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      高頻陶瓷電容器的陶瓷材料及其制造方法

      文檔序號:6802690閱讀:209來源:國知局
      專利名稱:高頻陶瓷電容器的陶瓷材料及其制造方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種用于高頻陶瓷電容器的陶瓷材料及制造方法。屬于功能陶瓷技術(shù)。
      背景技術(shù)
      在電子工業(yè)日新月異飛速發(fā)展的今天,電子信息技術(shù)的集成化和微型化發(fā)展趨勢,正推動電子信息產(chǎn)品日益向薄型化、小型化、數(shù)字化、多功能化,以及高可靠和低成本的方向發(fā)展。多層陶瓷電容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)作為三大無源片式元件之一,在片式元件中出現(xiàn)最早,發(fā)展極為迅速。隨著整機(jī)電路對MLCC的高頻、高精度、高穩(wěn)定等特性要求越來越高,人們普遍需要具有適當(dāng)?shù)慕殡姵?shù)、介質(zhì)損耗tanδ低、介電常數(shù)溫度系數(shù)接近零的優(yōu)良的MLCC介質(zhì)陶瓷材料。由于MLCC的陶瓷介質(zhì)與內(nèi)電極同時燒成,形成一個整體,這就要求MLCC的內(nèi)電極漿料能適應(yīng)陶瓷介質(zhì)的燒成溫度。以往,MLCC陶瓷介質(zhì)的燒成溫度一般很高,因此,MLCC的內(nèi)電極不得不使用熔點較高的鉑(Pt)、鈀(Pd)等貴金屬材料,從而使成本大幅度上升。所以,降低燒結(jié)溫度成為降低MLCC成本的一個關(guān)鍵。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供一種高頻陶瓷電容器的陶瓷材料及制造方法。該陶瓷材料介電性能優(yōu)異,制備介質(zhì)陶瓷粉料的原料價格低廉,生產(chǎn)成本低。
      本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案加以實現(xiàn)的,用于高頻陶瓷電容器的陶瓷材料,其主要成分是(Zr0.7Sn0.3)TiO4。其特征在于,該材料還含有占(Zr0.7Sn0.3)TiO4重量比為0~2.0%的CuO、ZnO、BaCO3、SrCO3和占重量比為0~6.0%的玻璃(G)等五種添加劑中的至少一種。
      上述玻璃(G)的組分是PbO、Bi2O3、B2O3、SiO2,并按重量比44.40∶8∶8組成。
      上述高頻陶瓷電容器的陶瓷材料的制造方法,其過程包括淬冷法制造玻璃(G),以ZrO2、SnO2、TiO2為主要原料,以CuO、ZnO、BaCO3、SrCO3和玻璃(G)為添加劑,按配方混料,在去離子水中用ZrO2球體進(jìn)行球磨,在120~130℃烘干,過40~60目篩,然后預(yù)燒、二次球磨、烘干、造粒,于80~90MPa壓制成型,進(jìn)行燒結(jié),制成片狀電容器。其特征在于預(yù)燒是以5~6℃/分的升溫速率升至1000~1120℃,保溫2~3小時;燒結(jié)是以3℃/分的升溫速率升至500~550℃后,再以5~6℃/分的升溫速率升至1100~1200℃,保溫6~8小時,然后冷卻10小時以上。
      本發(fā)明通過向(Zr0.7Sn0.3).TiO4化合物中加入適量的各種添加劑(CuO、ZnO、BaCO3、SrCO3和玻璃G),不僅獲得了優(yōu)異的介電性能,如低的損耗tanδ和高的體電阻率ρv,接近零的介電常數(shù)溫度系數(shù)αε(在0±30ppm/℃范圍內(nèi)),而且實現(xiàn)了陶瓷材料的中溫(110C~1200℃)燒結(jié)。制備介質(zhì)陶瓷粉料的原料價格低廉;另外由于本發(fā)明的陶瓷材料燒結(jié)溫度低,可與Pd含量較低的內(nèi)電極漿料共燒,從而降低多層陶瓷電容器的生產(chǎn)成本。
      具體實施例方式
      實施例1將PbO、Bi2O3、B2O3、SiO2四種物質(zhì)按44∶40∶8∶8重量比混合,球磨10小時后,在1250℃保溫10分鐘,用去離子水淬冷,然后再球磨24小時以上,在120~130℃烘干,制得玻璃(G)。
      以分析純ZrO2、SnO2、TiO2為主要原料,分析純CuO、ZnO、BaCO3、SrCO3和G為添加劑,按照配方(Zr0.7Sn0.3)TiO4+1.0wt.%CuO+1.0wt.%ZnO+1.0wt.%BaCO3+1.0wt.%SrCO3,將這些物質(zhì)混合后,用ZrO2球加去離子水球磨1.5小時,用電熱干燥箱在120℃烘干后過40目篩,然后在1000~1120℃進(jìn)行預(yù)燒,預(yù)燒升溫速率為6℃/分,保溫2小時。預(yù)燒后再加入3.0wt.%G,仍用ZrO2球和去離子水進(jìn)行二次球磨(4.5小時)。球磨后的混合物經(jīng)120℃烘干、加石蠟造粒,在80MPa壓強(qiáng)下壓制成直徑約20mm,厚度約1mm的圓片狀生坯。生坯在1100~1120℃進(jìn)行燒結(jié),燒結(jié)過程起始升溫速率為3℃/分,升至500℃后升溫速率變?yōu)?.5℃/分,達(dá)到燒結(jié)溫度后,保溫6小時,隨爐冷卻10小時。燒結(jié)后的樣品燒滲銀電極,焊接引線,制成圓片電容器。
