專利名稱：面安裝型光電斷路器及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在具有發(fā)光部與受光部、并檢測其間有無被檢測物(object)的光電斷路器(photo interrupter)中、能夠相對印制基板(printed circuit board)等以面安裝(surface mounted)方式構成的光電斷路器及其制造方法。
背景技術：
一般來說，這種光電斷路器是使用由金屬板制成的引線框(leadframe)的結構，但是，最近開發(fā)出一種可以通過焊接(soldering)對印制基板等進行面安裝而構成的面安裝型光電斷路器。
在現(xiàn)有技術中，對于該面安裝型的光電斷路器來說，例如，如日本公開公報的特開平11-274550號公報中所述，在絕緣基板(insulatingsubstrate)上面搭載有發(fā)光元件(light emitting element)與受光元件(lightreceiving element)，由各自的透明封裝體(sealing body)對這些發(fā)光元件和受光元件進行密封，另一方面，在上述絕緣基板下面，形成有相對于上述發(fā)光元件的一對端子電極(terminal electrode)和相對于上述受光元件的一對端子電極，由這些端子電極對印制基板等進行焊接安裝，而且，在上述絕緣基板上面具有以用透明封裝體封裝的狀態(tài)來收容上述發(fā)光元件的中空部(hollow portion)，以用透明封裝體封裝的狀態(tài)來收容上述受光元件的中空部，以及被檢測物進入這兩個中空部間的間隙(gap)，而且，形成為固定有以來自上述發(fā)光元件的光橫切上述間隙后到達上述受光元件的方式而構成的不透明體制蓋體(casing)這樣的構成。
然而，這種光電斷路器中的上述發(fā)光元件和受光元件是以實現(xiàn)其耐久性的提高為主要目的，成為由透明封裝體封裝這樣的構成。
但是，在上述現(xiàn)有技術的面安裝型光電斷路器中，當用各自的透明封裝體來封裝絕緣基板上面的發(fā)光元件和受光元件時，使上述絕緣基板整個上面的透明樹脂層形成為覆蓋發(fā)光元件和受光元件的厚度，通過向縱向和橫向兩個方向的切割加工，使該透明樹脂層形成為切斷成相對上述發(fā)光元件的透明封裝體和相對上述受光元件的透明封裝體這樣的構成。
因此，因為在用該各個透明封裝體分別封裝上述發(fā)光元件和受光元件中需要很大的工作量，所以不僅存在著成本大幅度提高這樣的問題，而且還存在著當在兩個方向上進行切割加工(dicing)時，對在上述絕緣基板上面形成的導體圖形(conductor pattern)產(chǎn)生損害的危險很大，劣質品的發(fā)生率很高這樣的問題。
此外，就上述現(xiàn)有技術的面安裝型光電斷路器而言，如上所述，是在絕緣基板的上面搭載發(fā)光元件和受光元件、用透明樹脂封裝這些元件并且固定蓋體的構成，因為上述絕緣基板是單張的構成，所以剛性很低，存在著不僅該絕緣基板因外力而翹曲變形的危險很大，而且因上述封裝用透明樹脂和上述蓋體之間的熱膨脹差(difference inthermal expansivity)而發(fā)生翹曲變形的危險很大這樣的問題。
而且，由于上述絕緣基板的上述翹曲變形，導致發(fā)光元件中的一部分光并不是橫切被檢測物進入的間隙，而有可能從絕緣基板的上面與固定于其蓋體之間直接到達受光元件側，其結果，存在著被檢測物有無的檢測精度低這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的技術課題在于提供一種解決這些問題的面安裝型光電斷路器及其制造方法。
為了實現(xiàn)該技術課題，本發(fā)明第一方面的面安裝型光電斷路器，其特征在于“構成為在絕緣基板的上面橫向并列搭載有發(fā)光元件和受光元件，在上述絕緣基板的下面形成有相對上述發(fā)光元件的一對端子電極和相對上述受光元件的一對端子電極，而且，在固定于上述絕緣基板上面的不透明體制的蓋體上，設有收容上述發(fā)光元件的第一中空部，收容上述受光元件的第二中空部，在一體連接這兩個中空部之間的連接部上的被檢測物進入的間隙，并且來自上述發(fā)光元件的光橫切上述間隙后到達上述受光元件，其中，在上述蓋體中的第一中空部內(nèi)相對于上述發(fā)光元件的透明樹脂的透明封裝體、和在上述蓋體中的第二中空部內(nèi)相對于上述受光元件的透明樹脂的透明封裝體，是在將上述蓋體固定于上述絕緣基板的狀態(tài)下通過注入液體的透明樹脂并使其固化而設置的?！