專利名稱：穩(wěn)定封裝的精小化電晶體制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種穩(wěn)定封裝的精小化電晶體制造方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的電晶體結(jié)構(gòu)是將晶粒設(shè)于一晶墊上，并于晶粒的訊號接點與導(dǎo)線架引腳連接金屬線后，透過外圍一層密封狀的封膠體封裝結(jié)構(gòu)，一制成一電晶體，但是，因為此種晶圓封裝制程是使完成的電晶體體積過大，故適于現(xiàn)今電子產(chǎn)品精巧化的設(shè)計需求。其后改良的精巧化電晶體結(jié)構(gòu)如圖4所示，是將一晶粒10直接黏固于一導(dǎo)線架20的引腳201上，期藉此獲得電晶體體積縮小的效果，但是，其制造程序上必須選定于晶粒10的底面處，貼設(shè)有特定尺寸并精準對應(yīng)導(dǎo)線架20各引腳201的膠帶30，藉此利用該膠帶30黏固該晶粒10位于導(dǎo)線架20上；然而，此種應(yīng)用膠帶30黏固該晶粒10于導(dǎo)線架20上的制造方法，不僅在黏貼該膠帶30前必須經(jīng)過繁瑣的形狀、尺寸等裁切步驟，且不易將裁切成細小狀態(tài)的膠帶30黏固于晶粒10選定位置，尤其該膠帶30本身是高貴的物品，經(jīng)過上述廢料裁切、對準黏貼等制造程序，將使封裝成本增加；另外，此種精小化晶圓封裝技術(shù)應(yīng)用，僅利用該膠帶30黏固晶粒10于導(dǎo)線架20上，則將使晶粒10必須直接承受作用于導(dǎo)線架20的外界壓力，因此容易造成該晶粒10毀損瑕疵。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是要解決上述習(xí)見的電晶體封裝方法存在的封裝成本高及晶粒易毀損的問題，而提供一種可克服上述缺點的穩(wěn)定封裝的精小化電晶體制造方法。
本發(fā)明之方法包括以下步驟(A)、晶圓切割利用晶圓切割機將片狀晶圓的各晶粒切割分離；(B)、結(jié)合網(wǎng)板選用一板面設(shè)有數(shù)個透孔的網(wǎng)板，令預(yù)定設(shè)置封裝樹脂層的晶圓一面貼合于該網(wǎng)板上，使該網(wǎng)板上的各透孔對應(yīng)于各晶粒；(C)、成型封裝樹脂層令封裝樹脂透過網(wǎng)板的透孔涂置于各晶粒選定處，使晶粒底面具有一層封裝樹脂層結(jié)構(gòu)；(D)、涂布接著材料層于該封裝樹脂層底面設(shè)有一層接著材料層；(E)、壓合導(dǎo)線架將各晶粒以其一層接著材料層黏固于一具有復(fù)數(shù)引腳的導(dǎo)線架上，使該晶粒與各引腳選定面黏著；(F)、焊線及封裝選定晶粒的訊號接點連接金屬線至導(dǎo)線架的引腳，并進行金屬線部位的封膠體封裝作業(yè)，藉此組成穩(wěn)定封裝的精小化電晶體。
另外，本發(fā)明之方法還可以下列步驟實施(a)、結(jié)合網(wǎng)板選用一板面設(shè)有數(shù)個透孔的網(wǎng)板，令預(yù)定設(shè)置封裝樹脂層的晶圓一面貼合于該網(wǎng)板上，使該網(wǎng)板上的各透孔對應(yīng)于各晶粒；(b)、成型封裝樹脂層令封裝樹脂透過網(wǎng)板的透孔涂置于各晶粒預(yù)定位置的選定處，使晶圓底面具有一層封裝樹脂層結(jié)構(gòu)；(c)、晶圓切割利用晶圓切割機將晶圓的各晶粒及封裝樹脂層切割分離；
(d)、涂布接著材料層于各晶粒底部的封裝樹脂層底面設(shè)有一層接著材料層；(e)、壓合導(dǎo)線架將各晶粒以其一層接著材料層黏固于一具有復(fù)數(shù)引腳的導(dǎo)線架上，使該晶粒與各引腳選定面黏著；(f)、焊線及封裝選定晶粒的訊號接點連接金屬線至導(dǎo)線架的引腳，并進行金屬線部位的封膠體封裝作業(yè)，藉此組成穩(wěn)定封裝的精小化電晶體。


圖1為本發(fā)明的實施例流程框圖。
圖2為本發(fā)明的另一實施例流程框圖。
圖3為本發(fā)明之方法制成的精小化電晶體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4為習(xí)知精小化電晶體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
