專利名稱:一種電子封裝壓合設(shè)備用自平衡軌道結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電子封裝壓合設(shè)備用自平衡軌道結(jié)構(gòu)，包括位于滑軌上的熱壓底塊、分別位于熱壓底塊兩側(cè)的兩個(gè)擋塊、位于熱壓底塊正下方的球頭柱塞以及固定球頭柱塞的導(dǎo)向座，熱壓底塊下端具有自調(diào)節(jié)凸臺(tái)，其下端面設(shè)有與球頭柱塞的球頭形狀相適應(yīng)的球槽，熱壓底塊的兩側(cè)分別與兩個(gè)擋塊的內(nèi)側(cè)面間以及兩自調(diào)節(jié)凸臺(tái)分別與兩擋塊的下端面間具有調(diào)節(jié)間隙。該自平衡軌道結(jié)構(gòu)的熱壓底塊球槽與球頭柱塞球頭配合并相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)尋找作用力平衡位置點(diǎn)，在位于熱壓底塊兩側(cè)的擋塊的側(cè)面及下端面的作用下，自動(dòng)對(duì)熱壓底塊及上壓塊進(jìn)行糾偏，使得熱壓底塊自動(dòng)在誤差允許范圍之內(nèi)的豎直方向上進(jìn)行自平衡，保證上壓塊與熱壓底塊的吻合度，保證熱壓效果。
【專利說(shuō)明】
一種電子封裝壓合設(shè)備用自平衡軌道結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子封裝壓合設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子封裝壓合設(shè)備用自平衡軌道結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體及集成電路板的封裝工藝中，電子封裝壓合設(shè)備通過(guò)驅(qū)動(dòng)上端熱壓塊下壓，與下塊壓塊壓合并加熱實(shí)現(xiàn)封裝成型，現(xiàn)有技術(shù)的電子封裝壓合設(shè)備的上下壓塊均固定與設(shè)備機(jī)體固定連接，因此，設(shè)備長(zhǎng)期使用后，產(chǎn)生的磨損問(wèn)題，甚至在封裝形狀不規(guī)則、結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品時(shí)，容易因上、下塊壓塊不吻合而產(chǎn)生壓合力分布不均衡及壓合面產(chǎn)生斜度的問(wèn)題，使得熱壓效果不盡如人意。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種電子封裝壓合設(shè)備用的可自水平與上壓塊吻合的自平衡機(jī)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型一種電子封裝壓合設(shè)備用自平衡軌道結(jié)構(gòu)，包括位于滑軌上的熱壓底塊、嵌設(shè)在滑軌上并分別位于熱壓底塊兩側(cè)的兩個(gè)擋塊、位于熱壓底塊正下方的球頭柱塞以及固定球頭柱塞的導(dǎo)向座，熱壓底塊的上端為熱壓槽，其下端由兩側(cè)面分別向外延伸形成兩自調(diào)節(jié)凸臺(tái)，其下端面設(shè)有與球頭柱塞的球頭形狀相適應(yīng)的球槽，兩自調(diào)節(jié)凸臺(tái)分別延伸至兩個(gè)擋塊的正下方，熱壓底塊的兩側(cè)分別與兩個(gè)擋塊的內(nèi)側(cè)面之間以及兩自調(diào)節(jié)凸臺(tái)分別與兩個(gè)擋塊的下端面之間具有調(diào)節(jié)間隙。
[0005]本實(shí)用新型的電子封裝壓合設(shè)備用自平衡軌道結(jié)構(gòu)的有益效果是:
[0006]其熱壓底塊的球槽與球頭柱塞的球頭配合并相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)尋找作用力平衡的位置點(diǎn)，同時(shí)在位于熱壓底塊兩側(cè)的擋塊的側(cè)面及下端面的作用下，自動(dòng)對(duì)熱壓底塊及上壓塊進(jìn)行糾偏，使得熱壓底塊自動(dòng)在誤差允許范圍之內(nèi)的豎直方向上進(jìn)行自平衡，保證上壓塊與熱壓底塊的吻合度，保證熱壓效果。
【附圖說(shuō)明】

[0007]圖1是本實(shí)用新型的電子封裝壓合設(shè)備用自平衡軌道結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0008]圖2是圖1中A-A處的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖中:1.滑軌，2.熱壓底塊，21.自調(diào)節(jié)凸臺(tái)，22.球槽，23.熱壓槽，3.擋塊，4.球頭柱塞，41.球頭，5.導(dǎo)向座。
【具體實(shí)施方式】
[0010]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員更好地理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖和最佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
[0011]如圖1-2所示，本實(shí)用新型的一種電子封裝壓合設(shè)備用自平衡軌道結(jié)構(gòu)，其包括位于滑軌I上的熱壓底塊2、嵌設(shè)在滑軌上并分別位于熱壓底塊兩側(cè)的兩個(gè)擋塊3、位于熱壓底塊正下方的球頭柱塞4以及固定球頭柱塞的導(dǎo)向座5，熱壓底塊的上端為熱壓槽23，上壓塊的壓頭與熱壓槽配合實(shí)現(xiàn)熱壓效果，熱壓底塊的下端面設(shè)有與球頭柱塞的球頭形狀相適應(yīng)的球槽22，其下端由兩側(cè)面分別向外延伸形成兩自調(diào)節(jié)凸臺(tái)21，兩自調(diào)節(jié)凸臺(tái)分別延伸至兩個(gè)擋塊的正下方，熱壓底塊的兩側(cè)分別與兩個(gè)擋塊的內(nèi)側(cè)面之間以及兩自調(diào)節(jié)凸臺(tái)上端面分別與兩個(gè)擋塊的下端面之間具有調(diào)節(jié)間隙，調(diào)節(jié)間隙可根據(jù)封裝的設(shè)計(jì)誤差進(jìn)行選擇，上壓塊的熱壓作用力作用于熱壓底塊時(shí)，熱壓底塊的球槽與球頭柱塞的球頭配合并相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)尋找作用力平衡的位置點(diǎn)，同時(shí)在位于熱壓底塊兩側(cè)的擋塊的側(cè)面及下端面的作用下，自動(dòng)對(duì)熱壓底塊和上壓塊進(jìn)行糾偏，使得熱壓底塊自動(dòng)在誤差允許范圍之內(nèi)的豎直方向上進(jìn)行自平衡，保證上壓塊與熱壓底塊的吻合度，保證熱壓效果。
[0012]以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子封裝壓合設(shè)備用自平衡軌道結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括位于滑軌上的熱壓底塊、嵌設(shè)在滑軌上并分別位于熱壓底塊兩側(cè)的兩個(gè)擋塊、位于熱壓底塊正下方的球頭柱塞以及固定所述球頭柱塞的導(dǎo)向座，熱壓底塊的上端為熱壓槽，其下端由兩側(cè)面分別向外延伸形成兩自調(diào)節(jié)凸臺(tái)，其下端面設(shè)有與所述球頭柱塞的球頭形狀相適應(yīng)的球槽，所述兩自調(diào)節(jié)凸臺(tái)分別延伸至兩個(gè)擋塊的正下方，熱壓底塊的兩側(cè)分別與兩個(gè)擋塊的內(nèi)側(cè)面之間以及兩自調(diào)節(jié)凸臺(tái)分別與兩個(gè)擋塊的下端面之間具有調(diào)節(jié)間隙。
【文檔編號(hào)】H01L21/67GK205723464SQ201620386169
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月28日
【發(fā)明人】陳鳴, 陳鳴一
【申請(qǐng)人】天津泓盛偉達(dá)科技發(fā)展有限公司