專利名稱：晶圓搬運裝置及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種晶圓搬運裝置及方法，且特別是有關(guān)于一種在將晶圓取出或置放于晶圓盒(cassette)或晶舟(boat)內(nèi)外時可以避免刮傷晶圓的晶圓搬運裝置及方法。
背景技術(shù)：
一個半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程包含了數(shù)十種繁復(fù)的制程，如多次重復(fù)的氧化、擴散、微影、蝕刻及物理或化學(xué)汽相沈積等制程。為了提升半導(dǎo)體制程的精密性，以及避免人為操作上所產(chǎn)生的微塵及誤差，幾乎所有的制程皆已邁向自動化控制及無塵室環(huán)境操作。此外，各個制程室之間大都將晶圓(wafer)置放于晶圓盒(cassette)或晶舟(boat)中，好比光盤片置放于光盤盒中的置放機制。并且，利用機器手臂移動晶圓叉(fork)，以搬運晶圓于晶圓盒或晶舟之間。
請同時參照圖1A～1B，圖1A繪示乃傳統(tǒng)的晶圓叉的俯視圖，圖1B繪示乃沿著圖1A的剖面線1B-1B’所視的晶圓叉于承載晶圓時的狀態(tài)的剖面圖。在圖1A～1B中，晶圓叉10包括一承載部11及一連接部13，連接部13系與一機器手臂15連接，使得機器手臂15可以移動晶圓叉10。承載部11具有一頂面11a、二相互平行的第一側(cè)面11b及一第二側(cè)面11c和一第三側(cè)面11d，第三側(cè)面11d系連接第一側(cè)面11b及第二側(cè)面11c。由于承載部11大致為一方形結(jié)構(gòu)，故第一側(cè)面11b及第二側(cè)面11c于y方向上具有一均勻?qū)挾菻。其中，承載部11的末端具有相鄰的一第一轉(zhuǎn)角12a及一第二轉(zhuǎn)角12b。頂面11a具有一晶圓置放凹槽14，晶圓置放凹槽14具有一槽底14c。槽底14c的邊緣具有一間隔物14a及14b，間隔物14a比間隔物14b更靠近連接部13。間隔物14a及14b用以與晶圓16的表面16a的周圍非主動區(qū)域接觸，使得表面16a的中央主動區(qū)域與槽底14c維持一安全間距，避免表面16a的中央主動區(qū)域與槽底14c接觸而造成槽底14c刮傷表面16a的中央主動區(qū)域的現(xiàn)象。
請參照圖1C，其繪示乃圖1B的晶圓叉進出于晶圓盒或晶舟時的狀態(tài)的剖面圖。在圖1C中，晶圓盒或晶舟17具有高低排列的晶圓槽17a，每一個晶圓槽17a用以供一晶圓的邊緣插入，使得晶圓盒或晶舟17可以保存數(shù)個晶圓，如晶圓16及16b。當(dāng)晶圓叉10欲承載晶圓16時，必須利用機器手臂15移動晶圓叉10，使得晶圓叉沿著x方向插入晶圓16及16b之間的空隙19。
然而，當(dāng)機器手臂15及晶圓叉10受到外力而震動時，容易導(dǎo)致晶圓叉10產(chǎn)生傾斜現(xiàn)象，如第一轉(zhuǎn)角12a偏高且第二轉(zhuǎn)角12b偏低的現(xiàn)象。如此一來，晶圓叉10在插入晶圓16及16b之間的空隙19中時，第二轉(zhuǎn)角12b容易刮傷晶圓16b的表面，導(dǎo)致晶圓16b受到毀損而要被丟棄。無形當(dāng)中增加晶圓的報廢率，也影響晶圓的搬運流程的流暢度。此外，若晶圓叉10與晶圓盒或晶舟17的相對位置產(chǎn)生偏差，或者是晶圓盒或晶舟17有變形時，同樣也是會產(chǎn)生晶圓叉10的第一轉(zhuǎn)角12a或第二轉(zhuǎn)角12b刮傷晶圓16b的情況，無可避免。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種晶圓搬運裝置及方法。其第二承載部的末端寬度小于第一承載部的寬度的設(shè)計，大大地擺脫傳統(tǒng)的具有均勻?qū)挾鹊木A叉的設(shè)計的羈絆。在晶圓搬運裝置搬運晶圓于晶圓保存裝置內(nèi)外的過程中，即使晶圓搬運裝置產(chǎn)生傾斜現(xiàn)象，依然可以避免晶圓承載裝置時刮傷晶圓。如此一來，不僅可以降低晶圓的報廢率，更可增加晶圓的搬運流程的流暢性。
