專利名稱:細(xì)線同軸連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種連接器,特別是用于將同軸線纜、尤其是細(xì)線同軸線纜等電連接到基板上的連接器。
背景技術(shù):
在例如EMI等環(huán)境下使用的同軸線纜中,尤其是用于便攜式設(shè)備等尺寸較小的裝置內(nèi)的情況下,期望安裝面積的最小化等。再者,對(duì)組裝工序的自動(dòng)化、抗彎曲性等的要求也在增加。
專利文獻(xiàn)1日本特開2001-244030但是,現(xiàn)有技術(shù)中進(jìn)行連接器的小型化時(shí),由于接點(diǎn)的占有面積等的制約,很難將可用于便攜式設(shè)備等的小尺寸連接器進(jìn)一步小型化。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題,本發(fā)明的目的是提供一種第1連接器,其與第2連接器電連接,而且,其具有第1外殼和與該第1外殼的表面進(jìn)行電連接的導(dǎo)電層;該導(dǎo)電層具有與線芯接觸的第1接觸面,以及與安裝在第2外殼上的觸頭接觸的第2接觸面;該第1接觸面排列為1列,該第2接觸面在第1外殼的下面并在連接器插入方向上前后交替地設(shè)置。利用該結(jié)構(gòu),可利于連接器的小型化。
再者,本發(fā)明還提供另一種第1連接器,上述第2接觸面從上述第1接觸面經(jīng)由外殼表面而延長(zhǎng),或者經(jīng)由在外殼上形成的貫穿孔延長(zhǎng)。利用該結(jié)構(gòu),可以更高密度地設(shè)置觸頭。
另外,還可以分體形成觸頭,并且與薄膜狀觸頭組合。這是通過提供如下第1連接器來實(shí)現(xiàn),該第1連接器與第2連接器電連接,并具有形成有在上面和下具有開口部的貫穿孔的第1外殼,以及與該第1外殼的表面進(jìn)行電連接的導(dǎo)電層,上述導(dǎo)電層和貫穿孔交替設(shè)置,并且該貫穿孔中插入分體的觸頭。
插入該貫穿孔中的觸頭具有與線芯接觸的第1接觸面,以及與安裝在第2連接器上的觸頭接觸的第2接觸面。
并且,上述貫穿孔在經(jīng)由其表面的導(dǎo)電層上交替形成,上述導(dǎo)電層通過MID形成。通過使用MID,即使在狹小空間內(nèi)也可以很容易地形成導(dǎo)電層。由此,可以同交錯(cuò)設(shè)置的觸頭連接。
并且,本發(fā)明中,上述外殼具有導(dǎo)電殼體,該殼體同與該第1接觸面連接的導(dǎo)體部件的屏蔽部電連接。另外,第1連接器,在其插入方向上至少1端具有與第2連接器卡合的卡合部,并且具有與第2連接器嵌合的凹部或凸部。該凹部或凸部是防止誤嵌合的突起和收容其的凹部。另外,關(guān)于觸頭的設(shè)置是,被固定在基板上的第2外殼具有觸頭,以同相鄰的觸頭相互倒置的關(guān)系來設(shè)置該觸頭。通過倒置的關(guān)系,觸頭和上述第2接觸面交錯(cuò)設(shè)置。
并且,第2連接器,在第1連接器插入的方向上至少1端具有同第1連接器卡合的卡合部。另外,對(duì)應(yīng)在第1連接器形成的凹部或凸部,上述第2連接器具有同第1連接器嵌合的凸部或凹部
圖1(a)~(d)是本發(fā)明的連接器的組裝圖;圖2(a)及(b)是表示本發(fā)明的連接器嵌合時(shí)的狀態(tài)的立體圖;圖3(a)是與進(jìn)行電連接的導(dǎo)體接觸的導(dǎo)電層通過外殼表面時(shí)的剖視圖,(b)是該導(dǎo)電層通過形成在第1外殼上的貫穿孔時(shí)的剖視圖;圖4是分體形成觸頭時(shí)的剖視圖;圖5是分體形成的觸頭的一個(gè)例子;圖6是表示本發(fā)明的連接器嵌合時(shí)的狀態(tài)的立體圖;圖7(a)及(b)是本發(fā)明的連接器中第1外殼的俯視圖及仰視圖。
