專利名稱：芯片模塊的制作方法
敘述芯片模塊本發(fā)明系關(guān)于芯片卡的芯片模塊。
芯片卡，例如多媒體記憶卡或智能卡，包括由塑料及插入于其間的半導(dǎo)體芯片所制造的卡片本體，此半導(dǎo)體芯片可被用做芯片模塊，其中實際芯片接著于芯片載體上，使用芯片載體，芯片被插入在卡片本體的凹槽內(nèi)。該芯片載體亦特別具至卡片閱讀機的外部接點的端點接觸。該芯片載體具接著區(qū)域，該半導(dǎo)體芯片接著于其上且一般以封裝材料覆蓋之。在此封裝材料周圍的是芯片載體的凸出接著邊緣，其系黏著地接于在意欲用于芯片的卡片本體的凹槽的接著邊緣，此邊緣被自該卡片本體的上方側(cè)些微倒回。
在該芯片載體及該卡片本體之間的連接較佳為藉由黏著劑產(chǎn)生，在室溫下加工的冷黏著劑，或熱融黏著劑(使用此黏著鍵在較高溫度及在增加的接觸壓力下制造)被用于此目的。為進行此目的，該芯片載體要具足夠的機械穩(wěn)定度；所以，至少100微米的芯片載體厚度為較佳的。該芯片載體接著邊緣及在卡片本體的凹槽的接著邊緣之表面要為一種本質(zhì)，使得做為連接表面，它們確保盡可能為良好的黏著劑的黏著。黏著劑的良好黏著接著由粗糙的連接表面改良。
一種環(huán)氧-樹脂-黏結(jié)的玻璃纖維織物特別合適用做載體材料。若較便宜的材料及較小厚度的芯片載體被使用，黏著鍵穩(wěn)定性的問題發(fā)生。在此方面特別關(guān)鍵的是實際植入方法，其中芯片模塊被黏著地植入該卡片本體，高溫及高接觸壓力使得芯片載體材料變形。
本發(fā)明目的為訂定一種芯片卡的芯片模塊的低成本構(gòu)造，使用此在該卡片本體的足夠持久的黏著鍵產(chǎn)生。
此目的可藉由具根據(jù)申請專利范圍第1項特征的芯片模塊達到，該相依申請專利范圍提供細節(jié)。
在該芯片模塊及該卡片本體間的連接點的區(qū)域，該芯片載體被提供有具意欲用做加強及可被圖樣化的層。此使得在該芯片模塊至該卡片本體的連接區(qū)域，該機械性質(zhì)及該卡片載體的表面性質(zhì)可被選擇性地適合于該卡片本體的接觸邊緣。在該卡片載體的接觸邊緣的層可特別為施用在面對該卡片本體的該芯片載體側(cè)的金屬化。此種金屬化可另外用于半導(dǎo)體芯片的電接觸，該芯片載體可在一側(cè)或兩側(cè)被金屬化，如藉由具可能施用鎳/金模光的銅的經(jīng)施用及經(jīng)圖案化層。
下文為基于第1至5圖所表示的實例的芯片模塊的更詳細敘述。
第1、3及4圖顯示平面視圖；第2及5圖顯示示例具體實施例的截面區(qū)段。
在第1圖平面視圖左手側(cè)所表示的是一種芯片模塊，其中已被射出成型及被封裝于封裝材料6做為外圍或封裝的半導(dǎo)體芯片于中央?yún)^(qū)域接著于芯片載體1。然而，芯片及封裝的形式及結(jié)構(gòu)原則上不受限制，芯片載體的外部接著邊緣(其意欲用做該芯片模塊在卡片本體的接著)被提供有具以層施用的加強3。在第1圖的右手側(cè)為所標(biāo)示長方形圖案的細部放大圖，所表示的有在一部分封裝材料6及加強3之間的芯片載體1的部分，此處涵蓋接著邊緣5。
在第2圖所表示的為芯片卡的截面區(qū)段，由此可知芯片模塊如何插在卡片本體上。該芯片模塊包括具半導(dǎo)體芯片2的芯片載體1，其已被施用于芯片載體1上及被射出成型于該封裝材料6。在芯片載體1的邊緣有接著邊緣5，其被提供有具加強3。具有此加強3，該芯片模塊被使用黏著劑4而緊密黏著地接著于存在于該卡片本體7的凹槽的接著邊緣。遠離該半導(dǎo)體芯片2的芯片載體1的該側(cè)被提供有具可為覆蓋或接觸層的層10。
在第3圖所表示的是進一步示例具體實施例，其中該加強3具鋸齒狀的內(nèi)部邊緣，此是因為若該加強精密地位于該黏著層4的區(qū)域的整個表面積，在該芯片載體的加強區(qū)域及內(nèi)部區(qū)域間的過渡特別易于破裂?；诖嗽?，不使該加強3的內(nèi)部邊緣為直的及規(guī)則的，如在第1圖所示，為較方便的，而是形成面對該半導(dǎo)體芯片2的加強的內(nèi)部邊緣使得其為鋸齒狀的、蜿蜒的、曲線的或不規(guī)則的。在第3圖所表示的是在右手側(cè)長方形所標(biāo)示圖案的細部放大圖，其中加強3的邊緣8，其在本實例中為鋸齒狀的，為明顯可見。
