qū)域13在板狀物支撐區(qū)域11的下方形成，所以研磨砥石38不會(huì)接觸到機(jī)架15。
其次，通過(guò)轉(zhuǎn)車(chē)臺(tái)28只與左轉(zhuǎn)相同地進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，被粗研磨的半導(dǎo)體晶片W被安裝在第二研磨機(jī)構(gòu)40的正下位置。
第二研磨機(jī)構(gòu)40，被配設(shè)在壁部31的垂直方向的一對(duì)導(dǎo)軌41所引導(dǎo)，被支撐在通過(guò)驅(qū)動(dòng)源42的驅(qū)動(dòng)可上下移動(dòng)的支撐部43上，并伴隨支撐部43的上下移動(dòng)而上下移動(dòng)地構(gòu)成。在此第二研磨機(jī)構(gòu)40中，在可轉(zhuǎn)動(dòng)地被支撐的主軸44的前端上通過(guò)固定件45安裝著研磨齒輪46，在研磨齒輪46的下部呈圓環(huán)狀地固定著精研磨用的研磨砥石47。與第一研磨機(jī)構(gòu)30比，僅是研磨砥石的種類不同。
位于第二研磨機(jī)構(gòu)40的正下方位置的半導(dǎo)體晶片W的內(nèi)面，與圖8相同，第二研磨機(jī)構(gòu)40伴隨主軸44的轉(zhuǎn)動(dòng)被向下方研磨輸送，通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)的研磨砥47與內(nèi)面接觸進(jìn)行精研磨。
內(nèi)面被精研磨的半導(dǎo)體晶片W，通過(guò)第二搬送機(jī)構(gòu)48被搬送到清洗機(jī)構(gòu)49，在此通過(guò)清洗除去研磨屑后，通過(guò)搬出搬入機(jī)構(gòu)22被容納到盒50中。
這樣若收容于盒50中，因在板狀物支撐區(qū)域11中的吸引被解除，在脫離部14中通過(guò)往上頂銷(xiāo)等，可以使通過(guò)保護(hù)膠帶16與機(jī)架15成為一體的半導(dǎo)體晶片W從板狀物支撐部件10上簡(jiǎn)單的分離。于是，保護(hù)膠帶16因與以往的相同沒(méi)有剛性，可以使變薄的半導(dǎo)體晶片或者半導(dǎo)體芯片從保護(hù)膠帶16上容易的剝離。
這樣，在研磨裝置20中，半導(dǎo)體晶片W被逐漸搬送，因?yàn)橥ㄟ^(guò)板狀物支撐部件10通?？煞€(wěn)定地被支撐，即使通過(guò)研磨半導(dǎo)體晶片W的厚度達(dá)到100μm以下或50μm以下時(shí)，也可以順暢的進(jìn)行搬送及向盒50內(nèi)收納。
另外，因?qū)⑴c保護(hù)膠帶16成為一體的機(jī)架15通過(guò)板狀物支撐部件10支撐，所以在研磨裝置20中，不需要用于支撐機(jī)架15的機(jī)構(gòu)，研磨裝置20的卡盤(pán)臺(tái)25、26、27的構(gòu)造沒(méi)有必要變更。
其次，作為本發(fā)明的第二實(shí)施例，就如圖9所示的板狀物支撐部件60進(jìn)行說(shuō)明。
這個(gè)板狀物支撐部件60，由板狀物支撐區(qū)域61和支撐體62及外周夾持面63a構(gòu)成，板狀物支撐區(qū)域61與如圖1所示的板狀物支撐部件10相同，由多孔陶瓷等的多孔部件形成，是用于支撐被研磨的板狀物的區(qū)域，成為在上下方向流通空氣的構(gòu)成，即使厚度是數(shù)十μm的薄板狀物，也可穩(wěn)定地支撐，其厚度例如為5mm左右，上面形成為平面狀。
