專利名稱：一種復(fù)合式印刷電路板及電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種印刷電路板(Printed Circuit board，PCB)，尤其涉及一種將多個(gè)印刷電路板組合的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit board，PCB)是電子產(chǎn)品中電子元件的支撐件，用于提供各種電子元件間的電性連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品中需要的電子元件越來越多，印刷電路板上的線路與元件也越來越密集。為了適應(yīng)目前電路布線的需要，印刷電路板主要分為單面板(Single-sided Board)、雙面板(Double-sided Board)及多層板(Multi-layer Board)三種。由于單面板在設(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制，例如因?yàn)橹挥幸幻婵刹季€，布線間就不能有交叉必須繞獨(dú)立的路徑，所以僅適用于布線簡單的電路。雙面板的兩面均有布線，因此布線的面積比單面板大了一倍，并且布線間可以相互交錯(cuò)，即繞到雙面板的另一面，所以較適合用在比單面板電路更復(fù)雜的電路上。而多層板系由多個(gè)單面或雙面板壓合而成，專用于復(fù)雜的電路以達(dá)到所需的電路性能，例如計(jì)算機(jī)主機(jī)板通常為4到8層的印刷電路板。
在選擇印刷電路板時(shí)，除了根據(jù)電路復(fù)雜度本身來選擇印刷電路板以外，還需從使用各種印刷電路板的成本角度考慮。通常而言，印刷電路板的層數(shù)越多成本就越高。普通單面板及無導(dǎo)孔(Via)的雙面板的單價(jià)比具有導(dǎo)孔的雙面板及多層板的單價(jià)低很多。但由于目前印刷電路板的使用通常為單一結(jié)構(gòu)，即使用單面板或無導(dǎo)孔的雙面板以降低成本，或使用具有導(dǎo)孔的雙面板或多層板以保證電路性能，然而，單一結(jié)構(gòu)的電路板難以同時(shí)兼顧電路適用及成本兩個(gè)方面的要求。
又，印刷電路板通常應(yīng)用于電子裝置中，故印刷電路板的性能與成本直接影響電子裝置的性能與成本。由此看出，使用單一結(jié)構(gòu)印刷電路板的電子裝置，無法在保證電路適用的條件下，同時(shí)降低成本。

發(fā)明內(nèi)容基于上述不足，需提供一種復(fù)合式印刷電路板(Printed Circuitboard，PCB)，在保證電路適用的條件下，降低成本。
然而，還需提供一種電子裝置，其使用復(fù)合式印刷電路板，降低成本。
本發(fā)明實(shí)施方式的一種復(fù)合式印刷電路板，包括一第一印刷電路板及一第二印刷電路板。第一印刷電路板布有第一導(dǎo)線(ConnectPattern)；第二印刷電路板布有第二導(dǎo)線。其中，第一印刷電路板水平放置于第二印刷電路板上，且第一印刷電路板的面積小于第二印刷電路板的面積，且第一印刷電路板的第一導(dǎo)線與第二印刷電路板的第二導(dǎo)線電性連接。
在本發(fā)明實(shí)施方式中，第一印刷電路板可選用一雙面板(Double-sided Board)或一多層板(Multi-Layer Board)，第二印刷電路板可選用一單面板(Single-sided Board)或一雙面板。在電路布線時(shí)，以第二印刷電路板為主體。根據(jù)電路需要，將部分復(fù)雜或高壓電路布在第一印刷電路板上，其余部分電路布在第二印刷電路板上。第一印刷電路板及第二印刷電路板的尺寸大小則根據(jù)電路需要設(shè)計(jì)。采用此種結(jié)構(gòu)的印刷電路板可替換傳統(tǒng)的必須使用的多層板，達(dá)到了“物盡其用”的效果，可大幅降低成本，且不影響電路的性能。
其次，由于第一印刷電路板水平的位于第二印刷電路板上方，在第二印刷電路板上，第一印刷電路板的正投影下方，布一片覆蓋正投影位置的以銅箔制成的電磁屏蔽體，則可起到對第一印刷電路板電磁屏蔽的作用。
