專利名稱：影像傳感器模塊的基座及該模塊的形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一模塊的基座及該模塊的形成方法，尤其是一影像傳感器模塊的基座及該模塊的形成方法。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)代生活中，手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)，與個(gè)人數(shù)字助理(PDA，PersonalDigital Assistant)已成為不可或缺的電子產(chǎn)品，特別是裝有數(shù)字影像傳感器的手機(jī)與個(gè)人數(shù)字助理也逐漸普及當(dāng)中。此類個(gè)人消費(fèi)性電子產(chǎn)品所裝設(shè)的數(shù)字影像傳感器亦講究輕薄短小。
參考圖1所示，其為一傳統(tǒng)的影像傳感器模塊100的示意圖。此模塊100包含一影像傳感器基座110與一影像傳感器120。上述的影像傳感器基座110更包含一基座總成112與一硬質(zhì)的印刷電路板114，其中，上述的影像傳感器120固定于上述的基座總成112之上。再者，連接此基座總成112的上述印刷電路板130用于連結(jié)上述的影像傳感器120電路至一外界系統(tǒng)。此外界系統(tǒng)，如手機(jī)或個(gè)人數(shù)字助理等，可提供一與上述的印刷電路板114相合的連接組件與上述的影像傳感器120電性耦合。
參考圖2所示，其為另一傳統(tǒng)的影像傳感器模塊200的示意圖。此模塊200包含一影像傳感器基座210與一影像傳感器220。上述的影像傳感器基座210更包含一基座總成212與一軟質(zhì)的印刷電路板214，其中，上述的影像傳感器220固定于上述的基座總成212之上。再者，連接此基座總成212的上述印刷電路板230是用于連結(jié)上述的影像傳感器220電路至一外界系統(tǒng)。此外界系統(tǒng)，如手機(jī)或個(gè)人數(shù)字助理等，可提供一與上述的印刷電路板214相合的連接組件與上述的影像傳感器220電性耦合。
如前所述，傳統(tǒng)的影像傳感器基座皆需有一印刷電路板以連接外界系統(tǒng)，此印刷電路板無論硬質(zhì)或軟質(zhì)，皆須一定成本制造，且外界系統(tǒng)亦須提供一相應(yīng)的連接組件，此亦須一定成本制造。再者，上述的印刷電路板與外界系統(tǒng)提供的插座亦占用額外空間。除此之外，在通訊手機(jī)系統(tǒng)中，影像傳感器基座的位置多位于天線附近，經(jīng)常遭受高頻射頻(RF，Radio Frequency)組件的電磁干擾(EMI，Electro-Magnetic Interference)。上述印刷電路板上的電路暴露于此種電磁干擾環(huán)境中，其線路越長，遭受電磁干擾機(jī)率就越大。再者，上述的影像傳感器基座亦無法防護(hù)外界對(duì)其中的影像傳感器的電磁干擾。
有鑒于此，如何提供一種能夠有效減少影像傳感器基座所占用空間與成本，同時(shí)亦可減少外界電磁干擾影響的影像傳感器基座已是重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述的發(fā)明背景中，為了符合產(chǎn)業(yè)上減少成本暨減少電磁干擾機(jī)率的需求，本發(fā)明提供一種影像傳感器基座及其形成方法可用以解決上述傳統(tǒng)的基座未能達(dá)成的標(biāo)的。
本發(fā)明的一目的是提供一種影像傳感器基座，由此影像傳感器基座的金屬罩扣總成的接地以及四面遮蔽的設(shè)計(jì)可同時(shí)提供實(shí)體防護(hù)與減少電磁干擾的功效。
本發(fā)明的另一目的是提供一種影像傳感器基座，由此影像傳感器基座的多個(gè)端子與外界系統(tǒng)相接，以達(dá)到降低成本與減少電磁干擾的功效。