支撐體62圍繞板狀物支撐區(qū)域61支撐，其上面，從板狀物支撐區(qū)域61開(kāi)始直到具有外周夾持面63a的機(jī)架固定區(qū)域63的上端形成為錐狀，機(jī)架固定區(qū)域63，在板狀物支撐區(qū)域61的下方形成。
另一方面，被支撐于此板狀物支撐部件60上的半導(dǎo)體晶片W，如圖10所示，被粘貼于中心部開(kāi)口的粘貼在環(huán)狀的機(jī)架64的內(nèi)面?zhèn)鹊谋Ｗo(hù)膠帶65的粘貼面上，通過(guò)保護(hù)膠帶65與機(jī)架64成為一體。
機(jī)架64形成環(huán)狀，如圖11所示，具有收容板狀物的收容開(kāi)口部66、和圍繞收容開(kāi)口部66作為框體67的內(nèi)周面的內(nèi)周支撐面68。內(nèi)周支撐面68的徑比板狀物支撐部件60的外周夾持面63a的徑略微大一些。
如圖12所示，若使內(nèi)周支撐面68嵌合到板狀物支撐部件60的外周夾持面63a上，則機(jī)架64和板狀物支撐部件60成為一體，半導(dǎo)體晶片W被載置支撐于板狀物支撐區(qū)域61上。
在此狀態(tài)下，如圖13所示，若載置于卡盤(pán)臺(tái)25上，則在吸引區(qū)域25a中，通過(guò)板狀物支撐區(qū)域61半導(dǎo)體晶片W被吸引保持。因此，在例如圖6所示的研磨裝置中，在研磨半導(dǎo)體晶片W的內(nèi)面時(shí)，半導(dǎo)體晶片W被穩(wěn)定地支撐。因此，即使被研磨得很薄后，仍可以順暢地進(jìn)行搬送及向盒50內(nèi)收納。
于是，在被收納于盒50時(shí)，由于吸引被解除，可以使通過(guò)保護(hù)膠帶65與機(jī)架64成為一體的半導(dǎo)體晶片W從板狀物支撐部件60中簡(jiǎn)單的分離。另外，由于保護(hù)膠帶65沒(méi)有剛性，可以容易的使變薄的半導(dǎo)體晶片或半導(dǎo)體芯片從保護(hù)膠帶65中剝離。
再有，由于通過(guò)板狀物支撐部件60支撐與保護(hù)膠帶65成為一體的機(jī)架64，在研磨裝置20中，因不需要用于支撐機(jī)架64的機(jī)構(gòu)，在此情況下，也不需要變更研磨裝置20的卡盤(pán)臺(tái)25、26、27的構(gòu)造。
還有，在本實(shí)施例中，板狀物支撐區(qū)域和支撐體作為單體構(gòu)成，也可以全部由多孔部件構(gòu)成，在相當(dāng)于支撐體的部分上涂含氟涂層，二氧化鈦涂層。
另外，作為板狀物的一例舉出了半導(dǎo)體晶片，板狀物并不局限于此，例如還包含有象倒裝片那樣的被再配置配線的半導(dǎo)體基板，象CSP基板那樣的被再配置配線的被樹(shù)脂密封的半導(dǎo)體基板。
下面，作為板狀物支撐部件60的使用方法，就使用板狀物支撐部件60研磨半導(dǎo)體晶片W的內(nèi)面后，進(jìn)行切割時(shí)的切割膠帶的粘貼及直至板狀物支撐部件60的剝離的機(jī)構(gòu)的第一例進(jìn)行說(shuō)明。
內(nèi)面的研磨后，關(guān)于半導(dǎo)體晶片W通過(guò)切割而形成的各個(gè)半導(dǎo)體芯片，其后進(jìn)行電纜結(jié)合，在電纜結(jié)合前，有必要在半導(dǎo)體晶片W的內(nèi)面預(yù)先涂上膠片狀的附屬膜材料。
在此，研磨完成后，如圖14(A)所示，在外周側(cè)上固定機(jī)架64的被支撐在板狀物支撐部件60上的研磨后的半導(dǎo)體晶片W的內(nèi)面，如圖14(B)所示那樣，進(jìn)行預(yù)先粘貼膠片狀的附屬膜材料100。