具體實(shí)施例方式
下面,參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說明。圖1(a)~(d)是本發(fā)明的連接器的組裝圖。如圖所示,用于和外部進(jìn)行電連接的導(dǎo)體2及支撐該導(dǎo)體的支撐部件1分別連接在第1外殼3的對(duì)應(yīng)位置上,成圖1(b)所示狀態(tài)。進(jìn)而,如圖1(c)所示,第1外殼3上連接著金屬等的具有導(dǎo)電性的殼體4。這時(shí),該殼體4,例如在使用同軸線纜的情況下,和該線纜的屏蔽線電連接。從而,該殼體具有電磁屏蔽效果。另外,該殼體4具有與第2連接器卡合的卡合部7,其被固定并覆蓋第1外殼3的卡合部6。這種卡合部可以形成在外殼3或者金屬殼體4的任意一個(gè)上。這樣,可以構(gòu)成如圖1(d)所示的第1連接器5。
接著,就第1連接器與第2連接器的嵌合進(jìn)行說明。如圖2(a)所示,第1連接器5從觸頭的上方插入第2連接器8并嵌合。根據(jù)圖2(a),將第1外殼的突起10插入第2連接器的對(duì)應(yīng)的開口部11中,然后,如該圖2(b)所示,插入第2連接器8中,使得以該突起(本圖中未圖示)為支點(diǎn)旋轉(zhuǎn)。這時(shí),如后詳述,在第1外殼3的底面及第2外殼21的上面形成定位用突起及該突起的收容部(均未在圖2(a)、(b)中表示),防止誤插入等。另外,將第1外殼或者設(shè)置在該外殼上的殼體的卡合部及第2外殼的卡合部分別卡合,以便將兩連接器可靠嵌合。這樣,各連接器可靠卡合。
接著,就第1連接器進(jìn)行說明。圖3(a)是與進(jìn)行電連接的導(dǎo)體2接觸的導(dǎo)電層13通過外殼3表面時(shí)的剖視圖,圖3(b)是該導(dǎo)電層13通過形成在第1外殼3上的貫穿孔18時(shí)的剖視圖。如圖3(a)所示,導(dǎo)電層13具有外殼上側(cè)的第1接觸面14和外殼下側(cè)的第2接觸面15。另外,該導(dǎo)電層13經(jīng)由外殼的表面、即外殼的外部后通到第2接觸面。第1接觸面14通過焊接等確保與上述導(dǎo)體2的電連接,以實(shí)現(xiàn)接觸的部分為中心的第1接觸面,大致在橫向排列成一列。另外,第2接觸面15和第2外殼21的觸頭16接觸并電導(dǎo)通。另外如圖3(a)及(b)所示,第2外殼的觸頭16和17朝著相反方向,即相互倒置設(shè)置。
圖3(b)表示了導(dǎo)電層13的第1接觸面14經(jīng)由貫穿孔18通到第2接觸面15的狀態(tài)。該導(dǎo)電層13的第1接觸面14和上述導(dǎo)體2接觸并電導(dǎo)通,第2接觸面15和第2外殼21的觸頭17接觸并電導(dǎo)通。
另外,如圖3(a)、(b)所示,第2外殼21上形成有用于在第1連接器5和第2連接器8嵌合時(shí)進(jìn)行定位的定位用突起19,第1外殼3上形成有收容該突起的凹部20。由此,可以防止誤插入。但是,這些突起和凹部的關(guān)系也可以相反。即,也可以在第2外殼上形成凹部,而在第1外殼上形成定位用突起,并被收容該凹部?jī)?nèi)。
圖4是本發(fā)明的其他實(shí)施例,形成有與形成有上述導(dǎo)電層13的貫穿孔18不同的貫穿孔。該貫穿孔中插入分體形成的觸頭23,該觸頭的下面成為第2接觸面15。另外,觸頭23的上面作為第1接觸面14同導(dǎo)體2接觸。該觸頭23的具體形狀的一個(gè)例子如圖5所示,第1接觸面14的下方具有卡合部25。將觸頭23插入貫穿孔時(shí),卡合部235卡合在貫穿孔的壁面上。這時(shí),如果該壁面上形成與卡合部25卡合的凹部(未圖示),則能夠可靠固定觸頭23。但是,本發(fā)明并不僅限于此,本領(lǐng)域技術(shù)人員可隨意想象分體形成觸頭23并將該觸頭23保持在貫穿孔內(nèi)的形狀或手段。
