專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器組件，尤其指一種用以電性連接芯片模塊與電路板的電連接器組件。
背景技術(shù)：
目前，人們普遍采用電連接器組件將芯片模塊固定在電連接器上，該電連接器可以安裝在電路板上從而達(dá)成將芯片模塊和電路板電路導(dǎo)通的目的。請(qǐng)參考圖1，該電連接器組件1包括相互活動(dòng)連接的金屬蓋體2和金屬座體3、收容于金屬座體3中用以承載芯片模塊(圖中未畫出)的底座4，以及固定于金屬座體3一側(cè)以扣合金屬蓋體2與金屬座體3的搖桿5。底座4須預(yù)先固定于金屬座體3中，目前系采用超聲波溶接的方法來實(shí)現(xiàn)的。但這種方法操作繁雜，不利于大批量生產(chǎn)，且因此導(dǎo)致成本過高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器組件，其加工簡便且成本較低。
本實(shí)用新型電連接器組件包括一設(shè)有通孔的座體及預(yù)先固定于座體通孔中的底座，該底座一側(cè)固定于位于通孔一側(cè)的壁緣上，相對(duì)另一側(cè)扣合固定于位于通孔相對(duì)另一側(cè)的壁緣上。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，因不需超聲波溶接，故制造簡單方便且能降低制造成本。

圖1為現(xiàn)有電連接器組件的立體圖。
圖2為本實(shí)用新型電連接器組件座體的俯視圖。
圖3為本實(shí)用新型電連接器組件底座的立體圖。
圖4為圖3所示底座的局部主視圖。
圖5為本實(shí)用新型電連接器組件底座與金屬座體組裝后的局部剖視圖。
圖6為本實(shí)用新型電連接器組件另一實(shí)施例底座與金屬座體組裝后的局部剖視圖。
具體實(shí)施方式如圖2、3、4、5所示，本實(shí)用新型電連接器組件也包括相互活動(dòng)連接的金屬蓋體(圖中未畫出)和金屬座體10、收容于金屬座體10中用以承載芯片模塊(圖中未畫出)的底座20，以及固定于金屬座體10一側(cè)以扣合金屬蓋體與金屬座體20的搖桿(圖中未畫出)。該座體20大致中央位置設(shè)有通孔12，以固定底座20。該底座20上部向外延伸設(shè)有凸出塊22，用以抵于座體10內(nèi)表面，且該底座20一側(cè)在靠近底部的位置向外凸設(shè)有兩突起24，以形成一槽道將座體10嵌設(shè)固定，另一側(cè)由上至下延伸設(shè)有兩扣鉤26。本實(shí)施例中突起24與扣鉤26均為兩個(gè)，但也可依需要實(shí)施成一個(gè)、三個(gè)或其它任意數(shù)量。
組裝時(shí)，先將底座20上設(shè)有槽道的一側(cè)固定于座體10位于通孔12一側(cè)的壁緣上，然后將旋轉(zhuǎn)底座20另一側(cè)，使扣鉤26扣合固定于座體10位于通孔12另一側(cè)的壁緣上，從而將底座20預(yù)先固定于座體10上。
通過上述結(jié)構(gòu)將底座20與座體10扣合在一起，與現(xiàn)有的超聲波溶接相比，制造更為簡單方便，能適應(yīng)大批量生產(chǎn)，也能因此降低制造成本。
如圖6所示，為了使底座與金屬座體更穩(wěn)固地固定在一起，還可以在扣鉤26’與座體10’扣合后，在扣鉤26’與相鄰側(cè)壁28之間可嵌設(shè)一楔形塊30(或其它形狀的嵌設(shè)物)。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，其包括一設(shè)有通孔的座體及預(yù)先固定于座體通孔中的底座，其特征在于該底座一側(cè)固定于位于通孔一側(cè)的壁緣上，相對(duì)另一側(cè)扣合固定于位于通孔相對(duì)另一側(cè)的壁緣上。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征是該底座一側(cè)上部向外延伸設(shè)有一凸出塊，大致底部位置設(shè)有突起，該凸出塊與突起之間形成槽道以與位于通孔一側(cè)的壁緣嵌設(shè)固定。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征是該底座另一側(cè)由上至下延伸設(shè)有兩扣鉤，以扣合固定于位于通孔相對(duì)另一側(cè)的壁緣上。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征是該底座扣鉤與座體扣合后，在扣鉤與相鄰的座體側(cè)壁之間嵌設(shè)一嵌設(shè)物，以將底座與座體更穩(wěn)固地固定在一起。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器組件，其特征是該嵌設(shè)物為楔形塊。
6.如權(quán)利要求1至5中任一所述的電連接器組件，其特征是該電連接器組件進(jìn)一步包括與座體活動(dòng)連接的蓋體，固定于座體一側(cè)以扣合座體與蓋體的搖桿。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征是該蓋體與座體均由金屬材料制成。
專利摘要一種電連接器組件包括一設(shè)有通孔的座體及預(yù)先固定于座體通孔中的底座，該底座一側(cè)固定于位于通孔一側(cè)的壁緣上，相對(duì)另一側(cè)扣合固定于位于通孔相對(duì)另一側(cè)的壁緣上，與現(xiàn)有技術(shù)相比，因不需超聲波溶接，故制造簡單方便且能降低制造成本。
文檔編號(hào)H01R33/76GK2669426SQ20032011715
公開日2005年1月5日 申請(qǐng)日期2003年10月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月20日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:曾賢臣