專利名稱：功率型發(fā)光二極管封裝模塊及其支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種功率型發(fā)光二極管封裝模塊及其支架，特別是涉及一種散熱效率高及導(dǎo)電與導(dǎo)熱分離的功率型發(fā)光二極管封裝模塊及其支架。
背景技術(shù)：
隨著LED制造技術(shù)及其應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，使得LED的亮度要求需不斷提升。因此提升LED的亮度的方法一為提升LED芯片的發(fā)光效率，其即為提高其光電轉(zhuǎn)換效率。另一為增大LED的功率，且此為LED制造商普遍使用的方式。隨著輸入于芯片的電流增大，使得芯片PN結(jié)的溫度也隨之上升，當(dāng)過高的PN結(jié)溫度后，會導(dǎo)致發(fā)光功率明顯下降；同時因發(fā)光芯片支架及封裝膠體具有不同的熱膨脹系數(shù)，所以其膨脹或收縮的比例就不同，此易使芯片受到較大的機(jī)械力，而導(dǎo)致其發(fā)光性能下降，甚至失效。所以如何解決LED封裝模塊的散熱問題，以保持PN結(jié)具有較低的溫度即成為重要的課題，且對于功率型LED更為重要。
請參閱圖1所示，其為臺港專利公告433553號的發(fā)光二極管封裝散熱結(jié)構(gòu)，其為一散熱塊10a固定于一引導(dǎo)架11a的底部，且一發(fā)光芯片12a設(shè)置于該引導(dǎo)架11a的上端部，并且該散熱塊10a連接一熱導(dǎo)管13a至印刷電路板14a的一散熱體，且封裝體15a封裝該散熱塊10a、該導(dǎo)引架11a及發(fā)光芯片12a。該封裝結(jié)構(gòu)對該發(fā)光芯片12a的散熱具有一定的幫助，但該散熱塊10a因置于該引導(dǎo)架11a的底部，所以使發(fā)光芯片12a及引導(dǎo)架11a間既存在電通路又存在導(dǎo)熱通路，以致該發(fā)光二極管封裝體連接于印刷電路板14a時，高溫焊錫等連接方式所產(chǎn)生的熱量會通過引導(dǎo)架11a傳遞至發(fā)光芯片12a，可能對發(fā)光芯片12a產(chǎn)生傷害，而減短使用壽命。
請參閱圖2所示，其為美國專利第6274924B1號，其包括熱換能塊20a、一支架體30a、發(fā)光芯片40a、導(dǎo)熱片50a、光學(xué)透鏡60a，其中該支架體30a包括一定形狀的金屬及填充的塑料結(jié)構(gòu)體，且該熱換能塊20a嵌入該塑料結(jié)構(gòu)體的空穴中，且該發(fā)光芯片40a及該導(dǎo)熱片50a依序疊接于該熱換能塊20a上，并且使該發(fā)光芯片電連接于該支架體30a的金屬，且該光學(xué)透鏡60a黏附于該塑料結(jié)構(gòu)體上，形成一LED封裝結(jié)構(gòu)，且熱阻較低，同時實(shí)現(xiàn)熱能及電能的隔絕傳導(dǎo)。然而因結(jié)構(gòu)及工藝較為復(fù)雜，所以增加制造成本。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型為一種功率型發(fā)光二極管封裝模塊及該功率型發(fā)光二極管封裝模塊的支架，通過支架的導(dǎo)電引腳與該結(jié)構(gòu)支撐部相分離，避免導(dǎo)熱及導(dǎo)電于一相同通路上，所以可避免熱量通過導(dǎo)電引腳傳導(dǎo)至發(fā)光芯片。并且該芯片導(dǎo)熱承載體外露于該封裝體，且可抵接于散熱物，因此增加芯片的散熱效果，使該功率型發(fā)光二極管的發(fā)光效率及使用壽命增加，且結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低廉。
依據(jù)前述新型目的，本實(shí)用新型提供了一種功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其包括一支架、至少一發(fā)光芯片及一封裝體，其中該支架包括至少二導(dǎo)電引腳及一結(jié)構(gòu)支撐部，且該至少二導(dǎo)電引腳與該結(jié)構(gòu)支撐部相分離，該芯片導(dǎo)熱承載體連接于該結(jié)構(gòu)支撐部，該至少一發(fā)光芯片設(shè)置于該芯片導(dǎo)熱承載體上，且電連接于該至少二導(dǎo)電引腳，該封裝體膠黏該至少二導(dǎo)電引腳、該結(jié)構(gòu)支撐部及該芯片導(dǎo)熱承載體，且封裝該至少一發(fā)光芯片于該芯片導(dǎo)熱承載體上，并且外露部分的芯片導(dǎo)熱承載體。如此避免導(dǎo)熱及導(dǎo)電于一相同通路上，以避免熱傳導(dǎo)至發(fā)光芯片，并且該芯片導(dǎo)熱承載體外露于該封裝體，且可低接于散熱物，因此增加芯片的散熱效果。