边@樣一來，因為通過在將上述蓋體固定于上述絕緣基板的狀態(tài)下向上述兩個中空部內(nèi)注入液體透明樹脂并固化來設置蓋體中的相對第一中空部內(nèi)的發(fā)光元件的透明封裝體和相對第二中空部內(nèi)的受光元件的透明封裝體這樣的構成，因此，雖然用各自的透明封裝體封裝各個發(fā)光元件和受光元件，但是，不像上述現(xiàn)有技術那樣進行切割加工，可以簡單地通過液體透明樹脂的注入及其固化，使制造工序變得簡單，所以能夠以低成本提供，并且減少損傷絕緣基板上面的各種導體圖形的情況，可以大幅度降低劣質品的發(fā)生率。
而且，由于通過液體透明樹脂向兩個中空部內(nèi)進行的注入而設置的透明封裝體作用于蓋體相對絕緣基板的固定，所以可以提高上述蓋體對上述絕緣基板的固定強度。
在該第一方面的面安裝型光電斷路器中，成為“上述蓋體中的連接部，成為填埋該連接部中的間隙的形態(tài)，在該填埋的部分上設置有液體透明樹脂向上述兩個中空部的注入部，而且，通過用機械加工切除上述連接部中的填埋部分來設置上述間隙?！边@樣的構成。
在該構成中，除了上述效果外，因為可以同時向兩個中空體內(nèi)注入液體透明樹脂，所以可以減輕該注入所需的工作量，另一方面，因為通過對連接部的機械加工可以將被檢測物進入的間隙制成正確的尺寸，并且通過上述機械加工可以將該間隙中的內(nèi)面制成平滑的面，所以具有能夠以低成本提供具有正確尺寸，且制成平滑的內(nèi)面的間隙的面安裝型光電斷路器這樣的效果。
另一方面，根據(jù)本發(fā)明中的第二方面的面安裝型光電斷路器，形成為“構成為在絕緣基板的上面橫向并列搭載有發(fā)光元件和受光元件，在上述絕緣基板的下面形成有相對上述發(fā)光元件的一對端子電極和相對上述受光元件的一對端子電極，而且，在固定于上述絕緣基板上面的不透明體制的蓋體上，設有收容上述發(fā)光元件的第一中空部，收容上述受光元件的第二中空部，在一體連接這兩個中空部之間的連接部上的被檢測物進入的間隙，并且來自上述發(fā)光元件的光橫切上述間隙后到達上述受光元件，其中，上述絕緣基板構成為，在上面搭載發(fā)光元件和受光元件而在下面形成相對于上述發(fā)光元件的一對端子電極和相對于上述受光元件的一對端子電極而形成的主絕緣基板、與具有該主絕緣基板上的發(fā)光元件和受光元件的各個插入的貫通孔的副絕緣基板的兩張重合的層積體，在上述副絕緣基板上的各貫通孔內(nèi)相對于上述發(fā)光元件和受光元件的透明樹脂的透明封裝體是通過注入液體透明樹脂并使其固化來設置的?！边@樣的構成。
在該構成中，因為通過液體透明樹脂向副絕緣基板上的各貫通孔的注入及其固化便可以簡單地形成相對發(fā)光元件的透明封裝體和相對受光元件的透明封裝體，所以，同樣地，能夠以低成本進行供給，并且減少損傷絕緣基板上面的各種導體圖形的情況，可以大幅度地降低劣質品的發(fā)生率。
而且，因為通過將絕緣基板構成為在主絕緣基板的上面層積固定副絕緣基板而成的兩張重合的層積體，可以大幅度提高上述絕緣基板中的剛性，所以，與現(xiàn)有技術那樣絕緣基板為一張的情況相比，能夠可靠地降低該絕緣基板上因外力或透明封裝體和蓋體之間的熱膨脹差而發(fā)生翹曲變形的情況。
因此，使發(fā)光元件和受光元件位于貫穿設置于上述副絕緣基板的貫通孔內(nèi)，在該貫通孔內(nèi)也設置透明封裝體，通過由副絕緣基板能夠可靠地阻止發(fā)光元件中的光不通過蓋體中的間隙而直接到達受光元件的情況。
也就是說，在上述根據(jù)第二方面的面安裝型光電斷路器中，可以降低絕緣基板的翹曲變形，與能夠阻止從發(fā)光元件向受光元件的直接的光的到達兩者相互結合，可以得到能夠大幅度提高檢測精度的效果。
此外，在該根據(jù)第二方面的面安裝型光電斷路器中，可以“使上述絕緣基板中的主絕緣基板和副絕緣基板是同一材料制成的”，從而，由于可以避免因上述主絕緣基板和副絕緣基板之間熱膨脹引起的發(fā)生翹曲變形的情況，所以存在著可以進一步促進檢測精度的提高的優(yōu)點。
而且，在上述根據(jù)第二方面的面安裝型光電斷路器中，形成為“相對于上述發(fā)光元件和受光元件的透明樹脂的透明封裝體是通過向上述兩個中空部進行液體透明樹脂的注入和固化來設置的”這樣的構成，可以實現(xiàn)發(fā)光元件和受光元件的完全封裝、以及提高蓋體相對絕緣基板的固定強度這兩方面。