請參閱圖1所示，為本發(fā)明的實施例流程框圖，該實施例包括下列步驟(A)、晶圓切割利用晶圓切割機將一片狀晶圓的各晶粒切割分離，其中該片狀晶圓成型前的相關(guān)制造程序，是習(xí)知的技術(shù)，再此不另贅述；(B)、結(jié)合網(wǎng)板選用一板面設(shè)有數(shù)個透孔的網(wǎng)板，令預(yù)定設(shè)置一封裝樹脂層的晶圓一面貼合于該網(wǎng)板上，使該網(wǎng)板上的各透孔對應(yīng)于各晶粒選定位置；(C)、成型封裝樹脂層令封裝樹脂透過網(wǎng)板的透孔涂置于各晶粒選定處，使晶粒底面具有一層封裝樹脂層結(jié)構(gòu)，其中結(jié)合成型封裝樹脂層的方法包含可為網(wǎng)屏印刷法(Screen)、點膠法(Dispe)及模型塑造法(Mold)等，并且可經(jīng)過烘烤程序，使該封裝樹脂層迅速凝固；(D)、涂布接著材料層于該封裝樹脂層底面設(shè)有一層接著材料層，其中結(jié)合接著材料層的方法包含可為網(wǎng)屏印刷法(Screen)及點膠法(Dispe)；(E)、壓合導(dǎo)線架將各晶粒以其一層接著材料層黏固于一具有復(fù)數(shù)排列狀引腳的導(dǎo)線架上，使該晶粒與各引腳選定面黏著，并且可經(jīng)過烘烤程序，使該接著材料層迅速凝固；(F)、焊線及封裝選定晶粒的訊號接點連接金屬線至導(dǎo)線架的引腳，并進行金屬線部位的封膠體封裝作業(yè)。
藉由上述制造方法，即可組成一種穩(wěn)定封裝的精小化電晶體結(jié)構(gòu)，其電晶體結(jié)構(gòu)如圖3所示，其是在晶粒1下面具有一封裝樹脂層2，于該封裝樹脂層2下面具有一接著材料層3，并藉該接著材料層3黏固于一具有二排或矩陣排列狀引腳41的導(dǎo)線架4上，于該晶粒1的訊號接點及選定引腳41間連接有金屬線5，并于該金屬線5連接部位形成有局部封裝的封膠體6。
但是，其中的上述(C)成型封裝樹脂層步驟中，可同時藉封裝樹脂層2黏固導(dǎo)線架4，因此，本發(fā)明上述制造程序中，也可省去后序的(D)涂布接著材料層步驟，藉此在(C)成型封裝樹脂層制造程序后，即可直接進行(E)壓合導(dǎo)線架的制造程序，俾組成組成穩(wěn)定封裝的精小化電晶體結(jié)構(gòu)。
另外，請參閱圖2所示，為本發(fā)明的另一實施例流程框圖，該實施例包括下列步驟(a)、結(jié)合網(wǎng)板選用一板面設(shè)有數(shù)個透孔的網(wǎng)板，令預(yù)定設(shè)置封裝樹脂層的晶圓一面貼合于該網(wǎng)板上，使該網(wǎng)板上的各透孔對應(yīng)于晶圓的各晶粒預(yù)定位置；(b)、成型封裝樹脂層令封裝樹脂透過網(wǎng)板的透孔涂置于各晶粒預(yù)定位置的選定處，使晶圓底面具有一層封裝樹脂層結(jié)構(gòu)，其中結(jié)合成型封裝樹脂層的方法包含可為網(wǎng)屏印刷法(Screen)、點膠法(Dispe)及模型塑造法(Mold)等，并且可經(jīng)過烘烤程序，使該封裝樹脂層迅速凝固；(c)、晶圓切割利用晶圓切割機將晶圓的各晶粒及已經(jīng)烘干成型的封裝樹脂層切割分離；(d)、涂布接著材料層于各晶粒底部的封裝樹脂層底面設(shè)有一層接著材料層，其中結(jié)合接著材料層的方法包含可為網(wǎng)屏印刷法(Screen)及點膠法(Dispe)；(e)、壓合導(dǎo)線架將各晶粒以其一層接著材料層黏固于一具有復(fù)數(shù)引腳的導(dǎo)線架上，使該晶粒與各引腳選定面黏著，并且可經(jīng)過烘烤程序，使該接著材料層迅速凝固；(f)、焊線及封裝選定晶粒的訊號接點連接金屬線至導(dǎo)線架的引腳，并進行金屬線部位的封膠體封裝作業(yè)，藉此，也可組成如圖3所示包括有一晶粒1、封裝樹脂層2、接著材料層3、導(dǎo)線架4、金屬線5及封膠體6的穩(wěn)定封裝的精小化電晶體。
本發(fā)明之方法，由于其是采用成型封裝樹脂層及涂布接著材料層方法，使所述晶粒可黏固于一導(dǎo)線架上，其制造程序可避免采用單價高昂的習(xí)知膠帶30，并避免必須精準裁切該膠帶30尺寸及形狀步驟，能有效降低精小化電晶體的制造成本。另外，由于本發(fā)明可簡易實施有一封裝樹脂層2位于晶粒1底面，藉該封裝樹脂層2支撐晶粒1，并供涂設(shè)接著材料層3，使晶粒1可黏固于導(dǎo)線架4上，故能利用該封裝樹脂層2保護晶粒1，避免外力作用于導(dǎo)線架4時，同時損及該晶粒1，故能確保精小化電晶體的封裝品質(zhì)。
