本發(fā)明涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種連接器組件、連接裝置及移動終端。

背景技術(shù)：

目前手機中采用連接器將兩個功能器件導(dǎo)通。通常情況下，連接器包括相互可拆卸連接的第一連接件和第二連接件，第一連接件與第二連接件導(dǎo)通從而實現(xiàn)兩個功能器件導(dǎo)通。然而在此種結(jié)構(gòu)下，第一連接件與第二連接件之間不存在密封結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致目前連接器的密封性能不佳，降低用戶體驗。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種提高用戶體驗的連接器組件、連接裝置及移動終端。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種連接器組件，其中，所述連接器組件包括第一連接件、第二連接件和密封圈，所述第一連接件包括第一承托板和與所述第一承托板連接的第一連接座，所述第二連接件包括第二承托板與所述第二承托板連接的第二連接座，所述密封圈圍合于所述第一連接座以及第二連接座的周側(cè)，當(dāng)所述第一連接以及所述第二連接卡合時，所述密封圈抵持在所述第一承托板以及第二承托板上以使所述連接器組件密封設(shè)置。

本發(fā)明還提供了一種連接裝置，其中，所述連接裝置包括上述的連接器組件，所述連接裝置還包括第一功能器件和第二功能器件，所述第一功能器件電連接所述第一承托板，所述第二功能器件電連接所述第二承托板，所述第一承托板和所述第二承托板分別經(jīng)所述第一連接座和所述第二連接座相導(dǎo)通。

本發(fā)明還提供一種移動終端，其中，所述移動終端包括上述的連接裝置。

本發(fā)明提供的連接器組件、連接裝置及移動終端，通過在第一承托板上設(shè)置圍合所述第一連接座的密封圈，所述密封圈遠離所述第一承托板的頂端隨所述第一連接座與第二連接座插接而抵觸于所述第二承托板，進而所述密封圈密封于所述第一承托板和第二承托板之間，增強所述連接器組件的密封性能，提高用戶體驗。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例的技術(shù)方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實施例提供的連接器組件的截面示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例提供的連接器組件的另一截面示意圖；

圖3是本發(fā)明實施例提供的連接器組件的另一截面示意圖；

圖4是本發(fā)明實施例提供的連接器組件的截面示意圖；

圖5是本發(fā)明實施例提供的連接器組件的另一截面示意圖；

圖6是本發(fā)明實施例提供的連接器組件的另一分解截面示意圖；

圖7是本發(fā)明實施例提供的連接器組件的另一分解截面示意圖；

圖8是本發(fā)明另一實施例提供的連接器組件的分解截面示意圖；

圖9是本發(fā)明實施例提供的連接器組件的另一分解截面示意圖；

圖10是本發(fā)明實施例提供的連接裝置的截面示意圖；

圖11是本發(fā)明實施例提供的移動終端的分解截面示意圖；。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有付出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

本發(fā)明實施例的描述中，需要理解的是，術(shù)語“厚度”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是暗示或指示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

請參閱圖1，本發(fā)明提供一種連接器組件100，所述連接器組件100包括第一連接件10、第二連接件20和密封圈30。所述第一連接件10包括第一承托板11和固定于所述第一承托板11的第一連接座12。所述第二連接件20包括第二承托板21和固定于所述第二承托板21的第二連接座22。所述第二承托板21與所述第一承托板11相對設(shè)置，所述第二連接座22與所述第一連接座12插接。所述密封圈30圍合于所述第一連接座12及所述第二連接座22的周側(cè)。當(dāng)所述第一連接座與所述第二連接座相配合時，所述密封圈30抵持于所述第一承托板11和所述第二承托板21，以使所述連接器組件密封設(shè)置?？梢岳斫獾氖?，所述第一連接座12和所述第二連接座12插接后，所述第一連接座12和所述第二連接座22導(dǎo)通。所述第一承托板11和所述第二承托板21分別經(jīng)線纜電連接兩個功能器件，從而實現(xiàn)所述連接器組件100導(dǎo)通兩個功能器件。所述連接器組件100可以應(yīng)用于移動終端中，該移動終端可以是手機、平板電腦或筆記本電腦等。