再次，由于本發(fā)明的實(shí)施方式采用以單面板為主體，并在所述單面板上電性連接一多層板的復(fù)合式印刷電路板。所述單面板通常采用較厚的板材以符合一定的機(jī)械強(qiáng)度，多層板架設(shè)于所述單面板之上，則可不考慮機(jī)械強(qiáng)度的要求，采用較薄的板材較易形成高容量電容。那么根據(jù)印刷電路板埋入式電容設(shè)置原理，在本發(fā)明的復(fù)合式印刷電路板上，還可同時(shí)形成高容量電容及低容量電容，供電路使用。
本發(fā)明實(shí)施方式的一種電子裝置，包括一電子元件、一第一印刷電路板以及一第二印刷電路板。電子元件包括一第一接腳以及一第二接腳；第一印刷電路板布有一第一導(dǎo)線，用以與電子元件的第一接腳電性連接；第二印刷電路板布有一第二導(dǎo)線，用以與電子元件的第二接腳電性連接；其中，第一印刷電路板水平放置于第二印刷電路板上，且第一印刷電路板的面積小于第二印刷電路板的面積，且第一印刷電路板的第一導(dǎo)線與第二印刷電路板的第二導(dǎo)線電性連接。

圖1為本發(fā)明復(fù)合式印刷電路板的第一實(shí)施方式示意圖。
圖2為本發(fā)明復(fù)合式印刷電路板的第二實(shí)施方式示意圖。
圖3為本發(fā)明復(fù)合式印刷電路板的第三實(shí)施方式示意圖。
圖4為本發(fā)明復(fù)合式印刷電路板的第四實(shí)施方式示意圖。
圖5為本發(fā)明復(fù)合式印刷電路板的第五實(shí)施方式示意圖。
圖6為本發(fā)明復(fù)合式印刷電路板的第六實(shí)施方式示意圖。
圖7為本發(fā)明電子裝置的一實(shí)施方式示意圖。
圖8為本發(fā)明電子裝置的另一實(shí)施方式示意圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖1，為本發(fā)明復(fù)合式印刷電路板(Printed Circuit board，PCB)的第一實(shí)施方式示意圖。復(fù)合式印刷電路板包括一第一印刷電路板100及一第二印刷電路板200，第一印刷電路板100水平放置于第二印刷電路板200的上方。在本實(shí)施方式中，第一印刷電路板100為一雙面板(Double-sided board)，第二印刷電路板200為一單面板(Single-sided board)，且第一印刷電路板100的面積小于第二印刷電路板200的面積。第一印刷電板100布有一第一導(dǎo)線(Connect Pattern)102，位于其上下表面，用以提供電子元件間電性連接。第一導(dǎo)線102可為印刷電路板表面經(jīng)過蝕刻處理后之銅箔。在本實(shí)施方式中，第一印刷電路板100上下表面的第一導(dǎo)線102間內(nèi)嵌有多個(gè)導(dǎo)孔(Via)(圖中未示出)，所述導(dǎo)孔的內(nèi)側(cè)壁電鍍有金屬層，用于使第一印刷電路板100上下表面的第一導(dǎo)線102及第一印刷電路板100內(nèi)各層間的導(dǎo)線(圖中未示出)可以彼此電性連接。第二印刷電路板200布有一第二導(dǎo)線108，位于其上表面，用以提供電子元件間電性連接。為了在第一印刷電路板100的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200的第二導(dǎo)線108間焊接焊料106a以實(shí)現(xiàn)電性連接，在本實(shí)施方式中，在第一印刷電路板100的側(cè)壁附著有金屬助焊體104，以使第一印刷電路板100上下表面的第一導(dǎo)線102及第一印刷電路板100內(nèi)各層間的導(dǎo)線(圖中未示出)可以彼此電性連接，并提供焊接焊料106a的焊接點(diǎn)。在本實(shí)施方式中，所述金屬助焊體104可通過以下方式實(shí)現(xiàn)利用鍍通孔制程(Plated-through-hole，PTH)，在第一印刷電路板100的側(cè)壁，上下表面的第一導(dǎo)線102間電鍍或沉積一金屬層作為金屬助焊體104；或者利用第一印刷電路板100本身的導(dǎo)孔側(cè)壁的金屬層作為金屬助焊體104。
采用本實(shí)施方式的復(fù)合式印刷電路板，可將部分復(fù)雜或高壓的電路布在第一印刷電路板100上，將其余部分電路布在第二印刷電路板200上。由于第二印刷電路板200為價(jià)格低廉的單面板，并在布電路時(shí)以第二印刷電路板200為主體，僅將部分必要的復(fù)雜或高壓電路布在價(jià)格相對較高的多層板，即面積較小的第一印刷電路板100上。因此，此種復(fù)合式印刷電路板，不僅可以取代傳統(tǒng)的必須使用多層板才能符合復(fù)雜的電路布線，而且可以在不影響電路性能的條件下，大幅降低生產(chǎn)成本。