權(quán)利要求
1.一種穩(wěn)定封裝的精小化電晶體制造方法，該方法包括以下步驟晶圓切割利用晶圓切割機將片狀晶圓的各晶粒切割分離；結(jié)合網(wǎng)板選用一板面設(shè)有數(shù)個透孔的網(wǎng)板，令預(yù)定設(shè)置封裝樹脂層的晶圓一面貼合于該網(wǎng)板上，使該網(wǎng)板上的各透孔對應(yīng)于各晶粒選定位置；成型封裝樹脂層令封裝樹脂透過網(wǎng)板的透孔涂置于各晶粒選定處，使晶粒底面具有一層封裝樹脂層結(jié)構(gòu)；壓合導(dǎo)線架將各晶粒以其一層接著材料層黏固于一具有復(fù)數(shù)引腳的導(dǎo)線架上，使該晶粒與各引腳選定面黏著；焊線及封裝選定晶粒的訊號接點連接金屬線至導(dǎo)線架的引腳，并進行金屬線部位的封膠體封裝作業(yè)，藉此組成穩(wěn)定封裝的精小化電晶體。
2.一種穩(wěn)定封裝的精小化電晶體制造方法，該方法包括以下步驟結(jié)合網(wǎng)板選用一板面設(shè)有數(shù)個透孔的網(wǎng)板，令預(yù)定設(shè)置封裝樹脂層的晶圓一面貼合于該網(wǎng)板上，使該網(wǎng)板上的各透孔對應(yīng)于各晶粒選定位置；成型封裝樹脂層令封裝樹脂透過網(wǎng)板的透孔涂置于各晶粒預(yù)定位置的選定處，使晶圓底面具有一層封裝樹脂層結(jié)構(gòu)；晶圓切割利用晶圓切割機將晶圓的各晶粒及封裝樹脂層切割分離；涂布接著材料層于封裝樹脂層底面設(shè)有一層接著材料層；壓合導(dǎo)線架將各晶粒以其一層接著材料層黏固于一具有復(fù)數(shù)排列狀引腳的導(dǎo)線架上，使該晶粒與各引腳選定面黏著；焊線及封裝選定晶粒的訊號接點連接金屬線至導(dǎo)線架的引腳，并進行金屬線部位的封膠體封裝作業(yè)，藉此組成穩(wěn)定封裝的精小化電晶體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種穩(wěn)定封裝的精小化電晶體制造方法，其特征在于在成型封裝樹脂層步驟后，再實施有一涂布接著材料層步驟，該涂布接著材料層步驟是于封裝樹脂層底面設(shè)有一層接著材料層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種穩(wěn)定封裝的精小化電晶體制造方法，其特征在于所述的成型封裝樹脂層的方法包括網(wǎng)屏印刷法、點膠法及模型塑造法。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種穩(wěn)定封裝的精小化電晶體制造方法，其特征在于所述的接著材料層的方法包括網(wǎng)屏印刷法及點膠法。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種穩(wěn)定封裝的精小化電晶體制造方法，該方法包括以下步驟(A)晶圓切割利用晶圓切割機將片狀晶圓的各晶粒切割分離；(B)結(jié)合網(wǎng)板選用一板面設(shè)有數(shù)個透孔的網(wǎng)板，令預(yù)定設(shè)置封裝樹脂層的晶圓一面貼合于該網(wǎng)板上，使該網(wǎng)板上的各透孔對應(yīng)于各晶粒；(C)成型封裝樹脂層令封裝樹脂透過網(wǎng)板的透孔涂置于各晶粒選定處，使晶粒底面具有一層封裝樹脂層結(jié)構(gòu)；(D)涂布接著材料層于該封裝樹脂層底面設(shè)有一層接著材料層；(E)壓合導(dǎo)線架將各晶粒以其一層接著材料層黏固于一具有復(fù)數(shù)引腳的導(dǎo)線架上，使該晶粒與各引腳選定面黏著；(F)焊線及封裝選定晶粒的訊號接點連接金屬線至導(dǎo)線架的引腳，并進行金屬線部位的封膠體封裝作業(yè)，藉此組成穩(wěn)定封裝的精小化電晶體。
文檔編號H01L21/02GK1707765SQ20041001114
公開日2005年12月14日 申請日期2004年10月11日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月11日
發(fā)明者資重興 申請人:資重興