專利名稱：發(fā)光元件陣列的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種發(fā)光元件陣列。
背景技術(shù)：
由多個(gè)獨(dú)立的發(fā)光元件單元整齊排列而形成的發(fā)光元件陣列(LEDArray)，被廣泛應(yīng)用于如傳真機(jī)、掃描器、印表機(jī)、列印機(jī)、大型顯示幕或顯示面板中，而各個(gè)發(fā)光元件是否排列整齊，或發(fā)射光線是否會(huì)相互干擾等原因?qū)?duì)發(fā)光品質(zhì)、文件列印或影像呈現(xiàn)有重大的影響。
為此，業(yè)界莫不投入大量的資源以期發(fā)展出發(fā)光品質(zhì)更佳的發(fā)光元件陣列，如美國(guó)專利案第6,236,065號(hào)一由Sharp Kabushiki Kaisha所揭露的[LIGHT-EMITTING DIODE ARRAY AND METHOD FOR FABRIC ATING THE SAME]、或美國(guó)專利案第6,191,438號(hào)一由Sharp Kabushiki Kaisha所揭露的[LIGHT-EMITTING DIODE ARRAY]，皆對(duì)如何改善LED陣列發(fā)光品質(zhì)提出其構(gòu)造或技術(shù)。
如圖1及圖2所示，是分別為習(xí)用發(fā)光元件陣列的構(gòu)造俯視圖及立體示意圖；其主要是在一LED基板11的表面分別設(shè)有一可發(fā)射光線的發(fā)光作用層14(active layer)及一第一電極19，并利用蝕刻等微機(jī)電技術(shù)而在作用層14上的適當(dāng)位置分別設(shè)有絕緣層17(insulative layer)或橫向排列整齊的電流擴(kuò)散層16(current diffusion layer)，而該電流擴(kuò)散層16所在的位置即為預(yù)定的發(fā)光區(qū)域，為了避免發(fā)光區(qū)16所發(fā)射的投射光源被打線墊層(bondingpad)所阻隔，且顧及后續(xù)打線制程的方便性考慮，因此可利用一由透光氧化物質(zhì)所制成的第二電極18將發(fā)光區(qū)16的連接線路導(dǎo)引至較為側(cè)邊的預(yù)定打線區(qū)12處，并在此完成打線程序后，再藉由一控制線路電性連接至一相對(duì)應(yīng)的控制IC(未顯示)。另外，為了因應(yīng)產(chǎn)品的實(shí)際使用及尺寸要求，所以必須將兩兩發(fā)光元件陣列裝置101、102排列整齊，致使其發(fā)光區(qū)16、162成橫向線性排列，并投射出線性光源以供產(chǎn)品使用。
上述習(xí)用發(fā)光元件陣列，其構(gòu)造基本上皆存在有從發(fā)光元件導(dǎo)引出與發(fā)光元件個(gè)多相同的連接線路，而對(duì)于該連接線路的導(dǎo)線程序，一般是采打線接合法，但是，此種傳統(tǒng)的打線接合法將存在有下列問(wèn)題1、由于打線接合條數(shù)的增加及打線接合陣列間距112的縮減，將大幅提高制造上的困難及成本的支出。
2、連接線路的打線動(dòng)作容易造成其它電性線路的脫落，而相對(duì)降低產(chǎn)品的生產(chǎn)合格率、發(fā)光品質(zhì)或使用壽命。
3、發(fā)光區(qū)所投射的光源，除了包括有垂直面發(fā)射的B類光源外，亦存在有側(cè)向面發(fā)射的T類光源，而這兩種光源皆有可能投射到相鄰的LED表面放射，引發(fā)兩相鄰發(fā)光元件間的串訊(cross-talk)干擾，徒增發(fā)光確實(shí)位置秒辯識(shí)上的困難，進(jìn)而影響影像分辨率的品質(zhì)。
4、兩兩發(fā)光元件陣列裝置101、102間存在有陣列間隙112，致使在準(zhǔn)確定位上有其一定的技術(shù)困難性，進(jìn)而嚴(yán)重影響到發(fā)光品質(zhì)及5、若其中一發(fā)光元件損壞，將造成整組發(fā)光元件陣列裝置的放棄使用，不僅形成資源的浪費(fèi)，亦徒增成本的支出。