根據(jù)本發(fā)明的目的，提出一種晶圓搬運裝置，包括一第一承載部及一第二承載部。第一承載部具有一第一頂面及相互平行的一第一側(cè)面及一第二側(cè)面，第一側(cè)面及第二側(cè)面之間具有一第一寬度，第一側(cè)面具有一法線。第二承載部系與第一承載部連接，并具有一第二頂面及二非相互平行的一第三側(cè)面及一第四側(cè)面，第三側(cè)面及第四側(cè)面系分別與第一側(cè)面及第二側(cè)面連接。第一頂面及第二頂面具有一晶圓置放區(qū)，晶圓置放區(qū)用以置放一晶圓。其中，第三側(cè)面及第四側(cè)面系分別與任一平行于法線的直線相交于一第一點及一第二點，第一點及第二點之間具有一第二寬度，第二寬度系小于第一寬度。
根據(jù)本發(fā)明的另一目的，提出一種晶圓搬運方法。首先，提供一晶圓搬運裝置，此晶圓搬運裝置包括一第一承載部及一第二承載部。第一承載部具有一第一頂面及相互平行的一第一側(cè)面及一第二側(cè)面，第一側(cè)面及第二側(cè)面之間具有一第一寬度，第一側(cè)面具有一法線。第二承載部系與第一承載部連接，并具有一第二頂面及二非相互平行的一第三側(cè)面及一第四側(cè)面，第三側(cè)面及第四側(cè)面系分別與第一側(cè)面及第二側(cè)面連接。第一頂面及第二頂面具有一晶圓置放區(qū)，晶圓置放區(qū)用以置放一晶圓。其中，第三側(cè)面及第四側(cè)面系分別與任一平行于法線的直線相交于一第一點及一第二點，第一點及第二點之間具有一第二寬度，第二寬度系小于第一寬度。
接著，移動晶圓搬運裝置，以從一第一晶圓保存裝置中取出一晶圓，晶圓系置放于晶圓置放區(qū)。然后，移動晶圓搬運裝置，以將所承載的晶圓置放于一第二晶圓保存裝置中。
在晶圓搬運裝置中，第二承載部更包括一第五側(cè)面，此第五側(cè)面系連接第三側(cè)面及第四側(cè)面，并與第一側(cè)面垂直。第五側(cè)面具有一第三寬度，第三寬度系小于第二寬度。第三側(cè)面及第四側(cè)面具有一夾角，夾角為一銳角。此外，第四側(cè)面及第二側(cè)面系可相互平行且連接成一連續(xù)面。另外，第三側(cè)面及第四側(cè)面系分別相對于第一側(cè)面及第二側(cè)面傾斜。
晶圓搬運裝置更包括一連接部，連接部系通過第一承載部與第二承載部連接，用以與一移動裝置扣接。其中，移動裝置用以移動晶圓搬運裝置于一第一晶圓保存裝置及一第二晶圓保存裝置之間。此外，晶圓搬運裝置的重心位置位于第一承載部。另外，上述的移動裝置為一機器手臂。第一晶圓保存裝置包含一晶圓盒(cassette)或一晶舟(boat)，第二晶圓保存裝置亦包含一晶圓盒或一晶舟。
根據(jù)本發(fā)明的再一目的，提出一種晶圓搬運方法系可包括以下步驟首先，置放一晶圓于一晶圓搬運裝置。晶圓搬運裝置包括一第一承載部及一第二承載部，第一承載部具有一第一頂面及一第一端，第二承載部具有一第二頂面和相對的一寬端及一窄端。寬端系與第一端連接，第一頂面及第二頂面具有一晶圓置放區(qū)。晶圓置放區(qū)系承載晶圓，第一端的寬度系大體與寬端的寬度相等。接著，移動晶圓至一晶圓保存裝置。然后，置放晶圓至晶圓保存裝置上。
此外，第一承載部更具有一與第一端相對的一第二端，第二端的寬度系大體與第一端的寬度相等。
為讓本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下
圖1A繪示乃傳統(tǒng)的晶圓叉的俯視圖。
圖1B繪示乃沿著圖1A的剖面線1B-1B’所視的晶圓叉于承載晶圓時的狀態(tài)的剖面圖。
圖1C繪示乃圖1B的晶圓叉進出于晶圓盒或晶舟時的狀態(tài)的剖面圖。