圖6是第1連接器5和第2連接器8嵌合時(shí)的剖視圖。如上所述,將設(shè)置在第1外殼3上的突起10插入到設(shè)置在第2外殼21上的凹部或者開口部11中,并且將設(shè)置在第2外殼上的定位用突起19和第1外殼的凹部20相嵌合。并且,在第1連接器5和第2連接器8卡合時(shí)的卡合部中的、第1連接器的卡合部中,以殼體4的卡合部7覆蓋第1外殼的卡合部6,這些卡合部6、7被插入第2連接器的卡合部9內(nèi)。這時(shí),第2連接器的卡合部9彎曲,以覆蓋第1外殼的卡合部6或者殼體4的卡合部7的一部分,由此,即使受到?jīng)_擊等也不會(huì)解除卡合。這樣將各連接器嵌合。然后,就第1連接器的導(dǎo)電層的配置進(jìn)行說明。
圖7(a)是第1外殼3的俯視圖,圖7(b)是仰視圖。由圖7(a)所示的俯視圖可知,為了能夠連接用于電連接的導(dǎo)體,對(duì)應(yīng)的導(dǎo)體承接部22在橫向排列成一列。另外,貫穿孔18整個(gè)內(nèi)表面上形成導(dǎo)電層,并且其開口部形成為比導(dǎo)體承接部22的寬度小。由此,導(dǎo)體承接部22在貫穿孔18的周邊連續(xù)。即,導(dǎo)體承接部22沒有被貫穿孔18的開口部切斷。由此,無論將線芯連接在導(dǎo)體承接部22的哪一部分上,都可以確保一直導(dǎo)通到下面。圖7(b)的仰視圖表示對(duì)應(yīng)的第2外殼的觸頭所連接的部分,比該導(dǎo)體承接部22更寬的觸頭交錯(cuò)設(shè)置,與其對(duì)應(yīng),在外殼下面,第2接觸面15也交錯(cuò)設(shè)置。另外,如圖3(a)、(b)及其說明所述,第1外殼3具有經(jīng)過該外殼表面的第2接觸面15和經(jīng)過貫穿孔18的第2接觸面15,其交錯(cuò)設(shè)置,因此,和該觸頭相對(duì)應(yīng),第2接觸面也交錯(cuò)設(shè)置。另外,如俯視圖(b)所示,收容用于防止誤插入的定位用突起的凹部20形成在第1外殼3的兩側(cè)。
這樣,在第1外殼的上側(cè),導(dǎo)電層排列成1列,在下側(cè),該層交錯(cuò)設(shè)置,因此,可以減小連接器的安裝面積。這時(shí),導(dǎo)電層優(yōu)選通過所謂的MID(Molded Interconnect Device,模塑互連電路組件)形成。通過使用MID,可以在微小的區(qū)域,尤其在本發(fā)明的設(shè)置在第1外殼中的貫穿孔內(nèi)可靠地形成導(dǎo)電層。另外,通過使用MID,即使對(duì)于更小型的外殼,也能夠可靠地形成導(dǎo)電層,并且可以減小連接器的整體高度。并且,可以實(shí)現(xiàn)零件數(shù)的削減和組裝工序的削減。從而,可以大大降低制造薄型連接器時(shí)的成本。另外,本發(fā)明的連接器,通過交錯(cuò)設(shè)置觸頭及對(duì)應(yīng)的接觸面,可以進(jìn)行高密度安裝。并且,通過使用導(dǎo)線性殼體,即使在存在EMI等的環(huán)境中也可以使用。
以上說明了本發(fā)明的連接器的實(shí)施例,但是,本發(fā)明并不僅限于此。例如,也可以是上述定位用突起19形成在第1外殼側(cè),收容其的凹部20形成在第2外殼側(cè)。另外,這些突起也可以形成在連接器的左右任意一方。另外,第1連接器上形成的卡合部,在本實(shí)施例中是在第1外殼3上形成的卡合部6及殼體上形成的卡合部7,但是,這些卡合部的任意其一也可以達(dá)到同樣的效果。