在粘貼此膠片狀的附屬膜材料100時(shí)，在固定裝置的臺(tái)面101上設(shè)置板狀物支撐部件60，將半導(dǎo)體晶片W加熱到100℃-150C，例如，通過(guò)滾102進(jìn)行推壓，在半導(dǎo)體晶片W的內(nèi)面粘貼膠片狀附屬膜材料100。此時(shí)，在臺(tái)面101上進(jìn)行真空管的配置，成為通過(guò)板狀物支撐區(qū)域6 1可以吸附固定半導(dǎo)體晶片W的機(jī)構(gòu)。
于是，如圖14(C)所示，若在機(jī)架64的外周或是機(jī)架64上面使用切削器103將膠片狀附屬膜材料100切斷，則成為圖14(D)所示的狀態(tài)。另外，為了順暢地的進(jìn)行切割，最好切削器103的溫度預(yù)先加熱到40℃到60℃左右。
這樣，被切割的膠片狀附屬膜材料100也成為粘貼到機(jī)架64的狀態(tài)，在后述的機(jī)架拆卸工序中，若使膠片狀附屬膜材料100的溫度降低，就可簡(jiǎn)單的使其剝離。
其次，為了在膠片狀附屬膜材料100上粘貼切割膠帶104，如圖14(E)所示，在膠帶粘貼裝置的臺(tái)面105上載置板狀物支撐部件60。在該臺(tái)面105上真空管被配置，通過(guò)板狀物支撐區(qū)域61半導(dǎo)體晶片被吸附固定，于是在其外周側(cè)配置切割機(jī)架106，例如使用滾107通過(guò)從上方推，粘貼切割膠帶104，于是使用切削器108在切割機(jī)架106的外周或切割機(jī)架106的上方切斷切割膠帶104。
其次，如圖14(F)所示，切割膠帶104使粘貼在膠片狀附屬膜材料100上的半導(dǎo)體晶片W，板狀物支撐部件60及機(jī)架64正反反轉(zhuǎn)，在拆卸裝置的臺(tái)面109上將半導(dǎo)體晶片W載置于下部。也在臺(tái)面109上配置真空管，通過(guò)切割膠帶104吸附固定半導(dǎo)體晶片W。由于該臺(tái)面109在保持被吸附物的平坦性的同時(shí)需要全面吸附，最好使用多孔部件。
其次，如圖14(G)所示，將機(jī)架64舉升到上方拆卸，這種拆卸可以使用機(jī)械手，例如，在機(jī)架64由金屬形成的情況下，也可以使用磁力等。在機(jī)架64上粘貼著膠片狀附屬膜材料100，此時(shí)，由于膠片狀附屬膜材料100的溫度降低至常溫左右，不會(huì)對(duì)機(jī)架64的拆卸產(chǎn)生障礙。
再有，如圖14(H)所示，通過(guò)使用機(jī)械手等將板狀物支撐部件60牽引到上方拆卸。此時(shí)，為使拆卸順暢地進(jìn)行，從上方通過(guò)板狀物支撐部件60微量吹入空氣，使半導(dǎo)體晶片W與板狀物支撐部件60的剝離變得容易。
板狀物支撐部件60拆卸后，是剝離保護(hù)膠帶65，若保護(hù)膠帶65為UV硬化型的膠帶的情況下，為了使黏著力降低而容易剝離，如圖14(I)所示，可預(yù)先對(duì)保護(hù)膠帶65照射紫外線。
由于保護(hù)膠帶65被粘貼在板狀物支撐部件60上，形成為比半導(dǎo)體晶片W的外周大。因此，將從外周露出的部分用機(jī)械手110等卡住，另一方面由于半導(dǎo)體晶片W通過(guò)切割膠帶104被保持在臺(tái)面109上，如圖14(J)、(K)所示，能夠剝離保護(hù)膠帶65。
以往，由于保護(hù)膠帶65形成為與半導(dǎo)體晶片W以相同尺寸而被粘貼，在剝離時(shí)，需要使用專用的剝離膠帶進(jìn)行初期剝離，在本發(fā)明中，由于保護(hù)膠帶65形成為比半導(dǎo)體晶片W大，所以可以容易的進(jìn)行剝離。