圖2A繪示乃依照本發(fā)明的實施例一的晶圓搬運裝置的俯視圖。
圖2B繪示乃沿著圖2A的剖面線2B-2B’所視的晶圓搬運裝置于承載晶圓時的狀態(tài)的剖面圖。
圖3A繪示乃圖2A的晶圓搬運裝置進入第一晶圓保存裝置中時的狀態(tài)的剖面圖。
圖3B繪示乃圖3A的晶圓搬運裝置在第一晶圓保存裝置中承載晶圓時的狀態(tài)的剖面圖。
圖3C繪示乃圖3B的晶圓搬運裝置進入第二晶圓保存裝置中時的狀態(tài)的剖面圖。
圖3D繪示乃圖3C的晶圓搬運裝置置放晶圓于第二晶圓保存裝置中時的狀態(tài)的剖面圖。
圖4繪示乃依照本發(fā)明的實施例二的晶圓搬運裝置的俯視圖。
圖5繪示乃依照本發(fā)明的實施例三的晶圓搬運方法的流程圖。
具體實施方式請同時參照圖2A～2B，圖2A繪示乃依照本發(fā)明的實施例一的晶圓搬運裝置的俯視圖，圖2B繪示乃沿著圖2A的剖面線2B-2B’所視的晶圓搬運裝置于承載晶圓時的狀態(tài)的剖面圖。在圖2A～2B中，晶圓搬運裝置20至少包括一第一承載部21及一第二承載部22。第一承載部21具有一第一頂面21a及相對的一第一側(cè)面21b及一第二側(cè)面21c。在本實施例中，第一側(cè)面21a及第二側(cè)面21b系相互平行，且二者之間具有一第一寬度S。第一側(cè)面21a具有一法線L3，法線L3的延伸方向例如為y方向。由此可知，第一承載部21可以是一具有均勻?qū)挾鹊臈l狀結(jié)構(gòu)，其具有一第一端及第二端，第一端的寬度系大體與第二端的寬度相等。
第二承載部22系與第一承載部21連接，并具有一第二頂面22a及相對的一第三側(cè)面22b及一第四側(cè)面22c，第三側(cè)面22b及第四側(cè)面22c系分別與第一側(cè)面21b及第二側(cè)面21c連接。其中，第三側(cè)面22b及第四側(cè)面22c系非相互平行。因此，第二承載部22可以是一具有相對的一寬端及一窄端的結(jié)構(gòu)，寬端的寬度系大于窄端的寬度。第二承載部22系以寬端與第一承載部21的第一端連接，大大地擺脫傳統(tǒng)的晶圓叉(fork)的設(shè)計的羈絆。第一頂面21a及第二頂面22a具有一晶圓置放區(qū)24，晶圓置放區(qū)24用以置放一晶圓26。在本實施例中，晶圓置放區(qū)24為一凹槽，晶圓置放區(qū)24具有一槽底24c。槽底24c的邊緣具有一間隔物24a及24b，間隔物24a及24b分別位于第一承載部21及第二承載部22中。間隔物24a及24b用以與晶圓26的表面26a的周圍非主動區(qū)域接觸，使得表面26a的中央主動區(qū)域與槽底24c維持一安全間距，避免表面26a的中央主動區(qū)域與槽底24c接觸而造成槽底24c刮傷表面26a的中央主動區(qū)域的現(xiàn)象。
在第二承載部22中，第三側(cè)面22b及第四側(cè)面22c系分別與任一平行于法線L3的直線相交于一第一點及一第二點，第一點及第二點之間具有一第二寬度，第二寬度系小于第一寬度S。在此以二平行于法線L3的直線L1及L2為例作說明，而直線L2比直線L1更靠近第二承載部22的末端。直線L1系與第三側(cè)面22b及第四側(cè)面22c相交于第一點A及第二點B，第一點A及第二點B之間具有一第二寬度T，第二寬度T系比第一寬度S小。此外，直線L2系與第三側(cè)面22b及第四側(cè)面22c相交于第一點C及第二點D，第一點C及第二點C之間具有一第二寬度V。第二寬度V系比第一寬度S小，且比第二寬度T小。
在本實施例中，第二承載部22更包括一第五側(cè)面22d，第五側(cè)面22d系連接第三側(cè)面22b及第四側(cè)面22c，并與第一側(cè)面21b及第二側(cè)面21c垂直。第五側(cè)面22d于y方向上具有一第三寬度R，第三寬度R系小于第二寬度V及T，且比第一寬度S小。此外，第三側(cè)面22b及第四側(cè)面22c系分別相對于第一側(cè)面21b及第二側(cè)面21c傾斜，第三側(cè)面22b及第四側(cè)面22c具有一夾角θ，夾角θ為一銳角。其中，第三側(cè)面22b及第四側(cè)面22c系可傾斜于第一側(cè)面21b及第二側(cè)面21c的二平行延伸面之間。