本發(fā)明的另一目的提供一種影像傳感器基座，由此影像傳感器基座所提供的中空的基座組件，以達(dá)到降低模塊整體高度與減少模塊尺寸的功效。
為達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供一影像傳感器模塊中的一影像傳感器基座，此影像傳感器模塊包含一影像傳感器與上述的影像傳感器基座，其中，此影像傳感器基座包含一罩扣總成與一基座總成，上述的影像傳感器包含一光學(xué)模塊與一傳感器模塊，其中，此光學(xué)模塊可透光成像于上述的傳感器模塊，上述的傳感器模塊包含一影像感測(cè)組件、一基板，與多個(gè)感測(cè)組件端子。上述的影像感測(cè)組件固定于上述的基板上，且此基板上具有上述的多個(gè)感測(cè)組件端子電性耦合于上述影像感測(cè)組件的電路。上述的基座總成包含一中空的基座組件、多個(gè)固定于此基座組件的端子。上述的多個(gè)端子可與上述影像傳感器的多個(gè)感測(cè)組件端子電性相耦合。上述的罩扣總成可將上述的影像傳感器固定于此基座總成中。
為達(dá)到上述的目的，本發(fā)明提供一影像傳感器模塊的形成方法，首先提供一影像傳感器基座，其包含一罩扣總成與一基座總成，其中，上述的基座總成包含一中空的基座組件與多個(gè)固定于此基座組件的端子。接著，提供一影像傳感器，此影像傳感器包含一光學(xué)模塊與一傳感器模塊。其中，上述的光學(xué)模塊包含必要的光學(xué)組件與其固定裝置，據(jù)此，光學(xué)模塊可透光成像于上述的傳感器模塊。此傳感器模塊包含一影像感測(cè)組件、一基板，與多個(gè)感測(cè)組件端子。上述的影像感測(cè)組件固定于上述的基板上，且此基板上具有上述的多個(gè)感測(cè)組件端子，其電性耦合于上述影像感測(cè)組件的電路。再者，上述基板的形狀須與上述中空的基座總成相合，且此基板上的上述的多個(gè)感測(cè)組件端子位置須與上述此基座組件的多個(gè)端子相對(duì)應(yīng)。接著，置入上述的影像傳感器于上述中空的基座總成內(nèi)，令此基板上的上述的多個(gè)感測(cè)組件端子與上述基座組件的多個(gè)端子電性耦合。最后，利用上述的罩扣總成將此影像傳感器固定于上述基座組件。
由上述的影像傳感器基座及其形成方法可提供金屬屏蔽作用以防止外界電磁干擾影響到影像感測(cè)功能，且可提供較佳的防護(hù)效果以避免此影像傳感器模塊受到外力損傷。


圖1為一傳統(tǒng)影像傳感器模塊的示意圖；圖2為另一傳統(tǒng)影像傳感器模塊的示意圖；圖3A到圖3F為根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一影像傳感器模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；以及圖4其為一根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一影像傳感器模塊形成方法的流程示意圖。
符號(hào)說明100 影像傳感器模塊110 影像傳感器基座112 基座總成 114 印刷電路板120 影像傳感器200 影像傳感器模塊210 影像傳感器基座212 基座總成214 印刷電路板220 影像傳感器300 影像傳感器模塊305 影像傳感器(image sensor)310 影像傳感器基座(base) 320 光學(xué)模塊(optical module)322 鏡頭組(lens set) 324 鏡頭組基座(lens holder)326 方向指示組件 327 第一螺旋結(jié)構(gòu)328 第二螺旋結(jié)構(gòu) 329 第一濾光組件(IR cut)330 傳感器模塊(sensor module)332 影像感測(cè)組件(image sensor element)334 基板(substrate) 336 感測(cè)組件端子338 第二濾光組件(IR cut) 339 點(diǎn)膠340 罩扣總成 341 鏡頭組孔洞344 第二固定結(jié)構(gòu) 346 彈性組件348 接觸端350 基座總成(socket)352 基座組件 354 端子356 第一固定結(jié)構(gòu) 357 基座環(huán)件
