專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別涉及一種應(yīng)用于電子元件的散熱裝置。
背景技術(shù)：
電子元件(如中央處理器)運(yùn)行時產(chǎn)生大量熱量，而使其本身及系統(tǒng)溫度升高，繼而導(dǎo)致其運(yùn)行性能的下降。為確保電子元件能正常運(yùn)行，通常在電子元件上安裝散熱裝置，排出其所產(chǎn)生的熱量。
圖1所示為一種傳統(tǒng)的散熱裝置，該散熱裝置包括一散熱器10、設(shè)于散熱器10頂部的一散熱片組20，及將散熱器10與散熱片組20熱連接的一U型熱管30。散熱器10包括一基座12及設(shè)于該基座12上的若干散熱鰭片16，基座12上設(shè)有容置熱管的溝槽14。散熱片組20是由若干相互平行的散熱片22依次堆疊組成，其上設(shè)有一對通孔24。熱管30包括一蒸發(fā)段32及從蒸發(fā)段32兩端彎折延伸而出的一對冷凝段34。熱管30的蒸發(fā)段32容置于基座12上的溝槽14內(nèi)，其冷凝段34分別穿設(shè)于散熱片組20上的通孔24內(nèi)。該散熱裝置在使用時，基座12與電子元件如中央處理器等接觸，并吸收其產(chǎn)生的熱量。基座12吸收的熱量一部分傳遞給其上的散熱鰭片16并散發(fā)到周圍環(huán)境中，另一部分熱量通過熱管30傳遞到散熱片組20后散發(fā)到周圍環(huán)境中。熱管30具有極好的熱傳導(dǎo)性，可將其蒸發(fā)段32吸收的熱量快速傳遞到其冷凝段34。然而，只有熱管30的二冷凝段34與散熱片組20接觸，熱管30與散熱片22之間的熱傳導(dǎo)面積較小，熱管30不能將吸收的熱量均勻而快速地傳遞到整個散熱片組20，導(dǎo)致未能充分利用散熱片組20進(jìn)行散熱。
為提升傳統(tǒng)散熱裝置的散熱性能，可通過增加熱管的數(shù)量以增加熱管與散熱片組之間的接觸面積。然而，增加熱管的數(shù)量將導(dǎo)致傳統(tǒng)散熱裝置的成本增加。傳統(tǒng)散熱裝置的性能與成本比率較低。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種改進(jìn)的散熱裝置。
一種散熱裝置，包括與電子元件接觸的一導(dǎo)熱板及位于該導(dǎo)熱板上方、由若干散熱片組成的一散熱片組，該導(dǎo)熱板一側(cè)設(shè)有凹槽，其中該散熱裝置還包括一彎折設(shè)置的熱管，該熱管包括容置于導(dǎo)熱板上的凹槽內(nèi)的一第一傳熱段、從第一傳熱段兩端彎折而出并向遠(yuǎn)離導(dǎo)熱板方向延伸的二第二傳熱段，及從一第二傳熱段彎折而出并向?qū)岚逖由斓囊坏谌齻鳠岫?，熱管的第二、第三傳熱段分別與散熱片組熱連接。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，所述散熱裝置利用彎折設(shè)置的熱管來增加熱管與散熱片組之間的接觸面積，可充分利用散熱片散熱，從而提升散熱裝置的散熱效果；而一支彎折設(shè)置的熱管的成本與一支U型熱管相近，故本發(fā)明散熱裝置具有較高的性能與成本比率。
下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

圖1是傳統(tǒng)散熱裝置的立體分解圖。
圖2是本發(fā)明散熱裝置一實(shí)施例的的立體組裝圖。
圖3是圖2中散熱裝置的部分分解圖。
圖4是圖2的立體分解圖。
圖5是圖2中熱管與一散熱片的部分組裝圖。
圖6是本發(fā)明散熱裝置另一實(shí)施例中的熱管與散熱片組裝圖。
具體實(shí)施方式請參閱圖2至4，是本發(fā)明散熱裝置一實(shí)施例的立體圖。該散熱裝置包括一矩形的導(dǎo)熱板100、設(shè)于導(dǎo)熱板100上的一散熱器200、一散熱片組300及一熱傳導(dǎo)元件如二支設(shè)置的熱管400，該熱管400將導(dǎo)熱板100、散熱器200及散熱片組300熱連接。導(dǎo)熱板100及散熱器200是由導(dǎo)熱性能良好的材料，如金屬銅或鋁等制成。
導(dǎo)熱板100包括一底部110及與底部110相對的頂部120。其中，底部110與電子元件如設(shè)在電路板600上的中央處理器500等接觸。一對相互平行的凹槽122沿導(dǎo)熱板100的對角線設(shè)于導(dǎo)熱板100的頂部120。