這樣，通過(guò)切割膠帶104半導(dǎo)體晶片W與切割機(jī)架106成為一體，成為可以切割的狀態(tài)。
下面，就使用板狀物支撐部件60研磨半導(dǎo)體晶片W的內(nèi)面后，進(jìn)行切割時(shí)的切割膠帶的粘貼及直到板狀物支撐部件60的剝離的機(jī)構(gòu)的第二例進(jìn)行說(shuō)明。
如從圖15(A)到15(F)所示的工序，與從圖14(A)到14(F)所示的工序相同，嵌合在板狀物支撐部件60的外周側(cè)的機(jī)架111是由具有伸縮性的金屬材料構(gòu)成，可以進(jìn)行擴(kuò)張。
作為此機(jī)架111，如圖16所示，具有兩個(gè)把持部112和環(huán)狀彈簧部件113，通過(guò)使這兩個(gè)把持部112在兩者在接近的方向及脫離的方向移動(dòng)，彈簧部件113可以使用伸縮式樣的構(gòu)件。彈簧部件113嵌合在板狀物支撐部件60的外周的狀態(tài)稱為夾持狀態(tài)，彈簧部件113和板狀物支撐部件60間有間隙的狀態(tài)稱為解放狀態(tài)。
如圖15(G)所示，相對(duì)于反轉(zhuǎn)后的板狀物支撐部件60，使機(jī)架111擴(kuò)張作為解放狀態(tài)而放松固定。在此時(shí)還不能拆卸機(jī)架111。
于是，如圖15(H)所示，使用機(jī)械手等將板狀物支撐部件60牽引到上方拆卸。此時(shí)，為使拆卸順暢地進(jìn)行，從上方通過(guò)板狀物支撐部件60微量吹入空氣，使半導(dǎo)體晶片W和板狀物支撐部件60的剝離變得容易。
其次，如圖15(I)所示，保護(hù)膠帶65為UV硬化型膠帶的情況下，照射紫外線，使黏著力降低后，如圖15(J)、(K)所示，保護(hù)膠帶65通過(guò)機(jī)械手114等卡住，另一方面，半導(dǎo)體晶片W通過(guò)切割膠帶104被保持在臺(tái)面109上，剝離保護(hù)膠帶65。
此時(shí)，由于根據(jù)保護(hù)膠帶65的種類，或是黏著力很強(qiáng)或是保護(hù)膠帶65的自身變硬，在剝離時(shí)存在一直剝到半導(dǎo)體晶片W而使其破損的危險(xiǎn)性，通過(guò)此機(jī)構(gòu)，由于機(jī)架111還沒(méi)有被拆卸，通過(guò)機(jī)架111使膠片狀附屬膜材料100和切割膠帶104成為被壓住的狀態(tài)。因此，即使施加可使半導(dǎo)體晶片W翹尾的力也可與其抵抗，使半導(dǎo)體晶片W不會(huì)破損。
最后，如圖15(L)所示，除去擴(kuò)張的機(jī)架111，通過(guò)切割膠帶104半導(dǎo)體晶片W與切割機(jī)架109成為一體，形成在切割工序中可搬送的狀態(tài)。
下面，就如圖17所示的帶有疊加功能的板狀物支撐部件120進(jìn)行說(shuō)明。板狀物支撐部件120由板狀物支撐區(qū)域121、和從外周側(cè)支撐板狀物支撐區(qū)域121的支撐體127構(gòu)成，在支撐體127的外周，與機(jī)架126的內(nèi)周夾持面，形成具有夾持保護(hù)膠帶的外周夾持面125a的機(jī)架固定區(qū)域125。
在支撐體127的上面形成錐形的裝載部123，在其下部形成對(duì)應(yīng)裝載部123的錐形的錐形的被裝載部124。于是，以支撐板狀物的狀態(tài)在重疊裝載板狀物支撐部件120時(shí)，為不使板狀物受到損傷，凹部122形成在板狀物支撐區(qū)域121的下部。