其次，根據(jù)本發(fā)明中的第一方面的制造方法，其特征在于，“包括制造絕緣基板的工序，在上述絕緣基板的上面橫向并列搭載發(fā)光元件和受光元件的工序，在上述絕緣基板的下面形成相對于上述發(fā)光元件的一對端子電極和相對于上述受光元件的一對端子電極的工序，以及形成為在一體連接第一中空部和第二中空部的連接部上設置被檢測物進入的間隙的構成來制造不透明體制的蓋體的工序，接著，包括將上述蓋體固定于上述絕緣基板的上面，以使上述發(fā)光元件收容于其第一中空部內(nèi)、使上述受光元件收容于其第二中空部內(nèi)的工序，以及接著，通過將液體透明樹脂注入到上述蓋體中的第一中空部內(nèi)和第二中空部內(nèi)并固化來設置相對于上述發(fā)光元件和受光元件的透明封裝體的工序?！贝送?，在上述根據(jù)第一方面的制造方法中，形成為“制造上述蓋體的工序是形成為填充該連接部中的間隙的形態(tài)來制造的工序，液體透明樹脂向上述兩個中空部的注入是在上述連接部中從填滿部分的注入，包括在該液體透明樹脂的注入·固化后，在上述連接部中通過機械加工去除該填充部分來設置間隙的工序”這樣的構成。
通過這些根據(jù)第一方面的各制造方法，可以制造上述根據(jù)第一方面的各面安裝型光電斷路器。
此外，根據(jù)本發(fā)明中的第二方面的制造方法，其特征在于，“包括制造主絕緣基板和副絕緣基板的工序，在上述主絕緣基板的上面橫向并列搭載發(fā)光元件和受光元件的工序，在上述主絕緣基板的下面形成相對于上述發(fā)光元件的一對端子電極和相對于上述受光元件的一對端子電極的工序，形成為在一體連接第一中空部和第二中空部的連接部上設置被檢測物進入的間隙的構成來制造不透明體制的蓋體的工序，以在該副絕緣基板上貫穿設置有收容上述發(fā)光元件和受光元件的貫通孔的狀態(tài)，使上述副絕緣基板層積固定于上述主絕緣基板的上面的工序，通過將液體透明樹脂注入上述副絕緣基板中的貫通孔內(nèi)并固化來設置相對于上述發(fā)光元件和受光元件的透明封裝體的工序，以及將上述蓋體固定于上述主絕緣基板的上面，以使上述發(fā)光元件收容于其第一中空部內(nèi)、使上述受光元件收容于其第二中空部內(nèi)的工序?！痹谠摳鶕?jù)第二側面的制造方法中，形成為“注入上述液體透明樹脂的工序是在上述蓋體的固定工序后向其兩個中空部的注入”。
通過這些根據(jù)第二側面的制造方法，可以制造上述根據(jù)第二方面的各面安裝型光電斷路器。
而且，在根據(jù)本發(fā)明中的第三方面的制造方法，其特征在于，其中“包括制造將構成一個光電斷路器的絕緣基板的多個縱橫排列一體而成的素材基板的工序，在上述素材基板上，在其上面的各絕緣基板的部位搭載發(fā)光元件和受光元件，在其下面的各絕緣基板的部位形成相對于上述發(fā)光元件的一對端子電極和相對于上述受光元件的一對端子電極的工序，以及形成為在一體連接第一中空部和第二中空部的連接部上設置被檢測物進入的間隙的構成來制造不透明體制的蓋體的工序，接著，包括將上述蓋體固定于上述素材基板的上面的各絕緣基板的部位，以使上述發(fā)光元件收容于其第一中空部內(nèi)、使上述受光元件收容于其第二中空部內(nèi)的工序，接著，通過向上述各蓋體的第一中空部以及第二中空部內(nèi)注入液體透明樹脂并硬化來相對上述發(fā)光元件和上述受光元件的透明封裝體的工序，以及接著，通過沿著縱向切割線進行的切割加工和沿著橫向切割線進行的切割加工，將上述素材基板切割成上述每個絕緣基板的工序”。
在該根據(jù)第三側面的制造方法中，形成為“上述制造蓋體的工序是成為填充其連接部中的間隙的狀態(tài)來制造的工序，液體透明樹脂向上述兩個中空部的注入是在上述連接部中從填充部分進行的注入，在該液體透明樹脂的注入·固化后，在上述連接部中通過機械加工去除該填充部分來設置間隙的工序”。
通過這些根據(jù)第三方面的制造方法，因為可以從一張素材基板同時制造多個上述根據(jù)第一側面的各面安裝型光電斷路器，所以具有能夠大幅度地降低制造成本的優(yōu)點。