此外，晶圓搬運裝置20更包括一連接部23，連接部23系通過第一承載部21的第二端與第二承載部22的寬端連接，使得晶圓搬運裝置的重心位置G位于第一承載部21。其中，第一承載部21、第二承載部22及連接部23可以是一體成型的結(jié)構(gòu)，如一體成型的陶瓷結(jié)構(gòu)。
如圖3A～3D所示，連接部23用以與一移動裝置25扣接，移動裝置25用以移動晶圓搬運裝置20于一第一晶圓保存裝置27及一第二晶圓保存裝置29之間。第一晶圓保存裝置27具有數(shù)個高低排列的第一晶圓槽27a，每一個第一晶圓槽27a用以供一晶圓的邊緣插入，使得晶圓可以置放于第一晶圓保存裝置27中。同理，第二晶圓保存裝置29具有數(shù)個高低排列的第一晶圓槽29a，每一個第二晶圓槽29a用以供一晶圓的邊緣插入，使得晶圓可以置放于第二晶圓保存裝置29中。上述的移動裝置25例如是機器手臂或任何可移動晶圓搬運裝置20的裝置，第一晶圓保存裝置27包含一晶圓盒(cassette)、或一晶舟(boat)或任何可保存及分開晶圓的裝置，第二晶圓保存裝置29亦包含一晶圓盒、或一晶舟或任何可保存及分開晶圓的裝置。
在晶圓搬運裝置20將晶圓26從第一晶圓保存裝置27搬運到第二晶圓保存裝置的流程中，首先，如圖3A所示，利用移動裝置25水平移動晶圓搬運裝置20，使得晶圓搬運裝置20沿著x方向由第一晶圓保存裝置27之外部插入晶圓26下的第一晶圓槽27a中，以預(yù)備承載晶圓26。通過移動裝置25的運作，晶圓搬運裝置20系可沿著z方向升降于第一晶圓保存裝置27中。
接著，利用移動裝置25垂直上升晶圓搬運裝置20，使得晶圓搬運裝置20沿著箭頭31a的方向(即z方向)移動而承載晶圓26，晶圓26系位于晶圓置放區(qū)24，如圖3B所示。然后，利用移動裝置25水平移動晶圓搬運裝置20，使得承載有晶圓26的晶圓搬運裝置20沿著箭頭31b的方向(即-x方向)移出于第一晶圓保存裝置27之外。
接著，如圖3C所示，利用移動裝置25水平移動晶圓搬運裝置20，使得晶圓搬運裝置20沿著x方向由第二晶圓保存裝置29之外部插入一空白的第二晶圓槽29a中，以預(yù)備置放晶圓26于第二晶圓保存裝置29中。同樣地，通過移動裝置25的運作，晶圓搬運裝置20系可沿著z方向升降于第二晶圓保存裝置29中。
然后，利用移動裝置25垂直下降晶圓搬運裝置20，使得晶圓搬運裝置20沿著箭頭31c的方向(即-z方向)移動而將晶圓26置放于第二晶圓槽29a中，晶圓26的邊緣系插入第二晶圓槽29a，如圖3D所示。然后，利用移動裝置25水平移動晶圓搬運裝置20，使得晶圓搬運裝置20沿著箭頭31d的方向(即-x方向)移出于第二晶圓保存裝置29之外，以完成晶圓搬運裝置20將晶圓26從晶圓搬運裝置20搬運到第二晶圓保存裝置29中的流程。當(dāng)然，本實施例亦可利用移動裝置25移動晶圓搬動裝置20，使得晶圓搬動裝置20可以從第二晶圓保存裝置29中將晶圓26搬運到第一晶圓保存裝置27中。
然本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者亦可以明了本發(fā)明的技術(shù)并不局限在此，例如，第三側(cè)面22b及第四側(cè)面22c的至少一側(cè)面系可為一弧面，如圓弧面或橢圓弧面。此外，第三側(cè)面22b及22c的至少一側(cè)面系可具有至少一轉(zhuǎn)角，使得第二承載部22成為一多邊形結(jié)構(gòu)。
在省略第五側(cè)面22d的情況下，第三側(cè)面22b及第四側(cè)面22c系可直接連接，使得第二承載部22成為一三角形結(jié)構(gòu)。此外，第三側(cè)面22b及第四側(cè)面22c系可直接連接成一弧面，如圓弧面或橢圓弧面。