如圖18所示，如果在板狀物支撐區(qū)域121中，通過(guò)保護(hù)膠帶以保持半導(dǎo)體晶片W的狀態(tài)，將板狀物支撐部件120多層重疊，在裝載部123中，成為支撐正上方的板狀物支撐部件120的被裝載部124的狀態(tài)，半導(dǎo)體晶片W在在凹部122中成為與正上方的板狀物支撐部件120非接觸的狀態(tài)。
因此，不會(huì)使半導(dǎo)體晶片W劃傷或破損，因而可以重疊堆積，不必使用如圖6所示的盒21、50那樣的容器就可以在工序之間搬送半導(dǎo)體晶片W，不僅可以節(jié)約用在容器上的成本，還可以節(jié)約收納空間。
下面，就具有可以適當(dāng)加熱功能的板狀物支撐部件進(jìn)行說(shuō)明，根據(jù)保護(hù)膠帶65、膠片狀附屬膜材料100、切割膠帶104種類的不同，粘貼時(shí)會(huì)發(fā)生有必要將半導(dǎo)體晶片W加熱的情況。在這種情況下，以往，對(duì)用于工序處理的裝置附加加熱功能，在其上面設(shè)置夾具，采用在夾具上載置半導(dǎo)體晶片進(jìn)行熱傳導(dǎo)的機(jī)構(gòu)。
但是，在這樣的機(jī)構(gòu)中，特別是變薄的半導(dǎo)體晶片因加熱而產(chǎn)生的微小的熱膨脹有可能誘發(fā)破裂。在必要加熱溫度達(dá)到100℃至150℃的溫度較高的膠片狀附屬膜材料的粘貼中會(huì)變得特別顯著，因此，最好對(duì)半導(dǎo)體晶片W的溫度進(jìn)行部分地控制，如果實(shí)現(xiàn)就會(huì)抑制破裂。
在此，將電熱絲按幾何學(xué)布局在板狀物支撐部件60，120的內(nèi)部，不是全面均勻地加熱，而是按照難以誘發(fā)破裂的模式，一邊階段性的加熱一邊進(jìn)行膠片狀附屬膜材料的粘貼。
作為電熱絲的布局，可以考慮例如在圖19、圖20、圖21所示的板狀物支撐部件130、131、132的板狀物支撐區(qū)域的內(nèi)部分別所具備得電熱絲133、134、135。每一種情況都是將用于向各模式供給電源的觸點(diǎn)136一組或多組設(shè)置于板狀物支撐部件130、131、132的外周部，如果在這些設(shè)置好的板狀物支撐部件130、131、132的裝置中對(duì)該觸點(diǎn)136供給電源的話，則能夠部分地加熱。在裝置側(cè)中，最好成為僅是通過(guò)設(shè)置板狀物支撐部件130、131、132就可以向觸點(diǎn)供給電源的機(jī)構(gòu)。
另外，如圖22所示的板狀物支撐部件140那樣，也是可以做成在板狀物支撐區(qū)域的內(nèi)部設(shè)置管部件141，在其中循環(huán)從裝置供給的溫度介質(zhì)的構(gòu)成。例如使用溫度高的液態(tài)鈉時(shí)就可以加熱，若使用象液態(tài)氮那樣的溫度低的物體則可以冷卻。在研磨半導(dǎo)體晶片W時(shí)，由于摩擦使溫度上升，此時(shí)進(jìn)行冷卻，在膠片狀附屬膜材料100的粘貼時(shí)象加熱這樣的臨時(shí)應(yīng)變的對(duì)應(yīng)可以簡(jiǎn)單地進(jìn)行。
另外，在半導(dǎo)體晶片的加熱、冷卻以外，例如，在從裝置中拆卸板狀物支撐部件140時(shí)，通過(guò)板狀物支撐部件140自身加熱使其熱膨脹，可以容易地從裝置上拆卸下來(lái)。
這樣，在板狀物支撐部件130、131、132中電熱絲成為溫度位移部件，在板狀物支撐部件140中管部件成為溫度位移部件。另外，也可以在板狀物支撐部件的內(nèi)部配設(shè)珀耳帖元件，通過(guò)電壓的附加進(jìn)行加熱、冷卻，使溫度發(fā)生變化。這種情況下，珀耳帖元件成為溫度位移部件。