也就是說本實(shí)用新型提供了一種功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其中包括一支架，其包括至少二導(dǎo)電引腳及一結(jié)構(gòu)支撐部，且該至少二導(dǎo)電引腳與該結(jié)構(gòu)支撐部相分離；一芯片導(dǎo)熱承載體，其連接于該結(jié)構(gòu)支撐部；至少一發(fā)光芯片，其設(shè)置于該芯片導(dǎo)熱承載體上，且電連接于該至少二導(dǎo)電引腳；及一封裝體，其膠黏該至少二導(dǎo)電引腳、該結(jié)構(gòu)支撐部及該芯片導(dǎo)熱承載體，且封裝該至少一發(fā)光芯片于該芯片導(dǎo)熱承載體上，并且外露部分芯片導(dǎo)熱承載體。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該功率型發(fā)光二極管封裝模塊還包括至少二導(dǎo)電引線，其分別電連接該至少一發(fā)光芯片及該至少二導(dǎo)電引腳。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該芯片導(dǎo)熱承載體包括有一凹狀光反射部，且該至少一發(fā)光芯片設(shè)置于該凹狀光反射部內(nèi)。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該芯片導(dǎo)熱承載體還包括一凸部、一環(huán)凸部及一導(dǎo)熱本體，該凸部凸設(shè)于該導(dǎo)熱本體的上端面，且該凹狀光反射部形成于該凸部的上端，該環(huán)凸部環(huán)設(shè)于該凸部的外側(cè)緣，且該結(jié)構(gòu)支撐部為一環(huán)體，其環(huán)設(shè)于該環(huán)凸部外緣，且抵接于該導(dǎo)熱本體上端面。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該結(jié)構(gòu)支撐部與該芯片導(dǎo)熱承載體卡接一起。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該芯片導(dǎo)熱承載體的側(cè)部外露于該封裝體。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該芯片導(dǎo)熱承載體的底面外露于該封裝體，且抵接于一散熱物。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該散熱物為一印刷電路板或一散熱器件。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該至少二導(dǎo)電引腳部分外露于該封裝體，其外露的該至少二導(dǎo)電引腳形成插裝型引腳或表面貼裝型引腳。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該封裝體包括透光部及非透光部，該非透光部膠黏該至少二導(dǎo)電引腳、該結(jié)構(gòu)支撐部及該芯片導(dǎo)熱承載體，該透光部封裝該至少一發(fā)光芯片于該芯片導(dǎo)熱承載體上。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該透光部形成凸?fàn)畹墓鈱W(xué)透鏡，且對應(yīng)于該至少一發(fā)光芯片。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該芯片導(dǎo)熱承載體具有至少一凹口，且該結(jié)構(gòu)支撐部具有至少一嵌卡片，且該至少一嵌卡片嵌抵于該芯片導(dǎo)熱承載體的至少一凹口。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該功率型發(fā)光二極管封裝模塊還包括一導(dǎo)熱基板，其設(shè)置于該至少一發(fā)光芯片及該芯片導(dǎo)熱承載體間。