專利名稱：片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產(chǎn)工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品包裝材料領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前片式電阻、電容的包裝是將卡紙打孔，同時用下封帶封住，然后將片式電阻、電容放置在孔中，隨即將孔用上封帶蓋住。本包裝材料適應(yīng)大規(guī)模自動裝貼需要?，F(xiàn)國內(nèi)市場上所需的片式電阻、電容封裝編帶的上、下封帶依靠進口，價格昂貴。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對目前國內(nèi)市場上所需的片式電阻、電容封裝編帶的上、下封帶依靠進口、價格昂貴之不足，而提供一種片式電阻、電容封裝編帶的下封帶，它生產(chǎn)成本低，質(zhì)量好，完全可以替代進口產(chǎn)品。片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產(chǎn)工藝，其生產(chǎn)工藝的步驟為a、預(yù)熱將通草紙預(yù)熱至95-105℃；b、涂熱粘樹脂將熱粘樹脂加熱成液體狀后均勻涂布在通草紙的粗糙面上；c、復(fù)合壓延將上述涂有熱粘樹脂的通草紙經(jīng)冷卻后復(fù)合壓延；d、增滑處理將增滑劑涂于通草紙的熱粘樹脂層面上；e、分切、收卷將經(jīng)增滑處理的通草紙通過分切機和收卷機分切、收卷。
熱粘樹脂的生產(chǎn)配方為聚乙烯80-85克，甲基丙烯酸樹脂14-16克，兩性離子性抗靜電劑2-3克。
增滑劑的生產(chǎn)配方為硅酮1-2克，酯蠟2-3克，溶劑90-95克，偶聯(lián)劑1-2克。
本發(fā)明的優(yōu)點是它生產(chǎn)的片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產(chǎn)成本低，質(zhì)量好，完全可以替代進口產(chǎn)品。
具體實施例方式通草紙用在市場上采購的16-20g/m2的通草紙，將聚乙烯85克、甲基丙烯酸樹脂15克、兩性離子性抗靜電劑(選用兩性咪唑啉或烷基胺脂衍生物)2.5克混勻成顆粒狀。即制成熱粘樹脂。其質(zhì)量標準為流動指數(shù)13-15g/10min，軟化點120℃±5℃，凝固點123±5℃，熔化點130±5℃，常溫下為無色透明固體。將硅酮1.5克、酯蠟2.5克、溶劑(選用異丙醇或甲醇)95克和偶聯(lián)劑(選用硅烷交聯(lián)劑或聚酰氨)1.5克混勻成液態(tài)，即制成增滑劑。生產(chǎn)時，首先將通草紙預(yù)熱至100℃；將熱粘樹脂加熱成液體狀后均勻涂布在通草紙的粗糙面上；涂布厚度為30微米；將上述涂有熱粘樹脂的通草紙經(jīng)冷卻后復(fù)合壓延；將增滑劑涂于通草紙的熱粘樹脂層面上，厚度為1.5微米；將經(jīng)增滑處理的通草紙通過分切機和收卷機分切、收卷。最后包裝即為產(chǎn)品。其產(chǎn)品的規(guī)格為寬度5.25mm，厚度42±7微米，長度24000m，復(fù)繞式收卷成為錠式。其產(chǎn)品的性能為抗拉強度1.1±0.3kgf/5.25mm，延伸率2-3％，粘接強度250±50gh/5.2mm，表面電阻率＜1010Ω，半衰期＜1秒。
權(quán)利要求
1.片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產(chǎn)工藝，其特征在于其生產(chǎn)工藝的步驟為a、預(yù)熱將通草紙預(yù)熱至95-105℃；b、涂熱粘樹脂將熱粘樹脂加熱成液體狀后均勻涂布在通草紙的粗糙面上；c、復(fù)合壓延將上述涂有熱粘樹脂的通草紙經(jīng)冷卻后復(fù)合壓延；d、增滑處理將增滑劑涂于通草紙的熱粘樹脂層面上；e、分切、收卷將經(jīng)增滑處理的通草紙通過分切機和收卷機分切、收卷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產(chǎn)工藝，其特征在于熱粘樹脂的生產(chǎn)配方為聚乙烯80-85克，甲基丙烯酸樹脂14-16克，氧化劑0.5-1克，兩性離子性抗靜電劑2-3克。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產(chǎn)工藝，其特征在于增滑劑的生產(chǎn)配方為硅酮1-2克，酯蠟2-3克，溶劑90-95克，偶聯(lián)劑1-2克。
全文摘要
片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產(chǎn)工藝，其生產(chǎn)工藝的步驟為a、預(yù)熱；b、涂熱粘樹脂；c、復(fù)合壓延；d、增滑處理；e、分切、收卷。熱粘樹脂的生產(chǎn)配方為聚乙烯80－85克，甲基丙烯酸樹脂14－16克，兩性離子性抗靜電劑2－3克。增滑劑的生產(chǎn)配方為硅酮1－2克，酯蠟2－3克，溶劑90－95克，偶聯(lián)劑1－2克。本發(fā)明的優(yōu)點是它生產(chǎn)的片式電阻、電容封裝編帶的下封帶生產(chǎn)成本低，質(zhì)量好，完全可以替代進口產(chǎn)品。
文檔編號H01G2/10GK1467756SQ0311868
公開日2004年1月14日 申請日期2003年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月20日
發(fā)明者王洪柱 申請人:王洪柱