專利名稱：適于用在無線電接收器中的集成電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要涉及到通信系統(tǒng)，特別涉及到適用于無線電接收器中的集成電路。
背景技術(shù)：
射頻(RF)器件通過將信息信號轉(zhuǎn)換到更適于在所用介質(zhì)中傳輸?shù)妮^高頻率范圍內(nèi)，來將信息信號從一點(diǎn)傳送到另一點(diǎn)。這種處理就是眾所周知的上變頻。在此所用的“射頻信號”是指承載有用信息、并具有從3千赫茲(kHz)到數(shù)千千兆赫頻率的電信號，而與傳輸該信號所要途經(jīng)的介質(zhì)無關(guān)。這種射頻信號可以通過空氣、自由空間、同軸電纜、光纖電纜等傳送。射頻發(fā)射器將稱為基帶信號的預(yù)期信號與RF載波頻率進(jìn)行混頻以在所選擇的介質(zhì)中傳輸，然后RF接收器將該信號與載波頻率相混合以將該信號恢復(fù)到其原始頻率。
超外差式接收器是一種將預(yù)期數(shù)據(jù)承載信號與可調(diào)振蕩器的輸出相混頻以產(chǎn)生固定中間頻率(IF)輸出的接收器。然后，固定的IF信號通常經(jīng)過濾波并下變頻到基帶，便于進(jìn)行其它處理。超外差式接收器有著廣泛的應(yīng)用，在這些應(yīng)用中，在諸如AM、FM無線電或衛(wèi)星無線電等頻率的帶寬范圍內(nèi)可以獲得預(yù)期的信道。
為了降低超外差式接收器的成本，可將盡可能多的電路元件結(jié)合到單個(gè)的集成電路中(IC)。雖然現(xiàn)代的CMOS技術(shù)可以操作得足夠快，以處理RF和IF信號，但是某些其它的功能并不能輕易地整合到CMOS工藝中。例如，可以在低成本CMOS IC上制作電感器和電容器以形成LC濾波器，但是LC濾波器對選定IF的濾波器并沒有提供極好的頻率響應(yīng)。比LC濾波器提供更好的信道選擇性的另一種已知類型的濾波器就是通常所說的表面聲波(SAW)濾波器。SAW濾波器是一種可將電信號轉(zhuǎn)換成機(jī)械振動(dòng)信號然后又轉(zhuǎn)換成電信號的壓電器件。利用轉(zhuǎn)換處理中的信號換能器的相互作用來實(shí)現(xiàn)濾波。但是這種類型的濾波器通常是使用鋅的氧化物(ZnO2)所構(gòu)成的，這是一種現(xiàn)在還不適于集成到利用硅襯底的CMOS電路上的材料。因此，仍然需要適于用在廉價(jià)、高質(zhì)量超外差式接收器等上的集成電路。
集成電路包括半導(dǎo)體襯底和集成電路封裝。半導(dǎo)體襯底具有其上傳導(dǎo)差分輸出信號、并適于連接到第一外部濾波器輸入的第一對焊片，以及其上傳導(dǎo)差分輸入信號、并適于連接到第一外部濾波器輸出的第二對焊片。集成電路封裝可容納半導(dǎo)體襯底且具有分別對應(yīng)于并連接到第一和第二對焊片的第一和第二端子對。第一和第二端子對由第一預(yù)定間距分離，該距離足以在端子對之間維持至少第一預(yù)定量的輸入與輸出的隔離。
在另一種形式中，集成電路包括半導(dǎo)體襯底和集成電路封裝，并且該半導(dǎo)體襯底具有第一、第二、第三和第四象限，這四個(gè)象限分別具有位于其中的第一、第二、第三和第四焊片。該半導(dǎo)體襯底包括適于連接到第一外部濾波器的第一電路，第一外部過濾器通過第一和第二焊片耦合到第一電路，以及適于連接到第二外部濾波器的第二電路，第二外部濾波器通過第三和第四焊片連接到第二電路。集成電路封裝可容納該半導(dǎo)體襯底，且具分別對應(yīng)于、并連接到第一、第二、第三和第四焊片的第一、第二、第三和第四端子。
在又一種形式中，集成電路包括半導(dǎo)體襯底和集成電路封裝，并且該半導(dǎo)體襯底具有其上傳導(dǎo)差分輸出信號、并適于連接到一外部濾波器輸入的第一對焊片，以及其上傳導(dǎo)差分輸入信號、并適于連接到一外部濾波器輸出的第二對焊片。集成電路封裝可容納半導(dǎo)體襯底，且至少具有第一和第二側(cè)，還包括位于第一側(cè)的第一端、并連接到第一對焊片的第一對端子，以及位于與第一端相反的第一側(cè)的第二端、并連接到第二對焊片的第二對端子。


