專利名稱：用于封裝發(fā)光二極管的模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種用于封裝發(fā)光二極管的模具，尤指一種通過具有多個(gè)容置空間的模具，以相對(duì)應(yīng)容置多個(gè)未封裝前的裸晶于所述容置空間內(nèi)的用于封裝發(fā)光二極管的模具。
現(xiàn)有技術(shù)請(qǐng)參閱圖1所示，其為公知支撐架未施以貼膠時(shí)，封裝膠溢至支撐架及焊墊的示意圖。由圖中可知，公知用于封裝發(fā)光二極管的模具10a具有一底板11a、一外圍的支撐架12a、及一由外圍支撐架12a所包圍成形的容置空間13a，且該容置空間13a內(nèi)容置有封裝膠(圖未示)。未封裝前的發(fā)光二極管具有多個(gè)裸晶20a，且所述裸晶20a設(shè)置于一焊墊(Pad)30a上。藉由一壓板40a壓合該焊墊30a，使所述裸晶20a容置于該模具10a的容置空間13a內(nèi)，以使該封裝膠(圖未示)封裝于該裸晶20a上。
請(qǐng)參閱圖2所示，其為公知焊墊受壓時(shí)的壓力分布示意圖。一般的常理可知，當(dāng)該焊墊30a橫夸該模具10a時(shí)，因該焊墊30a受壓的關(guān)系而產(chǎn)生壓力梯度，亦即該焊墊30a的旁側(cè)所受的壓力最小，而中央為負(fù)荷集中處，其所受的壓力最大。
因此，當(dāng)該焊墊30a橫夸于該模具10a時(shí)，不僅該焊墊30a及所述裸晶20a會(huì)因負(fù)荷集中而產(chǎn)生變形，更使得所述裸晶20a于封膠過程中，發(fā)生該封裝膠過度溢膠(箭頭50a為溢流的封裝膠)于該焊墊30a背面，而造成封裝膠的浪費(fèi)及無(wú)法清除的缺點(diǎn)，更形成該溢膠于焊墊30a背面的封裝膠通過該壓板40a加壓于負(fù)荷集中處，而造成再次溢膠的可能性。
為解決上述溢膠的問題，一般的作法是通過一貼膠(圖未示)封住該焊墊30a與該模具10a間的容易產(chǎn)生溢膠處。然，該貼膠(圖未示)于應(yīng)用上的防溢膠效果不佳，且造成多余成本的浪費(fèi)。
是以，由上可知，上述公知用于封裝發(fā)光二極管的模塊，在實(shí)際使用上，顯然具有不便與缺失存在，而可待加以改善者。
緣是，本設(shè)計(jì)人有感上述缺失的可改善，且依據(jù)多年來(lái)從事此方面的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，悉心觀察且研究，并配合學(xué)理的運(yùn)用，而提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改善上述缺失的本實(shí)用新型。
實(shí)用新型內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題，在于提供一種用于封裝發(fā)光二極管的模具，其通過模具的多個(gè)支撐架，以平均分配焊墊所受的壓合力量，以必免封裝膠發(fā)生過度溢出至焊墊背面，進(jìn)而達(dá)到節(jié)省成本、且不需清除大量溢膠的優(yōu)點(diǎn)。
為了解決上述技術(shù)問題，根據(jù)本實(shí)用新型的其中一種方案，提供一種用于封裝發(fā)光二極管的模具，包括有底板及多個(gè)支撐架。所述支撐架設(shè)置于該底板上，用于支撐一設(shè)置有多個(gè)未封裝的裸晶于其上的焊墊(Pad)，所述支撐架彼此相連接，以圍成多個(gè)用于相對(duì)應(yīng)容置所述裸晶的容置空間；藉此，當(dāng)該焊墊通過一壓板以壓合所述裸晶于所述相對(duì)應(yīng)的容置空間內(nèi)時(shí)，通過所述支撐架平均分配該壓板的壓合力量，以必免容置于所述容置空間內(nèi)的封裝膠發(fā)生過度溢出至該焊墊的背面。


圖1是公知支撐架未施以貼膠時(shí)，封裝膠溢至支撐架及焊墊的示意圖；圖2是公知焊墊受壓時(shí)的壓力分布示意圖；以及圖3是本發(fā)明發(fā)光二極管的封裝示意圖。
主要組件符號(hào)說(shuō)明[公知]模具10a底板11a支撐架12a容置空間 13a裸晶 20a焊墊 30a壓板 40a溢流的封裝膠 50a[本實(shí)用新型]模具10底板11支撐架12容置空間 13裸晶 20焊墊 30壓板 40具體實(shí)施方式
