專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器組件，尤指一種連接收發(fā)器至電路板的電連接器組件。
背景技術(shù)：
一種將Small Form Factor Pluggable(SFP，SFP為新一代光學(xué)模塊收發(fā)器的規(guī)范協(xié)議，其相關(guān)技術(shù)可參看www.xfpmsa.org以及sfp.tycoelectronics.com)收發(fā)器連接至電路板的電連接器組件，請(qǐng)參閱圖1，該電連接器組件60具有電連接器62及包覆于電連接器62外的殼體66，其中電連接器62設(shè)有用以與收發(fā)器(未圖示)對(duì)接的單層對(duì)接槽64，殼體66用以提供對(duì)電連接器62的電性屏蔽以防止電磁干涉。
隨著對(duì)信號(hào)傳輸速度以及集成性要求的提高，出現(xiàn)圖2所示的電連接器組件70的結(jié)構(gòu)。該電連接器組件包括一殼體80及并列組裝于殼體80的多個(gè)電連接器72，其中電連接器72設(shè)有與收發(fā)器對(duì)接的雙層對(duì)接槽74。由于電連接器72的對(duì)接槽74由單層變?yōu)閮蓪?，使其高度增加，故與殼體80的配合穩(wěn)定性降低，且將具有多個(gè)電連接器72的電連結(jié)器組件70組裝至電路板，各電連接器72具有的端子插腳76及定位柱78與電路板配合時(shí)，相對(duì)單個(gè)電連接器組件與電路板的配合，其干涉顯著增大，從而難以裝配，并因此進(jìn)一步導(dǎo)致電連接器72與殼體80的配合不穩(wěn)定，并從而可能引起殼體的電性屏蔽效果不穩(wěn)定，故有必要設(shè)計(jì)一種卡固結(jié)構(gòu)使電連接器70與殼體80間的配合更緊密穩(wěn)定可靠。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器與遮蔽殼體配合緊密穩(wěn)定的電連接器組件。
本實(shí)用新型的目的實(shí)現(xiàn)方案如下一種裝設(shè)于電路板的電連接器組件，其包括至少一電連接器及包覆于該電連接器外的殼體。該電連接器的一側(cè)面上設(shè)有高出該側(cè)面多個(gè)卡合柱，而卡合柱末端通過其中心軸設(shè)有一開槽，且其末端側(cè)面凸設(shè)有卡塊，卡塊與卡合柱末端均設(shè)有導(dǎo)引面，而殼體上對(duì)應(yīng)卡合柱位置設(shè)有與卡合柱相配合的卡合孔，其中卡合柱自低于前述側(cè)面一定距離處延伸而出，該距離用以增加卡合柱開槽部分的長度從而增加其彈性，故當(dāng)電連接器裝入殼體時(shí)，在導(dǎo)引面的導(dǎo)引下，可向開槽方向發(fā)生較大的彈性變形，而利于卡塊則穿過此卡合孔并卡扣于殼體外側(cè)面上，從而保證電連接器與殼體緊密穩(wěn)定配合。

圖1為與本實(shí)用新型相關(guān)的一種現(xiàn)有電連接器組件的組裝圖。
圖2為與本實(shí)用新型相關(guān)的另一種現(xiàn)有電連接器組件的示意圖。
圖3為本實(shí)用新型電連接器組件的示意圖。
圖4為本實(shí)用新型電連接器組件電連接器的立體圖。
圖5為圖4于V處的局部視圖。
圖6為圖5沿VI-VI的局部剖視圖。
圖7為本實(shí)用新型電連接器組件另一視角的組裝圖。
圖8為在殼體卡扣于電連接器后的示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖3，其所示為本實(shí)用新型裝設(shè)于電路板(未圖示)上的電連接器組件10，其包括多個(gè)電連接器12(本實(shí)施例中為四個(gè))及包覆于電連接器12外的殼體14。
請(qǐng)一并參閱圖4至圖6，電連接器12設(shè)有一方形主體20，其具有用以安裝于電路板(未圖示)上的結(jié)合面201。其于結(jié)合面201上凸設(shè)有多個(gè)用以插接于電路板上以便于定位的定位柱21，于與結(jié)合面201相鄰的對(duì)接面202上凹設(shè)有與結(jié)合面201平行的兩層對(duì)接槽24以用于與收發(fā)器(未圖示)相對(duì)接，于背向電路板的頂面203中間位置凹設(shè)有多個(gè)具一定深度的圓形沉孔22，并于圓形沉孔22的底面中間位置凸設(shè)有高出頂面203的圓柱形卡合柱23?？ê现?3中心設(shè)有圓孔231，而使卡合柱23形成一壁厚均勻的圓筒狀，該卡合柱23末端通過其中心軸設(shè)有一開槽232，且其末端側(cè)面凸設(shè)有卡塊233，卡塊233高出于頂面203一定距離，沉孔22底面對(duì)應(yīng)卡塊233位置設(shè)有尺寸大于卡塊233的槽口221，以便于卡塊233成型，并且卡塊233及卡合柱23末端上分別設(shè)有第一導(dǎo)引面234及第二導(dǎo)引面235。