為此，業(yè)界發(fā)展出第二種習(xí)用發(fā)光元件陣列，如美國(guó)專利案第4,916,464號(hào)一由。OKI Electric Industry Co.，Ltd.，所揭露的[LIGHT EMITTING DIODEARRAY PRINT HEAD HAVING NO BONDING WIRE CONNECTIONS]，參閱圖3及圖4，其主要是首先在一基板31上埋設(shè)有第一連接線路32、第二連接線路34及第三連接線路36，并準(zhǔn)備至少一發(fā)光元件陣列裝置331-333及至少一控制IC35，該發(fā)光元件陣列331上設(shè)有多個(gè)發(fā)光元件41，而每一個(gè)發(fā)光元件41皆有其相對(duì)應(yīng)的第一電極49及第二電極48。接續(xù)，直接將發(fā)光元件陣列裝置331擺設(shè)于基板31表面，且介于第一連接線路32與第二連接線路34之間，利用一第一黏合層42及第二黏合層44，致使每一發(fā)光元件41的第一電極49與第一連接線路32電性連接，而其第二電極48則與第二連接線路34電性連接。又，該控制IC35亦可擺設(shè)于基板31表面的另一側(cè)，且介于第二連接線路34與第三連接線路36之間，并利用第四黏合層45與第三黏合層46，致使控制IC35與第二連接線路34及第三連接線路36電性連接，藉此以完成發(fā)光元件陣列的制作，而發(fā)光元件41即可在一偏壓作用時(shí)，通過(guò)透光基板31而發(fā)射出投射光以形成一發(fā)光區(qū)域38。
上述習(xí)用發(fā)光元件陣列，雖然可降低打線數(shù)量以有效提升產(chǎn)品合格率。但是，該構(gòu)造還是存在有下列問(wèn)題1、每個(gè)發(fā)光元件側(cè)向面發(fā)射的T類光源還是有可能投射到相鄰的LED表面放射，引發(fā)兩相鄰發(fā)光元件間的串訊(cross-talk)干擾，徒增發(fā)光確實(shí)位置辯識(shí)上的困難，進(jìn)而影響影像分辨率的品質(zhì)。
2、發(fā)光元件陣列裝置(331-333)直接貼合于第一連接線路與第二連接線路上，并無(wú)法檢視或確保兩相鄰的發(fā)光元件陣列裝置是在一理想預(yù)設(shè)線路上，其對(duì)準(zhǔn)定位的技術(shù)困難性還是存在。
3、兩兩發(fā)光元件陣列裝置331、332間還是存在有陣列間隙339，致使在準(zhǔn)確定位上有其一定的技術(shù)困難性，進(jìn)而嚴(yán)重影響到發(fā)光品質(zhì)。及4、于產(chǎn)品制程中，由于對(duì)準(zhǔn)定位的困難度，因此若有一發(fā)光元件損壞，則將造成整組發(fā)光元件陣列裝置的放棄使用，不僅形成資源的浪費(fèi)，亦徒增成本的支出。
因此，如何針對(duì)上述問(wèn)題而提出一種新穎的發(fā)光元件陣列，以適用于高密度或高分辨率的產(chǎn)品中，即為本發(fā)明的發(fā)明重點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述不足，而提供一種發(fā)光元件陣列，該發(fā)光元件陣列可讓每一發(fā)光元件自然準(zhǔn)確定位，不僅可輕易達(dá)成產(chǎn)品的高品質(zhì)要求，亦可有效降低兩相鄰發(fā)光元件陣列裝置間對(duì)準(zhǔn)定位的技術(shù)困難度；該發(fā)光元件陣列可有效提升產(chǎn)品合格率及延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命；該發(fā)光元件陣列可有效解決發(fā)光元件間的串訊干擾，不僅可方便提高發(fā)光位置的辨識(shí)度，亦可有效提升發(fā)光亮度；該發(fā)光元件陣列可降低制作限制。
本發(fā)明的上述技術(shù)問(wèn)題是由如下多個(gè)技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
方案一一種發(fā)光元件陣列，其特征是包括有一電路板，其上至少設(shè)有多個(gè)第二連接線路、及多個(gè)可穿透該電路板的出光窗，而每一出光窗相對(duì)應(yīng)于第二連接線路的其中之一；至少一發(fā)光元件陣列裝置，其上設(shè)有多個(gè)發(fā)光元件，每一發(fā)光元件上存在有一第一電極及一第二電極，而該發(fā)光元件陣列裝置建設(shè)于該電路板表面，致使每一發(fā)光元件位于相對(duì)應(yīng)的出光窗縱向延伸位置內(nèi)，且其第二電極電性連接于該第二連接線路；及至少一控制IC，連設(shè)于該電路板表面，且與相對(duì)應(yīng)的第二連接線路相互電性連接。
本方案除上述必要技術(shù)特征外，在具體實(shí)施過(guò)程中，還可補(bǔ)充如下技術(shù)內(nèi)容該電路板上尚包括有至少一第一連接線路，而每一發(fā)光元件的第一電極將與相對(duì)應(yīng)的第一連接線路電性連接。