      利用Hewlett Packard 4278A Capacitance Meter在1MHz下測試圓片電容器的電容量C(pF)和損耗角正切tanδ,并計算介質(zhì)的相對介電常數(shù)ε。利用Agilent 4339B HighResistance Meter測試樣品的絕緣電阻R(Ω),并計算介質(zhì)的體電阻率ρv。利用GZ-ESPEC恒溫箱和HM27002型電容器C-T特性測試儀測量介電常數(shù)溫度系數(shù)αε。
      表1~表4分別給出了在不同預(yù)燒溫度和燒結(jié)溫度下制備樣品的介電性能(ε、tanδ、ρv、αε)測量結(jié)果。
      表1 ε與預(yù)燒溫度和燒結(jié)溫度的關(guān)系 表2 tanδ(×10-4)與預(yù)燒溫度和燒結(jié)溫度的關(guān)系
      表3 αε(ppm/℃)與預(yù)燒溫度和燒結(jié)溫度的關(guān)系 表4 ρv(Ω.cm)與預(yù)燒溫度和燒結(jié)溫度的關(guān)系 由表1~表4可以看出,本發(fā)明所涉及的(Zr0.7Sn0.3)TiO4介質(zhì)陶瓷,經(jīng)加入CuO等物質(zhì),可以在1100~1200℃范圍內(nèi)燒結(jié)。該陶瓷的介電常數(shù)ε在33~40之間,并且可以通過改變燒結(jié)溫度對ε進(jìn)行調(diào)節(jié),一般燒結(jié)溫度越高,ε越大。tanδ一般在1×10-4以下,最大不超過1.4×10-4;tanδ對預(yù)燒溫度和燒結(jié)溫度均不敏感,在上述預(yù)燒溫度和燒結(jié)溫度變化范圍內(nèi),tanδ的最小值為0.61×10-4,最大值為1.4×10-4,在燒結(jié)溫度低至1100℃時,仍可獲得非常小的tanδ值。該陶瓷的介電常數(shù)溫度系數(shù)αε一般在+15~+25ppm/℃之間,體電阻率ρv大于1013Ω.cm。由此可見,本實施例具有兩個優(yōu)點一是中溫?zé)Y(jié);二是介電性能好;三是工藝穩(wěn)定性好,尤其是介電性能對預(yù)燒和燒結(jié)溫度都不敏感。
      實施例2樣品的配方和制備工藝均與實施例1條件相同,只是在0~2.0wt%之間改變CuO的含量。預(yù)燒溫度為1100℃,燒結(jié)溫度為1150℃。得到的陶瓷材料參數(shù)的測量方法與實施例1相同。表5給出了樣品的介電性能隨CuO含量變化的規(guī)律。
      表5 樣品介電性能與CuO含量的關(guān)系CuO含量(wt%) ε tanδ(×10-4)αε(ppm/℃) ρv(Ω·cm)0 37.3 0.76 +23 9.1×10130.6 38.9 0.83 +24 3.1×10141.0 38.4 0.80 +21 4.9×10141.4 37.8 1.2 +23 1.3×10142.0 36.7 1.9 +24 6.4×1013由表5可以看出,在(Zr0.7Sn0.3)TiO4介質(zhì)陶瓷中加入CuO,可以使ε略有提高,同時可使tanδ保持較小的數(shù)值。但CuO含量達(dá)到1.4wt%以上時,介電常數(shù)有所減小,并且tanδ有所增大。改變CuO含量對αε影響不大。表中給出的范圍內(nèi),ρv均在1013Ω·cm以上。
      實施例3樣品的配方和制備工藝均與實施例1條件相同,只是在0~2.0wt%之間改變ZnO的含量。預(yù)燒溫度為1100℃,燒結(jié)溫度為1150℃。得到的陶瓷材料參數(shù)的測量方法與實施例1相同。表6給出了樣品的介電性能隨ZnO含量變化的規(guī)律。
      表6 樣品介電性能與ZnO含量的關(guān)系ZnO含量(wt%)εtanδ(×10-4) αε(ppm/℃) ρv(Ω·cm)0.0 35.8 8.6 -611.6×10130.7 36.7 1.1 +224.0×10141.0 38.4 0.80+214.9×10141.3 38.5 0.81+196.6×10142.0 38.2 0.84+212.9×1014由表6可以看出,(Zr0.7Sn0.3)TiO4介質(zhì)陶瓷中未加入ZnO時,介電性能較差。加入ZnO,可以使ε和ρv明顯提高,tanδ顯著減小。ZnO含量在0.7~2.0wt%之間變化對tanδ和αε影響不大。表中給出的范圍內(nèi),ρv均在1013Ω·cm以上。
