專利名稱：影像感測(cè)晶片封裝制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種晶片封裝制程，尤其是關(guān)于一種影像感測(cè)晶片封裝的制程。
背景技術(shù)：
目前，數(shù)碼相機(jī)和整合數(shù)碼相機(jī)模組的行動(dòng)電話越來(lái)越普及，數(shù)碼相機(jī)模組不可缺少的核心組件影像感測(cè)晶片封裝的需求也隨之與日俱增。同時(shí)，消費(fèi)者也希望數(shù)碼相機(jī)模組更加朝小型化、高品質(zhì)、低價(jià)格方向發(fā)展。然而，除數(shù)碼相機(jī)模組本身設(shè)計(jì)對(duì)其性能的影響外，數(shù)碼相機(jī)模組的制造也對(duì)數(shù)碼相機(jī)模組的品質(zhì)起到至關(guān)重要的作用。
請(qǐng)參閱圖1，一種已知數(shù)碼相機(jī)模組的影像感測(cè)晶片封裝方法，如中國(guó)專利申請(qǐng)第03100661.2號(hào)所揭示，其包括以下步驟首先提供多個(gè)個(gè)ㄈ狀截面的導(dǎo)電片10；射出成型部份包覆在各導(dǎo)電片10的第一成型體11，該第一成型體11使導(dǎo)電片10部份露出；射出成型在第一成型體11上形成的第二成型體12，該第二成型體12與第一成型體11共同形成凹槽13；將設(shè)有多個(gè)焊墊14的影像感測(cè)晶片15設(shè)置于凹槽13內(nèi)；通過(guò)多條引線16使影像感測(cè)晶片15的焊墊14與導(dǎo)電片10電連接；將透光板17設(shè)置在第二成型體12上，以包覆住影像感測(cè)晶片15。
上述數(shù)碼相機(jī)模組的影像感測(cè)晶片封裝方法缺點(diǎn)在于雖該封裝方法可大量生產(chǎn)，然而僅可單顆制造，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低；另外，由于上述影像感測(cè)晶片15和多個(gè)引線16都容置在凹槽13內(nèi)，且為方便打線器操作，故使得凹槽13較大，由此，封裝后的凹槽13存在較多粉塵，且在封裝過(guò)程和影像感測(cè)晶片封裝安裝于鏡頭和鏡頭調(diào)焦過(guò)程中不可避免的震動(dòng)均會(huì)使凹槽13周壁上的粉塵等雜質(zhì)掉落在影像感測(cè)晶片15上，污染影像感測(cè)晶片15的感測(cè)區(qū)，導(dǎo)致品質(zhì)不良。

發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，提供一種生產(chǎn)效率較高且品質(zhì)較高的影像感測(cè)晶片封裝制程實(shí)為必要。
一種影像感測(cè)晶片封裝制程，包括以下步驟提供一支架，該支架包括二間隔料帶、多個(gè)連接二料帶的橫梁和多個(gè)形成于橫梁上的導(dǎo)電片；將支架的一部份放入一模具的型腔內(nèi)，并在型腔內(nèi)注入塑料材料，冷卻后成型出多個(gè)包覆該支架的導(dǎo)電片的基體，導(dǎo)電片一端露出基體一表面，導(dǎo)電片另一端露出基體另一表面，每一基體包括一容室；提供多個(gè)影像感測(cè)晶片，每一影像感測(cè)晶片包括一感測(cè)區(qū)和多個(gè)晶片焊墊，將一影像感測(cè)晶片固定在一基體的容室內(nèi)；設(shè)置多個(gè)引線，使每一引線電連接影像感測(cè)晶片的晶片焊墊與導(dǎo)電片；將多個(gè)基體分割，形成單個(gè)裝載有影像感測(cè)晶片的基體；將導(dǎo)電片包覆；提供一蓋體，該蓋體具有一凸緣，該凸緣與該蓋體內(nèi)壁形成一臺(tái)階；將蓋體套設(shè)在裝載有影像感測(cè)晶片的基體外，蓋體凸緣與基體側(cè)面相對(duì)固連，蓋體臺(tái)階與基體頂面相對(duì)固連。