此外，根據(jù)本發(fā)明中的第四方面的制造方法，其特征在于，“包括制造將構成一個光電斷路器的主絕緣基板的多個排列成一體的主素材基板的工序，制造將構成一個光電斷路器的副絕緣基板的多個排列成一體的副素材基板的工序，在上述主素材基板的上面中的各主絕緣基板的各個上橫向并列搭載發(fā)光元件和受光元件的工序，在上述主素材基板的下面中的各主絕緣基板的各個上形成相對于上述發(fā)光元件的一對端子電極和相對于上述受光元件的一對端子電極的工序，形成為在一體連接第一中空部和第二中空部的連接部上設置被檢測物進入的間隙的構成來制造不透明體制的蓋體的工序，以在該副素材基板中的各副絕緣基板的各個上貫穿設置收容上述發(fā)光元件和受光元件的貫通孔的狀態(tài)，使上述副素材基板層積固定于上述主素材基板的上面而制成素材層積體的工序，通過將液體透明樹脂注入上述副素材基板上的貫通孔內(nèi)并固化來設置相對上述發(fā)光元件和受光元件的透明封裝體的工序，將上述蓋體固定于上述素材層積體上，以使上述發(fā)光元件收容于其第一中空部內(nèi)、使上述受光元件收容于其第二中空部內(nèi)的工序，以及通過沿著縱向切割線進行的切割加工和沿著橫向切割線進行的切割加工，將上述上述素材層積體分割成上述每一個絕緣基板的工序”。
此外，在該根據(jù)第四方面的制造方法中，形成為“注入上述液體透明樹脂的工序是在上述蓋體的固定工序后向其兩個中空部內(nèi)進行的注入”。
通過這些根據(jù)第四側面的各制造方法，因為可以從一張素材基板同時制造多個上述根據(jù)第二方面的各面安裝型光電斷路器，所以存在著可以大幅度地降低制造成本的優(yōu)點。
除此以外，在根據(jù)第三和第四方面的制造方法中，“針對鄰接的多個將上述蓋體一體化，通過上述切割加工將其分割成各蓋體”。
因此，由于蓋體的制造和蓋體向素材基板的固定可以針對多個蓋體同時進行，所以可以減輕上述蓋體的制造和固定所需的工作量，因此可以實現(xiàn)進一步降低制造成本。
本發(fā)明的其它目的、特征和優(yōu)點，可以根據(jù)以下基于


的實施方式的說明而變得顯而易見。

圖1是表示第一實施方式的面安裝型光電斷路器的縱截面主視圖。
圖2是圖1的II-II線截面圖。
圖3是圖1的III-III線截面圖。
圖4是圖1的IV-IV線橫截面圖。
圖5是第一實施方式的光電斷路器的制造用素材基板的立體圖。
圖6是圖5的VI-VI線放大截面圖。
圖7是圖5的VII-VII線放大截面圖。
圖8是圖5的VIII-VIII線放大截面圖。
圖9是表示在第一實施方式中搭載有發(fā)光元件和受光元件的狀態(tài)的截面圖。
圖10是表示第一實施方式的蓋體的立體圖。
圖11是圖10的XI-XI線截面圖。
圖12是表示在第一實施方式中固定有蓋體的狀態(tài)的截面圖。
圖13是圖12的XIII-XIII線截面圖。
圖14是表示在第一實施方式中設置有透明封裝體的狀態(tài)的截面圖。
圖15是圖14的XV-XV線截面圖。
圖16是表示圖14情況下的變形例的截面圖。
圖17是表示在第一實施方式中分割成光電斷路器的狀態(tài)的截面圖。
圖18是圖17的XVIII-XVIII線截面圖。
圖19是表示第一實施方式的另一制造方法的截面圖。
圖20是圖19的XX-XX線截面圖。
圖21是表示第二實施方式的面安裝型光電斷路器的縱截面主視圖。
圖22是圖21的XXII-XXII線截面圖。
圖23是圖21的XXIII-XXIII線截面圖。
圖24是圖21的XXIV-XXIV線截面圖。
圖25是第二實施方式的制造光電斷路器的素材基板的立體圖。
圖26是圖25的XXVI-XXVI線橫截面圖。
圖27是圖25的XXVII-XXVII線放大截面圖。
圖28是圖25的XXVIII-XXVIII線放大截面圖。
圖29是表示搭載有發(fā)光元件和受光元件的狀態(tài)的截面圖。
圖30是表示蓋體的立體圖。
圖31是圖30的XXXI-XXXI線截面圖。
圖32是圖30的XXXII-XXXII線截面圖。
圖33是表示固定有蓋體的狀態(tài)的截面圖。
圖34是圖33的XXXIV-XXXIV線截面圖。
圖35是表示設置有透明封裝體的狀態(tài)的截面圖。
圖36是圖35的XXXVI-XXXVI線截面圖。
圖37是表示設置有間隙的狀態(tài)的截面圖。
圖38是表示分割成多個光電斷路器的狀態(tài)的截面圖。
圖39是圖38的XXXIX-XXXIX線截面圖。
圖40是表示第二實施方式的另一制造方法的截面圖。
圖41是圖40的XLI-XLI線截面圖。
圖42是表示第三實施方式的面安裝型光電斷路器的縱截面主視圖。