下文結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行描述，在附圖中，相同的標(biāo)號指代類似的元件，并且圖1示出在現(xiàn)有技術(shù)中已知的無線電接收器的局部框圖和部分示意圖；圖2示出根據(jù)本發(fā)明的高度集成無線電接收器的局部框圖和部分示意圖；圖3示出用在圖2所示接收器中的SAW濾波器頻率定義域衰減特性的圖表；圖4示出使用圖2所示接收器構(gòu)建的半導(dǎo)體襯底的構(gòu)建平面圖；以及圖5示出包括有圖4所示半導(dǎo)體襯底的IC封裝的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
下面詳細(xì)的描述在性質(zhì)上僅僅是解釋性的，并非旨在限制本發(fā)明的應(yīng)用和本發(fā)明的用途。此外，并非旨在囿于在現(xiàn)有技術(shù)領(lǐng)域、背景、主要概念或下面的詳細(xì)描述中所呈現(xiàn)的任何已表述或暗示的理論。
圖1示出在現(xiàn)有技術(shù)中已知的無線電接收器100的局部框圖和局部示意圖。接收器100是超外差式接收器，包括天線102、標(biāo)有“LNA”低噪聲放大器104、RF到IF混頻器106、帶通濾波器112、IF對基帶混頻器114、標(biāo)有“PGA”的可編程增益放大器120以及低通濾波器122。放大器104具有連接到天線102的輸入端以及輸出端，并將天線102上接收到的寬帶信號放大以將放大的信號提供給其輸出端?；祛l器106按如下方式將放大的信號混頻成IF。混頻器106包括乘法器108和調(diào)諧振蕩器110。乘法器108具有連接到放大器輸出端的第一輸入端、第二輸入端以及輸出端。調(diào)諧振蕩器110具有調(diào)諧輸入端和提供參考在其接地端收到的接地電壓的RF本機(jī)振蕩器(LO)信號的輸出端。由調(diào)諧輸入選擇出RF LO信號，以具有將預(yù)期的信道從RF混頻到選定的IF的頻率，同時(shí)該頻率也是帶通濾波器112的中央頻率。帶通濾波器112具有連接到乘法器108輸出端的輸入端，以及用于在以選定的IF為中央的附近通帶中提供具有顯著信號能量、而在通帶以外的阻帶中信號能量明顯衰減的輸出信號的輸出端。
然后在通帶濾波器112所輸出的該信號在混頻器114中與基帶相混頻?；祛l器114包括乘法器116和振蕩器118。乘法器116具有連接到帶通濾波器112的輸出端的第一輸入端、第二輸入端以及輸出端。振蕩器118在其輸出端和在接地端接收到的接地之間提供IF LO信號。對IF LO信號做出選擇，以使其具有將選定的IF信號與基帶相混頻的選定輸出頻率，并且因此乘法器116提供基于基帶的輸出信號。放大器120將該信號放大到預(yù)期電平，并且它具有連接到乘法器116的輸出端的輸入端，還有輸出端。濾波器122具有連接到放大器120輸出端的輸入端，以及用于提供標(biāo)有“BASEBAND OUT”的接收器100的輸出信號的輸出端。
接收器100是常規(guī)的超外差接收器。為了提供高度的信道選擇性，帶通濾波器112可以裝備有SAW濾波器。理想的SAW濾波器在帶通上具有零衰減，在阻帶上具有無限衰減，且具有極小的過渡帶。但是，實(shí)際中的SAW濾波器是有損耗的，并且在通帶上具有小量衰減，在阻帶上具有很高但是有限的衰減，且具有較窄的過渡帶。即便是具有這些特性，實(shí)際的SAW濾波器較之諸如電感器—電容器(LC)濾波器的帶通濾波器，具有優(yōu)良的特性。
圖2示出根據(jù)本發(fā)明的高度集成無線電接收器200的局部框圖和局部示意圖。接收器200使用少量的組件，包括接收器集成電路(IC)220和頻率合成IC 240就實(shí)現(xiàn)了圖1所示的接收器100的結(jié)構(gòu)。接收器IC 220是互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)IC，包括放大器104、乘法器108、乘法器116、放大器120以及低通濾波器122。頻率合成器IC 240是包括振蕩器110和118的CMOS。天線102和帶通濾波器112保持為分離的組件。