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該芯片導(dǎo)熱承載體為銅、鋁、銀、鉆石、硅、鉬及氧化鋁的至少一種材料制成。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面提供了一種功率型發(fā)光二極管封裝模塊的支架，其為板狀支架，其包括一結(jié)構(gòu)支撐部、至少二導(dǎo)電引腳及至少一固定連接部，該結(jié)構(gòu)支撐部包括至少一支撐引腳及連接于該支撐引腳端部的一連接部，且該連接部連接于一芯片導(dǎo)熱承載體，該至少二導(dǎo)電引腳平行于該結(jié)構(gòu)支撐部的支撐引腳，該至少一固定連接部垂直地連接該支撐引腳及至少二導(dǎo)電引腳。以適合制出其后的導(dǎo)熱及導(dǎo)電于一相同通路上的功率型發(fā)光二極管封裝模塊的支架。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該功率型發(fā)光二極管封裝模塊的支架包括四該導(dǎo)電引腳，且對應(yīng)地排列于二側(cè)，且二該支撐引腳且對應(yīng)地排列于二側(cè)并與所述導(dǎo)電引腳平行排列，且連接部連接于所述二支撐引腳間，并二該固定連接部分別接于兩側(cè)的導(dǎo)電引腳及支撐引腳。
根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思，該連接部為環(huán)體狀。
本實(shí)用新型通過支架的導(dǎo)電引腳與該結(jié)構(gòu)支撐部相分離，避免導(dǎo)熱及導(dǎo)電于一相同通路上，可避免熱量通過導(dǎo)電引腳傳導(dǎo)至發(fā)光芯片，并且通過芯片導(dǎo)熱承載體外露于該封裝體，且可抵接于散熱物，因此增加芯片的散熱效果，使該功率型發(fā)光二極管的發(fā)光效率及使用壽命增加，且結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低廉。


為了能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明及附圖，然而所附附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制，其中圖1為公知技術(shù)的發(fā)光二極管封裝散熱結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為公知技術(shù)的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本實(shí)用新型的功率型發(fā)光二極管封裝模塊立體分解圖；圖4為本實(shí)用新型的支架與芯片導(dǎo)熱承載體連接立體圖；圖5為本實(shí)用新型的功率型發(fā)光二極管封裝模塊第一實(shí)施例立體組合圖；圖6為本實(shí)用新型的功率型發(fā)光二極管封裝模塊第二實(shí)施例立體組合圖；圖7為本實(shí)用新型的支架與芯片導(dǎo)熱承載體連接，且部分封裝的封膠立體圖；圖8為本實(shí)用新型的功率型發(fā)光二極管封裝模塊第三實(shí)施例立體組合圖；圖9為本實(shí)用新型的功率型發(fā)光二極管封裝模塊第四實(shí)施例立體組合圖；圖10為本實(shí)用新型的支架與芯片導(dǎo)熱承載體連接另一實(shí)施例立體圖；圖11為發(fā)光芯片及導(dǎo)熱基板疊設(shè)于芯片導(dǎo)熱承載體的立體分解圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下10a-散熱塊；11a-引導(dǎo)架；12a-發(fā)光芯片；13a-熱導(dǎo)管；14a-印刷電路板；15a-封裝體；20a-熱換能塊；30a-支架體；10-支架；40a-發(fā)光芯片；50a-導(dǎo)熱片；60a-光學(xué)透鏡；11-導(dǎo)電引腳；15-結(jié)構(gòu)支撐部；16-支撐引腳；17-環(huán)體；18-嵌卡片；19-固定連接部；20-芯片導(dǎo)熱承載體；21-導(dǎo)熱本體；22-凸部；23-環(huán)凸部；24-凹狀光反射部；25-凹口；30-發(fā)光芯片；40-封裝體；41-非透光部；42-透光部；43-容置部；50-導(dǎo)電引線；60-導(dǎo)熱基板；70-印刷電路板。