電連接器12內(nèi)設(shè)有多個(gè)端子模塊13，該等端子模塊13具有多個(gè)一體成型的端子，且該等端子具有露出端子模塊13一端面的端子插腳31，當(dāng)端子模塊13組裝于電連接器12后，端子插腳31露出結(jié)合面201以最后與電路板插接。
請(qǐng)參看圖3及圖7，殼體14設(shè)有多個(gè)用以收容電連接器12的容室40，各容室40以金屬隔板42相互隔離，該等容室40設(shè)有與電連接器12的頂面203相貼合的頂壁41，頂壁41對(duì)應(yīng)各卡合柱23位置設(shè)有卡合孔411。殼體14外圍的壁面及隔板42與定位柱23延伸之同一方向設(shè)有多個(gè)插腳44，以用于插接至電路板上。
請(qǐng)參看圖3、圖5、圖7及圖8，當(dāng)將電連接器12裝入殼體14的容室40時(shí)，卡合柱23在第一導(dǎo)引面234及第二導(dǎo)引面235的導(dǎo)引作用下對(duì)準(zhǔn)卡合孔411，由于卡合柱23中間設(shè)有開槽232。當(dāng)繼續(xù)裝入電連接器12時(shí)，卡合柱23可向開槽232方向發(fā)生一定變形而使卡塊233彈性卡入卡合孔411，并通過卡合孔411而卡扣于殼體14的外表面，其中卡合柱23中心的圓孔231結(jié)構(gòu)使卡合柱23直徑較大時(shí)壁厚較為均勻。另外，卡塊233到頂面203的距離應(yīng)略大于頂壁41的厚度，以便將殼體14緊密卡合，沉孔22結(jié)構(gòu)使卡合柱23由電連接器12內(nèi)低于頂面203處延伸而出，這樣，在保證卡塊233到頂面203的距離的同時(shí)，使定位柱23設(shè)有開槽232的部分長度較大，從而使其具有較好彈性，以便于卡塊233卡入卡合孔411。因此本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)能將殼體14緊密穩(wěn)定卡固于電連接器12。
權(quán)利要求1.一種裝設(shè)于電路板上的電連接器組件，其包括至少一電連接器及包覆于該電連接器外的殼體，該電連接器具有凸出于其一側(cè)面的卡合柱，并于卡合柱之側(cè)面凸設(shè)有卡塊；殼體對(duì)應(yīng)卡合柱位置設(shè)有卡合孔，其特征在于該卡合柱由電連接器內(nèi)低于前述側(cè)面處延伸而出。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于電連接器于卡合柱延伸處凹設(shè)有一定深度的沉孔。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于卡合柱末端通過其中心軸設(shè)有一開槽。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于電連接器對(duì)應(yīng)于卡塊位置設(shè)有尺寸略大于卡塊的槽口。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器組件，其特征在于卡合柱中心設(shè)有一圓孔。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器組件，其特征在于卡塊及卡合柱末端上設(shè)有導(dǎo)引面。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種裝設(shè)于電路板的電連接器組件，其包括至少一電連接器及包覆于電連接器外的殼體。該電連接器的一側(cè)面上設(shè)有高出該側(cè)面的多個(gè)卡合柱，而卡合柱末端通過其中心軸設(shè)有一開槽，其末端側(cè)面凸設(shè)有卡塊，且卡塊與卡合柱末端均設(shè)有導(dǎo)引面。而殼體上對(duì)應(yīng)卡合柱位置設(shè)有與卡合柱相配合的卡合孔，其中卡合柱自低于前述側(cè)面一定距離處延伸而出，該距離用以增加卡合柱開槽部分的長度從而增加其彈性，故當(dāng)電連接器裝入殼體時(shí)，在導(dǎo)引面的導(dǎo)引下，可向開槽方向發(fā)生較大的彈性變形，而利于卡塊穿過此卡合孔并卡扣于殼體外側(cè)面上，從而保證電連接器與殼體緊密穩(wěn)定配合。
文檔編號(hào)H01R13/648GK2638285SQ0327319
公開日2004年9月1日 申請(qǐng)日期2003年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月25日
發(fā)明者簡志明, 王義文 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司