圖43是圖42的XLIII-XLIII線截面圖。
圖44是圖42的XLIV-XLIV線截面圖。
圖45是圖42的XLV-XLV線平面截面圖。
圖46是表示主素材基板和副素材基板的立體圖。
圖47是圖46的XLVII-XLVII線放大截面圖。
圖48是圖46的XLVIII-XLVIII線放大截面圖。
圖49是表示素材層積板的立體圖。
圖50是圖49的L-L線放大截面圖。
圖51是圖49的LI-LI線放大截面圖。
圖52是表示設置有透明封裝體的狀態(tài)的立體圖。
圖53是圖52的LIII-LIII線放大截面圖。
圖54是圖52的LIV-LIV線放大截面圖。
圖55是圖52的LV-LV線放大截面圖。
圖56是表示固定有蓋體的狀態(tài)的立體圖。
圖57是圖56的LVII-LVII線放大截面圖。
圖58是圖56的LVIII-LVIII線放大截面圖。
圖59是表示分割成多個光電斷路器的狀態(tài)的截面圖。
圖60是表示分割成多個光電斷路器的狀態(tài)的截面圖。
圖61是表示第三實施方式的另一主素材基板的立體圖。
具體實施例方式
1.第一實施方式圖1～圖4是表示根據(jù)本發(fā)明中的第一實施方式的面安裝型光電斷路器11。
該面安裝型光電斷路器11包括如玻璃鋼(glass epoxy)等那樣的耐熱絕緣體的絕緣基板12，在該絕緣基板12的上面、在左右方向上隔開適當距離而搭載的發(fā)光元件13以及受光元件14，和固定于上述絕緣基板12上面的不透明合成樹脂制的蓋體(cap)15。
在上述絕緣基板12上面的上述發(fā)光元件13包括一對導體圖形13a、13b，芯片焊接(die bonding)于這兩個導體圖形13a、13b中的一方的導體圖形13a上的發(fā)光二極管芯片13c，以及引線焊接該發(fā)光二極管芯片13c與另一方的導體圖形13b之間的金屬線13d。
此外，上述絕緣基板12上面的上述受光元件14包括一對導體圖形14a、14b，芯片焊接于這兩個導體圖形14a、14b中的一方的導體圖形14a上的光敏晶體管等受光芯片14c，以及引線焊接該受光芯片14c與另一方的導體圖形14b之間的金屬線14d。
在上述絕緣基板12的下面中的上述發(fā)光元件13側的部分上，形成有經(jīng)由通孔16內(nèi)的導體17而與上述發(fā)光元件13中的一方的導體圖形13a電氣導通的端子電極18，和經(jīng)由通孔19內(nèi)的導體20而與上述發(fā)光元件13中的另一方的導體圖形13b電氣導通的端子電極21。
此外，在上述絕緣基板12的下面中的上述受光元件14側的部分上，形成有經(jīng)由通孔22內(nèi)的導體23而與上述受光元件14中的一方的導體圖形14a電氣導通的端子電極24，和經(jīng)由通孔25內(nèi)的導體26而與上述受光元件14中的另一方的導體圖形14b電氣導通的端子電極27。
另一方面，上述蓋體15包括收容上述發(fā)光元件13、在上面具有開口部15a′的第一中空部15a，收容上述受光元件14、在上面具有開口部15b′的第二中空部15b，以及將這兩個中空部15a、15b之間連成一體的連接部15c，其中，在上述連接部15c的上面?zhèn)鹊牟糠稚希砸?guī)定的內(nèi)寬尺寸W來設置被檢測物28進入的間隙15d，形成為規(guī)定的深度尺寸S。
此外，上述蓋體15構成為使從其第一中空部15a內(nèi)的發(fā)光元件13所發(fā)射的光，被第一中空部15a內(nèi)的反射面15a″橫向曲折，從一方的窄縫孔15e橫切上述間隙15d而從另一方的窄縫孔15f進入到第二中空部15b內(nèi)，被該第二中空部15b內(nèi)的反射面15b″向下曲折而到達上述受光元件14。
而且，在上述蓋體15中的第一中空部15a內(nèi)設置有透明封裝體29，通過從設在該第一中空部15a的開口部15a′注入液體的透明樹脂后固化、而構成為密封上述發(fā)光元件13，此外，在上述蓋體15中的第二中空部15b內(nèi)設置有透明封裝體30，其通過從設在該第二中空部15b內(nèi)的開口部15b′注入液體的透明樹脂后固化、而構成為封裝上述受光元件14。
就該構成的光電斷路器11而言，通過焊接其絕緣基板12下面的各端子電極18、21、24、27，來相對各種電氣機器中的印制基板等進行安裝。
