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      導(dǎo)電硅膠套的制作方法

      文檔序號(hào):6871751閱讀:284來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:導(dǎo)電硅膠套的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種硅膠套,具體的說(shuō),涉及一種導(dǎo)電硅膠套。
      背景技術(shù)
      目前,國(guó)內(nèi)電子領(lǐng)域所使用的導(dǎo)電硅膠套主要包括固定有圓柱狀導(dǎo)電芯的硅膠套本體,硅膠套本體上的導(dǎo)電芯由銀粉橡膠制成,銀粉橡膠導(dǎo)電芯和硅膠套本體均為軟性物質(zhì),為了使導(dǎo)電硅膠套達(dá)到使用要求,在生產(chǎn)過(guò)程中,需要將銀粉橡膠導(dǎo)電芯和硅膠套本體固定在一起,同時(shí)還要保證多個(gè)銀粉橡膠導(dǎo)電芯處在同一水平面上,工藝要求比較高,手工操作難以達(dá)到工藝要求,需要自動(dòng)化程度比較高的設(shè)備才能實(shí)現(xiàn),因而生產(chǎn)設(shè)備投資大,生產(chǎn)過(guò)程比較復(fù)雜,導(dǎo)致了生產(chǎn)成本的提高,用銀粉橡膠作為導(dǎo)電芯的導(dǎo)電硅膠套,其導(dǎo)電性能不理想。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明的目的是提供一種導(dǎo)電性能好、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)成本低的導(dǎo)電硅膠套。
      為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是導(dǎo)電硅膠套,包括硅膠套本體,所述硅膠套本體上設(shè)有若干個(gè)孔洞,所述孔洞內(nèi)固定設(shè)置有導(dǎo)電芯,其特征是所述導(dǎo)電芯為彈簧式導(dǎo)電芯。
      以下是上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)所述彈簧式導(dǎo)電芯的材料為琴鋼線。
      所述彈簧式導(dǎo)電芯具有鍍金層。
      所述彈簧式導(dǎo)電芯的鍍金層厚度為0.3~0.5um。
      所述孔洞的數(shù)量為2~4個(gè)。
      所述硅膠套本體外側(cè)設(shè)有環(huán)形的凸緣。
      所述硅膠套本體的下端設(shè)有用來(lái)固定硅膠套本體的卡環(huán)。
      所述導(dǎo)電硅膠套的生產(chǎn)包括以下步驟1)、硅膠套本體的制備使用原材料為環(huán)保硅膠,置于無(wú)塵環(huán)境、溫度為170~200℃中的模具內(nèi),加壓至10~14Mpa進(jìn)行壓模,硫化成型為具有若干個(gè)孔洞的硅膠套本體;2)、導(dǎo)電芯的制備使用原材料琴鋼線,制備成彈簧,將彈簧進(jìn)行滾鍍鍍金,制成鍍金彈簧;3)、導(dǎo)電硅膠套采用手工或自動(dòng)的方式將鍍金彈簧安裝在硅膠套本體上的孔洞內(nèi),制成導(dǎo)電硅膠套。
      有益效果本發(fā)明采用以上技術(shù)方案,具有以下優(yōu)點(diǎn)1)、采用優(yōu)質(zhì)琴鋼線制作彈簧,彈性好,使用壽命長(zhǎng)。
      2)、使用鍍金彈簧代替銀粉橡膠作為導(dǎo)電芯,由于金的導(dǎo)電性能比銀的導(dǎo)電性能好,因此鍍金彈簧導(dǎo)電硅膠套的導(dǎo)電性能更好,導(dǎo)電性能可以提高60%。
      3)、將鍍金彈簧安裝到孔洞內(nèi)時(shí),因?yàn)殄兘饛椈墒怯残缘慕饘?,可以采取手工的方式進(jìn)行,安裝比較簡(jiǎn)單、方便,不需要投資安裝自動(dòng)化設(shè)備,減少了設(shè)備投資,降低了生產(chǎn)成本,生產(chǎn)成本可以降低40~50%。
      4)、卡環(huán)和凸緣的設(shè)置,可以使導(dǎo)電硅膠套安裝在設(shè)備上更加牢固,而且還起到減震的作用。