請參閱圖2，本實施方式中，所述第一承托板11對所述密封圈30和第一連接座12承托。所述第一承托板11包括第一承托面111和相對所述第一承托面111設(shè)置的第二承托面112。所述第一承托面111和所述第二承托面112均為平整面。所述第一承托面111上固定連接所述第一連接座12和所述密封圈30。所述第一連接座12包括第一底端121和相對所述第一底端121設(shè)置的第一頂端122。所述第一頂端122朝所述第一底端121設(shè)有插槽123。所述插槽123與所述第二連接座22插接。所述插槽123內(nèi)設(shè)有第一引腳124。所述第一引腳124經(jīng)線纜與外部功能器件導(dǎo)通。所述第一引腳124由所述插槽123的底部向所述插槽123的開口處延伸。

本實施方式中，所述第二承托板21對所述第二連接座22承托。所述第二承托板21抵觸所述密封圈30，使得所述密封圈30密封所述第一連接座12和所述第二連接座22。所述第二承托板21包括第三承托面211和相對所述第三承托面211設(shè)置的第四承托面212。所述第三承托面211和所述第四承托面212均為平整面。所述第三承托面211上固定連接所述第二連接座22。當(dāng)所述第二連接座22與所述第一連接座12插接時，所述第三承托面211與所述密封圈30相抵觸。所述第二連接座22包括第二底端221和相對所述第二底端221設(shè)置的第二頂端222。所述第二頂端222朝遠離所述第二底端221方向設(shè)有凸臺223。所述凸臺223與所述插槽123插接。所述插槽123內(nèi)設(shè)有第二引腳224。所述第二引腳224經(jīng)線纜與外部功能器件導(dǎo)通。所述二引腳224由所述凸臺223的底部向所述凸臺223的頂部延伸。當(dāng)所述凸臺223與所述插槽123插接時，所述第二引腳224與所述第一引腳124導(dǎo)通，使得所述連接器組件100將兩個外部功能器件導(dǎo)通。

本實施方式中，所述密封圈30包括底部31和相對所述底部31設(shè)置的頂部32。所述底部31通過雙面膠311于所述第一承托板11。所述頂部32朝向所述第二承托板21。所述密封圈30具有彈性。在所述第二承托板21抵觸所述頂部32時，所述第二承托板21和所述第一承托板11對所述密封圈30形成擠壓，使得所述密封圈30的底部31和頂部32分別對所述第一承托板11和所述第二承托板21施加抵持力，使得所述密封圈30與所述第一承托板11和所述第二承托板21更加緊密。在所述密封圈30的頂部32抵持于所述第二承托板21的區(qū)域位于所述第一連接座22周側(cè)。所述第一連接座12和所述第二連接座22插接后，所述第一連接座12和所述第一連接座22共同位于所述密封圈30內(nèi)側(cè)，即所述密封圈30對所述第一連接座12和所述第一連接座22形成保護。

進一步地，所述第一承托板11為電路板。

本實施方式中，所述第一承托板11由基板和設(shè)置于基板的印刷銅箔線路構(gòu)成。所述第一承托板11的銅箔線路電連接于所述第一連接座12的第一引腳124。所述第一承托板11為印刷電路板。所述第一承托板11剛性強度較大，對所述第一連接座12和所述密封圈30可以穩(wěn)固支撐。所述第一承托板11上還可以固定外部功能器件，所述第一連接座12可以通過銅箔線路電連接于外部功能器件。

進一步地，請參閱圖3，在一個實施例中，所述第一承托板11設(shè)第一凸臺13，所述密封圈30設(shè)有與所述第一凸臺13相配合的第一密封凹槽33。所述第一凸臺13圍合于所述第一連接座12周側(cè)。所述第一凸臺13為金屬件。所述第一凸臺13可以是嵌設(shè)于所述第一承托板11的基板。所述密封圈30的底部32開設(shè)所述第一密封凹槽33。所述第一密封凹槽33沿所述密封圈30的周向延伸。利用所述第一密封凹槽33與所述第一凸臺13相配合，使得所述密封圈30與所述第一承托板11更穩(wěn)固。并且所述第一凸臺13可以對位于所述密封圈30外周側(cè)的雜質(zhì)進行阻擋，對所述第一連接座12進行防護。所述第一凸臺13與所述第一密封凹槽33之間通過雙面膠311粘接，使得所述密封圈30與所述第一承托板11結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，密封性能提高。