在該安裝狀態(tài)下，當在上述間隙15d內(nèi)不存在被檢測物28時，上述發(fā)光元件13中的光橫切上述間隙15d而到達上述受光元件14，此外，當在上述間隙15d內(nèi)存在被檢測物28時，因為光向上述受光元件14的到達被上述被檢測物28所遮擋，因此，可以檢測上述間隙15d內(nèi)有無被檢測物28。
在該情況下，通過從該兩個中空部的開口部15a′、15b′將液體透明樹脂注入到上述兩個中空部15a、15b內(nèi)后而固化，通過這樣來設置對于上述蓋體15中的第一中空部15a內(nèi)的發(fā)光元件13和第二中空部15b內(nèi)的受光元件14的各個的透明封裝體29、30，因此，由于不需要如上述現(xiàn)有技術那樣的、用于通過各自的透明封裝體封裝各個發(fā)光元件13和受光元件14而進行的切割加工，所以可以簡單地形成上述兩個透明封裝體29、30。
其中，向上述兩個中空部15a、15b內(nèi)注入液體透明樹脂的工序，也可以從開口于上述間隙15d內(nèi)的兩個窄縫孔15e、15f進行。
接下來，就上述構成的第一實施方式的面安裝型光電斷路器11的制造方法進行說明。
首先，如圖5～圖8所示，將上述絕緣基板12的多個縱橫排列一體化而成的素材基板A，制成如玻璃鋼等的耐熱絕緣體。
其中，詳情如后所述，該素材基板A通過沿著縱向切割線B1和橫向切割線B2進行的切割加工，而被分割成上述各絕緣基板12。
在上述素材基板A中的每個上述各絕緣基板12的部位上，進行其上面的導體圖形13a、13b、14a、14b的形成，和其下面的各端子電極18、21、24、27的形成，以及通孔16、19、22、25的貫穿設置及其內(nèi)部的導體17、20、23、26的形成。
接著，在上述素材基板A的上面中的上述各絕緣基板12的部位上，如圖9中所示，進行發(fā)光元件13和受光元件14的搭載，即芯片13c、14c的芯片焊接和金屬線13d、14d的引線焊接。
另一方面，如圖10和圖11中所示，使上述蓋體15形成為上述構成，用不透明合成樹脂來形成。
接著，如圖12和圖13中所示，將該蓋體15配置到上述素材基板A的上面中的每個上述各絕緣基板12的部位，用未圖示的粘接劑進行固定。
接著，將透明樹脂以液體的狀態(tài)從其開口部15a′、15b′或者兩個窄縫孔15e、15f注入到上述各蓋體15中的兩個中空部15a、15b內(nèi)后通過干燥等固化，通過這樣，如圖14和圖15中所示，在第一中空部15a內(nèi)形成相對于發(fā)光元件13的透明封裝體29，在第二中空部15b內(nèi)形成相對于受光元件14的透明封裝體30。
其中，在進行上述透明封裝體29、30的形成時，也可以如圖16所示那樣，構成為在由能夠剝離的膠帶C等堵住其各個中的窄縫孔15d、15e的狀態(tài)下，將液體透明樹脂滿滿地填充到兩個中空部15a、15b內(nèi)的結構。
接著，如圖17和圖18中所示，通過沿著橫向切割線B1進行的切割加工切斷、并且通過沿著縱向切割線B2進行的切割加工切斷上述素材基板A，而可以同時得到多個上述圖1～圖4中所示構成的面安裝型光電斷路器11。
此外，在另一種制造方法中，如圖19和圖20所示，就各蓋體15而言，使縱向鄰接的多個、或者橫向鄰接的多個、或者縱向和橫向鄰接的多個一體化，在該一體化的狀態(tài)下，進行合成樹脂的成形以及向素材基板A的固定，然后，通過沿著縱向切割線B1進行的切割加工的切斷、和沿著橫向切割線B1進行的切割加工的切斷，而可以分割成各個面安裝型光電斷路器11。
如果用該方法，則蓋體的由合成樹脂的形成和向素材基板A的固定可以同時針對多個蓋體15進行，因此具有能夠降低這些所需工作量的優(yōu)點。
2.第二實施方式圖21～圖24是表示根據(jù)本發(fā)明第二實施方式的面安裝型光電斷路器111。
該面安裝型光電斷路器111包括如玻璃鋼等那樣的耐熱絕緣體的絕緣基板112，在該絕緣基板112的上面、在左右方向上間隔適當距離而搭載的發(fā)光元件113和受光元件114，以及固定于上述絕緣基板112的上面的不透明合成樹脂制的蓋體115。
在上述絕緣基板112的上面的上述發(fā)光元件113包括一對導體圖形113a、113b，芯片焊接在這兩個導體圖形113a、113b中的一方的導體圖形113a上的發(fā)光二極管芯片113c，以及引線焊接在該發(fā)光二極管芯片113c與另一方的導體圖形113b之間的金屬線113d。