進一步有利具體實施例表示于第4圖。在此實例中，該加強9以一種方式被圖案化使得其沿接著邊緣5被重復(fù)中斷。此是因為被施用做為加強目的的層必須具相關(guān)于該黏著層4的良好黏著性質(zhì)。若該加強3的表面的黏著性質(zhì)仍不足以用于此目的，圖案化可產(chǎn)生一種改良，此是因為該圖案化增加相關(guān)于該黏著層4的連接的表面，其顯著改良該黏著性。
在該加強9由施用的金屬層形成的情況下，圖案化較佳為藉由光蝕刻技術(shù)及后續(xù)的蝕刻步驟進行。伴隨的過切的特別為所欲的，此種過切具意欲用做該加強9的層具一部分的側(cè)邊尺寸為較在距該芯片載體一段距離的該加強9的表面為少，至少在直接在該芯片載體1的方向之作用。該加強以此方式與該黏著層4連鎖。在第4圖中，在相關(guān)于該接著邊緣5橫向排列的個別條帶的該加強9的圖案化被示出做為實例。
在第5圖以截面區(qū)段示出良好黏著性質(zhì)如何在第4圖的示例具體實施例產(chǎn)生，此處假設(shè)該加強9部分的某些過切已發(fā)生，所以，直接在該芯片載體1上的該加強9部分較在面對該卡片本體7的上方側(cè)為窄。在第5圖實例的情況下，假設(shè)該加強9直接位于該卡片本體7，或是至少在該加強9及該卡片本體7之間僅存在非常薄的黏著層。該黏著層4基本上僅位于該加強9的部分之間及以此方式產(chǎn)生在該芯片載體1及該卡片本體7之間的連接。若存在該加強9的過切，此產(chǎn)生在該加強部分及該黏著層4部份間的鋸齒。因該加強9被施用于該芯片載體1上，此產(chǎn)生特別是在該黏著層4的黏著未良好黏著于該芯片載體的材料及黏著于該卡片本體(其一般由塑料材料組成)的材料的情況之顯著改良。
在使用期間，該芯片卡受到機械負荷，例如扭轉(zhuǎn)及或者是彎曲。依據(jù)由該卡片本體及芯片模塊所組成的幾何而定，黏著鍵的耐久性必須符合在卡片的某些方向的增加要求。所以該經(jīng)施用加強的圖樣化被適用于增加負荷的方向。
參考清單1芯片載體2半導(dǎo)體芯片3加強4黏著層5接著邊緣6封裝材料7卡片本體8加強的邊緣9加強10 層
權(quán)利要求
1.一種具芯片載體(1)的芯片卡的芯片模塊，接著于該芯片載體的半導(dǎo)體芯片(2)及該芯片載體的接著邊緣(5)，側(cè)邊地凸出于該半導(dǎo)體芯片上，其特征在于該接著邊緣(5)被提供有具意欲用做在被提供有具該半導(dǎo)體芯片(2)的該芯片載體(1)側(cè)的加強(3；9)的層。
2.根據(jù)申請專利范圍第1項的芯片模塊，其中意欲用做加強的層(3)具鋸齒狀的、蜿蜒的、曲線的或不規(guī)則的內(nèi)側(cè)邊緣(8)。
3.根據(jù)申請專利范圍第1項的芯片模塊，其中意欲用做加強的層(9)由沿著該接著邊緣(5)的圖案被重復(fù)中斷。
4.根據(jù)申請專利范圍第3項的芯片模塊，其中意欲用做加強的層(9)具有部份的側(cè)邊尺寸為較距該芯片載體一段距離的表面上的為少，至少在直接在該芯片載體(1)的方向。
全文摘要
在該芯片模塊及該芯片卡的卡片本體間的連接點的區(qū)域，該芯片載體(1)被提供有具意欲用做加強(3)及可被圖樣化的層。此使得在該芯片模塊至該卡片本體的連接區(qū)域，該機械性質(zhì)及該卡片載體的表面性質(zhì)可被選擇性地適用于該卡片本體的接觸邊緣。在該卡片載體的接觸邊緣的層可特別為施用在面對該卡片本體的該芯片載體側(cè)的金屬化。
文檔編號H01L23/498GK1613149SQ03802039
公開日2005年5月4日 申請日期2003年1月7日 優(yōu)先權(quán)日2002年1月8日
發(fā)明者H·-G·門斯奇 申請人:因芬尼昂技術(shù)股份公司