該電路板上尚包括有至少一第三連接線路，該第三控制線路與該控制IC電性連接。
該出光窗內(nèi)設(shè)有一反射層。
該出光窗內(nèi)尚存在有一封裝層。
該封裝層是選擇為一透光膠體、透光層、熒光體、有氧樹脂及其組合式的其中之一所制成。
該出光窗的一外表面上尚覆蓋有一透光層。
該透光層是選擇為一彩色濾光片、色轉(zhuǎn)換層、玻璃、有氧樹脂及其組合式的其中之一所制成。
該出光窗是一錐型態(tài)樣。
該電路板是選擇為一PC板、硅基板、半導(dǎo)體材質(zhì)基板、透光、不透光及其組合式的其中之一材質(zhì)所制成。
方案二一種發(fā)光元件陣列，其特征是包括有
一電路板，其上至少設(shè)有多個(gè)第二連接線路、至少一第三連接線路及多個(gè)穿透該電路板且成錐型態(tài)樣的錐型出光窗，而每一錐型出光窗可相對(duì)應(yīng)于第二連接線路的其中之一；至少一發(fā)光元件陣列裝置，其上設(shè)有多個(gè)發(fā)光元件，每一發(fā)光元件上存在有一第一電極及一第二電極，而該發(fā)光元件陣列裝置連設(shè)于該電路板表面，致使每一發(fā)光元件位于相對(duì)應(yīng)的錐型出光窗縱向延伸位置內(nèi)，且其第二電極電性連接于該第二連接線路；及至少一控制IC，建設(shè)于該電路板表面，且分別與相對(duì)應(yīng)的第二連接線路及第三連接線路相互電性連接。
本方案除上述必要技術(shù)特征外，在具體實(shí)施過(guò)程中，還可補(bǔ)充如下技術(shù)內(nèi)容該電路板上尚包括有至少一第一連接線路，而每一發(fā)光元件的第一電極將與相對(duì)應(yīng)的第一連接線路電性連接。
該錐型出光窗內(nèi)設(shè)有一反射層。
該出光窗內(nèi)尚存在有一封裝層，而該封裝層是選擇為一透光膠體、透光層、熒光體、有氧樹脂及其組合式的其中之一所制成。
該出光窗的一外表面上尚覆蓋有一透光層，而該透光層是選擇為一彩色濾光片、色轉(zhuǎn)換層、玻璃、有氧樹脂及其組合式的其中之一所制成。
該電路板是選擇為一PC板、硅基板、半導(dǎo)體材質(zhì)基板、透光、不透光及其組合式的其中之一材質(zhì)所制成。
方案三一種發(fā)光元件陣列，其特征是包括有；一電路板，其上設(shè)有至少一第一連接線路、第二連接線路、第三連接線路及穿透該電路板的出光窗，其中該出光窗是位于第一連接線路與第二連接線路之間；至少一發(fā)光元件陣列裝置，其上設(shè)有多個(gè)發(fā)光元件，每一發(fā)光元件上存在有一第一電極及一第二電極，而該發(fā)光元件陣列裝置建設(shè)于該電路板表面，致使每一發(fā)光元件位于相對(duì)應(yīng)的出光窗縱向延伸位置內(nèi)，且其第一電極電性連接于相對(duì)應(yīng)的第一連接線路，而第二電極電性連接于相對(duì)應(yīng)的第二連接線路；及至少一控制IC，建設(shè)于該電路板表面上的第二連接線路與第三連接線路之間，且分別與相對(duì)應(yīng)的第二連接線路及第三連接線路相互電性連接。
本方案除上述必要技術(shù)特征外，在具體實(shí)施過(guò)程中，還可補(bǔ)充如下技術(shù)內(nèi)容該出光窗是成一錐型態(tài)樣。
該出光窗內(nèi)尚設(shè)有一反射層。
該出光窗內(nèi)尚存在有一封裝層。
方案四一種發(fā)光元件陣列，其特征是包括有一鑿設(shè)有至少一孔洞的電路板，該電路板內(nèi)埋設(shè)有多個(gè)延伸線路第一接觸區(qū)，該延伸線路第一接觸區(qū)藉由一控制線路而與一相對(duì)應(yīng)的控制線路第一接觸區(qū)電性連接，該控制線路第一接觸區(qū)是位于電路板的一控制IC預(yù)定區(qū)內(nèi)至少一設(shè)有多個(gè)發(fā)光元件的發(fā)光元件陣列裝置，每一個(gè)發(fā)光元件藉由一延伸線路而與一相對(duì)應(yīng)的延伸線路第二接觸區(qū)電性連接，當(dāng)發(fā)光元件陣列裝置連設(shè)于該電路板表面時(shí)，其延伸線路第二接觸區(qū)將與電路板的延伸線路第一接觸區(qū)電性連接，而多個(gè)發(fā)光元件則對(duì)準(zhǔn)而設(shè)于該孔洞內(nèi)及至少一內(nèi)部設(shè)有多個(gè)控制線路第二接觸區(qū)的控制IC，其連設(shè)于該電路板的控制IC預(yù)定區(qū)內(nèi)，致使其控制線路第二接觸區(qū)與電路板的控制線路第一接觸區(qū)自然電性連接。