      本發(fā)明具有廣闊的發(fā)展前景和比較高的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
      下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。


      附圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖;附圖2為本發(fā)明實(shí)施例1的俯視圖;附圖3為本發(fā)明實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖;
      附圖4為本發(fā)明實(shí)施例2的俯視圖;附圖5為本發(fā)明實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖;附圖6為本發(fā)明實(shí)施例3的俯視圖;附圖7為本發(fā)明實(shí)施例中鍍金彈簧的截面剖視圖;附圖8為本發(fā)明的生產(chǎn)工藝流程圖。
      具體實(shí)施例方式
      實(shí)施例1,如圖1、圖2所示,導(dǎo)電硅膠套,包括硅膠套本體1,所述硅膠套本體1外側(cè)設(shè)有環(huán)形的凸緣4,所述硅膠套本體1的下端設(shè)有用來(lái)固定硅膠套本體1的卡環(huán)5,所述硅膠套本體1上設(shè)有兩個(gè)孔洞2,所述孔洞2內(nèi)固定設(shè)置有導(dǎo)電芯3,所述導(dǎo)電芯3為琴鋼線制成的彈簧式導(dǎo)電芯,所述彈簧式導(dǎo)電芯具有鍍金層6,如圖7所示,所述彈簧式導(dǎo)電芯鍍金層6的厚度為0.3um。
      如圖8所示,所述導(dǎo)電硅膠套的生產(chǎn)包括以下步驟1)、硅膠套本體的制備使用原材料為環(huán)保硅膠,置于無(wú)塵環(huán)境、溫度為175℃中的模具內(nèi),加壓至11Mpa進(jìn)行壓模,硫化成型為具有兩個(gè)孔洞2的硅膠套本體1;2)、導(dǎo)電芯的制備使用原材料琴鋼線,制備成彈簧,將彈簧進(jìn)行滾鍍鍍金,制成鍍金彈簧;3)、導(dǎo)電硅膠套采用手工或自動(dòng)的方式將鍍金彈簧安裝在硅膠套本體1上的孔洞2內(nèi),制成導(dǎo)電硅膠套。
      實(shí)施例2,如圖3、圖4所示,導(dǎo)電硅膠套,包括硅膠套本體1,所述硅膠套本體1外側(cè)設(shè)有環(huán)形的凸緣4,所述硅膠套本體1的下端設(shè)有用來(lái)固定硅膠套本體1的卡環(huán)5,所述硅膠套本體1上設(shè)有三個(gè)孔洞2,所述孔洞2內(nèi)固定設(shè)置有導(dǎo)電芯3,所述導(dǎo)電芯3為琴鋼線制成的彈簧式導(dǎo)電芯,所述彈簧式導(dǎo)電芯具有鍍金層6,如圖7所示,所述彈簧式導(dǎo)電芯鍍金層6的厚度為0.4um。
      如圖8所示,所述導(dǎo)電硅膠套的生產(chǎn)包括以下步驟
      1)、硅膠套本體的制備使用原材料為環(huán)保硅膠,置于無(wú)塵環(huán)境、溫度為185℃中的模具內(nèi),加壓至12Mpa進(jìn)行壓模,硫化成型為具有三個(gè)孔洞2的硅膠套本體1;2)、導(dǎo)電芯的制備使用原材料琴鋼線,制備成彈簧,將彈簧進(jìn)行滾鍍鍍金,制成鍍金彈簧;3)、導(dǎo)電硅膠套采用手工或自動(dòng)的方式將鍍金彈簧安裝在硅膠套本體1上的孔洞2內(nèi),制成導(dǎo)電硅膠套。
      實(shí)施例3,如圖5、圖6所示,導(dǎo)電硅膠套,包括硅膠套本體1,所述硅膠套本體1外側(cè)設(shè)有環(huán)形的凸緣4,所述硅膠套本體1的下端設(shè)有用來(lái)固定硅膠套本體1的卡環(huán)5,所述硅膠套本體1上設(shè)有四個(gè)孔洞2,所述孔洞2內(nèi)固定設(shè)置有導(dǎo)電芯3,所述導(dǎo)電芯3為琴鋼線制成的彈簧式導(dǎo)電芯,所述彈簧式導(dǎo)電芯具有鍍金層6,如圖7所示,所述彈簧式導(dǎo)電芯鍍金層6的厚度為0.5um。