散熱器200包括與導(dǎo)熱板100頂部120相接的基座202及設(shè)于該基座202上的若干鰭片204。該散熱器200還包括設(shè)于基座202中部的一對相互平行的通槽206及分別設(shè)于通槽206兩側(cè)的兩對通孔208。該通槽206與導(dǎo)熱板100上的凹槽122分別對應(yīng)，熱管400的一部分穿過通槽206后可容置在導(dǎo)熱板100上的凹槽122內(nèi)。
請再參閱圖5，每一熱管400包括第一傳熱段410及設(shè)于第一傳熱段410兩端的二U型傳熱段420。該二U型傳熱段420包括從第一傳熱段410兩端垂直彎折而出并向遠(yuǎn)離導(dǎo)熱板100方向延伸的一對第二傳熱段422，及分別從第二傳熱段422端部彎折并向?qū)岚?00延伸而形成的、且平行于第二傳熱段422的二第三傳熱段424。第三傳熱段424的自由端分別穿設(shè)并固定于基座202上的通孔208內(nèi)。熱管400的第一傳熱段410穿過基座202上的通槽206后固定于導(dǎo)熱板100上的凹槽122內(nèi)、并從導(dǎo)熱板100吸收熱量，以作為其蒸發(fā)段；熱管400的第二、第三傳熱段422、424與散熱片組300接觸，用于將蒸發(fā)段吸收的熱量傳遞給散熱片組300，以作為其冷凝段。
散熱片組300套設(shè)于熱管400的冷凝段即第二、第三傳熱段422、424上，且位于散熱器200頂部。散熱片組300是由若干相互平行的散熱片依次疊置組成。請參閱圖4至5，每一散熱片包括設(shè)于二熱管400之間的第一片體310，及設(shè)于第一片體310相對兩側(cè)、并分別與二熱管400的冷凝段接觸的二第二片體320。在第一片體310與二第二片體320相臨的邊緣處分別設(shè)有若干半圓形的缺口312。當(dāng)?shù)谝黄w310與二第二片體320組合成一散熱片時，第一、第二片體310、320上的半圓型缺口312對應(yīng)組合而在第一、第二片體310、320相接處形成若干圓形的通孔(圖未標(biāo))。熱管400的第二、第三傳熱段422、424穿過散熱片上的圓形通孔，并通過焊接等方法將散熱片固定在熱管400的第二、第三傳熱段422、424上。按照此種方法，散熱片依次疊加從而組成散熱片組300。
本發(fā)明散熱裝置在使用時，導(dǎo)熱板100與中央處理器500接觸并吸收中央處理器500產(chǎn)生的熱量。導(dǎo)熱板100吸收的熱量一部分傳遞給散熱器200的基座202，再通過其上的鰭片204將熱量散發(fā)；另一部分熱量通過熱管400快速傳遞到散熱片組300，進(jìn)而均勻分布到散熱片上并散發(fā)到周圍環(huán)境中。
由于每一熱管400包括第二、第三傳熱段422、424等四個冷凝段，熱管400與散熱片之間的接觸面積與二支U型熱管相同，故該熱管400可將吸收的熱量快速均勻地分布到整個散熱片組300，充分利用散熱片組300散熱而提升整體的散熱效果。而一支較長的熱管400的成本與一支U形熱管的成本相近，比二支U形熱管的成本小的多。故，采用彎折設(shè)置的熱管400可有效提升散熱裝置的散熱性能，同時又可降低成本，本發(fā)明散熱裝置具有較高的性能與成本比率。
在上述實(shí)施例中，本發(fā)明散熱裝置采用兩支熱管400，可以理解地，熱管400的數(shù)量可以根據(jù)設(shè)計需要而選取不同的數(shù)量，如一支、三支或更多支。請再參圖6，當(dāng)僅使用一支熱管400時，每一散熱片只包括二第二片體320，且二第二片體320相鄰邊緣處分別設(shè)有若干半圓形的缺口312。第一、第二片體310、320上的半圓型缺口312對應(yīng)組合而在二第二片體320相接處形成若干圓形的通孔。熱管400的第二、第三傳熱段422、424穿過散熱片上的圓形通孔，并通過焊接等方法將散熱片固定在熱管400的第二、第三傳熱段422、424上。當(dāng)采用三支或更多支熱管400時，每一散熱片包括設(shè)于相鄰熱管400之間的二或更多第一片體310，及分別設(shè)于二最外端第一片體310兩側(cè)的二第二片體320。其它元件與上述實(shí)施例中相同。此外，導(dǎo)熱板100與基座202之間、導(dǎo)熱板100與熱管400之間、熱管400與基座202之間及熱管400與散熱片之間可通過焊接等方法固定。