本實施例的第二承載部的末端寬度小于第一承載部的寬度的設(shè)計，大大地擺脫傳統(tǒng)的具有均勻?qū)挾鹊木A叉的設(shè)計的羈絆。在晶圓搬運裝置搬運晶圓于晶圓保存裝置(如晶圓盒或晶舟)內(nèi)外的過程中，即使晶圓搬運裝置產(chǎn)生傾斜現(xiàn)象，依然可以避免晶圓承載裝置時刮傷晶圓。如此一來，不僅可以降低晶圓的報廢率，更可增加晶圓的搬運流程的流暢性。
實施例二請參照圖4，其繪示乃依照本發(fā)明的實施例二的晶圓搬運裝置的俯視圖。本實施例的晶圓搬運裝置40與實施例一的晶圓搬運裝置20不同的處在于第二承載部42及晶圓置放區(qū)44，其余相同的構(gòu)成要件繼續(xù)沿用舊有標(biāo)號，并不再贅述。
在圖4中，第二承載部42系與第一承載部21連接，并具有一第二頂面42a、一第五側(cè)面42d及二非相互平行的一第三側(cè)面42b及一第四側(cè)面42c。第三側(cè)面42b及第四側(cè)面42c系分別與第一側(cè)面21b及第二側(cè)面21c連接，第五側(cè)面42d系連接第三側(cè)面42b及第四側(cè)面42c。也就是說，第二承載部42系一具有一寬端及一窄端的結(jié)構(gòu)，且第二承載部42系以寬端與第一承載部21連接。第二側(cè)面21c及第四側(cè)面42c相互平行且連接成一連續(xù)面，第三側(cè)面42b及第四側(cè)面42c之間具有一夾角β，夾角β為一銳角。第一頂面21a及第二頂面41b具有一晶圓置放區(qū)44，晶圓置放區(qū)44用以置放一晶圓。在本實施例中，晶圓置放區(qū)44為一凹槽結(jié)構(gòu)，晶圓置放區(qū)44具有一槽底44c。槽底44c的邊緣具有一間隔物44a及44b，間隔物44a及44b分別位于第一承載部21及第二承載部42中。間隔物44a及44b用以與晶圓的表面的周圍非主動區(qū)域接觸，使得晶圓的表面的中央主動區(qū)域與槽底24c維持一安全間距。
在第二承載部42中，第三側(cè)面42b及第四側(cè)面42c系分別與任一平行于法線L3的直線相交于一第一點及一第二點，第一點及第二點之間具有一第二寬度，第二寬度系小于第一寬度S。在此以二平行于法線L3的直線L4及L5為例作說明，而直線L5比直線L4更靠近第二承載部42的末端。直線L4系與第三側(cè)面42b及第四側(cè)面42c相交于第一點M及第二點N，第一點M及第二點N之間具有一第二寬度I，第二寬度I系比第一寬度S小。此外，直線L5系與第三側(cè)面42b及第四側(cè)面42c相交于第一點O及第二點P，第一點O及第二點P之間具有一第二寬度J。第二寬度J系比第一寬度S小，且比第二寬度I小。其中，第三側(cè)面42b系可傾斜于第一側(cè)面21b及第二側(cè)面21c的二平行延伸面之間。
然本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者亦可以明了本發(fā)明的技術(shù)并不局限在此，例如，第一承載部21、第二承載部42及連接部23可以是一體成型的結(jié)構(gòu)，如一體成型的陶瓷結(jié)構(gòu)。由于第二承載部42的分布范圍大于第二承載部22的分布范圍，故晶圓搬運裝置40的重心位置Q會比晶圓搬運裝置20的重心位置G更靠近第二承載部44，但仍然還是位于位于第一承載部21。
在本實施例中，第三側(cè)面42b系可為一弧面，如圓弧面或橢圓弧面。此外，第三側(cè)面42b系可具有至少一轉(zhuǎn)角，使得第二承載部42成為一多邊形結(jié)構(gòu)。
在省略第五側(cè)面42d的情況下，第三側(cè)面42b及第四側(cè)面42c系可直接連接，使得第二承載部42成為一三角形結(jié)構(gòu)。此外，第三側(cè)面22b系可為一弧面，如圓弧面或橢圓弧面。