接收器IC 220包括連接到外部天線102的輸入端222，連接到帶通濾波器112的對應(yīng)輸入端的輸出端224，連接到帶通濾波器112的對應(yīng)輸出端的輸入端226，提供BASEBAND OUT信號的輸出端228，以及分別接收RF LO信號和IF LO信號的輸入端230和232。頻率合成器IC 240具有對應(yīng)于端子230和232的輸出端，以及接地的電源端242。注意，諸如自動(dòng)增益控制、邊帶選擇等的其它IC端和其它功能塊與本發(fā)明的理解無關(guān)，并從圖2中省略掉。
通過插入外部帶通濾波器112，接收器200能夠使用SAW濾波器的高度信道選擇屬性，但是仍然要將適于在低成本CMOS技術(shù)中集成的許多其它組件集成到僅僅兩個(gè)IC和兩個(gè)分離的組件中。在接收器200中，終端224和226實(shí)際上由兩個(gè)端子構(gòu)成，每個(gè)端子分別傳導(dǎo)差分輸出和輸入信號。
參照圖3(示出用在圖2接收器中的SAW濾波器112的頻率定義域衰減特性310的圖表300)可以更好地理解接收器IC 220的集成方式。該頻率定義域衰減特性310表示來自德國慕尼黑的Epcos AG的Y7103L器件號SAW濾波器的特性。在圖3中，水平軸表示MHz的頻率，而垂直軸表示有關(guān)輸入信號的分貝(dB)的衰減或增益。從圖3可見，SAW濾波器112具有標(biāo)有“fc”的116.61MHz的中央頻率以及大約5MHz的帶通320。SAW濾波器112具有大約-20dB的帶通衰減，大約2MHz的過渡帶寬330以及近似-70dB的阻帶衰減。
為了使用SAW濾波器112的優(yōu)良特性，本發(fā)明者發(fā)現(xiàn)了接收器200的連接可會(huì)因?yàn)橐_與引腳之間的連接而導(dǎo)致欠佳的輸入到輸出的隔離。由于最好是使用差分信號法，在差分信號對的正或負(fù)信號和其它信號對的信號之間可以產(chǎn)生這種不良的信號連接。但是SAW濾波器112的特性確定預(yù)期怎樣的輸入到輸出引腳的隔離可避免性能降低。這些接收器IC 220以合適的量來隔離SAW濾波器輸出和輸入引腳，如下面參照圖4到6的進(jìn)一步的描述。
圖4示出使用圖2所示的接收器結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體襯底400的結(jié)構(gòu)平面圖。對于用在衛(wèi)星無線電中，半導(dǎo)體襯底400實(shí)際上包括衛(wèi)星接收器和地面接收器，并且半導(dǎo)體襯底400可由分割線410分割成近似的兩半，左邊部分是衛(wèi)星接收器430，右邊部分是地面接收器460。衛(wèi)星接收器430和地面接收器460都可實(shí)現(xiàn)如圖2所示的接收器結(jié)構(gòu)，即使用外部SAW濾波器用于IF帶通濾波的超外差式接收器。
半導(dǎo)體襯底400包括用于通過集成電路封裝在半導(dǎo)體襯底400和外部電路之間傳導(dǎo)電源、接地、輸入和輸出信號的99個(gè)焊片。更具體地，焊片442和444通過指定為“SIFOP”和“SIFON”的信號引腳將差分輸出信號傳導(dǎo)到與衛(wèi)星接收器相關(guān)聯(lián)的外部SAW濾波器，并且焊片452和454通過指定為“SIFIP”和”SIFIN”的信號引腳從該SAW濾波器中傳導(dǎo)出差分輸入信號。其中S代表衛(wèi)星，IF代表IF濾波器，I或O代表輸入或輸出，并且P或N代表差分信號對的正或負(fù)信號。焊片472和474通過指定為“TIFOP”和“TIFON”的信號引腳將差分輸出信號傳導(dǎo)到與地面接收器相關(guān)聯(lián)的SAW濾波器，并且焊片482和484通過指定為“TIFOP”和“TIFON”的信號引腳從該SAW濾波器中傳導(dǎo)出差分輸入信號。
