專利名稱：一種改善計(jì)算機(jī)性能的主板布置方法及其主板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種計(jì)算機(jī)的主板布置方法及其主板，特別是涉及一種有利于散熱從而降低計(jì)算機(jī)故障率、改善計(jì)算機(jī)性能的計(jì)算機(jī)主板布置方法及其主板。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)整體的穩(wěn)定運(yùn)行主要有賴于主板的結(jié)構(gòu)。主板上設(shè)置有保證計(jì)算機(jī)運(yùn)行的CPU、內(nèi)存條插槽、擴(kuò)展槽、北橋芯片、起著各種控制作用的集成電路和其它電子元件。由于計(jì)算機(jī)的工作主要依靠CPU的高速運(yùn)算，CPU在高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，常常會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，表面溫度可以達(dá)到50-80℃，而CPU內(nèi)部則更是高達(dá)80℃甚至于上百度，而CPU的工作溫度大約在攝氏50度以內(nèi)，溫度過(guò)高則將嚴(yán)重影響CPU的穩(wěn)定性和使用壽命，從而嚴(yán)重影響到整機(jī)的工作性能和穩(wěn)定性，導(dǎo)致運(yùn)行速度慢、系統(tǒng)死機(jī)，甚至導(dǎo)致芯片周邊元件的燒毀或CPU的風(fēng)扇燒毀。為了將CPU產(chǎn)生的熱量散去，目前較普遍的是風(fēng)冷方式，通常在CPU上面固定一個(gè)散熱片，散熱片上固定風(fēng)扇，根據(jù)熱量對(duì)流的原理，CPU將熱量傳給散熱片，散熱片再將熱量散發(fā)到機(jī)箱內(nèi)，CPU的風(fēng)扇用于加速對(duì)流，最后由電源風(fēng)扇排出機(jī)箱。早期的計(jì)算機(jī)運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量比較少，可以通過(guò)CPU風(fēng)扇和電源風(fēng)扇向外排風(fēng)帶走。隨著技術(shù)的發(fā)展，CPU主頻和主板各總線頻率越來(lái)越高，計(jì)算機(jī)運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量越來(lái)越大，因此為CPU散熱成為保證計(jì)算機(jī)的良好運(yùn)行的關(guān)鍵所在。目前，人們?cè)O(shè)計(jì)了許多方案來(lái)解決這一問(wèn)題，但多是對(duì)CPU的散熱片和風(fēng)扇的散熱效果的改進(jìn)，但這樣做的缺點(diǎn)是1)隨著CPU的散熱時(shí)間加長(zhǎng)，電源風(fēng)扇已不足以將機(jī)箱內(nèi)的熱空氣帶走，熱空氣基本上在機(jī)箱內(nèi)循環(huán)使用，機(jī)箱內(nèi)的溫度會(huì)越來(lái)越高，CPU的散熱片和風(fēng)扇已基本不起作用，導(dǎo)致CPU散熱效果不好。2)隨著技術(shù)的發(fā)展，CPU的主頻越來(lái)越高，產(chǎn)熱越來(lái)越大，散熱問(wèn)題已成為提高CPU速度的瓶頸，而主板上的元器件特別是排出箱外，使箱外冷空氣得以進(jìn)來(lái)，使散熱效率大大提高，從而大大降低計(jì)算機(jī)主機(jī)箱體的內(nèi)部溫度，減少計(jì)算機(jī)的故障率，直接或間接地降低整機(jī)成本和維修費(fèi)用。2)因CPU位于主線路板的背面，CPU散熱風(fēng)所產(chǎn)生的灰塵因主線路板的隔離作用，對(duì)其它元器件的影響大大降低；3)計(jì)算機(jī)主機(jī)箱內(nèi)主線路板正面的可利用面積擴(kuò)大，方便了內(nèi)存條插槽、擴(kuò)展槽、外設(shè)接口等元器件的布置，適應(yīng)主板部件越來(lái)越多的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，更能適應(yīng)未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。
本發(fā)明的特征及優(yōu)點(diǎn)將通過(guò)實(shí)施例結(jié)合附圖進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。


圖1表示現(xiàn)有技術(shù)中計(jì)算機(jī)主板的通常布置。
圖2表示本發(fā)明的一種主板技術(shù)方案。
圖3表示本發(fā)明的又一種主板技術(shù)方案。
具體實(shí)施例方式