358 接地端子410 提供一影像傳感器基座的步驟420 提供一影像傳感器的步驟430 置入上述影像傳感器于一中空的基座組件內(nèi)的置入步驟440 利用一罩扣總成將上述影像傳感器固定于上述影像傳感器基座的封裝步驟具體實(shí)施方式
本發(fā)明在此所探討的方向?yàn)橐环N影像傳感器基座及其形成方法，為了能徹底地了解本發(fā)明，將在下列的描述中提出詳盡的步驟及其組成。顯然地，本發(fā)明的施行并未限定于其現(xiàn)有技藝所熟習(xí)的特殊細(xì)節(jié)。另一方面，眾所周知的組成或步驟并未描述于細(xì)節(jié)中，以避免造成本發(fā)明不必要的限制。本發(fā)明的較佳實(shí)施例會(huì)詳細(xì)描述如下，然而除了這些詳細(xì)描述之外，本發(fā)明還可以廣泛地施行在其它的實(shí)施例中，且本發(fā)明的范圍不受限定，其以之后的專利范圍為準(zhǔn)。
參考圖3A到圖3F所示，其根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的一影像傳感器模塊300的結(jié)構(gòu)示意圖。此影像傳感器模塊300包含一影像傳感器305(imagesensor)與一影像傳感器基座310(base)。上述的影像傳感器305包含一光學(xué)模塊320(optical module)與一傳感器模塊330(sensor module)。上述的影像傳感器基座310包含一罩扣總成340，與一基座總成350(socket)。于本實(shí)施例中，此光學(xué)模塊320包含必要的光學(xué)組件與其固定裝置，據(jù)此，光學(xué)模塊320可透光成像于上述的傳感器模塊330。
圖3A所示，上述的光學(xué)模塊320更包含一可變焦的鏡頭組322(lens set)與一鏡頭組基座324(lens holder)。其中，上述的鏡頭組基座324可包含一方向指示組件326，以便于此光學(xué)模塊320組裝于上述的影像傳感器基座310時(shí)，指示組裝方向。如圖3A所示，此可變焦的鏡頭組322可更包含一第一螺旋結(jié)構(gòu)327，上述的鏡頭組基座324可更包含一第二螺旋結(jié)構(gòu)328，并且上述的第一螺旋結(jié)構(gòu)327與上述的第二螺旋結(jié)構(gòu)328相合，以使使用者可自行旋轉(zhuǎn)調(diào)整上述鏡頭組322的焦距。如圖3C所示，上述的光學(xué)模塊320亦可包含一第一濾光組件329(IR cut)，此第一濾光組件可過濾此影像傳感器305欲感測(cè)波長范圍外的光波以減少噪聲。于本實(shí)施例的另一較佳范例中，上述的光學(xué)模塊320可為一定焦的光學(xué)模塊320。本發(fā)明皆可應(yīng)用于定焦與可變焦的光學(xué)模塊320。