請參閱圖2，為本發(fā)明復(fù)合式印刷電路板的第二實(shí)施方式示意圖。本實(shí)施方式的第一印刷電路板100的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200的第二導(dǎo)線108的電性連接方式與圖1所示的實(shí)施方式相同。區(qū)別在于，第一印刷電路板100在第二印刷電路板200上的正投影位置設(shè)置有一電磁屏蔽體300，達(dá)到對第一印刷電路板100電磁屏蔽的作用。電磁屏蔽體300可為一銅箔，位于第二印刷電路板200上，且覆蓋第一印刷電路板100的正投影位置。
除上述優(yōu)點(diǎn)外，本發(fā)明的實(shí)施方式采用以第二印刷電路板200為主體，并在所述第二印刷電路板200上電性連接一第一印刷電路板100的結(jié)構(gòu)。所述第二印刷電路200板為滿足一定的機(jī)械強(qiáng)度要求，通常采用較厚的板材。第一印刷電路板100架設(shè)于所述第二印刷電路板200之上，無須考慮機(jī)械強(qiáng)度的要求，可采用較薄的板材，較易形成高容量或低電量電容。根據(jù)印刷電路板埋入式電容形成原理，在本發(fā)明復(fù)合式印刷電路板上，還可同時(shí)形成高容量電容或低容量電容供電路使用。
本發(fā)明復(fù)合式印刷電路板中，第一印刷電路板100的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200的第二導(dǎo)線108間的電性連接，除可采用上述實(shí)施方式外，還提供其它幾種實(shí)施方式，均能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述優(yōu)點(diǎn)。
請參閱圖3，為本發(fā)明復(fù)合式印刷電路板的第三實(shí)施方式示意圖。第一印刷電路板100的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200的第二導(dǎo)線108間的電性連接是通過直接在第一印刷電路板100下表面的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200上表面的第二導(dǎo)線108之間焊接焊料106b。其中，焊接焊料106b可位于第一印刷電路板100的正下方，也可以位于第一印刷電路板100一側(cè)的下方。
請參閱圖4，為本發(fā)明復(fù)合式印刷電路板的第四實(shí)施方式示意圖。第一印刷電路板100的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200的第二導(dǎo)線108間的電性連接是通過打線方式，即在第一印刷電路板100上的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200上的第二導(dǎo)線108間焊接焊線110a，亦即，焊線110a連接第一印刷電路板100的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200的第二導(dǎo)線108。
請參閱圖5，為本發(fā)明復(fù)合式印刷電路板的第五實(shí)施方式示意圖。本實(shí)施方式與上述實(shí)施方式不同之處在于第一印刷電路板100的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200的第二導(dǎo)線108間的電性連接部分籍由焊接焊料106c，部分籍由焊接焊線110b實(shí)現(xiàn)。
請參閱圖6，為本發(fā)明復(fù)合式印刷電路板的第六實(shí)施方式示意圖。第一印刷電路板100的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200的第二導(dǎo)線108間的電性連接利用一連接器實(shí)現(xiàn)。本實(shí)施方式中，第一印刷電路板100上包括一第一連接器116，與第一導(dǎo)線102電性連接，第二印刷電路板200上對應(yīng)包括一第二連接器118，與第二導(dǎo)線108電性連接。本實(shí)施方式中，第一連接器116為一公連接器，第二連接器118為一母連接器。第一連接器116與第二連接器118的相連接方向與第一印刷電路板100的表面平行。詳而言之，第一連接器116以水平于第一印刷電路板100方向插入第二連接器118，使得第一印刷電路板100的第一導(dǎo)線102與第二印刷電路板200的第二導(dǎo)線108電性連接。在本發(fā)明其他實(shí)施方式中，第一印刷電路板100上的第一連接器116可為母連接器，相應(yīng)地，第二印刷電路板200上的第二連接器118可為公連接器。