如圖2所示為本發(fā)明的一種具體實(shí)施方式
，計(jì)算機(jī)主板上包括CPU 1及其腳座、內(nèi)存條插槽3、擴(kuò)展槽4、外設(shè)接口5等，其中CPU 1及其腳座位于主線路板的背面，內(nèi)存條插槽3、擴(kuò)展槽4、外設(shè)接口5等位于主線路板的正面，CPU腳座通過(guò)印刷在主線路板表面或內(nèi)部的線路與內(nèi)存條插槽3、擴(kuò)展槽4、外設(shè)接口5等元器件建立聯(lián)接，CPU 1插在CPU腳座上。
如圖3所示為本發(fā)明的又一種具體實(shí)施方式
，與上述實(shí)施方式不同的是計(jì)算機(jī)主板還包括一塊附屬線路板6和一轉(zhuǎn)接卡7，CPU 1及其腳座位于附屬線路板6上，附屬線路板6固定在主線路板背面的機(jī)箱壁上，內(nèi)存條插槽3、擴(kuò)展槽4、外設(shè)接口5等位于主線路板的正面，附屬線路板6通過(guò)轉(zhuǎn)接卡7與主線路板連接。由于CPU附帶散熱片和風(fēng)扇，重量較重，該具體實(shí)施方式
可以使主機(jī)板負(fù)重平衡。
使用該主板時(shí)，計(jì)算機(jī)機(jī)箱的內(nèi)部要做出適當(dāng)調(diào)整，包括固定該計(jì)算機(jī)主線路板的支架高度應(yīng)增加，以便有足夠的空間使相應(yīng)的CPU及其上的換熱風(fēng)扇能夠安裝就位。同時(shí)在靠近CPU風(fēng)扇的機(jī)箱壁上開(kāi)鑿相應(yīng)的換氣孔。
由于主機(jī)板的上方本就有較大的空間，故將計(jì)算機(jī)主線路板的支架高度增加不會(huì)影響計(jì)算機(jī)內(nèi)其它的元器件，在線路技術(shù)上也易于實(shí)現(xiàn)，不增加成本，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)。
權(quán)利要求
1.一種改善計(jì)算機(jī)穩(wěn)定性的主板布置方法，其特征在于將CPU布置在與內(nèi)存條插槽、擴(kuò)展槽、外設(shè)接口以及其他元器件布置面相對(duì)的主線路板的背面。
2.如權(quán)利要求1所述的主板布置方法，其特征在于將所述CPU直接焊接或通過(guò)CPU腳座插接在主線路板的背面。
3.如權(quán)利要求1所述的主板布置方法，其特征在于將所述CPU焊接或通過(guò)CPU腳座插接在另一塊附屬線路板上，將該附屬線路板通過(guò)轉(zhuǎn)接卡與主線路板連接，并將該附屬線路板布置在主線路板背面。
4.如權(quán)利要求3所述的主板布置方法，其特征在于將所述附屬線路板固定在主板背面的機(jī)箱壁上。
5.一種改善計(jì)算機(jī)穩(wěn)定性的主板，包含有主線路板(2)、CPU(1)、內(nèi)存條插槽(3)、擴(kuò)展槽(4)、外設(shè)接口(5)，所述內(nèi)存條插槽(3)、擴(kuò)展槽(4)、外設(shè)接口(5)位于主線路板(2)的正面，其特征在于CPU位于主線路板(2)的背面。
6.如權(quán)利要求5所述的主板，其特征在于所述CPU直接焊接或通過(guò)CPU腳座插接在主線路板(2)的背面。
7.如權(quán)利要求5所述的主板，其特征在于還包括一塊附屬線路板(6)和一轉(zhuǎn)接卡(7)，所述CPU位于附屬線路板(6)上，所述附屬線路板(6)固定在主線路板(2)背面的機(jī)箱壁上，所述附屬線路板(6)通過(guò)轉(zhuǎn)接卡(7)與主線路板(2)連接。
全文摘要
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的因CPU散熱不良而影響計(jì)算機(jī)性能的問(wèn)題，提供了一種改善計(jì)算機(jī)性能的主板布置方法及其主板，將CPU布置在線路板的背面，內(nèi)存條插槽、擴(kuò)展槽、外設(shè)接口以及其他元器件布置在線路板的正面。CPU發(fā)出的熱量通過(guò)散熱風(fēng)扇被直接帶至主板背面與主機(jī)箱對(duì)應(yīng)側(cè)面之間的空間，在機(jī)箱內(nèi)開(kāi)辟了一個(gè)有效的散熱和隔熱空間，由于該空間沒(méi)有其它元器件，便于空氣流通，通過(guò)電源風(fēng)扇將熱空氣排出箱外，使箱外冷空氣得以進(jìn)來(lái)，使散熱效率大大提高，從而大大降低計(jì)算機(jī)主機(jī)箱體的內(nèi)部溫度，減少計(jì)算機(jī)的故障率。
文檔編號(hào)H01L23/367GK1515977SQ0314035
公開(kāi)日2004年7月28日 申請(qǐng)日期2003年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月29日
發(fā)明者石勁松 申請(qǐng)人:石勁松