本方案除上述必要技術(shù)特征外，在具體實(shí)施過(guò)程中，還可補(bǔ)充如下技術(shù)內(nèi)容該孔洞是一V型態(tài)樣。
該孔洞是一長(zhǎng)條型態(tài)樣。
該孔洞側(cè)邊設(shè)有至少一反射層。
該電路板是選擇為一PC板、硅基板、半導(dǎo)體材質(zhì)基板及其組合式的其中之一。
該出光窗內(nèi)尚存在有一封裝層，而該封裝層是選擇為一透光膠體、透光層、熒光體、有氧樹脂、彩色濾光片、色轉(zhuǎn)換層、玻璃及其組合式的其中之一所制成。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于1、本發(fā)明的電路板，不管是透光或不透光材質(zhì)皆可適用。且，藉由黏合層以達(dá)到電極與相對(duì)應(yīng)連接線路電性連接的目的，因此可大幅降低打線數(shù)量，相對(duì)可有效避免因打線步驟所造成產(chǎn)品合格率降低的缺憾。
2、出光窗內(nèi)壁設(shè)有反射層，可大幅降低兩相鄰發(fā)光元件間的串訊(cross-talk)干擾問(wèn)題，進(jìn)而有效提升發(fā)光確實(shí)位置的辨識(shí)度及影像分辨率的品質(zhì)。
3、本發(fā)明的出光窗是由激光蝕刻等技術(shù)予以在電路板上準(zhǔn)確形成，其橫向線性排列準(zhǔn)確度較佳，因此發(fā)光元件陣列裝置貼合于電路板上時(shí)，每一發(fā)光元件皆可經(jīng)由相對(duì)應(yīng)的出光窗發(fā)射出投射光源。
4、發(fā)光元件陣列裝置間的對(duì)準(zhǔn)技是以出光窗為對(duì)準(zhǔn)單位，因此可進(jìn)行檢視或確保兩相鄰的發(fā)光元件陣列裝置是在一理想預(yù)設(shè)位置上，進(jìn)而有效提升發(fā)光品質(zhì)。
5、若制程中有一發(fā)光元件損毀，該發(fā)光元件陣列裝置并非如習(xí)用構(gòu)造即放棄不用，而是僅需切割除去損毀的發(fā)光元件部分，再將良好的發(fā)光元件依相對(duì)應(yīng)的出光窗繼續(xù)排列下去即可，不僅可有效利用資源，亦可相對(duì)降低制作成本。
6、本發(fā)明的出光窗外表面尚可設(shè)有一透光層(末顯示)，如彩色漏光片、色轉(zhuǎn)換薄膜、玻璃或有氧樹脂等，藉此不僅可保護(hù)發(fā)光元件，且亦可達(dá)到改變投射光源波長(zhǎng)及色彩的目的。
7、出光窗為一錐型態(tài)樣，在其斜側(cè)邊上設(shè)有具有光反射效果的反射層，而出光窗內(nèi)設(shè)有一封裝層，該封裝層內(nèi)為透光膠體、透光層、有氧樹脂或熒光體，除了可保護(hù)發(fā)光元件外，更存在有聚光、導(dǎo)光或改變投射光源的波長(zhǎng)及色彩的功效。
茲為對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)特征及所達(dá)成的功效有更進(jìn)一步的了解與認(rèn)識(shí)，謹(jǐn)佐以較佳的實(shí)施例圖及配合詳細(xì)的說(shuō)明，說(shuō)明如后


圖1是習(xí)用發(fā)光元件陣列的俯視圖。
圖2是如圖1所示習(xí)用構(gòu)造的立體示意圖。
圖3是另一種習(xí)用發(fā)光元件陣列的立體示意圖。
圖4是如圖3所示習(xí)用構(gòu)造的截面圖。
圖5是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的分解構(gòu)造圖。
圖6是本發(fā)明發(fā)光元件陣列的組合示意圖。
圖7是本發(fā)明發(fā)光元件陣列的II-II方向截面圖。
圖8是本發(fā)明發(fā)光元件陣列的III-III方向截面圖。
圖9是本發(fā)明又一實(shí)施例的構(gòu)造截面圖。
圖10是本發(fā)明又一實(shí)施例的分解構(gòu)造圖。及圖11是本發(fā)明如圖10所示實(shí)施例的組合示意圖。
具體實(shí)施例方式