在本發(fā)明以外的其它實(shí)施方式，根據(jù)電路布線的需要，第一印刷電路板100的選擇不局限于多層板，還可選擇無導(dǎo)孔的雙面板或有導(dǎo)孔的雙面板；第二印刷電路板200的選擇也不局限于單面板，還可選擇無導(dǎo)孔的雙面板或有導(dǎo)孔的雙面板。第一印刷電路板100與第二印刷電路板200間的電性連接，除了可采用上述實(shí)施方式外，也可采用上述各種實(shí)施方式的任意組合，均可達(dá)成本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題，具有本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。
本發(fā)明實(shí)施方式中除了提供復(fù)合式印刷電路板外，還提供應(yīng)用復(fù)合式印刷電路板的電子裝置。由于復(fù)合式印刷電路板具有較低的成本，相應(yīng)地，使用其的電子裝置亦具有較低的成本。
請參閱圖7，為本發(fā)明電子裝置10的一實(shí)施方式示意圖。電子裝置10包括一第一印刷電路板100、一第二印刷路板200及一電子元件40。其中，第一印刷電路板100水平放置于第二印刷電路板200之上方，第一印刷電板100布有一第一導(dǎo)線102，位于其上下表面，用以提供電子元件間電性連接。第二印刷電路板200布有一第二導(dǎo)線108，位于其上表面，用以提供電子元件間電性連接。其中，第一印刷電路板100通過焊料106a與第二印刷電路板200電性連接，且第一印刷電路板100的面積小于第二印刷電路板200的面積。又，第一電路板100與第二電路板200間的電性連接亦可以采用上述所有實(shí)施方式的電性連接方式。
本實(shí)施例中，電子元件40，例如變壓器、電感等，包括一本體400、一第一接腳401及一第二接腳402。第一接腳401包括一第一引出部A1與一第一接觸部B1，第二接腳402包括一第二引出部A2與一第二接觸部B2。其中，第一引出部A1與第二引出部A2均與電子元件40的本體400電性連接，第一接觸部B1位于第一印刷電路板100的上表面，且與第一導(dǎo)線102電性連接，第二接觸部B2位于第二印刷電路板200的上表面，且與第二導(dǎo)線108電性連接。本實(shí)施方式中，第一引出部A1與第二引出部A2處于同一水平面上。為了與不同位置的第一印刷電路板100、第二印刷電路板200相連接，第一接觸部B1與第二接觸部B2位于非同一水平面上。
請參閱圖8，為本發(fā)明電子裝置10另一實(shí)施方式的示意圖。其中，第一引出部A1與第二引出部A2’亦可處于非同一水平面上。
權(quán)利要求
1.一種復(fù)合式印刷電路板，包括一第一印刷電路板，其布有一第一導(dǎo)線；以及一第二印刷電路板，其布有一第二導(dǎo)線；其特征在于所述第一印刷電路板水平放置于所述第二印刷電路板上，且第一印刷電路板的面積小于第二印刷電路板的面積，且第一印刷電路板的第一導(dǎo)線與第二印刷電路板的第二導(dǎo)線電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式印刷電路板，其特征在于所述第一導(dǎo)線布于第一印刷電路板的表面，所述第二導(dǎo)線布于第二印刷電路板的表面。
3.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式印刷電路板，其特征在于所述第二印刷電路板為單面板、有導(dǎo)孔(Via)雙面板或無導(dǎo)孔雙面板。
4.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式印刷電路板，其特征在于還包括一焊線，所述焊線連接第一印刷電路板的第一導(dǎo)線與所述第二印刷電路板的第二導(dǎo)線。