具體實(shí)施方式
請參閱圖3所示，本實(shí)用新型為一種功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其包括支架10、芯片導(dǎo)熱承載體20、發(fā)光芯片30及封裝體40，其中該支架10包括四導(dǎo)電引腳11及一結(jié)構(gòu)支撐部15，且該發(fā)光芯片30設(shè)置于該芯片導(dǎo)熱承載體20上，并且該芯片導(dǎo)熱承載體20連接于該結(jié)構(gòu)支撐部15，該封裝體40膠黏該四導(dǎo)電引腳11、該結(jié)構(gòu)支撐部15及該芯片導(dǎo)熱承載體20，且封裝該發(fā)光芯片30于該芯片導(dǎo)熱承載體20上，并且外露部分芯片導(dǎo)熱承載體20，如此使該功率型發(fā)光二極管封裝模塊電連接于印刷電路板時，使外露的芯片導(dǎo)熱承載體20抵接于該印刷電路板或散熱器件，因此增加散熱效果。且使該導(dǎo)電引腳11與該結(jié)構(gòu)支撐部15相分離，以避免導(dǎo)熱及導(dǎo)電于一相同通路上，因此避免熱傳導(dǎo)至發(fā)光芯片30，以增加發(fā)光芯片30的發(fā)光效率及使用壽命。且該芯片導(dǎo)熱承載體20有較大的體積，以具有較大的熱容，所以外部溫度急劇變化時，即可減小對該發(fā)光芯片30的熱沖擊，因此保護(hù)該發(fā)光芯片30。因此通過散熱佳的功率型發(fā)光二極管封裝模塊，即可減小其內(nèi)的熱量，因此減小各組件的膨脹，也減小發(fā)光芯片的機(jī)械應(yīng)力產(chǎn)生。
請參閱圖4所示，其中有數(shù)個平板型支架10連接一起，且每一該支架10包括四導(dǎo)電引腳11及相分離的一結(jié)構(gòu)支撐部15及固定連接部19。該結(jié)構(gòu)支撐部15包括二支撐引腳16及連接于其間的連接部17，該連接部17為環(huán)體。該四導(dǎo)電引腳11及所述二支撐引腳16對應(yīng)地排列于二側(cè)，且通過二固定連接部19分別連接二側(cè)的導(dǎo)電引腳11及支撐引腳16。該芯片導(dǎo)熱承載體20包括一導(dǎo)熱本體21、一凸部22、一環(huán)凸部23及凹狀光反射部24，該凸部22凸設(shè)于該導(dǎo)熱本體21的上端面，且該凹狀光反射部24形成于該凸部22的上端，該環(huán)凸部23環(huán)設(shè)于該凸部22的外側(cè)緣，且該導(dǎo)體本體21可為長體狀。該結(jié)構(gòu)支撐部15的環(huán)體17，其環(huán)設(shè)于該環(huán)凸部23外緣，且抵接于該導(dǎo)熱本體21上端面。
請參閱圖3及圖4所示，其中待將一個發(fā)光芯片30設(shè)置于該芯片導(dǎo)熱承載體20上的凹狀光反射部24內(nèi)，且利用二導(dǎo)電引線50分別電連接于發(fā)光芯片30及二導(dǎo)電引腳11。再使封裝體40膠黏該導(dǎo)電引腳11、該結(jié)構(gòu)支撐部15及該芯片導(dǎo)熱承載體20，且封裝該發(fā)光芯片30于該芯片導(dǎo)熱承載體20的凹狀光反射部24內(nèi)，并且外露該導(dǎo)熱本體21的底部及側(cè)部，且使該導(dǎo)電引腳11延伸出該封裝體40，并對應(yīng)于該發(fā)光芯片30的封裝體40形成凸?fàn)畹墓鈱W(xué)透鏡。再通過切除該支架10的固定連接部19及外露于該封裝體外的部分支撐引腳16，并且彎折外露于該封裝體40的導(dǎo)電引腳11，使其形成垂直于該封裝體40底面的插裝型引腳(如圖5所示)，或形成L狀的表面貼裝型引腳(如圖6所示)，以連接于印刷電路板70，且可使該功率型發(fā)光二極管封裝模塊的芯片導(dǎo)熱承載體20的底面抵接于散熱物如印刷電路板70或散熱器件，這樣通過該芯片導(dǎo)熱承載體20有較大熱容，因此具有減小外部溫度急劇變化時的沖擊，而據(jù)以保護(hù)發(fā)光芯片。
請參閱圖7至圖9所示，其中該封裝體40包括透光部42及非透光部41，因此通過機(jī)械力將芯片導(dǎo)熱承載體20與該結(jié)構(gòu)支撐部15固定一起后，再利用非透光的封裝膠體膠著所述導(dǎo)電引腳11、該結(jié)構(gòu)支撐部15及該芯片導(dǎo)熱承載體20，以形成該封裝體40的非透光部41，并且外露部分芯片導(dǎo)熱承載體20，且該非透光部41上形成一容置部43，并外露該芯片導(dǎo)熱承載體20上的發(fā)光芯片30及至少二導(dǎo)電引腳11接點(diǎn)，以利于焊線作業(yè)，其后再利用透光的封裝膠體封填于該容置部43內(nèi)，以形成透光部42，并且可形成凸?fàn)畹墓鈱W(xué)透鏡的透光部42。