實施例三請參照圖5，其繪示乃依照本發(fā)明的實施例三的晶圓搬運方法的流程圖。在圖5中，首先，在步驟51中，提供一晶圓搬運裝置20或40。在本實施例中，將以晶圓搬運裝置20為例，并請同時參考圖2～3D。晶圓搬運裝置20包括一第一承載部21及一第二承載部22，第一承載部21具有一第一頂面21a及相對的一第一側(cè)面21b及一第二側(cè)面21c，第一側(cè)面21b及第二側(cè)面21c之間具有一第一寬度S，第一側(cè)面21b具有一法線L1。第二承載部22系與第一承載部21連接，并具有一第二頂面22a及相對的一第三側(cè)面22b及一第四側(cè)面22c，第三側(cè)面22b及第四側(cè)面22c系分別與第一側(cè)面21b及第二側(cè)面21c連接。第一頂面21a及第二頂面22a具有一晶圓置放區(qū)24，晶圓置放區(qū)24用以置放一晶圓26。第三側(cè)面22b及第四側(cè)面22c系分別與任一平行于法線的直線，如直線L1，相交于第一點A及第二點B，第一點A及第二點B之間具有一第二寬度T，第二寬度T系小于第一寬度S。
接著，進入步驟52中，利用移動裝置25(如機器手臂)移動晶圓搬運裝置20，以從第一晶圓保存裝置27(如晶圓盒或晶舟)中取出一晶圓26，晶圓26系置放于晶圓置放區(qū)24。然后，進入步驟53中，利用移動裝置25移動晶圓搬運裝置20，以將晶圓搬運裝置20所承載的晶圓26置放于第二晶圓保存裝置29(如晶圓盒或晶舟)中。當(dāng)然，亦可利用移動裝置25移動晶圓搬動裝置20，使得晶圓搬動裝置20可以從第二晶圓保存裝置29中將晶圓26搬運到第一晶圓保存裝置27中。
在本實施例中，晶圓搬運裝置20包括一第一承載部21及一第二承載部22，第一承載部21具有一第一頂面21a及一第一端，第二承載部22a具有一第二頂面和相對的一寬端及一窄端。寬端系與第一端連接，第一頂面21a及第二頂面22a具有一晶圓置放區(qū)24。此外，第一承載部21更具有一與第一端相對的一第二端，第二端的寬度系大體與第一端的寬度相等，表示上述的第一側(cè)面21b及第二側(cè)面21c可以為非平行表面，如雙凹表面，以不影響晶圓搬運裝置20取放晶圓保存裝置的晶圓時撞擊其它晶圓為主。
在本實施例中，晶圓搬運方法系可包括以下步驟首先，置放一晶圓26于一晶圓搬運裝置20。晶圓搬運裝置20包括一第一承載部21及一第二承載部22，第一承載部21具有一第一頂面21a及一第一端，第二承載部22a具有一第二頂面和相對的一寬端及一窄端。寬端系與第一端連接，第一頂面21a及第二頂面22a具有一晶圓置放區(qū)24。晶圓置放區(qū)24系承載晶圓26，第一承載部的第一端的寬度系大體與第二承載部的寬端的寬度相等。接著，移動晶圓26至一晶圓保存裝置27。然后，置放晶圓26至晶圓保存裝置27上。此外，第一承載部21更具有一與第一端相對的一第二端，第二端的寬度系大體與第一端的寬度相等，表示上述的第一側(cè)面21b及第二側(cè)面21c可以為非平行表面，如雙凹表面，以不影響晶圓搬運裝置20取放晶圓保存裝置的晶圓時撞擊其它晶圓為主。
本發(fā)明上述實施例所揭露的晶圓搬運裝置及方法，其第二承載部的末端寬度小于第一承載部的寬度的設(shè)計，大大地擺脫傳統(tǒng)的具有均勻?qū)挾鹊木A叉的設(shè)計的羈絆。在晶圓搬運裝置搬運晶圓于晶圓保存裝置(如晶圓盒或晶舟)內(nèi)外的過程中，即使晶圓搬運裝置產(chǎn)生傾斜現(xiàn)象，依然可以避免晶圓承載裝置時刮傷晶圓。如此一來，不僅可以降低晶圓的報廢率，更可增加晶圓的搬運流程的流暢性。