為了使貴審查委員能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)、手段及功效，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，相信本實(shí)用新型的目的、特征與特點(diǎn)，當(dāng)可由此得一深入且具體的了解，然而所附圖式僅提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制者。
請(qǐng)參閱圖3所示，其為本發(fā)明發(fā)光二極管的封裝示意圖。由圖中可知，本發(fā)明提供一種用于封裝發(fā)光二極管的模具10，該包括有底板11及多個(gè)支撐架12。
其中所述支撐架12設(shè)置于該底板11上，用于支撐一設(shè)置有多個(gè)未封裝的裸晶20于其上的焊墊(Pad)30，所述支撐架12彼此相連接，以圍成多個(gè)用于相對(duì)應(yīng)容置所述裸晶20的容置空間13，該容置空間13可形成一田梗狀的容置空間。藉此，當(dāng)該焊墊30通過一壓板40以壓合所述裸晶20于所述相對(duì)應(yīng)的容置空間13內(nèi)時(shí)，通過所述支撐架12平均分配該壓板40的壓合力量，以必免容置于所述容置空間13內(nèi)的封裝膠(圖未示)發(fā)生過度溢出至該焊墊30的背面。
綜上所述，本發(fā)明不僅可以必免容置于所述容置空間13內(nèi)的封裝膠發(fā)生過度溢出至該焊墊30的背面，更能達(dá)到不浪費(fèi)封裝膠、不須使用公知貼膠、且不需清除大量溢膠的優(yōu)點(diǎn)。
因此，本實(shí)用新型實(shí)為一不可多得的新型創(chuàng)作產(chǎn)品，極具新穎性及進(jìn)步性，完全符合新型專利申請(qǐng)要件，爰依專利法提出申請(qǐng)，敬請(qǐng)?jiān)敳椴①n準(zhǔn)本案專利，以保障創(chuàng)作者的權(quán)益。
惟，以上所述，僅為本實(shí)用新型最佳的一的具體實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明與圖式，惟本實(shí)用新型的特征并不局限于此，并非用以限制本實(shí)用新型，本實(shí)用新型的所有范圍應(yīng)以下述的申請(qǐng)專利范圍為準(zhǔn)，凡合于本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍的精神與其類似變化的實(shí)施例，皆應(yīng)包含于本實(shí)用新型的范疇中，任何熟悉該項(xiàng)技藝者在本實(shí)用新型的領(lǐng)域內(nèi)，可輕易思及的變化或修飾皆可涵蓋在以下本案的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種用于封裝發(fā)光二極管的模具，其特征在于，包括有底板；以及多個(gè)支撐架，其設(shè)置于該底板上，用于支撐一設(shè)置有多個(gè)未封裝的裸晶于其上的焊墊，所述支撐架彼此相連接，以圍成多個(gè)用于相對(duì)應(yīng)容置所述裸晶的容置空間；藉此，當(dāng)該焊墊通過一壓板以壓合所述裸晶于所述相對(duì)應(yīng)的容置空間內(nèi)時(shí)，通過所述支撐架平均分配該壓板的壓合力量，以必免容置于所述容置空間內(nèi)的封裝膠發(fā)生過度溢出至該焊墊的背面。
2.如權(quán)利要求1所述的用于封裝發(fā)光二極管的模具，其特征在于，所述支撐架圍成一田梗狀的容置空間。
專利摘要一種用于封裝發(fā)光二極管的模具，包括有底板及多個(gè)支撐架。所述支撐架設(shè)置于該底板上，用于支撐一設(shè)置有多個(gè)未封裝之裸晶于其上的焊墊(Pad)，所述支撐架彼此相連接，以圍成多個(gè)用于相對(duì)應(yīng)容置所述裸晶的容置空間；藉此，當(dāng)該焊墊通過一壓板以壓合所述裸晶于所述相對(duì)應(yīng)的容置空間內(nèi)時(shí)，通過所述支撐架平均分配該壓板的壓合力量，以必免容置于所述容置空間內(nèi)的封裝膠發(fā)生過度溢出至該焊墊的背面。進(jìn)而達(dá)到不浪費(fèi)封裝膠、不須使用公知貼膠、且不需清除大量溢膠的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L33/00GK2788361SQ20052000540
公開日2006年6月14日 申請(qǐng)日期2005年2月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月23日
發(fā)明者汪秉龍, 莊峰輝, 李恒彥 申請(qǐng)人:宏齊科技股份有限公司