圖5示出包括圖4的半導(dǎo)體襯底的IC 500的頂視圖。IC封裝530可容納半導(dǎo)體襯底400并通過內(nèi)部鍵合引線(未在圖5中示出)電氣地連接到半導(dǎo)體襯底400的焊片，如在本領(lǐng)域已知的那樣。如圖5所示IC 500的主要特征包括左部分和右部分分離的垂直軸線510，將頂部分和底部分分離的豎直軸線520，分別對應(yīng)近似于圖4的分割線410和420。軸線510和520一起確定包括上左象限540、下左象限550、上右象限570和下右象限580的四個(gè)象限。IC封裝530包括在上左角附近的包納材料外表面中的切口或切斜面以及刻在上左角附近的上表面中的圓圈，用來表示這就是引腳1角。依照上述的焊片放置原則，IC 500包括通過由容納材料覆蓋的鍵合引線徑向連接到對應(yīng)的焊片442和444、并且傳導(dǎo)信號SIFOP和SIPON的、在IC左上部分的一對端子542和544；通過由包納材料覆蓋的鍵合引線徑向連接到對應(yīng)的焊片452和454、并且傳導(dǎo)信號SIFIP和SIPIN的、在IC左下部分的一對端子552和554；通過由包納材料覆蓋的鍵合引線徑向連接到對應(yīng)的焊片472和474、并且傳導(dǎo)信號TIFOP和TIPON的、在IC右上部分的一對端子572和574；以及通過由包納材料覆蓋的鍵合引線徑向連接到對應(yīng)的焊片482和484、并且傳導(dǎo)信號TIFIP和TIPIN的、在IC上左部分的一對端子582和584。在圖5中示出的特定示例中，信號SIFON和SIFOP分別傳導(dǎo)到封裝引腳1和2上；信號SIFIN和SIFIP分別傳導(dǎo)到封裝引腳15和16上；信號SIFIN和SIFIP分別傳導(dǎo)到封裝引腳47和48上；以及信號TIFIN和TIFIP分別傳導(dǎo)到封裝引腳33和34上；同時(shí)考慮圖4和圖5，使用焊片和對應(yīng)放置的封裝引腳將IC 500界面連接凹外部SAW濾波器，以便維持至少預(yù)定量的輸入到輸入的隔離，使得IC500可插入一外部SAW濾波器。其中該預(yù)定量對應(yīng)于外部SAW濾波器的阻帶衰減。因此IC500將差分輸入引腳對442/444與差分輸出對452/454分開一距離，同時(shí)又考慮通過鍵合引線和各自的封裝引腳對542/544和552/554而構(gòu)成的連接，使得其間的隔離保持至少-70dB。通過設(shè)置這一距離，輸入到輸出連接就不會(huì)顯著地降低對應(yīng)的接收器的性能。
IC 500的幾個(gè)特征可以保持該隔離。首先，半導(dǎo)體襯底400可通過將衛(wèi)星接收器430分成上象限440和下象限450，將地面接收器460分成上象限470和下象限480的分割線420來進(jìn)一步進(jìn)行分隔。差分引腳對放置在各分離的象限中以保持隔離。
此外，通過保持對應(yīng)于外部濾波器的特性的隔離，衛(wèi)星接收器的差分輸入和輸出引腳可形成在左側(cè)上，而地面接收器的差分輸入和輸出引腳可形成在右側(cè)上。因此，IC版面設(shè)計(jì)可以簡化，是因?yàn)樾l(wèi)星接收器和地面接收器的電路可以分割線410作為對稱軸呈鏡像結(jié)構(gòu)。注意，線410并非是完全直的，是因?yàn)橛幸恍〔糠蛛娐肥莾蓚€(gè)接收器所共享的，下文將對其進(jìn)行更詳細(xì)的介紹。
還可以通過將一定數(shù)量的其它集成電路引腳放置在差分對之間以建立分離的最小間距來維持該隔離。如圖4所示，對于衛(wèi)星接收器430，在輸出引腳442/444和輸入引腳452/454之間具有十四個(gè)介入焊片，對于地面接收器460，在輸出引腳472/474和輸入引腳482/484之間具有十八個(gè)介入焊片。當(dāng)與集成電路封裝相連接時(shí)，鍵合引線近似徑向放置，保持近似相等的相對分離。注意，半導(dǎo)體襯底400上的一些焊片并非一一對應(yīng)于包530的引腳它們可以是未連接的，諸如測試引腳或未選擇模式引腳，兩個(gè)焊片可以結(jié)合到單個(gè)的封裝引腳，焊片可以向下接地，而無需具有對應(yīng)的集成電路引腳等。