請參閱圖4，在另一實施例中，所述第一承托板11設(shè)第一凹槽14，所述密封圈30設(shè)有與所述第一凹槽14相配合的第一密封凸臺34。所述第一凹槽14沿所述第一連接座12周側(cè)延伸。所述第一凹槽14由于所述第一承托面111朝所述第二承托面112開設(shè)。所述第一凹槽14可以是開設(shè)于所述第一承托板11的基板。所述密封圈30的底部32開設(shè)所述第一密封凸臺34。所述第一密封凸臺34沿所述密封圈30的周向延伸。利用所述第一密封凸臺34與所述第一凹槽14相配合，使得所述密封圈30與所述第一承托板11更穩(wěn)固。并且所述第一凹槽14可以對位于所述密封圈30外周側(cè)的雜質(zhì)進行阻擋，對所述第一連接座12進行防護。所述第一凹槽14與所述第一密封凸臺34之間通過粘膠粘接，使得所述密封圈30與所述第一承托板11結(jié)構(gòu)更穩(wěn)固。

進一步地，請參閱圖5，所述密封圈30與所述第一連接座12間隔設(shè)置。

本實施方式中，所述密封圈30包括內(nèi)側(cè)壁301。所述內(nèi)側(cè)壁301與所述第一連接座12的外側(cè)壁存在距離。當(dāng)所述第一連接座12和所述第一連接座22相插接，所述第二承托板21與所述第一承托板11對所述密封圈30進行擠壓，所述密封圈30產(chǎn)生形變。所述密封圈30的內(nèi)側(cè)壁301朝向所述第一連接座12鼓起，而所述第一連接座12與所述密封圈30之間的間距為所述內(nèi)側(cè)壁301的彎曲形變提供空間，避免所述密封圈30的內(nèi)側(cè)壁301抵觸所述第一連接座12的外側(cè)，避免所述第一連接座12受平行所述第一承托板11的抵觸力，使得所述第一連接座12與所述第一連接座22結(jié)構(gòu)更穩(wěn)固。在所述第一連接座22與所述第一連接座12插接后，所述第一連接座22的外側(cè)壁與所述密封圈30的內(nèi)側(cè)壁301之間也存在距離，即避免所述密封圈30的內(nèi)側(cè)壁301產(chǎn)生變形后對所述第一連接座22產(chǎn)生抵觸力，使得所述第一連接座22結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。

進一步地，所述密封圈30的高度大于所述第一連接座12與所述第一連接座22插接后的總高度。在所述第一連接座12與所述第一連接座22插接后，所述第一承托板11和所述第二承托板21之間的距離等于所述第一連接座12和所述第一連接座22的整體高度。所述密封圈30在未被壓縮狀態(tài)下的高度大于所述第一連接座12和所述第一連接座22的整體總高度，即所述密封圈30在未被壓縮狀態(tài)下的高度大于所述第一連接座12和所述第一連接座22的整體高度。當(dāng)所述第一連接座12和所述第一連接座22插接后，所述密封圈30位于所述第一承托板11和所述第二承托板21之間處于被壓縮狀態(tài)，從而所述密封圈30對所述第一承托板11和所述第二承托板21施加抵觸力，從而使得所述密封圈30的密封性能更優(yōu)。

進一步地，所述密封圈30為硅膠圈。所述密封圈30的分子與分子之間存在作用力，當(dāng)對所述密封圈30施加外界作用力，所述密封圈30的分子與分子之間相互靠近，使得所述密封圈30產(chǎn)生形變，而當(dāng)撤銷對所述密封圈30的外界作用力，所述密封圈30的分子與分子在作用力下恢復(fù)至初始狀態(tài)，從而使得所述密封圈30恢復(fù)至初始狀態(tài)。由于所述密封圈30的分子與分子的鍵合作用不容易失效，使得所述密封圈30的彈性性能不易失效，即所述密封圈30在多次擠壓后仍然可以呈現(xiàn)彈性性能。從而使得所述密封圈30可以滿足所述第一連接座12和所述第二連接座22在多次插接，所述密封圈30多次被所述第一承托板11和所述第二承托板21所擠壓。

進一步地，請參閱圖6，所述密封圈30的橫截面在朝向所述第二承托板21一端呈弧形。在所述密封圈30的頂部與所述第二承托板21抵觸時，所述密封圈30的頂部對所述第二承托板21的抵觸力可以是由小至大逐漸增加，以實現(xiàn)對所述第二承托21的緩沖，從而避免所述第二承托板21在抵觸力壓產(chǎn)生變形。

請參閱圖7，在一個實施例中，所述第二承托板21設(shè)有第二凸臺23。所述密封圈30設(shè)有與所述第二凸臺23相配合的第二密封凹槽35。所述第二凸臺23圍合于所述第二連接座22周側(cè)。所述第二凸臺23為金屬件。所述第二凸臺23可以是嵌設(shè)于所述第二承托板21的基板。所述密封圈30的頂部32開設(shè)所述第二密封凹槽35。所述第二密封凹槽35沿所述密封圈30的周向延伸。利用所述第二密封凹槽35與所述第二凸臺23相配合，使得所述密封圈30與所述第二承托板21更穩(wěn)固。并且所述第二凸臺23可以對位于所述密封圈30外周側(cè)的雜質(zhì)進行阻擋，對所述第二連接座22進行防護。所述第二凸臺23與所述第二密封凹槽35之間通過粘膠粘接，使得所述密封圈30與所述第二承托板21結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，密封性能提高。