5.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式印刷電路板，其特征在于還包括一焊料，所述焊料連接所述第一印刷電路板的第一導(dǎo)線與所述第二印刷電路板的第二導(dǎo)線。
6.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式印刷電路板，其特征在于所述第一印刷電路板包括一金屬助焊體，所述金屬助焊體與所述第一印刷電路板的第一導(dǎo)線電性連接。
7.如權(quán)利要求6所述的復(fù)合式印刷電路板，其特征在于還包括一焊料，所述焊料連接第一印刷電路板的金屬助焊體與第二印刷電路板的第二導(dǎo)線。
8.如權(quán)利要求7所述的復(fù)合式印刷電路板，其特征在于還包括一焊線，所述焊線部分連接第一印刷電路板的第一導(dǎo)線與第二印刷電路板的第二導(dǎo)線。
9.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式印刷電路板，其特征在于所述第一印刷電路板包括一第一連接器，與所述第一導(dǎo)線電性連接，所述第二印刷電路板對應(yīng)包括一第二連接器，與所述第二導(dǎo)線電性連接，且與所述第一印刷電路板的第一連接器電性連接。
10.如權(quán)利要求9所述的復(fù)合式印刷電路板，其特征在于所述第一印刷電路板的第一連接器與所述第二印刷電路板的第二連接器的連接方向與所述第一印刷電路板的表面平行。
11.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式印刷電路板，其特征在于所述第二印刷電路板更包括一電磁屏蔽體，位于所述第一印刷電路板在所述第二印刷電路板上的正投影位置。
12.一種電子裝置，包括一電子元件，包括一第一接腳與一第二接腳；一第一印刷電路板，其上布有一第一導(dǎo)線；以及一第二印刷電路板，其上布有一第二導(dǎo)線；其特征在于所述第一接腳與所述第一導(dǎo)線電性連接，所述第二接腳與所述第二導(dǎo)線電性連接；所述第一印刷電路板水平放置于所述第二印刷電路板上，且第一印刷電路板的面積小于第二印刷電路板的面積，且第一印刷電路板的第一導(dǎo)線與第二印刷電路板的第二導(dǎo)線電性連接。
13.如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于所述第一導(dǎo)線布于第一印刷電路板的表面，所述第二導(dǎo)線布于第二印刷電路板的表面。
14.如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于所述第一接腳包括一第一接觸部，與第一導(dǎo)線電性連接；以及所述第二接腳包括一第二接觸部，與第二導(dǎo)線電性連接。
15.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于所述第一接觸部高于第二接觸部。
16.如權(quán)利要求12所述的電子裝置，其特征在于所述電子元件包括一本體，所述第一接腳包括一第一引出部，與電子裝置的本體電性連接；以及所述第二接腳包括一第二引出部，與電子裝置的本體電性連接。
全文摘要
一種復(fù)合式印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，包括一第一印刷電路板及一第二印刷電路板。第一印刷電路板布有第一導(dǎo)線(Connect Pattern)；第二印刷電路板布有第二導(dǎo)線。其中，第一印刷電路板水平放置于第二印刷電路板上，且第一印刷電路板的面積小于第二印刷電路板的面積，且第一印刷電路板的第一導(dǎo)線與第二印刷電路板的第二導(dǎo)線電性連接。采用此種結(jié)構(gòu)的印刷電路板可取代傳統(tǒng)的多層板(Multi－layer Board)應(yīng)用，降低成本。又，采用復(fù)合式印刷電路板的電子裝置同樣可以降低成本。
文檔編號H01R12/00GK1893764SQ20051003702
公開日2007年1月10日 申請日期2005年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月1日
發(fā)明者葛熾昌, 廖佑祥 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司