隔離的另一要素就是一個(gè)事實(shí)介入引腳包括功率和/或接地引腳。這些引腳可以提供大量的信號屏蔽，以增加輸入到輸出的隔離。
最后，IC 500包括在116.61MHz的IF操作的衛(wèi)星接收器以及在113.505MHz附近操作的地面接收器。由于它們的通帶是重疊的，IC 500將衛(wèi)星接收器的SAW輸入和輸出與地面接收器的相隔離，并且反之亦然。各對SAW輸入或輸出引腳位于封裝的角附近，以實(shí)現(xiàn)與兩個(gè)接收器相關(guān)聯(lián)的SAW濾波器連接相隔離。因此，例如信號對442和444與信號對472和474，以及信號對452和454有顯著的物理隔離。
用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)建模程序而建立的復(fù)雜RF模型可用于估計(jì)實(shí)際的輸入到輸出的隔離。但是上述的技術(shù)，包括處在不同象限中的位置，維持最小間距、多介入信號引腳、以及介入功率和/或接地引腳都有助于實(shí)現(xiàn)足夠的輸入到輸出的隔離。
因此在一種形式中，本發(fā)明提供一種集成電路，包括半導(dǎo)體襯底和集成電路封裝。半導(dǎo)體襯底具有其上傳導(dǎo)差分輸出信號、并適于連接到第一外部濾波器輸入的第一對焊片，以及其上傳導(dǎo)差分輸入信號、并適于連接到第一外部濾波器輸出的第二對焊片。集成電路封裝可容納半導(dǎo)體襯底，且具有分別對應(yīng)于并連接到第一和第二對焊片的第一和第二端子對。第一和第二端子對由第一預(yù)定間距分離，該距離足以在端子對之間維持至少第一預(yù)定量的輸入到輸出的隔離。
根據(jù)一方面，第一預(yù)定量對應(yīng)于第一外部濾波器的阻帶中的衰減。
根據(jù)另一方面，第一和第二端子對沿著集成電路的第一側(cè)放置，并且由第一多介入端子分離。
根據(jù)又一方面，第一多介入端子包括十二個(gè)端子。
根據(jù)又一方面，第一多個(gè)介入端子包括至少一個(gè)電源端。
根據(jù)又一方面，第一端子對的第一和第二端子彼此相鄰，并且第二端子對的第一和第二端子彼此相鄰。
根據(jù)又一方面，第一和第二端子對放置在集成電路封裝的第一側(cè)相對的兩端上。
根據(jù)另一方面，半導(dǎo)體襯底還具有其上傳導(dǎo)差分輸出信號、并適于連接到第二外部濾波器輸入的第三對焊片，以及其上傳導(dǎo)差分輸入信號、并適于連接到第二外部濾波器輸出的第四對焊片。集成電路封裝還具有分別對應(yīng)于并連接到第三和第四對焊片的第三和第四端子對。第三和第四端子對由第二預(yù)定間距分離，該距離足以在端子對之間維持至少第二預(yù)定量的輸入到輸出的隔離。
根據(jù)又一方面，第一和第二預(yù)定量分別對應(yīng)于第一和第二外部濾波器的阻帶中衰減之間的差分。
根據(jù)另一方面，第一和第二端子對沿著集成電路封裝的第一側(cè)放置，并且由第一多介入端子分離，并且第三和第四端子對沿著集成電路封裝的第二側(cè)放置，并且由第二多介入端子分離。
根據(jù)又一方面，第一和第二多介入端子各自都包括十二個(gè)端子。
根據(jù)又一方面，第一和第二多介入端子各自包括至少一個(gè)電源端。
根據(jù)又一方面，第一、第二、第三和第四端子對每一個(gè)的第一和第二端子彼此相鄰。
根據(jù)又一方面，第一和第二端子對放置在與集成電路封裝的第一側(cè)相對的兩端上，并且第三和第四端子對放置在集成電路封裝的第二側(cè)相對的另兩端上。