于本實(shí)施例中，此傳感器模塊330包含一影像感測(cè)組件332(imagesensor element)、一基板334(substrate)，與多個(gè)感測(cè)組件端子336。上述的影像感測(cè)組件332用以感測(cè)上述的光學(xué)模塊320透光所產(chǎn)生的影像，其固定于上述的基板334上，且此基板334上具有上述的多個(gè)感測(cè)組件端子336，其電性耦合于上述影像感測(cè)組件332的電路。再者，此基板334上亦可包含其它種類的電子組件，如電感、電容，與電阻等被動(dòng)組件。上述基板334的材質(zhì)可為陶瓷、塑料、印刷電路板，或其它習(xí)知該項(xiàng)技藝者所熟知的基板材料，故在此不加詳述。傳統(tǒng)的影像感測(cè)組件332可為電荷耦合裝置(CCD，Charge Coupled Device)、互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體(CMOS，ComplementaryMetal Oxide Semi-conductor)，或其它習(xí)知該項(xiàng)技藝者所熟知的影像感測(cè)技術(shù)，故在此不加詳述。
如圖3D所示，此影像感測(cè)組件332與上述的光學(xué)模塊320位于上述的基板334的不同側(cè)。上述的傳感器模塊330被稱為覆晶(flip chip)形態(tài)，其中，此影像感測(cè)組件332上包含多個(gè)接點(diǎn)(bump)以使此影像感測(cè)組件332與上述多個(gè)感測(cè)組件端子336電性耦合。上述的傳感器模塊332更可包含一第二濾光組件338(IR cut)過濾此影像感測(cè)組件332欲感測(cè)波長范圍外的光波以減少噪聲。除此之外，上述的傳感器模塊330可包含一點(diǎn)膠339以將上述的影像感測(cè)組件332封裝于上述的基板。
然而，如圖3C所示，在一根據(jù)本實(shí)施例的另一較佳范例中，影像感測(cè)組件332與上述的光學(xué)模塊320位于上述的基板334的同一側(cè)。上述的傳感器模塊330被稱為chip and wire形態(tài)，其中，多個(gè)線路自上述的基板334上的多個(gè)感測(cè)組件端子336連接此影像感測(cè)組件332，使此影像感測(cè)組件332與上述多個(gè)感測(cè)組件端子336電性耦合，此種連接導(dǎo)電線方式被稱為線路搭接(wire bonding)。本發(fā)明可適用于使用此兩種傳感器模塊330的影像傳感器模塊300。然而，于同長度的焦距下，圖3D標(biāo)出的傳感器模塊330較圖3C標(biāo)出的傳感器模塊330薄。
于圖3B所示的實(shí)施例中，此基座總成350包含一中空的基座組件352與形狀相合于此基座組件352之一基座環(huán)件357。此基座環(huán)件357包圍此基座組件352，可以金屬材質(zhì)制作以產(chǎn)生金屬屏蔽作業(yè)隔絕外界的電磁干擾。上述的基座環(huán)件357更包含多個(gè)第一固定結(jié)構(gòu)356以結(jié)合上述的罩扣總成340的多個(gè)第二固定結(jié)構(gòu)344。上述中空的基座組件352底部更包含多個(gè)固定于此基座組件352的端子354。上述中空的基座組件352用于容納上述的影像傳感器305，故此二者的形狀應(yīng)相互密合。先前已述，上述模塊320的方向指示組件326可用于指示此影像傳感器305的組裝方向。再者，于本實(shí)施例中，上述的多個(gè)端子354具有彈性，可承托住上述影像傳感器305的重量，此多個(gè)端子354可由此彈性與上述影像傳感器305的多個(gè)感測(cè)組件端子336電性相耦合。外界系統(tǒng)亦可以插座或其它形式的連接組件與上述的多個(gè)端子354相接，進(jìn)而與此影像傳感器305的多個(gè)感測(cè)組件端子336電性耦合。如圖3F所示的實(shí)施例中，上述的基座組件352的底部具有一底板。本發(fā)明并不限定此基座組件352是否具有此一底板，僅需此基座組件352的中空部份可容納上述的影像傳感器305。