請參閱圖8，在另一實施例中，所述第二承托板21設(shè)第二凹槽24，所述密封圈30設(shè)有與所述第二凹槽24相配合的第二密封凸臺36。所述第二凹槽24沿所述第二連接座22周側(cè)延伸。所述第二凹槽24由所述第二承托面211朝所述第二承托面212開設(shè)。所述第二凹槽24可以是開設(shè)于所述第二承托板21的基板。所述密封圈30的頂部32開設(shè)所述第二密封凸臺36。所述第二密封凸臺36沿所述密封圈30的周向延伸。利用所述第二密封凸臺36與所述第二凹槽24相配合，使得所述密封圈30與所述第二承托板21更穩(wěn)固。并且所述第二凹槽24可以對位于所述密封圈30外周側(cè)的雜質(zhì)進行阻擋，對所述第二連接座22進行防護。所述第二凹槽24與所述第二密封凸臺36之間通過粘膠粘接，使得所述密封圈30與所述第二承托板21結(jié)構(gòu)更穩(wěn)固。

進一步地，所述第二承托板21為電路板。所述第二承托板21由基板、設(shè)置于基板的銅箔線路和層疊于基板的補強層構(gòu)成。所述第二承托板11的銅箔線路電連接于所述第二連接座22的第二引腳224。所述第二承托板21為柔性電路板。所述第二承托板21剛性強度小于所述第一承托板11，僅對所述第二連接座22穩(wěn)固支撐。所述第二承托板21還設(shè)有連接端，所述第二承托板21經(jīng)該連接端電連接功能器件，所述第二連接座22可以通過銅箔線路電連接于外部功能器件。

進一步地，請參閱圖9，所述第二承托板21朝向所述第一承托板11一側(cè)設(shè)有補強層25，所述密封圈30抵觸于所述補強層25。所述補強層25為鋼補。所述補強層25圍合于所述第二連接座22，所述補強層25與所述密封圈30正對。所述補強層25貼合于所述第三承托面211。所述補強層25增強所述第二承托板25的剛性，使得所述第二承托板21耐受性提高。

請參閱圖10，本發(fā)明還提供一種連接裝置200，所述連接裝置200包括所述連接器組件100，所述連接裝置200還包括第一功能器件40和第二功能器件50。所述第一功能器件40電連接所述第一承托板11，所述第二功能器件50電連接所述第二承托板21，所述第一承托板11和所述第二承托板21分別經(jīng)所述第一連接座12和所述第二連接座22相導(dǎo)通。

本實施方式中，所述第一承托板11為主板。所述第一功能器件40為固定于所述第一承托板11的中央處理芯片。所述第一功能器件40經(jīng)所述第一承托板11上的銅箔線路電連接所述第一引腳124。所述第二功能器件50為電池。所述第二功能器件50固定連接所述第二承托板20的連接端，并所述第二承托板20的銅箔線路電連接所述第二引腳224。當(dāng)所述第一連接座12與所述第二連接座22相插接，所述第一引腳124與所述第二引腳224相抵觸，使得所述第一功能器件40經(jīng)所述連接器組件100電連接于所述第二功能器件50。在其他實施方式中，所述第一功能器件40還可以是存儲器、天線、攝像頭等，所述第二功能器件50還可以是顯示屏、揚聲器、指紋模組等。

請參閱圖11，本發(fā)明還提供一種移動終端300，所述移動終端300包括所述連接裝置200。所述移動終端300還包括前蓋60和與所述前蓋60相蓋合的背蓋70。所述前蓋60和所述背蓋70相蓋合后形成外殼，所述連接裝置200固定于所述前蓋60和所述背蓋70之間。

本發(fā)明提供的連接器組件、連接裝置及移動終端，通過在第一承托板上設(shè)置圍合所述第一連接座的密封圈，所述密封圈遠離所述第一承托板的頂端隨所述第一連接座與第二連接座插接而抵觸于所述第二承托板，進而所述密封圈密封于所述第一承托板和第二承托板之間，增強所述連接器組件的密封性能，提高用戶體驗。