專(zhuān)利名稱(chēng)：用于mems高溫壓力傳感器自動(dòng)陽(yáng)極鍵合的加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及的是一種加熱裝置，具體地說(shuō)是一種用于傳感器自動(dòng)陽(yáng)極鍵合的加熱裝置。
背景技術(shù)：
由于目前MEMS高溫壓力傳感器的陽(yáng)極鍵合主要處于手工作業(yè)階段，一般采用結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，僅具有單一加熱功能的加熱裝置。但針對(duì)具有批量作業(yè)能力的MEMS高溫壓力傳感器自動(dòng)鍵合機(jī)的加熱裝置的設(shè)計(jì)，卻存在一些問(wèn)題沒(méi)有得到很好的解決。這些問(wèn)題主要體現(xiàn)在以下4個(gè)方面(1)采用多路鍵合的方式，提高了系統(tǒng)的鍵合效率。但同時(shí)帶來(lái)了各路之間的絕緣問(wèn)題。(2)為了滿(mǎn)足自動(dòng)鍵合要求，需設(shè)計(jì)專(zhuān)用的芯片夾具機(jī)構(gòu)。(3)為了配合單操作手作業(yè)、提高工作效率，需設(shè)計(jì)專(zhuān)用的用于鍵合過(guò)程中加壓力和電壓的封裝頭。(4)復(fù)雜的本體結(jié)構(gòu)，加上外圍器件耐熱性能較差，給絕熱帶來(lái)了新的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種能夠適應(yīng)PC靈活控制，從而進(jìn)一步推動(dòng)鍵合工藝發(fā)展的用于MEMS高溫壓力傳感器自動(dòng)陽(yáng)極鍵合的加熱裝置。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的它包括底板，在底板上安裝有支架，在支架上安裝有加熱塊，加熱塊的四周設(shè)置有散熱片，加熱塊上開(kāi)有加熱棒和溫度傳感器安裝圓孔，加熱棒和溫度傳感器安裝在加熱塊中，在加熱塊的一側(cè)設(shè)置夾具和與夾具相配合的夾具氣缸，夾具上帶有復(fù)位彈簧，在加熱塊的另一側(cè)設(shè)置封裝頭和封裝頭驅(qū)動(dòng)氣缸，夾具、封裝頭與其連接件之間之間有絕熱連接器。
本發(fā)明還可以包括這樣一些結(jié)構(gòu)特征1、在一個(gè)加熱塊上設(shè)置有1-5個(gè)加熱棒和溫度傳感器，夾具、夾具驅(qū)動(dòng)氣缸、封裝頭、封裝頭驅(qū)動(dòng)氣缸的數(shù)量與加熱棒和溫度傳感器的數(shù)量相等，加熱塊表面上鋪有絕緣片。
2、所述的散熱片的外表面成矩齒狀。
本發(fā)明是基于PC控制的多路鍵合的加熱爐裝置。實(shí)踐證明，該結(jié)構(gòu)能夠很好的解決多路自動(dòng)鍵合加工過(guò)程中加熱爐結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)存在的問(wèn)題。經(jīng)實(shí)際試用驗(yàn)證，各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)到預(yù)期效果。實(shí)現(xiàn)在上位機(jī)控制下多路加工點(diǎn)同時(shí)進(jìn)行芯片鍵合功能，大大提高的生產(chǎn)效率。


圖1是本發(fā)明的主視圖；圖2是圖1的俯視圖；圖3是圖1的左視圖；圖4是本發(fā)明的立體圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖舉例對(duì)本發(fā)明做更詳細(xì)地描述用于MEMS高溫壓力傳感器自動(dòng)陽(yáng)極鍵合的加熱裝置的組成包括底板1，在底板上安裝有支架2，在支架上安裝有加熱塊3，加熱塊的四周設(shè)置有散熱片4，加熱塊上開(kāi)有加熱棒和溫度傳感器安裝圓孔，加熱棒和溫度傳感器安裝在加熱塊中，在加熱塊的一側(cè)設(shè)置夾具5和與夾具相配合的夾具氣缸6，夾具上帶有復(fù)位彈簧，在加熱塊的另一側(cè)設(shè)置封裝頭7和封裝頭驅(qū)動(dòng)氣缸8，夾具、封裝頭與其連接件之間之間有絕熱連接器9、10。在一個(gè)加熱塊上設(shè)置有個(gè)加熱棒和溫度傳感器，夾具、夾具驅(qū)動(dòng)氣缸、封裝頭、封裝頭驅(qū)動(dòng)氣缸的數(shù)量與加熱棒和溫度傳感器的數(shù)量相等，加熱塊表面上鋪有絕緣片。所述的散熱片的外表面成矩齒狀。
