專利名稱：電連接器組件及用于該電連接器組件的電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種電連接器組件，尤其指一種可與電路板達成電性連接的電連接器組件及其電連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有一種電連接器組件通常包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體、裝設(shè)于絕緣本體上的芯片模塊、樞接于絕緣本體一端的壓板、樞接于絕緣本體另一端用于鎖住壓板的撥桿，以及位于壓板和芯片模塊之間用以改善芯片模塊受力的加強片。
請參閱圖1所示，現(xiàn)有一種電連接器組件100’包括絕緣本體8’、若干收容于絕緣本體8’內(nèi)的導(dǎo)電端子(未圖示)、框設(shè)于絕緣本體8’外圍的固持框4’，裝設(shè)于絕緣本體8’上的芯片模塊3’、樞接于絕緣本體8’一端的壓板5’，樞接于絕緣本體8’相對一端用于鎖扣壓板5’的撥桿6’，以及處于壓板5’和芯片模塊3’之間的加強片7’。加強片7’置于芯片模塊3’上，當(dāng)壓板5’下壓加強片7’時，加強片7’可以改善芯片模塊3’的受力分布。
然而，該現(xiàn)有的電連接器組件100’在使用時，由于加強片7’是壓板5’于開啟狀態(tài)直接組設(shè)在芯片模塊3’上面的，當(dāng)壓板5’下壓，芯片模塊3’會同時受到加強片7’和導(dǎo)電端子兩方面的施力，而由于壓板5’對芯片模塊3’的壓力會自壓板5’與固持框4’接觸端到撥桿6’與固持框4’接觸端逐漸減小，故來自壓板5’和導(dǎo)電端子的受力不會在水平位置平衡，從而導(dǎo)致芯片模塊3’上翹，進而影響芯片模塊3’的壓入行程，從而可能造成電路的斷開。
鑒于此，實有必要提供一種改進的電連接器組件，以克服上述電連接器組件的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種電連接器組件，尤指一種于芯片模塊上設(shè)置可固定芯片模塊的加強片的電連接器組件。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種電連接器組件，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的基體，裝設(shè)于基體上的芯片模塊，樞接于基體上的壓板及撥桿，壓板與芯片模塊之間設(shè)有加強片，并且加強片抵接于芯片模塊的上表面，加強片上設(shè)置有扣鉤，基體上設(shè)有收容扣鉤的凹槽。
本發(fā)明提供的應(yīng)用于該電連接器組件的電連接器包括收容有若干導(dǎo)電端子的基體，樞接于基體上的壓板及撥桿，壓板與基體之間設(shè)有加強片，加強片上設(shè)置有扣鉤，基體上設(shè)有收容扣鉤的凹槽。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明電連接器組件具有以下優(yōu)點本發(fā)明電連接器組件組裝時，加強片先將芯片模塊扣合，接著壓板下壓，加強片上面的扣勾與絕緣本體上的凹槽干涉配合，改善了芯片模塊的受力分布，促使芯片模塊受力平衡，從而可以防止芯片模塊上翹而導(dǎo)致電路連接的斷路。

圖1是一種現(xiàn)有電連接器組件的立體分解圖，其中壓板處于開啟狀態(tài)。
圖2是本發(fā)明電連接器組件的立體示意圖，其中加強片和芯片模塊尚未組裝。
圖3和圖2類似，其中加強片扣在絕緣本體上。
具體實施方式請參圖2和圖3所示，本發(fā)明電連接器組件100包括基體2、若干收容于基體2內(nèi)的導(dǎo)電端子(未圖標(biāo))、裝設(shè)于基體2上的芯片模塊3、樞接于基體2一端的壓板5，以及樞接于基體2相對一端用于鎖扣壓板5的撥桿6，處于壓板5和芯片模塊3之間的加強片7?；w2由框設(shè)于基體2外圍的固持框4和容設(shè)若干導(dǎo)電端子的絕緣本體8構(gòu)成。其中，壓板5和撥桿6樞接于固持框4上。
加強片7與芯片模塊3大小大致相同且均呈框體結(jié)構(gòu)，加強片7由扣勾71，加強片本體72和固定片73組成?？坫^71設(shè)置在加強片7的一側(cè)邊緣，并自加強片本體72向絕緣本體8方向彎曲伸展大致成L型。在絕緣本體8靠近撥桿6一側(cè)凹設(shè)有收容L型扣鉤71的凹槽81，凹槽81大致呈梯形，其凹設(shè)方向?qū)?yīng)L型扣鉤71的彎曲方向。凹槽81的上部抵接著L型扣鉤71邊緣，L型扣鉤71能夠自凹槽81入口處一直延伸至凹槽81的底部，與凹槽81形成干涉配合，從而可有效固定靠近撥桿6的加強片7一側(cè)。固定片73設(shè)置在加強片7的一側(cè)，自加強片本體72向下延伸并能容設(shè)于絕緣本體8外框上，防止加強片7在芯片模塊3平面方向上滑動。