相較已知技術(shù)，所述影像感測(cè)晶片封裝制程可同時(shí)生產(chǎn)多個(gè)影像感測(cè)晶片封裝，極大地提高了生產(chǎn)效率，且該制程較為簡(jiǎn)單。而且，該制程采用價(jià)格較低的塑料材料制作影像感測(cè)器封裝的基體，可以降低該影像感測(cè)器封裝的成本。另外，所制成的影像感測(cè)晶片封裝的導(dǎo)電片由基體包覆，可減少進(jìn)入該影像感測(cè)晶片封裝的濕氣，提高該影像感測(cè)晶片封裝的品質(zhì)。

圖1是一已知影像感測(cè)晶片封裝示意圖；圖2是本發(fā)明影像感測(cè)晶片封裝制程的較佳實(shí)施方式的影像感測(cè)晶片封裝的剖視圖3是本發(fā)明影像感測(cè)晶片封裝制程的較佳實(shí)施方式的影像感測(cè)晶片封裝另一角度的剖視圖；圖4是本發(fā)明影像感測(cè)晶片封裝制程的較佳實(shí)施方式的支架的示意圖；圖5是圖4沿V-V線的剖視圖；圖6是本發(fā)明影像感測(cè)晶片封裝制程的較佳實(shí)施方式的支架與基體成型示意圖；圖7是本發(fā)明影像感測(cè)晶片封裝制程的較佳實(shí)施方式的影像感測(cè)晶片裝載于承載體的示意圖；圖8是本發(fā)明影像感測(cè)晶片封裝制程的較佳實(shí)施方式的蓋體未組裝在裝載有影像感測(cè)晶片的承載體上的示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)一并參閱圖1、圖3和圖8，本發(fā)明的影像感測(cè)晶片封裝一較佳實(shí)施例包括一承載體(圖未標(biāo))、一影像感測(cè)晶片30、多個(gè)引線40和一蓋體50。該承載體包括一基體21和一嵌設(shè)于基體21內(nèi)的導(dǎo)體架23。
該基體21大致呈矩形框體，其包括一底部210和一由底部210一頂面外圍向上凸起的側(cè)壁212，該底部210的頂面與側(cè)壁212的內(nèi)壁共同圍成一容室214。兩相對(duì)的側(cè)壁212的頂面設(shè)置有一長(zhǎng)條形卡槽217。
該導(dǎo)體架23包括一散熱片231和多個(gè)導(dǎo)電片233。該散熱片231設(shè)置在基體21底部210的中部，且其下表面露出于底部210的底面。該散熱片231用以增強(qiáng)該影像感測(cè)晶片封裝的散熱性能。該多個(gè)導(dǎo)電片233間隔嵌設(shè)在基體21未設(shè)置卡槽217的相對(duì)兩側(cè)壁212和底部210中。每一導(dǎo)電片233包括一第一板部235、一第二板部236和一連接第一板部235與第二板部236的連接部237，其中，第一板部235與第二板部236相互平行且間隔錯(cuò)開一定距離，連接部237相對(duì)第一板部235和第二板部236傾斜一定角度。第一板部235的上表面露出側(cè)壁212的頂面，第二板部236的下表面露出底部210的底面。
該影像感測(cè)晶片30的頂面具有一感測(cè)區(qū)301，該感測(cè)區(qū)301與嵌設(shè)有導(dǎo)電片233的側(cè)壁212對(duì)應(yīng)側(cè)的外周緣布設(shè)有多個(gè)晶片焊墊302。該影像感測(cè)晶片30位于容置部214之內(nèi)，其通過(guò)粘膠固定在基體21的底部210上。
每一引線40一端固定電連接到影像感測(cè)晶片30的晶片焊墊302上，其另一端固定電連接到承載體的一導(dǎo)電片233的第一板部235。