如圖23所示的板狀物支撐部件150那樣，作為用于特定自身的識(shí)別部件通過(guò)將條形碼151安裝在底面?zhèn)鹊鹊穆冻雒嫔希诟鞴ば蛑羞M(jìn)行搬送、加工時(shí)，可以在裝置情報(bào)、半導(dǎo)體晶片的情報(bào)、工序的管理方面利用。
另外，識(shí)別部件不僅局限于條形碼，例如，如圖24、圖25所示的板狀物支撐部件160、170那樣，將識(shí)別情報(bào)儲(chǔ)存在IC芯片161、171中也可以。在識(shí)別情報(bào)儲(chǔ)存在IC芯片的情況下，由于可以讀取及寫(xiě)入，所以可具有跟蹤功能。
例如，在研磨半導(dǎo)體晶片的面的研磨裝置中，在設(shè)定作為目標(biāo)的研磨量時(shí)，通過(guò)使用高度規(guī)等測(cè)定卡盤(pán)臺(tái)吸著面的高度，將這個(gè)高度作為基準(zhǔn)面。因此，在使用板狀物支撐部件支撐半導(dǎo)體晶片進(jìn)行研磨的情況下，若板狀物支撐部件的高度有偏差，就不能精密地控制研磨量。
因此，預(yù)先分別測(cè)定板狀物支撐部件的厚度，將測(cè)得的厚度作為條形碼等的識(shí)別情報(bào)附加到板狀物支撐部件上，通過(guò)讀取這些后再進(jìn)行研磨，使按照各個(gè)板狀物支撐部件分別調(diào)整研磨量成為可能。這樣，即使在更換板狀物支撐部件進(jìn)行研磨的情況下，也沒(méi)有必要變更基準(zhǔn)面，在提高工作效率的同時(shí)，可以進(jìn)行正確的研磨。
另外，在剝離保護(hù)膠帶的情況下，對(duì)于記錄剝離時(shí)的裝置的電阻值等各工序中的詳細(xì)數(shù)據(jù)也可預(yù)先記錄。而且，若將這些與管理晶片ID、品種情報(bào)、批量情報(bào)等工序的各種數(shù)據(jù)進(jìn)行組合，則可以使用數(shù)據(jù)服務(wù)器就操作有關(guān)工序計(jì)劃的所有情報(bào)。
例如，在圖26所示的管理系統(tǒng)180中，對(duì)于從加工工序到數(shù)據(jù)服務(wù)器181的晶片ID、批量號(hào)碼、保護(hù)膠帶的厚度等的數(shù)據(jù)向數(shù)據(jù)服務(wù)器181轉(zhuǎn)送的同時(shí)，半導(dǎo)體晶片被搬送過(guò)來(lái)。
而且，在晶片厚度測(cè)定機(jī)構(gòu)182中，被搬送過(guò)來(lái)的半導(dǎo)體晶片的厚度被分別測(cè)定，使晶片ID、批量號(hào)碼等相對(duì)應(yīng)，并被記憶在數(shù)據(jù)服務(wù)器中，在終端183中成為操作人員可以確認(rèn)的狀態(tài)。
另一方面，從板狀物支撐部件供給機(jī)構(gòu)184被供給的板狀物支撐部件，在板狀物支撐部件厚度測(cè)定機(jī)構(gòu)185中其厚度被測(cè)定，例如對(duì)應(yīng)其厚度的條形碼被粘貼在內(nèi)側(cè)。下面在條形碼讀取機(jī)構(gòu)186中，讀取其條形碼，其情報(bào)被轉(zhuǎn)送到數(shù)據(jù)服務(wù)器181。
在層壓裝置187中，將從保護(hù)膠帶供給機(jī)構(gòu)188被供給的保護(hù)膠帶在粘貼到半導(dǎo)體晶片表面的同時(shí)，通過(guò)板狀物支撐部件支撐粘貼著保護(hù)膠帶的半導(dǎo)體晶片，并向研磨機(jī)構(gòu)189搬送。