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，包括與電子元件接觸的一導(dǎo)熱板及位于該導(dǎo)熱板上方、由若干散熱片組成的一散熱片組，該導(dǎo)熱板一側(cè)設(shè)有凹槽，其特征在于該散熱裝置還包括一彎折設(shè)置的熱管，該熱管包括容置于導(dǎo)熱板上的凹槽內(nèi)的一第一傳熱段、從第一傳熱段兩端彎折而出并向遠(yuǎn)離導(dǎo)熱板方向延伸的二第二傳熱段，及從一第二傳熱段彎折而出并向?qū)岚逖由斓囊坏谌齻鳠岫?，熱管的第二、第三傳熱段分別與散熱片組熱連接。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該熱管還包括從其另一第二傳熱段彎折而出并向?qū)岚逖由斓牧硪坏谌齻鳠岫巍?br> 3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置還包括夾設(shè)于導(dǎo)熱板與散熱片組之間的一散熱器。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該散熱器包括與導(dǎo)熱板接觸的一基座及設(shè)于基座上的若干鰭片，該散熱器還包括設(shè)于基座中部的一通槽，熱管的第一傳熱段穿過通槽后可容置在導(dǎo)熱板上的凹槽內(nèi)。
5.如權(quán)利要求4所述的散熱裝置，其特征在于該散熱器還包括分別設(shè)于通槽兩側(cè)的通孔用以容置第三傳熱段的自由端。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于散熱片組的一散熱片包括二片體，且二片體相鄰邊緣處分別設(shè)有若干缺口，二片體上的缺口對應(yīng)組合而在二片體相接處形成若干通孔，熱管的第二、第三傳熱段穿設(shè)于散熱片上的通孔。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該散熱裝置還包括另一彎折設(shè)置的熱管，該另一彎折設(shè)置的熱管包括與導(dǎo)熱板熱連接的一蒸發(fā)段及分別從蒸發(fā)段兩端延伸而出的二U型冷凝段，熱管的二U型冷凝段分別與散熱片組熱連接。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于散熱片組的一散熱片包括夾設(shè)于二熱管之間的一第一片體及設(shè)于該第一片體兩側(cè)的二第二片體，該二第二片體分別與二熱管接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于在第一、第二片體相臨的邊緣處分別設(shè)有若干缺口，第一、第二片體上的缺口對應(yīng)組合而在第一、第二片體相接處形成若干通孔，二熱管的第二、第三傳熱段及二U型冷凝段穿設(shè)于散熱片上的通孔。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該導(dǎo)熱板呈矩型，該凹槽沿該導(dǎo)熱板的一對角線設(shè)置。
全文摘要
一種散熱裝置，包括與電子元件接觸的一導(dǎo)熱板及位于該導(dǎo)熱板上方、由若干散熱片組成的一散熱片組，該導(dǎo)熱板一側(cè)設(shè)有凹槽，其中該散熱裝置還包括一彎折設(shè)置的熱管，該熱管包括容置于導(dǎo)熱板上的凹槽內(nèi)的一第一傳熱段、從第一傳熱段兩端彎折而出并向遠(yuǎn)離導(dǎo)熱板方向延伸的二第二傳熱段，及從第二傳熱段彎折而出并向?qū)岚逖由斓牡谌齻鳠岫?，熱管的第二、第三傳熱段分別與散熱片組熱連接。本發(fā)明散熱裝置利用彎折設(shè)置的熱管來增加熱管與散熱片組之間的接觸面積，可充分利用散熱片散熱，從而提升散熱效果；而一支彎折設(shè)置的熱管的成本與一支U型熱管相近，故本發(fā)明散熱裝置具有較高的性能與成本比率。
文檔編號H01L23/427GK1979822SQ200510102109
公開日2007年6月13日 申請日期2005年12月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月1日
發(fā)明者彭學(xué)文 申請人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司