該蓋體50套設(shè)在承載體上，其用于與承載體配合將影像感測(cè)晶片30封閉。該蓋體50呈半封閉筒狀，其包括一半封閉端與一開口端，該半封閉端端由一透明板501封閉。該蓋體50罩設(shè)在設(shè)有影像感測(cè)晶片30的承載體上，該透明板501對(duì)應(yīng)影像感測(cè)晶片30的感測(cè)區(qū)301，影像感測(cè)晶片30的感測(cè)區(qū)301透過(guò)該透明板501接收光信號(hào)。該蓋體50開口端設(shè)有一凸緣51和一臺(tái)階52，該凸緣51由該臺(tái)階52的外側(cè)延伸而出。該凸緣51的內(nèi)壁輪廓略大于承載體的輪廓，其套設(shè)在基體21的側(cè)壁212之外。該臺(tái)階52的內(nèi)壁輪廓小于承載體的輪廓，其具有一臺(tái)階面521，該臺(tái)階面521固設(shè)在承載體側(cè)壁212的頂面。該臺(tái)階52與側(cè)壁212的具導(dǎo)電片233的頂面相對(duì)應(yīng)的兩臺(tái)階面521的靠近蓋體50內(nèi)壁處向蓋體50具透明板501一端凹陷形成一凹部523，該凹部523用于容置引線40。該臺(tái)階52的另兩臺(tái)階面521均凸設(shè)有一卡條524，該卡條524與側(cè)壁212頂面的卡槽217卡合。
本發(fā)明影像感測(cè)晶片封裝制程的較佳實(shí)施方式包括以下步驟請(qǐng)參閱圖4和圖5，提供一支架60。支架60包括二相互間隔平行設(shè)置的料帶62、連接二料帶62的多個(gè)橫梁64、多個(gè)形成于橫梁64上的導(dǎo)電片233和多個(gè)形成于橫梁64間的散熱片231。多個(gè)橫梁64均勻分布于二料帶62之間并垂直于料帶62，每一導(dǎo)電片233均平行于料帶62，且每一橫梁64上設(shè)有均勻分布的多個(gè)導(dǎo)電片233，除兩端的二橫梁64僅一側(cè)設(shè)有導(dǎo)電片233外，其余橫梁64兩側(cè)均設(shè)有導(dǎo)電片233。導(dǎo)電片233包括一與橫梁64相連的第一板部235、一位于導(dǎo)電片233端部的第二板部236和一連接第一板部235與第二板部236的連接部237，第一板部235與第二板部236相互平行且間隔錯(cuò)開一定距離，連接部237相對(duì)第一板部235和第二板部236傾斜一定角度。每一散熱片231位于相鄰兩橫梁64之間且其平行于料帶62。該散熱片231與導(dǎo)電片233的第二板部236位于同一平面，其通過(guò)設(shè)在其四個(gè)端角處的連接臂66與二料帶62相連。制造支架60時(shí)，先選擇一由銅或鐵鎳合金等導(dǎo)電性能佳的材料制成的導(dǎo)電板，通過(guò)沖壓成型法或者蝕刻法將導(dǎo)電板形成所述支架60的結(jié)構(gòu)。
請(qǐng)參閱圖6，以嵌入成型法(insert-molding)一體成型方式射出成型多個(gè)所述基體21在支架60上，即將支架60放入一模具的型腔內(nèi)，向型腔內(nèi)注入熔融狀態(tài)的塑料材料，如PPO(PolyphenyleneOxide，聚苯醚)或PPS(Polyphenylene sulfide，聚苯硫醚)等工程塑料材料，從而形成所述承載體，其結(jié)構(gòu)請(qǐng)一并參閱圖7?；w21形成于支架60的周緣和下表面，其為矩形框體。導(dǎo)電片233的第一板部235部份嵌卡于基體21的側(cè)壁212內(nèi)，且其上表面露出側(cè)壁212的頂面；導(dǎo)電片233的第二板部236完全嵌卡在基體21的底部210內(nèi)，且其下表面露出底部210的底面；導(dǎo)電片233的連接部237完全嵌卡在基體21的側(cè)壁212內(nèi)。未包覆導(dǎo)電片233的側(cè)壁212的頂面各形成一長(zhǎng)條形卡槽217。散熱片231嵌卡在基體21的底部210內(nèi)，其下表面暴露于底部210底面。支架60的料帶62和橫梁64均位于基體21外。
請(qǐng)參閱圖7，提供多個(gè)影像感測(cè)晶片30。在每一基體21的底部210的散熱片231上方涂布粘膠，將影像感測(cè)晶片30放置在粘膠上并固化粘膠，從而使影像感測(cè)晶片30固定在基體21的容室214內(nèi)。