此外，在上述絕緣基板112的上面的上述受光元件114包括一對導體圖形114a、114b，芯片焊接在這兩個導體圖形114a、114b中的一方的導體圖形114a上的光敏晶體管等受光芯片114c，以及引線焊接在該受光芯片114c與另一方的導體圖形114b之間的金屬線114d。
在上述絕緣基板112的下面中的上述發(fā)光元件113側的部分上，形成經(jīng)由通孔116內(nèi)的導體117而與上述發(fā)光元件113中的一方的導體圖形113a電氣導通的端子電極118，和經(jīng)由通孔119內(nèi)的導體120而與上述發(fā)光元件113中的另一方的導體圖形113b電氣導通的端子電極121。
此外，在上述絕緣基板112的下面中的上述受光元件114側的部分上，形成經(jīng)由通孔122內(nèi)的導體123而與上述受光元件114中的一方的導體圖形114a電氣導通的端子電極124，和經(jīng)由通孔125內(nèi)的導體126而與上述受光元件114中的另一方的導體圖形114b電氣導通的端子電極127。
另一方面，上述蓋體115包括在內(nèi)部收容上述發(fā)光元件113的第一中空體115a，在內(nèi)部收容上述受光元件114的第二中空體115b，以及將這兩個中空體115a、115b之間連成一體的連接部115c，其中，在上述連接部115c上，以規(guī)定的內(nèi)寬尺寸W來設置收入被檢測物128用的間隙115d，形成為規(guī)定的深度尺寸S。
在本實施方式的情況下，如后面詳細說明的那樣，以填滿其連接部115c的狀態(tài)來制作蓋體115，通過切割加工等機械加工去除上述連接部115c中的填滿部分來設置上述間隙115d。
此外，在上述兩個中空體115a、115b中的相互對著的內(nèi)側面上，貫穿設置有光的透射用窄縫孔115a′、115b′，在上述第一中空體115a內(nèi)設置有將來自上述發(fā)光元件113的光曲折到上述兩個窄縫孔115a′、115b′的方向用的反射面115a″，在上述第二中空體115b內(nèi)設置有將來自上述兩個窄縫孔115a′、115b′的光曲折到上述受光元件114的方向用的反射面115b″。
而且，詳情如后所述，在上述蓋體115中的第一中空體115a的內(nèi)部設置有相對于上述發(fā)光元件113的透明封裝體129，在第二中空體115b的內(nèi)部設置有相對于上述受光元件114的透明封裝體130，是通過從上述兩個窄縫孔115a′、115b′注入液體的透明樹脂后經(jīng)干燥等固化而分別設置的。
就該構成的光電斷路器111而言，通過相對于各種電氣機器中的印制基板等焊接其絕緣基板112下面的各端子電極118、121、124、127來進行安裝。
在該安裝狀態(tài)下，當在上述間隙115d內(nèi)不存在被檢測物128時，上述發(fā)光元件113中的光橫切上述間隙115d而到達上述受光元件114，但是，當在上述間隙115d內(nèi)存在被檢測物128時，因為光向上述受光元件114的到達被上述被檢測物128所遮擋，因此，可以檢測上述間隙115d內(nèi)有無被檢測物128。
在該情況下，通過從上述連接部115c經(jīng)上述兩個窄縫孔115a′、115b′將液體透明樹脂注入到上述兩個中空體115a、115b的內(nèi)部，來設置相對于上述蓋體115中的第一中空體115a的內(nèi)部的發(fā)光元件113和第二中空體115b的內(nèi)部的受光元件114的各個的透明封裝體129、130，因此，由于不需要如上述現(xiàn)有技術那樣、為了通過各自的透明封裝體封裝各個發(fā)光元件113和受光元件114而進行的切割加工，所以可以簡單地形成上述兩個透明封裝體129、130。
接下來，就上述構成的第二實施方式的面安裝型光電斷路器111的制造方法進行說明。
首先，如圖25～圖28中所示，使用例如玻璃鋼等的耐熱絕緣體板來制作上述絕緣基板112的多個縱橫排列一體化而成的素材基板A′。
其中，詳情如后所述，該素材基板A′通過沿著縱向切割線B1′和橫向切割線B2′進行的切割加工，而被分割成上述各絕緣基板112。
在上述素材基板A′中的上述各絕緣基板112的每個部位上，進行其上面的導體圖形113a、113b、114a、114b的形成，和其下面的各端子電極118、121、124、127的形成，以及通孔116、119、122、125的貫穿設置及其內(nèi)部的導體117、120、123、126的形成。