另外,如上所述,本發(fā)明的連接器可以使用通過MID制造的薄膜狀觸頭和分體形成的觸頭,因此,也可以組合使用通過MID形成的觸頭和分體形成的觸頭。
通過本發(fā)明,可以高密度形成連接器,并且可以減小安裝面積。并且,可以提供一種防止誤嵌合,并且即使受到?jīng)_擊等也不會(huì)解除嵌合的觸頭。
權(quán)利要求書(按照條約第19條的修改)1.一種第1連接器,其與第2連接器電連接,其特征在于,具有第1外殼和與該第1外殼的表面進(jìn)行電連接的導(dǎo)電層;該導(dǎo)電層具有與線芯接觸的第1接觸面,以及與安裝在該第2外殼上的觸頭接觸的第2接觸面;該第1接觸面排列為1列,該第2接觸面在第1外殼的下表面并在連接器插入方向上前后交替地設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的第1連接器,其特征在于,上述第2接觸面從上述第1接觸面經(jīng)由外殼表面延長(zhǎng)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的第1連接器,其特征在于,上述第2接觸面從上述第1接觸面經(jīng)由在第1外殼上形成的貫穿孔延長(zhǎng)。
4.一種第1連接器,其與第2連接器電連接,其特征在于,具有第1外殼,形成有在其上表面和下表面具有開口部的貫穿孔;以及導(dǎo)電層,其與該第1外殼的表面進(jìn)行電連接;上述導(dǎo)電層和貫穿孔交替設(shè)置,并且該貫穿孔中插入分體的觸頭。
5.如權(quán)利要求4所述的第1連接器,其特征在于,插入貫穿孔中的觸頭具有與線芯接觸的第1接觸面,以及與安裝在該第2連接器上的觸頭接觸的第2接觸面。
6.如權(quán)利要求3所述的第1連接器,其特征在于,上述貫穿孔交替形成在經(jīng)過表面的導(dǎo)電層上。
7.如權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的第1連接器,其特征在于,上述導(dǎo)電層通過MID形成。
8.如權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的第1連接器,其特征在于,上述第1外殼具有導(dǎo)電殼體,該殼體同與所述第1接觸面連接的導(dǎo)體部件的屏蔽部電連接。
9.如權(quán)利要求1~8中任一項(xiàng)所述的第1連接器,其特征在于,在插入方向上,至少1端具有與第2連接器卡合的卡合部。
10.如權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的第1連接器,其特征在于,具有與第2連接器嵌合的凹部或凸部。
11.一種第2連接器,其與第1連接器電連接,其特征在于,具有固定在基板上的第2外殼,該外殼具有觸頭,該觸頭被設(shè)置成同相鄰的觸頭相互倒置的關(guān)系。
12(修改后)如權(quán)利要求11所述的第2連接器,其特征在于,該第2連接器,在第1連接器插入的方向上至少1端具有同第1連接器卡合的卡合部。
13(修改后)如權(quán)利要求11或12所述的第2連接器,其特征在于,第2連接器具有與第1連接器嵌合的凸部或凹部。
14.一種連接器,其特征在于,包括權(quán)利要求1~10中任一項(xiàng)所述的第1連接器和權(quán)利要求11~13中任一項(xiàng)所述的第2連接器。
權(quán)利要求