用打線機(jī)打出多個(gè)引線40，每一引線40的一端電連接于影像感測(cè)晶片30的晶片焊墊302，另一端電連接于導(dǎo)電片233的第一板部235上，以使影像感測(cè)晶片30的信號(hào)得以傳遞到承載體的導(dǎo)電片233。引線40的材料為黃金等導(dǎo)電性較好的金屬。
將該多個(gè)基體21沿其邊緣切割，使支架60的料帶62被切斷，同時(shí)使所述導(dǎo)電片233的第一板部235和散熱片231的連接臂66被割斷，同一橫梁64兩側(cè)的導(dǎo)電片233分別位于兩個(gè)影像感測(cè)晶片封裝內(nèi)，此時(shí)，導(dǎo)電片233的第一板部235的一端部露出基體21而暴露在空氣中。通常情況下，因?qū)щ娖?33與基體21收縮率不同，基體21被切開后，該導(dǎo)電片233會(huì)縮進(jìn)基體21內(nèi)。
請(qǐng)一并參閱圖8，提供一熔接技術(shù)(如超聲波熔接、激光熔接、熱熔接等)熔接該基體21的側(cè)壁212外邊緣，將導(dǎo)電片233的第一板部235的一端部包覆在基體21內(nèi)，從而將其與空氣隔絕。
請(qǐng)?jiān)俅螀㈤唸D2、圖3和圖8，提供多個(gè)蓋體50，在每一蓋體50的凸緣51內(nèi)壁、臺(tái)階面521和卡條524上均涂布粘膠，然后將一蓋體50罩設(shè)在一設(shè)置有影像感測(cè)晶片30的承載體上，其中，透明板501對(duì)應(yīng)影像感測(cè)晶片30的感測(cè)區(qū)301，蓋體50的卡條524與基體21的卡槽217相卡設(shè)配合，引線40部分容置在蓋體50的凹部523中，且該蓋體50的凸緣51內(nèi)壁與承載體側(cè)壁212的外表面、該蓋體50的臺(tái)階面521與承載體側(cè)壁212頂面間均粘結(jié)固定。至此，該影像感測(cè)晶片封裝制程完成。
該蓋體50的卡條524與該承載體側(cè)壁212頂面的卡槽217的卡合可以加強(qiáng)該蓋體50與承載體間的結(jié)合，減小蓋體50從承載體上脫落的可能性。可以理解，該蓋體50的卡條524與該承載體側(cè)壁212頂面的卡槽217可省略，此時(shí)，該蓋體50與該承載體通過(guò)粘膠粘結(jié)固定。
該影像感測(cè)晶片封裝制程可同時(shí)生產(chǎn)多個(gè)影像感測(cè)晶片封裝，極大地提高了生產(chǎn)效率，且該制程較為簡(jiǎn)單。
該影像感測(cè)器封裝的基體21是采用價(jià)格較低的塑料材料制成，可以降低該影像感測(cè)器封裝的成本。
該影像感測(cè)器封裝除用于與外部的印制電路板電連接用的第二板部236的下表面和散熱片231下表面外，其導(dǎo)體架完全由塑料材料包覆，可減少進(jìn)入該影像感測(cè)器封裝的濕氣，提高其可靠度。
該影像感測(cè)晶片封裝的第一板部235位于承載體的側(cè)壁212的頂面，其是處于一開放的空間，可供打線器自由活動(dòng)，因此該影像感測(cè)晶片封裝的承載體的面積可盡量縮小到與該影像感測(cè)晶片30面積幾近相同，因而，其可減少容置部214內(nèi)的粉塵以提高品質(zhì)，且可大幅減小該影像感測(cè)晶片封裝的體積。
權(quán)利要求
