專利名稱：一種表面貼裝用高分子熱敏電阻器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及熱敏電阻器，尤其涉及一種表面貼裝用高分子熱敏電阻器。
背景技術(shù)：
高分子PTC(positive temperature coefficient)熱敏電阻器已廣泛地應(yīng)用到通信、計(jì)算機(jī)、汽車、工業(yè)控制、電子等眾多領(lǐng)域中的線路防護(hù)。在高密度線路設(shè)計(jì)和制造中，往往在安裝上需達(dá)到表面貼裝的要求，因此，高分子PTC熱敏元件已被設(shè)計(jì)成不同形式的表面貼裝型電子元件。然而目前的表面貼裝用熱敏電阻器存在著一些不足，一是焊端側(cè)面為半圓開孔，從而影響其焊接性，二是蝕刻槽在元件表面，從而影響其有效使用面積，且存在短接的可能。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種焊接性好、有效面積大的表面貼裝用高分子熱敏電阻器。
本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)一種表面貼裝用高分子熱敏電阻器，其特征在于，包括芯片、電極片、絕緣片、鍍銅層、鍍錫層以及阻焊膜，所述的芯片由高分子正溫度系數(shù)聚合物復(fù)合材料壓制而成，所述的電極片復(fù)合在芯片的上下兩面，所述的絕緣片壓合于電極片上，所述的鍍銅層鍍于芯片的左右兩端，所述的鍍錫層包覆于鍍銅層的外面，所述的阻焊膜印刷在絕緣片上。
所述的高分子正溫度系數(shù)聚合物復(fù)合材料為由碳黑、碳黑分散劑以及加工助劑復(fù)合改性的高分子聚合物。
所述的電極片為導(dǎo)電金屬材料，包括選自銅、鎳、金、銀中的一種或幾種合金。
所述的復(fù)合在芯片上下兩面的電極片的兩對(duì)角端各蝕刻一條可供填充絕緣片的無(wú)電極片區(qū)。
所述的絕緣片的橫截面為L(zhǎng)形，該L形絕緣片的短邊正好嵌設(shè)在無(wú)電極片區(qū)內(nèi)。
本實(shí)用新型由于整個(gè)端面為錫或錫鉛焊接層，可焊性明顯提高；電極片的蝕刻區(qū)在元件的兩個(gè)邊處，從而增加了元件的有效面積，有利于降低電阻值；同時(shí)由于蝕刻區(qū)位于絕緣片下面，而非露于元件的表面，可防止焊接時(shí)的短路現(xiàn)象。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
如圖1所示，一種表面貼裝用高分子熱敏電阻器，包括芯片1、上電極片2、下電極片3、上絕緣片4、下絕緣片5、左鍍銅層6、右鍍銅層7、左鍍錫層8、右鍍錫層9、上阻焊膜10以及下阻焊膜11，所述的芯片1由具有正溫度系數(shù)的高分子聚合物復(fù)合材料壓制而成，所述的上、下電極片2、3為金屬銅箔片，該上、下電極片2、3復(fù)合在芯片1的上、下兩面，在上、下電極片2、3的兩對(duì)角端各蝕刻掉一條金屬銅箔片，形成無(wú)電極片區(qū)12、13，所述的上、下絕緣片4、5的橫截面為L(zhǎng)形，其長(zhǎng)邊壓合于電極片2、3表面，其短邊正好嵌設(shè)在無(wú)電極片區(qū)12、13內(nèi)，所述的左、右鍍銅層6、7鍍于芯片1的左右兩端，所述的左、右鍍錫層8、9包覆于鍍銅層6、7的外面，所述的上、下阻焊膜10、11印刷在絕緣片4、5表面。
本實(shí)用新型還可以從以下角度進(jìn)行描述，芯材1采用高分子PTC材料制作而成，在芯材1上、下兩面各復(fù)合上電極片，電極片材料為銅、鎳、金、銀或其它導(dǎo)電金屬材料。將下電極片蝕刻去一邊而形成無(wú)電極片區(qū)13；將上電極片蝕刻去一邊而形成無(wú)電極片區(qū)12。在下電極片3和無(wú)電極片區(qū)13面上壓合上一層絕緣片5，從而使元件的整個(gè)下面結(jié)合上一層絕緣片；在上電極片2和無(wú)電極片區(qū)12而上壓合上一層絕緣片4，從而使元件的整個(gè)上面結(jié)合上一層絕緣片，絕緣片的材料為環(huán)氧或聚酯玻璃布。在元件的兩個(gè)端面電鍍上一層銅6、7，再在銅層上電鍍上一層錫或錫鉛8、9以形成焊接區(qū)。在上下兩面的非焊接區(qū)印刷上阻焊膜10、11，阻焊膜的材料為感光性能的環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂，以起到阻焊和絕緣的作用。
本實(shí)用新型由于整個(gè)端面8、9為錫或錫鉛焊接層，可焊性明顯提高；電極片的蝕刻區(qū)在元件的兩個(gè)邊處12、13，從而增加了元件的有效面積，有利于降低電阻值，同時(shí)由于蝕刻區(qū)12、13位于絕緣片4、5下面，而不是露在元件的表面，可防止焊接時(shí)的短路現(xiàn)象。
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊、安裝方便、過流效果好，可廣泛地應(yīng)用于貼片焊接生產(chǎn)工藝。
權(quán)利要求1.一種表面貼裝用高分子熱敏電阻器，其特征在于，包括芯片、電極片、絕緣片、鍍銅層、鍍錫層以及阻焊膜，所述的芯片由高分子正溫度系數(shù)聚合物復(fù)合材料壓制而成，所述的電極片復(fù)合在芯片的上下兩面，所述的絕緣片壓合于電極片上，所述的鍍銅層鍍于芯片的左右兩端，所述的鍍錫層包覆于鍍銅層的外面，所述的阻焊膜印刷在絕緣片上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝用高分子熱敏電阻器，其特征在于，所述的高分子正溫度系數(shù)聚合物復(fù)合材料為由碳黑、碳黑分散劑以及加工助劑復(fù)合改性的高分子聚合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝用高分子熱敏電阻器，其特征在于，所述的電極片為導(dǎo)電金屬材料，包括選自銅、鎳、金、銀中的一種或幾種合金。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼裝用高分子熱敏電阻器，其特征在于，所述的復(fù)合在芯片上下兩面的電極片的兩對(duì)角端各蝕刻一條可供填充絕緣片的無(wú)電極片區(qū)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的表面貼裝用高分子熱敏電阻器，其特征在于，所述的絕緣片的橫截面為L(zhǎng)形，該L形絕緣片的短邊正好嵌設(shè)在無(wú)電極片區(qū)內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種表面貼裝用高分子熱敏電阻器，包括芯片、電極片、絕緣片、鍍銅層、鍍錫層以及阻焊膜，所述的芯片由高分子正溫度系數(shù)聚合物復(fù)合材料壓制而成，所述的電極片復(fù)合在芯片的上下兩面，所述的絕緣片壓合于電極片上，所述的鍍銅層鍍于芯片的左右兩端，所述的鍍錫層包覆于鍍銅層的外面，所述的阻焊膜印刷在絕緣片上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)緊湊、焊接性好、有效面積大等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01C7/02GK2569298SQ02267050
公開日2003年8月27日 申請(qǐng)日期2002年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月11日
發(fā)明者王軍, 侯李明, 楊兆國(guó), 潘昂, 李從武 申請(qǐng)人:上海維安熱電材料股份有限公司