請參閱圖10所示，其中該芯片導(dǎo)熱承載體20為銅、鋁、銀、鉆石、硅、鉬及氧化鋁的至少一種材料制成。且其相對二側(cè)進(jìn)一步可分別形成具有二凹口25，該連接部17外側(cè)形成對應(yīng)所述凹口25的嵌卡片18，且待結(jié)構(gòu)支撐部15與該芯片導(dǎo)熱承載體20以機(jī)械方式或黏接方式固定后，再將分別彎折所述嵌卡片18以嵌卡于該芯片導(dǎo)熱承載體20的凹口25，這樣更能固定其相對位置。請參閱圖11所示，該發(fā)光芯片30與該芯片導(dǎo)熱承載體20間設(shè)置一導(dǎo)熱基板60，以更有效率地導(dǎo)引該發(fā)光芯片30的熱量至該芯片導(dǎo)熱承載體20。
綜上所述，本實(shí)用新型的功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其通過支架的導(dǎo)電引腳與該結(jié)構(gòu)支撐部相分離，以避免導(dǎo)熱及導(dǎo)電于一相同通路上，因此可避免熱傳導(dǎo)至發(fā)光芯片。并且該芯片導(dǎo)熱承載體外露于該封裝體，且可抵接于散熱物，因此增加芯片的散熱效果，使該功率型發(fā)光二極管的發(fā)光效率及使用壽命增加，且結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低廉。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳可行實(shí)施例，非因此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，故凡運(yùn)用本實(shí)用新型的說明書及附圖內(nèi)容所為的等效結(jié)構(gòu)變化，均同理包含于本實(shí)用新型的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其特征是包括一支架，其包括至少二導(dǎo)電引腳及一結(jié)構(gòu)支撐部，且該至少二導(dǎo)電引腳與該結(jié)構(gòu)支撐部相分離；一芯片導(dǎo)熱承載體，其連接于該結(jié)構(gòu)支撐部；至少一發(fā)光芯片，其設(shè)置于該芯片導(dǎo)熱承載體上，且電連接于該至少二導(dǎo)電引腳；及一封裝體，其膠黏該至少二導(dǎo)電引腳、該結(jié)構(gòu)支撐部及該芯片導(dǎo)熱承載體，且封裝該至少一發(fā)光芯片于該芯片導(dǎo)熱承載體上，并且外露部分芯片導(dǎo)熱承載體。
2.如權(quán)利要求1所述的功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其特征是還包括至少二導(dǎo)電引線，其分別電連接該至少一發(fā)光芯片及該至少二導(dǎo)電引腳。
3.如權(quán)利要求1所述的功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其特征是該芯片導(dǎo)熱承載體包括有一凹狀光反射部，且該至少一發(fā)光芯片設(shè)置于該凹狀光反射部內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其特征是該芯片導(dǎo)熱承載體還包括一凸部、一環(huán)凸部及一導(dǎo)熱本體，該凸部凸設(shè)于該導(dǎo)熱本體的上端面，且該凹狀光反射部形成于該凸部的上端，該環(huán)凸部環(huán)設(shè)于該凸部的外側(cè)緣，且該結(jié)構(gòu)支撐部為一環(huán)體，其環(huán)設(shè)于該環(huán)凸部外緣，且抵接于該導(dǎo)熱本體上端面。
5.如權(quán)利要求1所述的功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其特征是該結(jié)構(gòu)支撐部與該芯片導(dǎo)熱承載體卡接一起。
6.如權(quán)利要求1所述的功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其特征是該芯片導(dǎo)熱承載體的側(cè)部外露于該封裝體。
