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      在硅襯底上制備高質(zhì)量發(fā)光半導(dǎo)體薄膜的方法

      文檔序號(hào):6855191閱讀:153來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:在硅襯底上制備高質(zhì)量發(fā)光半導(dǎo)體薄膜的方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及半導(dǎo)體材料,尤其涉及一種使用金屬銀過(guò)渡層在硅襯底上制備高質(zhì)量發(fā)光半導(dǎo)體薄膜的方法。
      背景技術(shù)
      經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展,硅已經(jīng)成為應(yīng)用最廣泛、最成熟的半導(dǎo)體材料。基于硅材料的各種半導(dǎo)體器件成為了現(xiàn)代社會(huì)發(fā)展、科技進(jìn)步的強(qiáng)大動(dòng)力。然而由于硅為間接帶隙的半導(dǎo)體材料,迄今為止硅在發(fā)光器件方面的應(yīng)用還非常有限。為了把硅和發(fā)光器件結(jié)合起來(lái),在硅襯底上生長(zhǎng)發(fā)光半導(dǎo)體薄膜被認(rèn)為是一種可行的辦法。另一方面,現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體發(fā)光材料一般使用比較昂貴的襯底進(jìn)行生長(zhǎng),如藍(lán)寶石、砷化鎵、磷化鎵、碳化硅等。而近年來(lái)發(fā)展迅速的銦鎵鋁氮和鋅鎂鎘氧等短波長(zhǎng)發(fā)光材料則大多使用藍(lán)寶石襯底進(jìn)行。藍(lán)寶石襯底的另一重大缺點(diǎn)是不導(dǎo)電,這為器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、加工,以及器件的可靠性帶來(lái)很多問(wèn)題。因此尋找便宜、導(dǎo)電、易加工的襯底是當(dāng)前半導(dǎo)體發(fā)光材料,尤其是短波長(zhǎng)發(fā)光材料研究的重要課題?;谶@兩方面的需要,在硅襯底上生長(zhǎng)化合物發(fā)光半導(dǎo)體材料成為一個(gè)熱點(diǎn)研究問(wèn)題。然而,由于硅表面容易跟V族和VI族氣體反應(yīng)形成無(wú)定型的覆蓋層,這樣在發(fā)光半導(dǎo)體薄膜生長(zhǎng)前就形成了一層不利于生長(zhǎng)的表面層,而且這些表面覆蓋層很難去除,所以嚴(yán)重影響后續(xù)材料生長(zhǎng)。例如在銦鎵鋁氮材料生長(zhǎng)前容易形成無(wú)定型氮化硅層,鋅鎂鎘氧材料生長(zhǎng)前容易形成無(wú)定型氧化硅層。為了解決這一問(wèn)題,現(xiàn)有技術(shù)中通過(guò)在銦鎵鋁氮材料或鋅鎂鎘氧材料生長(zhǎng)前在硅表面形成一層鋁過(guò)渡層,可以基本解決這個(gè)問(wèn)題。然而由于鋁是一種非?;顫姷慕饘?,不太穩(wěn)定,給制備工藝帶來(lái)困難,而且可能帶來(lái)器件可靠性問(wèn)題。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的在于提供一種在硅襯底上制備高質(zhì)量發(fā)光半導(dǎo)體薄膜的方法,該方法可以保護(hù)襯底表面不與生長(zhǎng)氣氛接觸,從而防止在銦鎵鋁氮材料或鋅鎂鎘氧材料生長(zhǎng)前形成無(wú)定型氮化層或氧化層,提高薄膜質(zhì)量。
      本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的在硅襯底上制備高質(zhì)量發(fā)光半導(dǎo)體薄膜的方法,特征是首先在硅襯底表面形成一層銀過(guò)渡層,然后在銀過(guò)渡層上形成半導(dǎo)體薄膜。
      所述的半導(dǎo)體薄膜的成份為銦鎵鋁氮(InxGayAl1-x-yN,0<=x<=1,0<=y(tǒng)<=1)或鋅鎂鎘氧(ZnxMgyCd1-x-y0,0<=x<=1,0<=y(tǒng)<=1)。
      所述的銀過(guò)渡層的厚度大于2埃且小于50埃。
      在所述的銀過(guò)渡層和所述的半導(dǎo)體薄膜之間還可以具有一層或多層由金屬鋁、鈦或鋁鈦合金形成的金屬過(guò)渡層。
      本發(fā)明是在硅(111)襯底上形成一層金屬銀過(guò)渡層,由于銀在硅(111)表面具有良好的浸潤(rùn)性,銀很容易把硅表面鋪滿,這樣就保護(hù)襯底表面不與生長(zhǎng)氣氛接觸而反應(yīng)生成無(wú)定型的覆蓋層。并且硅(111)表面形成的銀膜一般具有(111)取向,因此該過(guò)渡層可以繼承硅(111)表面的原子排列。銦鎵鋁氮和鋅鎂鎘氧材料都具有六方對(duì)稱的纖鋅礦結(jié)構(gòu),其穩(wěn)定生長(zhǎng)面為(0001)面,要求襯底具有六方對(duì)稱的晶格排列。因此銀過(guò)渡層具有(111)表面有利于后續(xù)生長(zhǎng)得到高的晶體質(zhì)量。
      銀過(guò)渡層厚度不能太厚也不能太薄,太薄了不能有效的保護(hù)硅表面,太厚了不能繼承硅表面的原子排列,不能維持長(zhǎng)程有序,因此不利于后續(xù)發(fā)光半導(dǎo)體薄膜生長(zhǎng)。銀過(guò)渡層的厚度范圍為2-50,優(yōu)選為5-20。銀過(guò)渡層的形成方法可以是氣相沉積、真空蒸發(fā)、磁控濺射,以及其它常見(jiàn)的鍍膜方法。該過(guò)渡層可以是預(yù)先形成然后放入發(fā)光半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)室中,也可以在發(fā)光半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)室中在線形成。