首先，請(qǐng)參閱圖5至圖7，是分別為本發(fā)明發(fā)光元件陣列一較佳實(shí)施例的構(gòu)造分解圖、組合示意圖及II-II構(gòu)造截面圖；如圖所示，本發(fā)明首先是在一電路板或基板51(如PC板或半導(dǎo)體材質(zhì)基板)中以激光蝕刻、化學(xué)蝕刻、半導(dǎo)體制程或印刷電路板制程等微機(jī)電技術(shù)鑿設(shè)有多個(gè)出光窗57，出光窗57的內(nèi)側(cè)壁可利用斜鍍或蒸鍍等方式形成有一具有光反射功效的反射層59，而電路板51上適當(dāng)位置埋設(shè)有第一連接線路52、第二連接線路54及第三連接線路56。另外，準(zhǔn)備多個(gè)發(fā)光元件陣列裝置531-533及至少一控制IC55，該發(fā)光元件陣列裝置531中設(shè)有多個(gè)發(fā)光元件61，而每一個(gè)發(fā)光元件61皆有其相對(duì)應(yīng)的第一電極69及第二電極68。接續(xù)，直接將發(fā)光元件陣列裝置531-533擺設(shè)于電路板51的表面，介于第一連接線路52與第二連接線路54之間，如虛線預(yù)設(shè)區(qū)551所示位置，再利用一第一黏合層62及第二黏合層64(如錫膏、黏貼物質(zhì)或金屬材質(zhì))等黏合或熱熔合技術(shù)，致使每一發(fā)光元件61的第一電極69與第一連接線路52電性連接，而其第二電極68則與第二連接線路54電性連接。又，該控制IC55亦可擺設(shè)于電路板51表面的另一側(cè)，介于第二連接線路54與第三連接線路56之間，如虛線預(yù)設(shè)區(qū)555所示位置，并利用第四黏合層65與第三黏合層66，致使控制IC55與第二連接線路54及第三連接線路56電性連接，如此即可完成發(fā)光元件陣列的制作。而發(fā)光元件61即可在一偏壓作用時(shí)，通過(guò)電路板51內(nèi)的出光窗57而發(fā)射出投射光線，以形成一發(fā)光區(qū)域58。
由于，本發(fā)明的電路板51可首先鑿設(shè)有多個(gè)橫向線性整齊排列且可讓投射光源通過(guò)的出光窗57，因此，該電路板51并不限定如習(xí)用構(gòu)造般非得透光材質(zhì)所制成，不管是透光或不透光材質(zhì)皆可適用于本發(fā)明構(gòu)造中。且，藉由黏合層以達(dá)到電極與相對(duì)應(yīng)連接線路電性連接的目的，因此本發(fā)明構(gòu)造可大幅降低打線數(shù)量，相對(duì)可有效避免因打線步驟所造成產(chǎn)品合格率降低的缺憾。
又，由于出光窗57的內(nèi)壁設(shè)有反射層59，因此投射光線不管是垂直面發(fā)射的B類光源或側(cè)向面發(fā)射的T類光源皆將被導(dǎo)引而限制在出光窗57的作用范圍內(nèi)，藉此可大幅降低兩相鄰發(fā)光元件間的串訊(cross-talk)干擾問(wèn)題，進(jìn)而有效提升發(fā)光確實(shí)位置的辨識(shí)度及影像分辨率的品質(zhì)。
再者，請(qǐng)參閱圖8，是本發(fā)明如圖6所示實(shí)施例的III-III分解構(gòu)造圖；如圖所示，由于本發(fā)明的出光窗57可藉由激光蝕刻等技術(shù)予以在電路板51上準(zhǔn)確形成，其橫向線性排列準(zhǔn)確度較佳，因此發(fā)光元件陣列裝置531貼合于電路板51上時(shí)，每一發(fā)光元件61皆可經(jīng)由相對(duì)應(yīng)的出光窗57發(fā)射出投射光源。換言之，雖然兩兩發(fā)光元件陣列裝置531、532間還是存在有一陣列間隙539，但發(fā)光元件陣列裝置531-533間的對(duì)準(zhǔn)技術(shù)并非如傳統(tǒng)構(gòu)造以發(fā)光元件陣列裝置531-533為單位，而是以出光窗57為對(duì)準(zhǔn)單位，因此可進(jìn)行檢視或確保兩相鄰的發(fā)光元件陣列裝置531-533是在一理想預(yù)設(shè)位置上，進(jìn)而有效提升發(fā)光品質(zhì)。
又，由于本發(fā)明是以出光窗57為對(duì)準(zhǔn)單位，因此，若制程中有一發(fā)光元件61損毀，該發(fā)光元件陣列裝置531并非如習(xí)用構(gòu)造即放棄不用，而是僅需切割除去損毀的發(fā)光元件部分，再將良好的發(fā)光元件依相對(duì)應(yīng)的出光窗57繼續(xù)排列下去即可，不僅可有效利用資源，亦可相對(duì)降低制作成本。
又，本發(fā)明的出光窗57外表面尚可設(shè)有一透光層(末顯示)，如彩色漏光片、色轉(zhuǎn)換薄膜、玻璃或有氧樹脂等，藉此不僅可保護(hù)發(fā)光元件61，且亦可達(dá)到改變投射光源波長(zhǎng)及色彩的目的。