于本實(shí)施例中，此罩扣總成340的形狀相應(yīng)于影像傳感器305與上述的基座總成350。此罩扣總成340更可包含形狀相對(duì)應(yīng)于上述影像傳感器305的一鏡頭組孔洞341，以即相對(duì)應(yīng)于上述第一固定結(jié)構(gòu)356的多個(gè)第二固定結(jié)構(gòu)344，此多個(gè)第二固定結(jié)構(gòu)344包含以迫緊的形式相合于上述多個(gè)第一固定結(jié)構(gòu)356，以將上述的影像傳感器305固定于上述基座總成350中。于本實(shí)施例中，此罩扣總成340包含多個(gè)彈性組件346與多個(gè)接觸端348。此罩扣總成340的材質(zhì)包含金屬，以提供兩種功能其中之一功能是提供金屬屏蔽作用以防止外界電磁干擾影響到影像感測(cè)功能；另一功能是提供較佳的防護(hù)力以免此影像傳感器模塊300受到外力損傷。再者，由于上述罩扣總成340與基座環(huán)件357的材質(zhì)皆為金屬，故兩者的電性由上述多個(gè)接觸端348令此罩扣總成340與基座環(huán)件357互相接觸而電性耦合。于一實(shí)施例中，此基座環(huán)件357可更包含至少一接地端子358，于上述的影像傳感器模塊300與外界系統(tǒng)相接時(shí)，上述的罩扣總成340與基座環(huán)件357更可由上述的至少一接地端子358接地以增加防護(hù)電磁干擾的功能。上述的多個(gè)彈性組件346的作用與上述具有彈性的多個(gè)端子354相同，當(dāng)上述的罩扣總成340與基座環(huán)件357結(jié)合時(shí)抵住此影像傳感器305，故上述的多個(gè)彈性組件346與上述具有彈性的多個(gè)端子354可分別于此影像傳感器305的上下提供彈力保護(hù)。本發(fā)明并不包含了現(xiàn)有技術(shù)中所需的硬質(zhì)印刷電路板114或軟質(zhì)印刷電路板214，改以上述多個(gè)端子354取代。此多個(gè)端子354位于上述罩扣總成340的金屬屏蔽范圍之中，可避免如上述現(xiàn)有技術(shù)的硬質(zhì)印刷電路板114或軟質(zhì)印刷電路板214暴露于外界電磁干擾中的情形。且上述的多個(gè)端子354的電路長度亦較短于現(xiàn)有技術(shù)的硬質(zhì)印刷電路板114或軟質(zhì)印刷電路板214的電路，可減少產(chǎn)生噪聲的機(jī)率及減少電力耗損與耗熱。就日益精密的影像傳感器而言，上述的改進(jìn)越顯重要。
參考圖4，其為一根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的影像傳感器模塊形成方法的流程示意圖。首先進(jìn)行步驟410，提供一影像傳感器基座，此影像傳感器基座包含一罩扣總成與一基座總成。其中，上述的罩扣總成包含一鏡頭組孔洞、多個(gè)接地端子、多個(gè)第二固定結(jié)構(gòu)、多個(gè)彈性組件與多個(gè)接觸端，并且此基座總成包含一中空的基座組件、形狀相合于此基座組件之一基座環(huán)件，多個(gè)固定于此基座組件的端子，與多個(gè)位于此基座組件上的第一固定結(jié)構(gòu)。上述的多個(gè)第一固定結(jié)構(gòu)與多個(gè)第二固定結(jié)構(gòu)可以迫緊的方式將上述罩扣總成固定于上述基座組件之上。據(jù)此，此罩扣總成與基座環(huán)件由上述的多個(gè)接觸端互相接觸。