綜上所述，雖然本發(fā)明已以一較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視后附的申請專利范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種晶圓搬運裝置，包括一第一承載部，具有一第一頂面和相對的一第一側(cè)面及一第二側(cè)面，該第一側(cè)面及該第二側(cè)面之間具有一第一寬度，該第一側(cè)面具有一法線；以及一第二承載部，系與該第一承載部連接，并具有一第二頂面和相對的一第三側(cè)面及一第四側(cè)面，該第三側(cè)面及該第四側(cè)面系分別與該第一側(cè)面及該第二側(cè)面連接，該第一頂面及該第二頂面具有一晶圓置放區(qū)，該晶圓置放區(qū)用以置放一晶圓；其中，該第三側(cè)面及該第四側(cè)面系分別與任一平行于該法線的直線相交于一第一點及一第二點，該第一點及該第二點之間具有一第二寬度，該第二寬度系小于該第一寬度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓搬運裝置，其特征在于，該第二承載部更包括一第五側(cè)面，系連接該第三側(cè)面及該第四側(cè)面，并與該第一側(cè)面垂直，該第五側(cè)面具有一第三寬度，該第三寬度系小于該第二寬度，其中，該第三側(cè)面及該第四側(cè)面具有一夾角，該夾角為一銳角。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓搬運裝置，其特征在于，該第二側(cè)面及該第四側(cè)面系相互平行且連接成一連續(xù)面。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶圓搬運裝置，其特征在于，該第三側(cè)面及該第四側(cè)面系分別相對于該第一側(cè)面及該第二側(cè)面傾斜。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓搬運裝置，更包括一連接部，系通過該第一承載部與該第二承載部連接，用以與一移動裝置扣接，其中，該移動裝置用以移動該晶圓搬運裝置于一第一晶圓保存裝置及一第二晶圓保存裝置之間，使得該晶圓搬運裝置可以將該晶圓從該第一晶圓保存裝置中搬運到該第二晶圓保存裝置中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓搬運裝置，其特征在于，該晶圓搬運裝置的重心位置位于該第一承載部。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓搬運裝置，其特征在于，該移動裝置為一機器手臂。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓搬運裝置，其特征在于，該第一晶圓保存區(qū)為一晶圓盒或一晶舟。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓搬運裝置，其特征在于，該第二晶圓保存裝置為一晶圓盒或一晶舟。
全文摘要
一種晶圓搬運裝置，包括一第一承載部及一第二承載部。第一承載部具有一第一頂面及相對的一第一側(cè)面及一第二側(cè)面，第一側(cè)面及第二側(cè)面之間具有一第一寬度，第一側(cè)面具有一法線。第二承載部系與第一承載部連接，并具有一第二頂面及相對的一第三側(cè)面及一第四側(cè)面，第三側(cè)面及第四側(cè)面系分別與第一側(cè)面及第二側(cè)面連接。第一頂面及第二頂面具有一晶圓置放區(qū)，晶圓置放區(qū)用以置放一晶圓。第三側(cè)面及第四側(cè)面系分別與任一平行于法線的直線相交于一第一點及一第二點，第一點及第二點之間具有一第二寬度，第二寬度系小于第一寬度。
文檔編號H01L21/67GK1833969SQ20051005518
公開日2006年9月20日 申請日期2005年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月15日
發(fā)明者彭國豪 申請人:旺宏電子股份有限公司