另外，請(qǐng)參閱圖9，是為本發(fā)明又一實(shí)施例的構(gòu)造截面圖；如圖所示，其發(fā)光元件陣列裝置531上同樣設(shè)有多個(gè)發(fā)光元件61，而每一發(fā)光元件61上設(shè)有一第一電極69及第二電極68。相對(duì)于每一發(fā)光元件61，于電路板71上鑿設(shè)有多個(gè)出光窗77，而在此實(shí)施例中，其出光窗77是為一錐型態(tài)樣，在其斜側(cè)邊777上設(shè)有具有光反射效果的反射層79，而出光窗77內(nèi)設(shè)有一封裝層75，該封裝層75內(nèi)可為透光膠體、透光層、有氧樹脂或熒光體，除了可保護(hù)發(fā)光元件61外，更存在有聚光、導(dǎo)光或改變投射光源的波長(zhǎng)及色彩的功效。
最后，請(qǐng)參閱圖10及圖11，分別為本發(fā)明又一實(shí)施例的分解構(gòu)造圖及組合示意圖；如圖所示，其主要是在一硅基板或其它半導(dǎo)體材質(zhì)基板所組成的電路板90內(nèi)鑿設(shè)有一出光窗91，例如在此實(shí)施例中的長(zhǎng)條型V型態(tài)樣孔洞，于出光窗91的側(cè)壁或斜側(cè)壁上同樣設(shè)有一具有反射光線或聚光效果的反射層93，而于硅基板90內(nèi)可藉由半導(dǎo)體等微機(jī)電技術(shù)事先埋設(shè)有多個(gè)可因應(yīng)高密度元件電性連接的接觸點(diǎn)的延伸線路第一接觸區(qū)95，每一延伸線路第一接觸區(qū)95可藉由一控制線路97而電性連接于一固設(shè)于一控制IC預(yù)定區(qū)92內(nèi)的控制線路第一接觸區(qū)99。
多個(gè)發(fā)光元件101橫向整齊排列形成于一LED基板(或稱發(fā)光元件陣列裝置)100上，每一個(gè)LED發(fā)光元件101將可藉由一延伸線路105而電性連接至一延伸線路第二接觸區(qū)103。當(dāng)LED基板100與硅基板90結(jié)合時(shí)，其中LED發(fā)光元件101將可對(duì)準(zhǔn)而放置于出光窗91內(nèi)，而延伸線路第二接觸區(qū)103將自然與延伸線路第一接觸區(qū)95對(duì)準(zhǔn)貼合。而一控制IC120亦可連設(shè)于控制IC預(yù)定區(qū)92上，且多個(gè)設(shè)于控制IC120表面的控制線路第二接觸區(qū)129亦可對(duì)準(zhǔn)貼合于硅基板控制IC預(yù)定區(qū)92上相對(duì)應(yīng)的控制線路第一接觸區(qū)99，如此，LED發(fā)光元件101即可藉由延伸線路第二接觸區(qū)103、延伸線路第一接觸區(qū)95、控制線路97、控制線路第一接觸區(qū)99、及控制線路第二接觸區(qū)129，以完成與控制IC12。的電性連接，如圖11所示。
當(dāng)然，上述各實(shí)施例中雖然皆將控制IC120表示于電路板90的一側(cè)遣，但為了因應(yīng)高密度發(fā)光元件陣列，其亦可將控制IC設(shè)于出光窗91的兩側(cè)，而兩兩發(fā)光元件101的延伸線路105將以交錯(cuò)方式來(lái)與相對(duì)應(yīng)位于不同側(cè)邊的控制IC電性連接。
綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種發(fā)光元件陣列，尤指一種可藉由多個(gè)出光窗而具有準(zhǔn)確定位及導(dǎo)光功能的發(fā)光元件陣列。故本發(fā)明實(shí)為一具有新穎性、進(jìn)步性及可供產(chǎn)業(yè)利用者，應(yīng)符合我國(guó)專利法所規(guī)定的專利申請(qǐng)要件無(wú)疑，爰依法提出發(fā)明專利申請(qǐng)。
但以上所述，僅為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，舉凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明的申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光元件陣列，其特征是包括有一電路板，其上至少設(shè)有多個(gè)第二連接線路、及多個(gè)可穿透該電路板的出光窗，而每一出光窗相對(duì)應(yīng)于第二連接線路的其中之一；至少一發(fā)光元件陣列裝置，其上設(shè)有多個(gè)發(fā)光元件，每一發(fā)光元件上存在有一第一電極及一第二電極，而該發(fā)光元件陣列裝置建設(shè)于該電路板表面，致使每一發(fā)光元件位于相對(duì)應(yīng)的出光窗縱向延伸位置內(nèi)，且其第二電極電