在研磨機(jī)構(gòu)189中，若半導(dǎo)體晶片的內(nèi)面被研磨，則在脫離機(jī)構(gòu)190中，板狀物支撐部件被拆卸，并被返回到條形碼讀取機(jī)構(gòu)186中。而且，在條形碼讀取機(jī)構(gòu)189中，不是再次測(cè)定厚度，僅是讀取條形碼，再次使板狀物支撐部件被再利用，進(jìn)行其他的半導(dǎo)體晶片的研磨。
象這樣，在板狀物支撐部件上具備識(shí)別部件，通過(guò)將該識(shí)別情報(bào)在數(shù)據(jù)服務(wù)器181中進(jìn)行管理，控制研磨量，可以形成所需要厚度的半導(dǎo)體晶片。
象以上所說(shuō)明的那樣，有關(guān)本發(fā)明的板狀物支撐部件，由于可以將通過(guò)保護(hù)膠帶與機(jī)架成為一體的板狀物一體地支撐，即使是薄的板狀物也可穩(wěn)定地支撐。因此，在研磨裝置內(nèi)的搬送及向盒內(nèi)的收納能夠順暢進(jìn)行的同時(shí)，研磨后的板狀物或芯片的剝離也可以容易地進(jìn)行。
另外，通過(guò)將與板狀物成為一體的機(jī)架以板狀物支撐部件支撐，在研磨裝置中，不需要用于支撐機(jī)架的機(jī)構(gòu)，所以不必變更研磨裝置的卡盤(pán)臺(tái)的構(gòu)造。
即，有效利用現(xiàn)有的研磨裝置的構(gòu)造，使薄板狀物的搬送和向盒內(nèi)的收納及從保護(hù)膠帶的剝離成為可能。
權(quán)利要求
1.一種板狀物支撐部件，是通過(guò)保護(hù)膠帶支撐與機(jī)架成為一體的板狀物，其特征在于，至少由通過(guò)保護(hù)膠帶傳遞吸引力而支撐板狀物的板狀物支撐區(qū)域和固定該機(jī)架的機(jī)架固定區(qū)域構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的板狀物支撐部件，其特征在于，板狀物支撐區(qū)域由多孔部件構(gòu)成。
3.如權(quán)利要求2所述的板狀物支撐部件，其特征在于，機(jī)架具有收容板狀物的收容開(kāi)口部、和圍繞該收容開(kāi)口部貼著保護(hù)膠帶的膠帶粘貼面，機(jī)架固定區(qū)域形成于板狀物支撐區(qū)域的下方。
4.如權(quán)利要求3所述的板狀物支撐部件，其特征在于，在機(jī)架固定區(qū)域中支撐固定機(jī)架時(shí)，該機(jī)架的表面位于板狀物支撐部件的下方。
5.如權(quán)利要求1至4中所述的板狀物支撐部件，其特征在于，機(jī)架固定區(qū)域由固定機(jī)架的固定部、和使機(jī)架脫離的脫離部構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求1或2中所述的板狀物支撐部件，其特征在于，機(jī)架具有收容板狀物的收容開(kāi)口部、和圍繞該收容開(kāi)口部在內(nèi)周面上支撐保護(hù)膠帶的內(nèi)周支撐面，機(jī)架固定區(qū)域形成于板狀物支撐區(qū)域的下方，接受該內(nèi)周支撐面，并在與該內(nèi)周支撐面之間具有夾持該保護(hù)膠帶的外周夾持面。
7.如權(quán)利要求6所述的板狀物支撐部件，其特征在于，機(jī)架可以選擇夾持狀態(tài)和解放狀態(tài)地構(gòu)成。
8.如權(quán)利要求1至7中所述的板狀物支撐部件，其特征在于，在支撐板狀物的狀態(tài)下可以裝載。
9.如權(quán)利要求8所述的板狀物支撐部件，其特征在于，在內(nèi)面形成以非接觸方式接受被支撐在層疊狀態(tài)中正下方的板狀物支撐部件上的板狀物的凹部、和圍繞該凹部支撐正上方的板狀物支撐部件的裝載部、及圍繞該凹部被支撐在該正下方的板狀物支撐部件上的被裝載部。