1.一種第1連接器,其與第2連接器電連接,其特征在于,具有第1外殼和與該第1外殼的表面進(jìn)行電連接的導(dǎo)電層;該導(dǎo)電層具有與線芯接觸的第1接觸面,以及與安裝在該第2外殼上的觸頭接觸的第2接觸面;該第1接觸面排列為1列,該第2接觸面在第1外殼的下表面并在連接器插入方向上前后交替地設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的第1連接器,其特征在于,上述第2接觸面從上述第1接觸面經(jīng)由外殼表面延長(zhǎng)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的第1連接器,其特征在于,上述第2接觸面從上述第1接觸面經(jīng)由在第1外殼上形成的貫穿孔延長(zhǎng)。
4.一種第1連接器,其與第2連接器電連接,其特征在于,具有第1外殼,形成有在其上表面和下表面具有開口部的貫穿孔;以及導(dǎo)電層,其與該第1外殼的表面進(jìn)行電連接;上述導(dǎo)電層和貫穿孔交替設(shè)置,并且該貫穿孔中插入分體的觸頭。
5.如權(quán)利要求4所述的第1連接器,其特征在于,插入貫穿孔中的觸頭具有與線芯接觸的第1接觸面,以及與安裝在該第2連接器上的觸頭接觸的第2接觸面。
6.如權(quán)利要求3所述的第1連接器,其特征在于,上述貫穿孔交替形成在經(jīng)過表面的導(dǎo)電層上。
7.如權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的第1連接器,其特征在于,上述導(dǎo)電層通過MID形成。
8.如權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的第1連接器,其特征在于,上述第1外殼具有導(dǎo)電殼體,該殼體同與所述第1接觸面連接的導(dǎo)體部件的屏蔽部電連接。
9.如權(quán)利要求1~8中任一項(xiàng)所述的第1連接器,其特征在于,在插入方向上,至少1端具有與第2連接器卡合的卡合部。
10.如權(quán)利要求1~9中任一項(xiàng)所述的第1連接器,其特征在于,具有與第2連接器嵌合的凹部或凸部。
11.一種第2連接器,其與第1連接器電連接,其特征在于,具有固定在基板上的第2外殼,該外殼具有觸頭,該觸頭被設(shè)置成同相鄰的觸頭相互倒置的關(guān)系。
12.如權(quán)利要求9所述的第2連接器,其特征在于,該第2連接器,在第1連接器的插入方向上至少1端具有同第1連接器卡合的卡合部。
13.如權(quán)利要求9或10所述的第2連接器,其特征在于,第2連接器具有同第1連接器嵌合的凸部或凹部。
14.一種連接器,其特征在于,包括權(quán)利要求1~10中任一項(xiàng)所述的第1連接器和權(quán)利要求11~13中任一項(xiàng)所述的第2連接器。
全文摘要
本發(fā)明提供一種進(jìn)行電連接的第1連接器,其包括第1外殼和第2外殼,該連接器具有與該第1外殼的表面進(jìn)行電連接的導(dǎo)電層,該導(dǎo)電層具有與線芯接觸的第1接觸面,以及與安裝在對(duì)應(yīng)的該第2外殼上的觸頭接觸的第2接觸面,該第1接觸面排列為1列,該第2接觸面在第1外殼的下面并在連接器插入方向上前后交替地設(shè)置。
文檔編號(hào)H01R13/658GK1826712SQ20048002078
公開日2006年8月30日 申請(qǐng)日期2004年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月18日
發(fā)明者岡野一也, 大熊譽(yù)仁 申請(qǐng)人:Fci亞洲技術(shù)有限公司