性連接于該第二連接線路；及至少一控制IC，連設(shè)于該電路板表面，且與相對(duì)應(yīng)的第二連接線路相互電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該電路板上尚包括有至少一第一連接線路，而每一發(fā)光元件的第一電極將與相對(duì)應(yīng)的第一連接線路電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該電路板上尚包括有至少一第三連接線路，該第三控制線路與該控制IC電性連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該出光窗內(nèi)設(shè)有一反射層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該出光窗內(nèi)尚存在有一封裝層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該封裝層是選擇為一透光膠體、透光層、熒光體、有氧樹脂及其組合式的其中之一所制成。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該出光窗的一外表面上尚覆蓋有一透光層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該透光層是選擇為一彩色濾光片、色轉(zhuǎn)換層、玻璃、有氧樹脂及其組合式的其中之一所制成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該出光窗是一錐型態(tài)樣。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該電路板是選擇為一PC板、硅基板、半導(dǎo)體材質(zhì)基板、透光、不透光及其組合式的其中之一材質(zhì)所制成。
11.一種發(fā)光元件陣列，其特征是包括有一電路板，其上至少設(shè)有多個(gè)第二連接線路、至少一第三連接線路及多個(gè)穿透該電路板且成錐型態(tài)樣的錐型出光窗，而每一錐型出光窗可相對(duì)應(yīng)于第二連接線路的其中之一；至少一發(fā)光元件陣列裝置，其上設(shè)有多個(gè)發(fā)光元件，每一發(fā)光元件上存在有一第一電極及一第二電極，而該發(fā)光元件陣列裝置連設(shè)于該電路板表面，致使每一發(fā)光元件位于相對(duì)應(yīng)的錐型出光窗縱向延伸位置內(nèi)，且其第二電極電性連接于該第二連接線路；及至少一控制IC，建設(shè)于該電路板表面，且分別與相對(duì)應(yīng)的第二連接線路及第三連接線路相互電性連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該電路板上尚包括有至少一第一連接線路，而每一發(fā)光元件的第一電極將與相對(duì)應(yīng)的第一連接線路電性連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該錐型出光窗內(nèi)設(shè)有一反射層。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該出光窗內(nèi)尚存在有一封裝層，而該封裝層是選擇為一透光膠體、透光層、熒光體、有氧樹脂及其組合式的其中之一所制成。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該出光窗的一外表面上尚覆蓋有一透光層，而該透光層是選擇為一彩色濾光片、色轉(zhuǎn)換層、玻璃、有氧樹脂及其組合式的其中之一所制成。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該電路板是選擇為一PC板、硅基板、半導(dǎo)體材質(zhì)基板、透光、不透光及其組合式的其中之一材質(zhì)所制成。