接著進(jìn)行步驟420，提供一影像傳感器，此影像傳感器包含一光學(xué)模塊與一傳感器模塊。其中，上述的光學(xué)模塊包含必要的光學(xué)組件與其固定裝置，據(jù)此，光學(xué)模塊可透光成像于上述的傳感器模塊。于本實(shí)施例中，上述的光學(xué)模塊可更包含一可變焦的鏡頭組與一鏡頭組基座。上述的鏡頭組基座可更包含一方向指示組件以于稍后步驟中指示上述影像傳感器以何方向組裝于上述中空的基座組件中。除此之外，上述的鏡頭組可更包含一第一螺旋結(jié)構(gòu)并且上述的鏡頭組基座可更包含一第二螺旋結(jié)構(gòu)，其中，上述的第一螺旋結(jié)構(gòu)可螺旋相合于上述的第二螺旋結(jié)構(gòu)。使用者可利用上述兩個(gè)螺旋結(jié)構(gòu)調(diào)整焦距。于本實(shí)施例中，此傳感器模塊包含一影像感測(cè)組件、一基板，與多個(gè)感測(cè)組件端子。上述的影像感測(cè)組件用以感測(cè)上述的光學(xué)模塊透光所產(chǎn)生的影像，其固定于上述的基板上，且此基板上具有上述的多個(gè)感測(cè)組件端子，其電性耦合于上述影像感測(cè)組件的電路。再者，上述基板的形狀須與上述的中空基座組件相合，且此基板上的上述的多個(gè)感測(cè)組件端子位置須與上述此基座組件的多個(gè)端子相對(duì)應(yīng)。
于本實(shí)施例中，上述的影像感測(cè)組件與上述的光學(xué)模塊可分別位于上述的基板的不同側(cè)。除此之外，此光學(xué)模塊可更包含一第一濾光組件以濾除不必要的光波以減少噪聲。于本實(shí)施例的另一較佳范例中，上述的影像感測(cè)組件與上述的光學(xué)模塊可位于上述的基板的同一側(cè)。其中上述的光學(xué)模塊可更包含一第二濾光組件以濾除不必要的光波以減少噪聲。
進(jìn)行置入步驟430，置入上述的影像傳感器于上述中空的基座組件中，令此基板上的上述的多個(gè)感測(cè)組件端子與上述此基座組件的多個(gè)端子電性耦合。最后進(jìn)行封裝步驟440，利用上述的罩扣總成的多個(gè)第二固定結(jié)構(gòu)將此影像傳感器固定于上述基座組件上的多個(gè)第一固定結(jié)構(gòu)，則上述的影像傳感器與上述的影像傳感器基座形成上述的影像傳感器模塊。
顯然地，依照上面實(shí)施例中的描述，本發(fā)明可能有許多的修正與差異。因此需要在其附加的權(quán)利要求的范圍內(nèi)加以理解，除了上述詳細(xì)的描述外，本發(fā)明還可以廣泛地在其它的實(shí)施例中施行。
上述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非用以限定本發(fā)明的申請(qǐng)專利范圍；凡其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成的等效改變或修飾，均應(yīng)包含在下述申請(qǐng)專利范圍內(nèi)
權(quán)利要求
1.一種影像傳感器模塊的基座，其特征在于，該影像傳感器基座包含一基座總成，該基座總成包含一中空的基座組件與多個(gè)固定于該基座組件的端子，其中該中空的基座組件用以容納一影像傳感器并且該多個(gè)端子與該影像傳感器的多個(gè)感測(cè)組件端子電性耦合；以及一罩扣總成，該罩扣總成固定該影像傳感器于該基座組件中。
2.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器模塊的基座，其特征在于，上述的罩扣總成更包含多個(gè)接地端子。
3.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器模塊的基座，其特征在于，上述的基座組件包含多個(gè)第一固定結(jié)構(gòu)，該罩扣總成更包含相對(duì)應(yīng)于該多個(gè)第一固定結(jié)構(gòu)的多個(gè)第二固定結(jié)構(gòu)，其中該多個(gè)第一固定結(jié)構(gòu)與該多個(gè)第二固定結(jié)構(gòu)可以扣緊的方式相結(jié)合。