7.如權(quán)利要求1所述的功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其特征是該芯片導(dǎo)熱承載體的底面外露于該封裝體，且抵接于一散熱物。
8.如權(quán)利要求7所述的功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其特征是該散熱物為一印刷電路板或一散熱器件。
9.如權(quán)利要求1所述的功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其特征是該至少二導(dǎo)電引腳部分外露于該封裝體，其外露的該至少二導(dǎo)電引腳形成插裝型引腳或表面貼裝型引腳。
10.如權(quán)利要求1所述的功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其特征是該封裝體包括透光部及非透光部，該非透光部膠黏該至少二導(dǎo)電引腳、該結(jié)構(gòu)支撐部及該芯片導(dǎo)熱承載體，該透光部封裝該至少一發(fā)光芯片于該芯片導(dǎo)熱承載體上。
11.如權(quán)利要求10所述的功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其特征是該透光部形成凸?fàn)畹墓鈱W(xué)透鏡，且對應(yīng)于該至少一發(fā)光芯片。
12.如權(quán)利要求1所述的功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其特征是該芯片導(dǎo)熱承載體具有至少一凹口，且該結(jié)構(gòu)支撐部具有至少一嵌卡片，且該至少一嵌卡片嵌抵于該芯片導(dǎo)熱承載體的至少一凹口。
13.如權(quán)利要求1所述的功率型發(fā)光二極管封裝模塊，其特征是還包括一導(dǎo)熱基板，其設(shè)置于該至少一發(fā)光芯片及該芯片導(dǎo)熱承載體間。
14.一種功率型發(fā)光二極管封裝模塊的支架，其為板狀支架，其特征是包括一結(jié)構(gòu)支撐部，其包括至少一支撐引腳及連接于該支撐引腳端部的一連接部，且該連接部連接于一芯片導(dǎo)熱承載體；至少二導(dǎo)電引腳，其平行于該結(jié)構(gòu)支撐部的支撐引腳；及至少一固定連接部，其垂直地連接該支撐引腳及至少二導(dǎo)電引腳。
15.如權(quán)利要求14所述的功率型發(fā)光二極管封裝模塊的支架，其特征是有四該導(dǎo)電引腳，且對應(yīng)地排列于二側(cè)，且二該支撐引腳且對應(yīng)地排列于二側(cè)并與所述導(dǎo)電引腳平行排列，且連接部連接于所述二支撐引腳間，并二該固定連接部分別接于兩側(cè)的導(dǎo)電引腳及支撐引腳。
16.如權(quán)利要求14所述的功率型發(fā)光二極管封裝模塊的支架，其特征是該連接部為環(huán)體狀。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種功率型發(fā)光二極管封裝模塊及該功率型發(fā)光二極管封裝模塊的支架，該功率型發(fā)光二極管封裝模塊包括支架、芯片導(dǎo)熱承載體、發(fā)光芯片及封裝體，支架還包括導(dǎo)電引腳及與導(dǎo)電引腳分離的結(jié)構(gòu)支撐部，且結(jié)構(gòu)支撐部與導(dǎo)熱承載體相連接。發(fā)光芯片設(shè)置于該芯片導(dǎo)熱承載體上，且電連接該導(dǎo)電引腳。封裝體黏接支架、芯片導(dǎo)熱承載體及發(fā)光芯片，且外露出部分的芯片導(dǎo)熱承載體，以連接于散熱物。該功率型發(fā)光二極管封裝模塊的支架包括一結(jié)構(gòu)支撐部，至少二導(dǎo)電引腳，其平行于該結(jié)構(gòu)支撐部的支撐引腳；及至少一固定連接部，其垂直地連接該支撐引腳及至少二導(dǎo)電引腳。如此形成一散熱效率高及導(dǎo)電及導(dǎo)熱分離的功率型發(fā)光二極管封裝模塊。
文檔編號H01L33/00GK2715351SQ200420065380
公開日2005年8月3日 申請日期2004年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月17日
發(fā)明者吳永富 申請人:光寶科技股份有限公司