17.一種發(fā)光元件陣列，其特征是包括有；一電路板，其上設(shè)有至少一第一連接線路、第二連接線路、第三連接線路及穿透該電路板的出光窗，其中該出光窗是位于第一連接線路與第二連接線路之間；至少一發(fā)光元件陣列裝置，其上設(shè)有多個(gè)發(fā)光元件，每一發(fā)光元件上存在有一第一電極及一第二電極，而該發(fā)光元件陣列裝置建設(shè)于該電路板表面，致使每一發(fā)光元件位于相對(duì)應(yīng)的出光窗縱向延伸位置內(nèi)，且其第一電極電性連接于相對(duì)應(yīng)的第一連接線路，而第二電極電性連接于相對(duì)應(yīng)的第二連接線路；及至少一控制IC，建設(shè)于該電路板表面上的第二連接線路與第三連接線路之間，且分別與相對(duì)應(yīng)的第二連接線路及第三連接線路相互電性連接。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該出光窗是成一錐型態(tài)樣。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該出光窗內(nèi)尚設(shè)有一反射層。
20.根據(jù)權(quán)利要求16所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該出光窗內(nèi)尚存在有一封裝層。
21.一種發(fā)光元件陣列，其特征是包括有一鑿設(shè)有至少一孔洞的電路板，該電路板內(nèi)埋設(shè)有多個(gè)延伸線路第一接觸區(qū)，該延伸線路第一接觸區(qū)藉由一控制線路而與一相對(duì)應(yīng)的控制線路第一接觸區(qū)電性連接，該控制線路第一接觸區(qū)是位于電路板的一控制IC預(yù)定區(qū)內(nèi)至少一設(shè)有多個(gè)發(fā)光元件的發(fā)光元件陣列裝置，每一個(gè)發(fā)光元件藉由一延伸線路而與一相對(duì)應(yīng)的延伸線路第二接觸區(qū)電性連接，當(dāng)發(fā)光元件陣列裝置連設(shè)于該電路板表面時(shí)，其延伸線路第二接觸區(qū)將與電路板的延伸線路第一接觸區(qū)電性連接，而多個(gè)發(fā)光元件則對(duì)準(zhǔn)而設(shè)于該孔洞內(nèi)及至少一內(nèi)部設(shè)有多個(gè)控制線路第二接觸區(qū)的控制IC，其連設(shè)于該電路板的控制IC預(yù)定區(qū)內(nèi)，致使其控制線路第二接觸區(qū)與電路板的控制線路第一接觸區(qū)自然電性連接。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該孔洞是一V型態(tài)樣。
23.根據(jù)權(quán)利要求21所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該孔洞是一長(zhǎng)條型態(tài)樣。
24.根據(jù)權(quán)利要求21所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該孔洞側(cè)邊設(shè)有至少一反射層。
25.根據(jù)權(quán)利要求21所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該電路板是選擇為一PC板、硅基板、半導(dǎo)體材質(zhì)基板及其組合式的其中之一。
26.根據(jù)權(quán)利要求21所述的發(fā)光元件陣列，其特征是該出光窗內(nèi)尚存在有一封裝層，而該封裝層是選擇為一透光膠體、透光層、熒光體、有氧樹脂、彩色濾光片、色轉(zhuǎn)換層、玻璃及其組合式的其中之一所制成。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種發(fā)光元件陣列，尤指一種可藉由多個(gè)出光窗而具有準(zhǔn)確定位及導(dǎo)光功能的發(fā)光元件陣列，其特征是在一電路板上鑿設(shè)有多個(gè)排列整齊而成錐狀態(tài)樣的出光窗，且相對(duì)于每一出光窗位置在電路板上設(shè)有至少一連接線路，而設(shè)有多個(gè)發(fā)光元件的發(fā)光元件陣列裝置則可黏合于電路板上，致使每一發(fā)光元件存在于相對(duì)應(yīng)的出光窗內(nèi)，且每一發(fā)光元件的電極將觸接于相對(duì)應(yīng)的連接線路，并藉此與一控制IC電性連接，因此可大幅降低產(chǎn)品打線的數(shù)量，再加上出光窗的可精準(zhǔn)鑿設(shè)特性，故可輕易完成各發(fā)光元件陣列裝置間的準(zhǔn)確定位，致使得以降低各投射光線相互干擾的功效。
文檔編號(hào)H01L27/15GK1416177SQ02144329
公開日2003年5月7日 申請(qǐng)日期2002年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月9日
發(fā)明者林明德, 許榮貴, 沈志雄 申請(qǐng)人:光磊科技股份有限公司