在另一種形式中，集成電路包括半導(dǎo)體襯底和集成電路封裝，并且該半導(dǎo)體襯底具有第一、第二、第三和第四象限，這四個(gè)象限分別具有位于其中的第一、第二、第三和第四焊片。該半導(dǎo)體襯底包括適于連接到通過第一和第二焊片連接到第一電路的第一外部濾波器的第一電路，以及適于連接到通過第三和第四焊片連接到第二電路的第二外部濾波器的第二電路。集成電路封裝包括該半導(dǎo)體襯底，且具分別對應(yīng)于并連接到第一、第二、第三和第四焊片的第一、第二、第三和第四端子。
根據(jù)一方面，第一和第二電路包括射頻(RF)接收器的各部分。
根據(jù)另一方面，第一電路包括一部分衛(wèi)星接收器，并且第二電路包括一部分地面接收器。
根據(jù)又一方面，第一和第二電路具有基本相同的布局。
根據(jù)又一方面，第一和第二電路適于分別連接到第一和第二外部表面聲波(SAW)濾波器。
根據(jù)又一方面，半導(dǎo)體襯底還包括分別位于第一、第二、第三和第四象限中，且分別形成與在第一、第二、第三和第四焊片上傳導(dǎo)的信號相互補(bǔ)的信號對的第五、第六、第七和第八焊片。
在另一種形式中，集成電路包括半導(dǎo)體襯底和集成電路封裝，并且該半導(dǎo)體襯底具有其上傳導(dǎo)差分輸出信號、并適于連接到一外部濾波器輸入的第一對焊片，以及其上傳導(dǎo)差分輸入信號、并適于連接到一外部濾波器輸出的第二對焊片。集成電路封裝可容納半導(dǎo)體襯底且至少具有第一和第二側(cè)，還包括位于第一側(cè)的第一端的、連接到第一對焊片的第一對端子，以及位于與第一端相反的第一側(cè)的第二端的、連接到第二對焊片的第二對端子。
根據(jù)一方面，該集成電路封裝包括四個(gè)側(cè)邊。
根據(jù)另一方面，該集成電路封裝還包括薄的方形平面封裝(TQFP)。
根據(jù)又一方面，該集成電路封裝還包括64位引線TQFP。
根據(jù)另一方面，該半導(dǎo)體襯底還具有其上傳導(dǎo)第二差分輸出信號、并適于連接到第二外部濾波器輸入的第三對焊片，以及其上傳導(dǎo)第二差分輸入信號、并適于連接到第二外部濾波器輸出的第四對焊片，并且集成電路封裝還具有位于第二側(cè)的第一端的、連接到第三對焊片的第三對端子，以及位于與第一端相反的第二側(cè)的第二端的、連接到第四對焊片的第四對端子。
根據(jù)又一方面，本發(fā)明提供一種集成電路，包括在集成電路的第一側(cè)的第一端上的、要連接到第一外部濾波器的差分輸入的相鄰第一和第二端子，在集成電路的第一側(cè)的第二端上的、要連接到第一外部濾波器的差分輸出的相鄰第三和第四端子，在集成電路的第二側(cè)的第一端上的、要連接到第二外部濾波器的差分輸入的相鄰第五和第六端子，以及在集成電路的第二側(cè)的第二端上的、要連接到第二外部濾波器的差分輸出的相鄰第七和第八端子。
根據(jù)一方面，該集成電路封裝包括方形平面封裝。
根據(jù)另一方面，方形平面封裝包括六十四個(gè)端子，從一個(gè)角落的一引腳角開始，圍繞方形平面封裝的周邊依次被指定有對應(yīng)的引腳號，并且其中第一和第二端子對應(yīng)引腳1和2，第三和第四端子對應(yīng)引腳15和16，第五和第六端子對應(yīng)引腳47和48，以及第七和第八端子對應(yīng)引腳33和34。
根據(jù)另一方面，第一和第二外部濾波器每一個(gè)都包括表面聲波(SAW)濾波器。
雖然至少有一個(gè)示例實(shí)施例在前述詳細(xì)描述中得到了體現(xiàn)，但是可以理解，大量的變化是存在的。一個(gè)或多個(gè)示意性實(shí)施例僅僅是示例，并非旨在以任何方式限制本發(fā)明的范圍、應(yīng)用或配置。而且，對于本領(lǐng)域一般技術(shù)人員來說，前述詳細(xì)的描述提供了用于實(shí)現(xiàn)一個(gè)或多個(gè)示意性實(shí)施例的便捷指導(dǎo)圖。可以理解，在不脫離如在所附權(quán)利要求及其法律等效體所陳述的本發(fā)明范圍之內(nèi)，可在元件的功能或結(jié)構(gòu)上做出各種修改。
權(quán)利要求