      本發(fā)明所述的發(fā)光半導(dǎo)體材料是銦鎵鋁氮材料和鋅鎂鎘氧材料。它們可以是單層材料也可以是疊層材料,還可以在這些材料中摻雜。所述的發(fā)光半導(dǎo)體材料可以具有如p-n結(jié)、雙異質(zhì)結(jié)、量子阱等微結(jié)構(gòu)以制作發(fā)光器件。生長(zhǎng)銦鎵鋁氮材料和鋅鎂鎘氧材料的方法,可以采用任何已經(jīng)公開(kāi)的生長(zhǎng)技術(shù),如化學(xué)氣相沉積,分子束外延,鹵化物氣相外延等等。為了獲得高的晶體質(zhì)量,一般還需要采用二步法生長(zhǎng),即先生長(zhǎng)一層低溫半導(dǎo)體緩沖層,然后再升高溫度生長(zhǎng)外延層和器件制造所需要的微結(jié)構(gòu)。在發(fā)光半導(dǎo)體材料和銀過(guò)渡層之間還可以插入別的金屬過(guò)渡層,如鋁、鈦、鎂等。
      因此本發(fā)明具有可以保護(hù)襯底表面不與生長(zhǎng)氣氛接觸、從而防止在銦鎵鋁氮材料或鋅鎂鎘氧材料生長(zhǎng)前形成無(wú)定型氮化硅層、提高薄膜質(zhì)量的優(yōu)點(diǎn)。


      圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例1在硅(111)襯底上制備的銦鎵鋁氮外延材料的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1是硅襯底,2是銀過(guò)渡層,3是氮化鋁低溫緩沖層,4是銦鎵鋁氮疊層。
      圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例2在硅(111)襯底上制備的鋅鎂鎘氧外延材料的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1是硅襯底,2是銀過(guò)渡層,3是氧化鋅低溫緩沖層,4是氧化鋅外延層,5是鋁過(guò)渡層。
      具體實(shí)施例方式下面用2個(gè)實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的方法進(jìn)行進(jìn)一步的說(shuō)明。
      實(shí)施例1參考圖1。把一個(gè)硅(111)襯底1清洗干凈,放入電子束蒸發(fā)臺(tái)中蒸鍍10的銀金屬膜即銀過(guò)渡層2,然后把蒸有銀過(guò)渡層2的襯底1放入一金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積設(shè)備的反應(yīng)室,首先在1050℃用氫氣對(duì)襯底1表面進(jìn)行5分鐘處理,接著在800℃下生長(zhǎng)200的氮化鋁低溫緩沖層3,然后再升高溫度生長(zhǎng)銦鎵鋁氮半導(dǎo)體疊層4。該銦鎵鋁氮半導(dǎo)體疊層4中依次包含未摻雜氮化鎵層、摻硅氮化鎵層、銦鎵氮/氮化鎵多量子阱層、氮化鎵摻鎂層。
      實(shí)施例2參考圖2。把一個(gè)硅(111)襯底1清洗干凈,放入一金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積設(shè)備的反應(yīng)室中,首先在1000℃下用氫氣處理襯底5分鐘。然后降溫到200℃沉積20的銀金屬膜即銀過(guò)渡層2,接著在200℃下沉積10的鋁過(guò)渡層5。同樣在200℃下在鋁過(guò)渡層5上生長(zhǎng)300的氧化鋅低溫緩沖層3,然后再升高溫度到700℃生長(zhǎng)氧化鋅外延層4。
      權(quán)利要求
      1.一種在硅襯底上制備高質(zhì)量發(fā)光半導(dǎo)體薄膜的方法,其特征在于首先在硅襯底表面形成一層銀過(guò)渡層,然后在銀過(guò)渡層上形成半導(dǎo)體薄膜。
      2.如權(quán)利要求1所述的在硅襯底上制備銦鎵鋁氮薄膜的方法,其特征在于所述的半導(dǎo)體薄膜的成份為銦鎵鋁氮(InxGayAl1-x-yN,0<=x<=1,0<=y(tǒng)<=1)或鋅鎂鎘氧(ZnxMgyCd1-x-yO,0<=x<=1,0<=y(tǒng)<=1)。
      3.如權(quán)利要求1所述的在硅襯底上制備銦鎵鋁氮薄膜的方法,其特征在于所述的銀過(guò)渡層的厚度大于2埃且小于50埃。
      4.如權(quán)利要求1所述的在硅襯底上制備銦鎵鋁氮薄膜的方法,其特征在于在所述的銀過(guò)渡層和所述的半導(dǎo)體薄膜之間還可以具有一層或多層由金屬鋁、鈦或鋁鈦合金形成的金屬過(guò)渡層。
      全文摘要
      本發(fā)明公開(kāi)了一種在硅襯底上制備高質(zhì)量發(fā)光半導(dǎo)體薄膜的方法,它首先在硅襯底表面形成一層銀過(guò)渡層,然后在銀過(guò)渡層上形成半導(dǎo)體薄膜。所述的半導(dǎo)體薄膜的成分為銦鎵鋁氮(In
      文檔編號(hào)H01L33/32GK1801500SQ20051011056
      公開(kāi)日2006年7月12日 申請(qǐng)日期2005年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月17日
      發(fā)明者江風(fēng)益, 邵碧琳, 王立, 方文卿 申請(qǐng)人:南昌大學(xué)
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