      如圖8所示,所述導(dǎo)電硅膠套的生產(chǎn)包括以下步驟1)、硅膠套本體的制備使用原材料為環(huán)保硅膠,置于無(wú)塵環(huán)境、溫度為195℃中的模具內(nèi),加壓至13Mpa進(jìn)行壓模,硫化成型為具有四個(gè)孔洞2的硅膠套本體1;2)、導(dǎo)電芯的制備使用原材料琴鋼線,制備成彈簧,將彈簧進(jìn)行滾鍍鍍金,制成鍍金彈簧;3)、導(dǎo)電硅膠套采用手工或自動(dòng)的方式將鍍金彈簧安裝在硅膠套本體1上的孔洞2內(nèi),制成導(dǎo)電硅膠套。
      權(quán)利要求
      1.導(dǎo)電硅膠套,包括硅膠套本體(1),所述硅膠套本體(1)上設(shè)有若干個(gè)孔洞(2),所述孔洞(2)內(nèi)固定設(shè)置有導(dǎo)電芯(3),其特征是所述導(dǎo)電芯(3)為彈簧式導(dǎo)電芯。
      2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電硅膠套,其特征是所述彈簧式導(dǎo)電芯的材料為琴鋼線。
      3.如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電硅膠套,其特征是所述彈簧式導(dǎo)電芯具有鍍金層(6)。
      4.如權(quán)利要求3所述的導(dǎo)電硅膠套,其特征是所述彈簧式導(dǎo)電芯鍍金層(6)的厚度為0.3~0.5um。
      5.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電硅膠套,其特征是所述孔洞(2)的數(shù)量為2~4個(gè)。
      6.如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)電硅膠套,其特征是所述硅膠套本體(1)外側(cè)設(shè)有環(huán)形的凸緣(4)。
      7.如權(quán)利要求6所述的導(dǎo)電硅膠套,其特征是所述硅膠套本體(1)的下端設(shè)有用來(lái)固定硅膠套本體(1)的卡環(huán)(5)。
      8.如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電硅膠套,其特征是所述導(dǎo)電硅膠套的生產(chǎn)包括以下步驟1)、硅膠套本體的制備使用原材料為環(huán)保硅膠,置于無(wú)塵環(huán)境、溫度為170~200℃中的模具內(nèi),加壓至10~14Mpa進(jìn)行壓模,硫化成型為具有若干個(gè)孔洞(2)的硅膠套本體(1);2)、導(dǎo)電芯的制備使用原材料琴鋼線,制備成彈簧,將彈簧進(jìn)行滾鍍鍍金,制成鍍金彈簧;3)、導(dǎo)電硅膠套采用手工或自動(dòng)的方式將鍍金彈簧安裝在硅膠套本體(1)上的孔洞(2)內(nèi),制成導(dǎo)電硅膠套。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電硅膠套,包括硅膠套本體,硅膠套本體上設(shè)有若干個(gè)孔洞,孔洞內(nèi)固定設(shè)置有導(dǎo)電芯,導(dǎo)電芯為彈簧式導(dǎo)電芯,所述彈簧式導(dǎo)電芯具有鍍金層,采用優(yōu)質(zhì)琴鋼線制作彈簧,彈性好,使用壽命長(zhǎng),使用鍍金彈簧代替銀粉橡膠作為導(dǎo)電芯,由于金的導(dǎo)電性能比銀的導(dǎo)電性能好,因此鍍金彈簧導(dǎo)電硅膠套的導(dǎo)電性能更好,導(dǎo)電性能可以提高60%,將鍍金彈簧安裝到孔洞內(nèi)時(shí),因?yàn)殄兘饛椈墒怯残缘慕饘伲梢圆扇∈止さ姆绞竭M(jìn)行,安裝比較簡(jiǎn)單、方便,不需要投資安裝自動(dòng)化設(shè)備,減少了設(shè)備投資,降低了生產(chǎn)成本,生產(chǎn)成本可以降低40~50%。
      文檔編號(hào)H01R43/00GK1845259SQ20061004390
      公開日2006年10月11日 申請(qǐng)日期2006年4月30日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月30日
      發(fā)明者王遠(yuǎn)云 申請(qǐng)人:王遠(yuǎn)云
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