1.一種影像感測(cè)晶片封裝制程，其特征在于包括以下步驟提供一支架，該支架包括二間隔料帶、多個(gè)連接二料帶的橫梁和多個(gè)形成于橫梁上的導(dǎo)電片；將支架的一部份放入一模具的型腔內(nèi)，并在型腔內(nèi)注入塑料材料，冷卻后成型出多個(gè)包覆該支架的導(dǎo)電片的基體，導(dǎo)電片一端露出基體一表面，導(dǎo)電片另一端露出基體另一表面，每一基體包括一容室；提供多個(gè)影像感測(cè)晶片，每一影像感測(cè)晶片包括一感測(cè)區(qū)和多個(gè)晶片焊墊，將一影像感測(cè)晶片固定于一基體的容室內(nèi)；設(shè)置多個(gè)引線，使每一引線電連接影像感測(cè)晶片的晶片焊墊與導(dǎo)電片；將多個(gè)基體分割，形成單個(gè)裝載有影像感測(cè)晶片的基體；將導(dǎo)電片包覆；提供一蓋體，該蓋體具有一凸緣，該凸緣與該蓋體內(nèi)壁形成一臺(tái)階；將蓋體套設(shè)在裝載有影像感測(cè)晶片的基體外，使蓋體凸緣與基體側(cè)面相對(duì)固連，蓋體臺(tái)階與基體頂面相對(duì)固連。
2.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)晶片封裝制程，其特征在于將蓋體套設(shè)在裝載有影像感測(cè)晶片的基體上之前，在蓋體的凸緣和臺(tái)階上涂布粘膠。
3.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)晶片封裝制程，其特征在于所述二料帶相互平行，多個(gè)橫梁均勻分布在二料帶之間，所有導(dǎo)電片均平行于料帶，且其設(shè)于橫梁的側(cè)邊。
4.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)晶片封裝制程，其特征在于所述導(dǎo)電片包括一第一板部、一第二板部和一連接第一板部與第二板部的第三板部，該第一板部與第二板部相互平行且間隔錯(cuò)開一定距離。
5.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)晶片封裝制程，其特征在于所述支架還包括多個(gè)散熱片，每一散熱片通過(guò)多個(gè)連接臂與料帶相連接。
6.如權(quán)利要求5所述的影像感測(cè)晶片封裝制程，其特征在于所述散熱片的底面露出基體底部的底面。
7.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)晶片封裝制程，其特征在于該基體通過(guò)嵌入成型法一體成型方式形成。
8.如權(quán)利要求7所述的影像感測(cè)晶片封裝制程，其特征在于該基體形成于支架的周緣和下表面，其呈矩形，該基體包括一底部和一由底部外圍凸起的側(cè)壁，該底部與側(cè)壁共同圍成所述容室。
9.如權(quán)利要求8所述的影像感測(cè)晶片封裝制程，其特征在于所述基體的相對(duì)兩側(cè)壁的頂面各設(shè)置有一長(zhǎng)條形卡槽，所述蓋體設(shè)有與基體的卡槽相配合的卡條。
10.如權(quán)利要求1所述的影像感測(cè)晶片封裝制程，其特征在于所述蓋體的臺(tái)階上凹陷形成一容置引線的凹部。
全文摘要
一種影像感測(cè)晶片封裝制程，包括以下步驟提供一支架；將支架的一部分放入一模具的型腔內(nèi)，并于型腔內(nèi)注入塑料材料，冷卻后成型出多個(gè)包覆該支架的導(dǎo)電片的基體，導(dǎo)電片一端暴露于基體一表面，導(dǎo)電片另一端暴露于基體另一表面，每一基體包括一容室；提供多個(gè)影像感測(cè)晶片，將一影像感測(cè)晶片固定于一基體的容室內(nèi)；設(shè)置多個(gè)引線，使每一引線電連接影像感測(cè)晶片的晶片焊墊與導(dǎo)電片；將多個(gè)基體分割；將導(dǎo)電片包覆；提供一蓋體，并將蓋體套設(shè)于裝載有影像感測(cè)晶片的基體外。
文檔編號(hào)H01L21/56GK1979789SQ20051010203
公開日2007年6月13日 申請(qǐng)日期2005年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月2日
發(fā)明者魏史文, 吳英政, 劉坤孝 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 揚(yáng)信科技股份有限公司