組裝時，可先將固持框4安裝在收容有導(dǎo)電端子的絕緣本體8的周圍，其后將壓板5和撥桿6安裝于固持框4上，其后絕緣本體8通過導(dǎo)電端子固定在電路板(未圖示)上，然后將芯片模塊3裝設(shè)在絕緣本體8的上表面，接著將加強片7覆在芯片模塊3上面，將加強片7上的L型扣勾71扣在絕緣本體8上的凹槽81里面，形成干涉配合，壓住芯片模塊3。最后，旋轉(zhuǎn)撥桿6使壓板5向下壓加強片7和芯片模塊3直至扣合，L型扣勾71與凹槽81的干涉配合能平衡芯片模塊3的受力情況，防止芯片模組3的上翹。
本發(fā)明實施方式的電連接器組件100中，由于加強片7上的扣勾71與絕緣本體8上的扣槽81干涉配合給芯片模塊3一個下壓力，從而可以改善芯片模塊3的受力分布，避免芯片模塊3的上翹和導(dǎo)電端子的損壞?；谏鲜龇治?，本發(fā)明實施方式的電連接器組件100可以防止芯片模塊3的上翹，改善其在運行過程中機械和電性連接的可靠性和穩(wěn)定性。
基于不同電連接器組件中各組件排設(shè)位置不同等一些原因考慮，在上面所述實施方式的電連接器組件中，扣鉤71的形狀可為L型，也可為其它形狀，與扣鉤71配合的凹槽81也可根據(jù)需要設(shè)置在固持框4上。
應(yīng)當(dāng)指出，以上僅為本發(fā)明的一種優(yōu)選實施方式，其它在這種實施方式基礎(chǔ)上進行的任何等效變換都不脫離本發(fā)明的實質(zhì)技術(shù)方案。
權(quán)利要求
1.一種電連接器組件，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的基體、裝設(shè)于基體上的芯片模塊、樞接于基體一端的壓板、樞接于基體另一端用以鎖住壓板的撥桿，以及置于壓板和芯片模塊之間的加強片，其特征在于所述加強片上設(shè)置有扣鉤，所述基體相應(yīng)設(shè)有收容扣鉤的凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述基體由容設(shè)有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體和框設(shè)在絕緣本體外圍的固持框構(gòu)成，所述壓板和撥桿分別樞接于固持框兩側(cè)。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于所述凹槽設(shè)置在所述絕緣本體上。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于所述凹槽設(shè)置在所述固持框上。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述扣鉤為L型。
6.一種電連接器，用于電性連接芯片模塊至電路板，該電連接器包括收容有若干導(dǎo)電端子的基體、裝設(shè)于基體一端的壓板、樞接于基體另一端并與壓板配合用以固定芯片模塊的撥桿，以及置于壓板和基體之間的加強片，其特征在于所述加強片上設(shè)置有扣鉤，所述基體相應(yīng)設(shè)有收容扣鉤的凹槽。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述基體由容設(shè)有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體和框設(shè)在絕緣本體外圍的固持框構(gòu)成，所述壓板和撥桿分別樞接于固持框兩側(cè)。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述凹槽設(shè)置在所述絕緣本體上。
9.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述凹槽設(shè)置在所述固持框上。
10.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于所述扣鉤為L型。
全文摘要
本發(fā)明揭示了一種電連接器組件，尤指一種可電性連接至電路板的電連接器組件，其包括收容有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體、框設(shè)于絕緣本體外圍的固持框、裝設(shè)于絕緣本體上的芯片模塊、樞接于固持框一端的壓板、樞接于固持框相對另一端用于鎖住壓板的撥桿，以及置于壓板和芯片模塊之間用以穩(wěn)固按壓芯片模塊的加強片。加強片上設(shè)有扣鉤，絕緣本體上設(shè)有收容扣鉤的凹槽，扣鉤扣在凹槽上，由此可以平衡芯片模塊的受力情況，避免芯片模塊的上翹。
文檔編號H01R12/71GK1992450SQ200510097349
公開日2007年7月4日 申請日期2005年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月29日
發(fā)明者許修源 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司