4.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器模塊的基座，其特征在于，上述的基座總成更包含包圍該基座組件的金屬材質(zhì)的一基座環(huán)件，該基座環(huán)件更包含多個(gè)第一固定結(jié)構(gòu)，該罩扣總成更包含相對(duì)應(yīng)于該多個(gè)第一固定結(jié)構(gòu)的多個(gè)第二固定結(jié)構(gòu)，其中該多個(gè)第一固定結(jié)構(gòu)與該多個(gè)第二固定結(jié)構(gòu)可以扣緊的方式相結(jié)合。
5.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器模塊的基座，其特征在于，上述的罩扣總成更包含多個(gè)彈性組件，令該影像傳感器可于該多個(gè)彈性組件與具有彈性的感測(cè)組件端子間緊迫組合。
6.如權(quán)利要求1所述的影像傳感器模塊的基座，其特征在于，上述的影像傳感器更包含一光學(xué)模塊與一傳感器模塊，其中該光學(xué)模塊用以透光成像于該傳感器模塊，該傳感器模塊更包含一基板與一影像感測(cè)組件，其中該影像感測(cè)組件固定于該基板。
7.一種影像傳感器模塊的形成方法，該影像傳感器模塊的形成方法包含提供一影像傳感器基座，該影像傳感器基座包含一罩扣總成與一基座總成，且該基座總成包含一中空的基座組件與固定于該基座組件上的多個(gè)端子；提供一影像傳感器，該影像傳感器包含一光學(xué)模塊與一傳感器模塊，且該傳感器模塊更包含一基板、一固定于該基板的影像感測(cè)組件，與位于該基板上的多個(gè)感測(cè)組件端子；進(jìn)行一置入步驟，該置入步驟置入該影像傳感器于該中空的基座組件中，且將該多個(gè)感應(yīng)組件端子電性耦合于該影像傳感器基座的該多個(gè)端子；以及進(jìn)行一封裝步驟，該封裝步驟利用該罩扣總成將該影像傳感器固定于該基座組件中。
8.如權(quán)利要求7所述的影像傳感器模塊的形成方法，其特征在于，上述的罩扣總成更包含多個(gè)接地端子。
9.如權(quán)利要求7所述的影像傳感器模塊的形成方法，其特征在于，上述的基座組件更包含多個(gè)第一固定結(jié)構(gòu)，該罩扣總成更包含相對(duì)應(yīng)于該多個(gè)第一固定結(jié)構(gòu)的多個(gè)第二固定結(jié)構(gòu)，其中該多個(gè)第一固定結(jié)構(gòu)與該多個(gè)第二固定結(jié)構(gòu)可以扣緊的方式相結(jié)合。
10.如權(quán)利要求7所述的影像傳感器模塊的形成方法，其特征在于，上述的基座總成更包含包圍該基座組件的金屬材質(zhì)的一基座環(huán)件，該基座環(huán)件更包含多個(gè)第一固定結(jié)構(gòu)，該罩扣總成更包含相對(duì)應(yīng)于該多個(gè)第一固定結(jié)構(gòu)的多個(gè)第二固定結(jié)構(gòu)，其中該多個(gè)第一固定結(jié)構(gòu)與該多個(gè)第二固定結(jié)構(gòu)可以扣緊的方式相結(jié)合，該罩扣總成更包含多個(gè)彈性組件，令該影像傳感器可于該多個(gè)彈性組件與具有彈性的感測(cè)組件端子間緊迫組合。
全文摘要
本發(fā)明揭露一種影像傳感器模塊的基座及該模塊的形成方法，此影像傳感器基座包含一罩扣總成與一基座總成，此基座總成更包含一中空的基座組件與多個(gè)固定于基座組件中的端子，其中，上述中空的基座組件可容納一影像傳感器，并且利用上述的罩扣總成將此影像傳感器固定于上述的孔洞中。其形成方法是先提供一影像傳感器及一影像傳感器基座，透過一影像傳感器基座的罩扣總成可將上述的影像傳感器固定于此影像傳感器基座上。
文檔編號(hào)H01L23/32GK1855449SQ20051006823
公開日2006年11月1日 申請(qǐng)日期2005年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月27日
發(fā)明者黃自湘, 黃慶洋 申請(qǐng)人:家程科技股份有限公司