10.如權(quán)利要求1至9中所述的板狀物支撐部件，其特征在于，在板狀物支撐區(qū)域中配設(shè)溫度位移部件。
11.如權(quán)利要求10所述的板狀物支撐部件，其特征在于，溫度位移部件被配設(shè)成可將被支撐在板狀物支撐區(qū)域的板狀物的所期望的部分進(jìn)行加熱或冷卻。
12.如權(quán)利要求10或11中所述的板狀物支撐部件，其特征在于，溫度位移部件是使溫度媒體流通的管材、電熱絲、珀耳帖元件中的任意一種。
13.如權(quán)利要求1至12中所述的板狀物支撐部件，其特征在于，具有用于自我特定的識(shí)別部件。
14.如權(quán)利要求13所述的板狀物支撐部件，其特征在于，識(shí)別部件是條形碼、IC芯片中的任一種。
15.一種板狀物支撐部件的使用方法，是在至少具有吸引保持板狀物的卡盤(pán)臺(tái)、和研磨在該卡盤(pán)臺(tái)上被吸引保持的板狀物的研磨機(jī)構(gòu)的研磨裝置中，其特征在于，由以下工序組成將被支撐在權(quán)利要求1至14中所述的板狀物支撐部件上的板狀物裝載放置于該卡盤(pán)臺(tái)上的工序；通過(guò)該研磨機(jī)構(gòu)研磨被支撐在該板狀物支撐部件上的板狀物的工序；在該研磨完成后，將被支撐在該板狀物支撐部件上的板狀物從該卡盤(pán)臺(tái)上搬出的工序。
16.如權(quán)利要求15所述的板狀物支撐部件的使用方法，其特征在于，在研磨被支撐在板狀物支撐部件上的板狀物的工序完成后，包含以下工序在該板狀物的表面上粘貼膠片狀的附屬膜材料的工序；和在該膠片狀附屬膜材料上粘貼切割膠帶的同時(shí)，在該切割膠帶的外周上粘貼切割機(jī)架的工序。
17.如權(quán)利要求16所述的板狀物支撐部件的使用方法，其特征在于，包含在膠片狀附屬膜材料上粘貼切割膠帶的同時(shí)，在該切割膠帶的外周上粘貼切割機(jī)架后，將機(jī)架和板狀物支撐部件及保護(hù)膠帶從板狀物上卸下的工序。
18.如權(quán)利要求15至17中所述的板狀物支撐部件的使用方法，其特征在于，板狀物為半導(dǎo)體晶片、被再配置配線的半導(dǎo)體基板、被再配置配線的被樹(shù)脂密封的半導(dǎo)體基板。
全文摘要
一種板狀物支撐部件及其使用方法，即使是通過(guò)研磨變薄的剛性降低的板狀物，也可以不變更研磨裝置的構(gòu)造而順暢地進(jìn)行在研磨裝置內(nèi)的搬送及向盒內(nèi)的收納。使用至少由支撐板狀物的板狀物支撐區(qū)域11、固定機(jī)架15的機(jī)架固定區(qū)域13構(gòu)成的板狀物支撐部件10，通過(guò)保護(hù)膠帶16支撐與機(jī)架15成為一體的板狀物W，在將其吸引保持在研磨裝置的卡盤(pán)臺(tái)25上進(jìn)行研磨的同時(shí)，在研磨裝置內(nèi)的半導(dǎo)體晶片的搬送以及向盒內(nèi)的收納也以通過(guò)板狀物支撐部件10被支撐的狀態(tài)進(jìn)行。
文檔編號(hào)H01L21/683GK1412831SQ02129869
公開(kāi)日2003年4月23日 申請(qǐng)日期2002年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月18日
發(fā)明者下別府祐三, 手代木和雄, 吉本和浩, 渡部光久, 新城嘉昭, 森俊, 矢嶋興一, 木村祐輔 申請(qǐng)人:富士通株式會(huì)社, 株式會(huì)社迪思科