1.一種集成電路，包括半導(dǎo)體襯底，具有其上傳導(dǎo)差分輸出信號、并適于連接到第一外部濾波器的輸入端的第一對焊片，以及其上傳導(dǎo)差分輸入信號、并適于連接到第一外部濾波器的輸出端的第二對焊片；以及集成電路封裝，封裝所述半導(dǎo)體襯底并具有分別對應(yīng)于并連接到所述第一和第二對焊片的第一和第二端子對，其中所述第一和第二端子對分隔第一預(yù)定間距，所述間距足以在其間保持至少第一預(yù)定量的輸入到輸出的隔離。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路，其特征在于，所述第一預(yù)定量對應(yīng)于所述第一外部濾波器阻帶中的衰減。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路，其特征在于，所述第一和第二端子對沿著所述集成電路封裝的第一側(cè)放置，并且由第一多介入端分隔。
4.如權(quán)利要求3所述的集成電路，其特征在于，所述第一多介入端包括十二個(gè)端子。
5.如權(quán)利要求3所述的集成電路，其特征在于，所述第一多介入端包括至少一個(gè)電源端子。
6.如權(quán)利要求3所述的集成電路，其特征在于，所述第一端子對的第一和第二端子彼此相鄰，并且所述第二端子對的第一和第二端子彼此相鄰。
7.如權(quán)利要求6所述的集成電路，其特征在于，所述第一和第二端子對放置在所述集成電路封裝的所述第一側(cè)的兩端。
8.如權(quán)利要求1所述的集成電路，其特征在于，所述半導(dǎo)體襯底還具有其上傳導(dǎo)差分輸出信號、并適于連接到第二外部濾波器的輸入端的第三對焊片，以及其上傳導(dǎo)差分輸入信號、并適于連接到第二外部濾波器的輸出端的第四對焊片；所述集成電路封裝還具有分別對應(yīng)于并耦合到第三和第四對焊片的第三和第四端子對；以及所述第三和第四端子分隔第二預(yù)定間距，所述間距足以在其間保持至少第二預(yù)定量的輸入到輸出的隔離。
9.如權(quán)利要求8所述的集成電路，其特征在于，所述第一和第二預(yù)定量分別對應(yīng)于第一和第二外部濾波器的阻帶中衰減之間的差異。
10.如權(quán)利要求8所述的集成電路，其特征在于，所述第一和第二端子對沿著所述集成電路封裝的第一側(cè)放置，且由第一多介入端分隔，并且所述第三和第四端子對沿著所述集成電路封裝的第二側(cè)放置，且由第二多介入端分隔。
11.如權(quán)利要求10所述的集成電路，其特征在于，所述第一和第二多介入端各自都包括十二個(gè)端子。
12.如權(quán)利要求10所述的集成電路，其特征在于，所述第一和第二多介入端各自包括至少一個(gè)電源端子。
13.如權(quán)利要求10所述的集成電路，其特征在于，所述第一、第二、第三和第四端子對各自的第一和第二端子彼此相鄰。
14.如權(quán)利要求10所述的集成電路，其特征在于，所述第一和第二端子對放置在所述集成電路封裝的第一側(cè)的兩端，并且第三和第四端子對放置在所述集成電路封裝的第二側(cè)的兩端。
15.一種集成電路，包括半導(dǎo)體襯底，具有第一、第二、第三和第四象限，所述四個(gè)象限分別具有位于其中的第一、第二、第三和第四焊片，所述半導(dǎo)體襯底包括適于連接到第一外部濾波器的第一電路，所述第一外部濾波器通過所述第一和第二焊片連接到第一電路，以及適于連接到第二外部濾波器的第二電路，所述第二外部濾波器通過所述第三和第四焊片連接到第二電路；以及集成電路封裝，封裝所述半導(dǎo)體襯底，且具有分別對應(yīng)于并連接到所述第一、第二、第三和第四焊片的第一、第二、第三和第四端子。
16.如權(quán)利要求15所述的集成電路，其特征在于，所述第一和第二電路包括射頻(RF)接收器的各部分。
17.如權(quán)利要求16所述的集成電路，其特征在于，所述第一電路包括衛(wèi)星接收器的一部分，而所述第二電路包括地面接收器的一部分。
18.如權(quán)利要求16所述的集成電路，其特征在于，所述第一和第二電路具有基本相同的布局。
19.如權(quán)利要求15所述的集成電路，其特征在于，所述第一和第二電路適于分別連接到第一和第二外部表面聲波(SAW)濾波器。