本發(fā)明的組成包括夾具、封裝頭、加熱塊、智能測(cè)溫、絕緣、散熱片幾大模塊及相關(guān)輔助設(shè)備。夾具模塊主要有三根推桿、復(fù)位彈簧、絕熱聯(lián)接器及3路氣缸組成，工作時(shí)推桿在氣缸的推動(dòng)下把機(jī)械手放置在工位中的芯片推到靠近封裝頭一側(cè)，然后推桿在復(fù)位彈簧的作用下恢復(fù)到原來(lái)狀態(tài)，以便于芯片的對(duì)準(zhǔn)控制。封裝頭模塊主要有3個(gè)獨(dú)立的封裝頭、絕熱聯(lián)接器及3路氣缸組成，它主要完成對(duì)對(duì)準(zhǔn)好的芯片實(shí)現(xiàn)夾緊和松開(kāi)功能。加熱塊主要有黃銅加工而成，因?yàn)辄S銅在高溫環(huán)境下表面不易被氧化，確保加在芯片上下表面間的電壓兩極接觸良好。同時(shí)在加熱塊的一側(cè)加工有三個(gè)直徑20mm左右的圓孔用來(lái)安放加熱棒，實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)加熱工作臺(tái)的加熱功能；在加熱塊的另一側(cè)同樣加工有三個(gè)直徑8mm左右的圓孔用來(lái)安裝監(jiān)測(cè)加熱工作臺(tái)溫度的溫度傳感器，確保加熱工作臺(tái)溫度穩(wěn)定在某一設(shè)定值附近。加熱工作臺(tái)總共有4塊散熱片組成，每一塊散熱片的外表面均加工成矩齒狀，這樣可以很好的加大工作臺(tái)的散熱面，有利于空氣流通，從而促進(jìn)工作臺(tái)散熱效果。絕緣模塊主要采用絕緣性能好的云母片、陶瓷和電木作為絕緣材料，其中電木主要安裝在夾具和封裝頭上，云母片和陶瓷主要鋪在加熱塊的上表面，用于隔絕三路工位之間的電壓相互獨(dú)立，確保各路工作電壓穩(wěn)定。
權(quán)利要求
1.一種用于MEMS高溫壓力傳感器自動(dòng)陽(yáng)極鍵合的加熱裝置，它包括底板，在底板上安裝有支架，其特征是在支架上安裝有加熱塊，加熱塊的四周設(shè)置有散熱片，加熱塊上開(kāi)有加熱棒和溫度傳感器安裝圓孔，加熱棒和溫度傳感器安裝在加熱塊中，在加熱塊的一側(cè)設(shè)置夾具和與夾具相配合的夾具氣缸，夾具上帶有復(fù)位彈簧，在加熱塊的另一側(cè)設(shè)置封裝頭和封裝頭驅(qū)動(dòng)氣缸，夾具、封裝頭與其連接件之間之間有絕熱連接器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于MEMS高溫壓力傳感器自動(dòng)陽(yáng)極鍵合的加熱裝置，其特征是在一個(gè)加熱塊上設(shè)置有1-5個(gè)加熱棒和溫度傳感器，夾具、夾具驅(qū)動(dòng)氣缸、封裝頭、封裝頭驅(qū)動(dòng)氣缸的數(shù)量與加熱棒和溫度傳感器的數(shù)量相等，加熱塊表面上鋪有絕緣片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的用于MEMS高溫壓力傳感器自動(dòng)陽(yáng)極鍵合的加熱裝置，其特征是所述的散熱片的外表面成矩齒狀。
全文摘要
本發(fā)明提供的是一種用于MEMS高溫壓力傳感器自動(dòng)陽(yáng)極鍵合的加熱裝置。它包括底板，在底板上安裝有支架，在支架上安裝有加熱塊，加熱塊的四周設(shè)置有散熱片，加熱塊上開(kāi)有加熱棒和溫度傳感器安裝圓孔，加熱棒和溫度傳感器安裝在加熱塊中，在加熱塊的一側(cè)設(shè)置夾具和與夾具相配合的夾具氣缸，夾具上帶有復(fù)位彈簧，在加熱塊的另一側(cè)設(shè)置封裝頭和封裝頭驅(qū)動(dòng)氣缸，夾具、封裝頭與其連接件之間有絕熱連接器。本發(fā)明是基于PC控制的多路鍵合的加熱爐裝置。實(shí)現(xiàn)在上位機(jī)控制下多路加工點(diǎn)同時(shí)進(jìn)行芯片鍵合功能，大大提高生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H01L21/00GK1815705SQ20051001059
公開(kāi)日2006年8月9日 申請(qǐng)日期2005年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月30日
發(fā)明者謝暉, 榮偉彬, 孫立寧, 陳立國(guó) 申請(qǐng)人:哈爾濱工業(yè)大學(xué)