      實施例4樣品的配方和制備工藝均與實施例1條件相同,只是在0~2.0wt%之間改變BaCO3的含量。預(yù)燒溫度為1100℃,燒結(jié)溫度為1150℃。得到的陶瓷材料參數(shù)的測量方法與實施例1相同。表7給出了樣品的介電性能隨BaCO3含量變化的規(guī)律。
      表7 樣品介電性能與BaCO3含量的關(guān)系BaCO3含量(wt%) ε tanδ(×10-4) αε(ppm/℃) ρv(Ω·cm)0.0 37.1 0.57 +22 2.1×10140.6 37.5 0.82 +20 4.5×10141.0 38.4 0.80 +21 4.9×10141.4 37.0 0.89 +20 3.9×10142.0 36.7 1.1 +23 3.2×1013由表7可以看出,在(Zr0.7Sn0.3)TiO4介質(zhì)陶瓷中加入BaCO3,可以使ε略有提高,同時可使tanδ保持較小的數(shù)值,αε基本保持不變。表中給出的范圍內(nèi),ρv均在1013Ω·cm以上。
      實施例5樣品的配方和制備工藝均與實施例1條件相同,只是在0~2.0wt%之間改變SrCO3的含量。預(yù)燒溫度為1100℃,燒結(jié)溫度為1150℃。得到的陶瓷材料參數(shù)的測量方法與實施例1相同。表8給出了樣品的介電性能隨SrCO3含量變化的規(guī)律。
      表8 樣品介電性能與SrCO3含量的關(guān)系SrCO3含量(wt%)ε tanδ(×10-4) αε(ppm/℃) ρv(Ω·cm)0 38.0 0.67 +22 1.1×10140.6 38.3 0.71 +20 3.0×10141.0 38.4 0.80 +21 4.9×10141.4 37.5 1.0 +21 5.5×10142 37.3 1.1 +20 2.5×1014由表8可以看出,在(Zr0.7Sn0.3)TiO4介質(zhì)陶瓷中加入SrCO3,可以使ε略有提高,同時可使tanδ保持較小的數(shù)值,αε基本保持不變。表中給出的范圍內(nèi),ρv均在1014Ω·cm以上。
      實施例6樣品的配方和制備工藝均與實施例11條件相同,只是在0~6.0wt%之間改變G的含量。預(yù)燒溫度為1100℃,燒結(jié)溫度為1150℃。得到的陶瓷材料參數(shù)的測量方法與實施例1相同。表9給出了樣品的介電性能隨G含量變化的規(guī)律。
      表9 樣品介電性能與G含量的關(guān)系G含量(wt%) εtanδ(×10-4)αε(ppm/℃) ρv(Ω·cm)0 29.2 7.1 +21 6.2×10111.5 36.7 0.67 +21 2.4×10143.0 38.4 0.80 +22 4.9×10144.5 38.7 0.98 +23 6.8×10146.0 37.9 1.1 +22 2.4×1014由表9可以看出,在(Zr0.7Sn0.3)TiO4介質(zhì)陶瓷中加入G,可以使ε和ρv顯著提高,tanδ顯著減小。改變G的含量對αε影響不大。
      權(quán)利要求
      1.一種高頻陶瓷電容器的陶瓷材料,該材料主要由(Zr0.7Sn0.3)TiO4化合物組成,其特征在于該材料還包含占(Zr0.7Sn0.3)TiO4重量比為0~2.0%的CuO、ZnO、BaCO3、SrCO3和占重量比為0~6.0%的玻璃五種添加劑中的至少一種。
      2.如權(quán)利要求1所述的高頻陶瓷電容器的陶瓷材料,其特征在于玻璃的組分由PbO、Bi2O3、B2O3、SiO2四種物質(zhì)按44∶40∶8∶8重量比組成。
      3.一種制造如權(quán)利要求1所述的高頻陶瓷電容器的陶瓷材料的方法,其過程包括淬冷法制造玻璃,以ZrO2、SnO2、TiO2為主要原料,以CuO、ZnO、BaCO3、SrCO3和玻璃為添加劑,按配方混料,在去離子水中用ZrO2球體進(jìn)行球磨,在120~130℃烘干,過40~60目篩,然后預(yù)燒、二次球磨、烘干、造粒,于80~90MPa壓制成型,進(jìn)行燒結(jié),制成片狀電容器,其特征在于預(yù)燒是以5~6℃/分的升溫速率升至1000~1120℃,保溫2~3小時;燒結(jié)是以3℃/分的升溫速率升至500~550℃后,再以5~6℃/分的升溫速率升至1100~1200℃,保溫6~8小時,然后冷卻10小時以上。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種高頻陶瓷電容器的陶瓷材料及制造方法。所述的高頻陶瓷電容器的陶瓷材料主要成分為(Zr
      文檔編號H01B3/12GK1545112SQ20031010703
      公開日2004年11月10日 申請日期2003年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月17日
      發(fā)明者吳順華, 王國慶, 王爽, 王偉, 蘇皓, 楊正方 申請人:天津大學(xué)
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