20.如權(quán)利要求15所述的集成電路，其特征在于，所述半導(dǎo)體襯底還包括分別位于所述第一、第二、第三和第四象限中、且分別形成與在第一、第二、第三和第四焊片上傳導(dǎo)的信號相互補(bǔ)的信號對的第五、第六、第七和第八焊片。
21.一種集成電路，包括半導(dǎo)體襯底，具有其上傳導(dǎo)差分輸出信號、且適于連接到一外部濾波器輸入的第一對焊片，以及其上傳導(dǎo)差分輸入信號、并適于連接到一外部濾波器輸出的第二對焊片；以及集成電路封裝，封裝所述半導(dǎo)體襯底且至少具有第一和第二側(cè)，還包括位于所述第一側(cè)的第一端的、連接到所述第一對焊片的第一對端子，以及位于所述第一側(cè)的與所述第一端相反的第二端的、連接到所述第二對焊片的第二對端子。
22.如權(quán)利要求21所述的集成電路，其特征在于，所述集成電路封裝包括四側(cè)。
23.如權(quán)利要求22所述的集成電路，其特征在于，所述集成電路封裝還包括薄型方形平面封裝(TQFP)。
24.如權(quán)利要求23所述的集成電路，其特征在于，所述集成電路封裝還包括64-引線TQFP。
25.如權(quán)利要求21所述的集成電路，其特征在于，所述半導(dǎo)體襯底還具有其上傳導(dǎo)第二差分輸出信號、并適于連接到第二外部濾波器的輸入端的第三對焊片，以及其上傳導(dǎo)第二差分輸入信號、并適于連接到第二外部濾波器的輸出端的第四對焊片；并且所述集成電路封裝還具有位于所述第二側(cè)的第一端的、連接到所述第三對焊片的第三對端子，以及位于所述第二側(cè)的與所述第一端相反的第二端的、連接到所述第四對焊片的第四對端子。
26.一種集成電路，包括在所述集成電路第一側(cè)的第一端上、適于連接到第一外部濾波器的差分輸入端的相鄰第一和第二端子；在所述集成電路的第一側(cè)的第二端上、適于連接到第一外部濾波器的差分輸出端的相鄰第三和第四端子；在所述集成電路的第二側(cè)的第一端上、適于連接到第二外部濾波器的差分輸入端的相鄰第五和第六端子；以及在所述集成電路的第二側(cè)的第二端上、適于連接到第二外部濾波器的差分輸出端的相鄰第七和第八端子。
27.如權(quán)利要求26所述的集成電路，其特征在于，所述集成電路封裝包括方形平面封裝。
28.如權(quán)利要求27所述的集成電路，其特征在于，所述方形平面封裝包括六十四個(gè)端子，使相應(yīng)引腳號碼從一角落的一個(gè)引腳開始、圍繞所述方形平面封裝的周邊依次分配，并且其中所述第一和第二端子對應(yīng)引腳1和2，所述第三和第四端子對應(yīng)引腳15和16，所述第五和第六端子對應(yīng)引腳47和48，以及所述第七和第八端子對應(yīng)引腳33和34。
29.如權(quán)利要求26所述的集成電路，其特征在于，所述第一和第二外部濾波器各自都包括表面聲波(SAW)濾波器。
全文摘要
集成電路(500)包括半導(dǎo)體襯底(400)和集成電路封裝(530)。半導(dǎo)體襯底(400)具有其上傳導(dǎo)差分輸出信號、并適于連接到第一外部濾波器輸入的第一對焊片(442，444)，以及其上傳導(dǎo)差分輸入信號、并適于連接到第一外部濾波器輸出的第二對焊片(452，454)。集成電路封裝(530)容納半導(dǎo)體襯底(400)，且具有分別對應(yīng)于并連接到所述第一(442，444)和第(452，454)對焊片的第一(542，544)和第(552，554)端子對。第一(452，454)和第二(552，554)端子對以第一預(yù)定間距分開，所述間距足以在所述端子對之間維持至少第一預(yù)定量的輸入到輸出的隔離。
文檔編號H01L29/02GK1849709SQ200480026392
公開日2006年10月18日 申請日期2004年9月3日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月15日
發(fā)明者A·W·多恩布施, C·D·湯姆普森 申請人:硅實(shí)驗(yàn)室股份有限公司