接著，在上述素材基板A′的上面中的上述各絕緣基板112的部位上，如圖29所示，進行發(fā)光元件113和受光元件114的搭載，即芯片113c、114c的芯片焊接和金屬線113d、114d的引線焊接。
另一方面，如圖30～圖32所示，使上述蓋體115形成為上述構成，用不透明合成樹脂來形成。
也就是說，該蓋體115是一體地具有在內(nèi)部收容上述發(fā)光元件113的第一中空體115a、在內(nèi)部收容上述受光元件114的第二中空體115b、以及連接其間的連接部115c，在上述兩個中空體115a、115b中的相互對著的內(nèi)側面上開口有光的透射用窄縫孔115e、115f，而且，在上述連接部115c的上面，設置有注入用凹處115c′、和從該凹處115c′向上述兩個窄縫孔115e、115f延伸的注入槽115c″。
接著，如圖33和圖34中所示，針對上述素材基板A′的上面中的上述各絕緣基板112的每個部位，將該蓋體115配置成使上述發(fā)光元件113收容于其第一中空體115a的內(nèi)部、使上述受光元件114收容于其第二中空體115b的內(nèi)部，用未圖示的粘接劑固定。
接著，通過從未圖示的噴嘴將液體透明樹脂供給到上述蓋體115中的連接部115c的上面的注入用凹處115c′，直到通過其各自的窄縫孔115e、115f使該液體的透明樹脂充滿上述蓋體115中的兩個中空體115a、115b的內(nèi)部，或者，因為同時可以注入到中程部(middle portion)，所以其后通過干燥等來固化上述液體的透明樹脂，因此，如圖35和圖36所示，同時在第一中空體115a內(nèi)形成相對于發(fā)光元件113的透明封裝體119、在第二中空部115b內(nèi)形成相對于受光元件114的透明封裝體120。
接著，如圖37所示，使用切割加工工具等機械加工工具D、以殘留一部分該連接部115c并且切除全部的上述注入用凹處115c′以及兩條注入槽115c″的方式，對上述蓋體115中的連接部115c的部分進行所謂切削成槽型的機械加工，通過這樣，以規(guī)定的內(nèi)寬尺寸W形成規(guī)定深度尺寸S的用于接受被檢測物128的間隙115d。
接著，如圖38和圖39所示，通過沿著橫向切割線B1′進行的切割加工切斷、并且通過沿著縱向切割線B2′進行的切割加工切斷上述素材基板A′，可以同時得到多個上述圖21～圖24中所示構成的面安裝型光電斷路器111。
此外，在另一制造方法中，如圖40和圖41所示，對于各蓋體115而言，使縱向鄰接的多個、或者橫向鄰接的多個、或者縱向和橫向鄰接的多個一體化，在該一體化的狀態(tài)下，進行合成樹脂的成形以及向素材基板A′的固定，然后，通過沿著縱向切割線B1′進行的切割加工的切斷和沿著橫向切割線B1′進行的切割加工的切斷，而能夠分割成各個面安裝型光電斷路器111。
如果用該方法，則蓋體的由合成樹脂的形成和向素材基板A′的固定可以針對多個蓋體進行，因此具有可以降低這些所需工作量的優(yōu)點。
3.第三實施方式接下來，圖42～圖45是表示根據(jù)本發(fā)明中的第三實施方式的面安裝型光電斷路器211。
該面安裝型光電斷路器211的絕緣基板212，是例如重合玻璃鋼等絕緣體的主絕緣基板212′，和與該絕主緣基板212′同一絕緣材料、即玻璃鋼等的副絕緣基板212″層積固定而成的構成。
在上述絕緣基板212的上面?zhèn)戎械母苯^緣基板212″上，橫向并列貫穿設置有俯視中構成為長槽孔的左右一對貫通孔212a″、212b″。
另一方面，在上述絕緣基板212的下面?zhèn)戎械闹鹘^緣基板212′的上面中的上述一方的貫通孔212a″內(nèi)的部位上，設置有由一對導體圖形213a、213b，芯片焊接于這兩個導體圖形213a、213b中的一方的導體圖形213a上的發(fā)光二極管芯片213c，以及引線焊接該發(fā)光二極管芯片213c與另一方的導體圖形213b之間的金屬線213d所構成的發(fā)光元件213。
此外，在上述主絕緣基板212′的上面中的上述另一方的貫通孔212b″內(nèi)的部位上，設置有由一對導體圖形214a、214b，芯片焊接于這兩個導體圖形214a、214b中的一方的導體圖形214a上的光敏晶體管等受光芯片214c，以及引線焊接該受光芯片214c與另一方的導體圖形214b之間的金屬線214d所構成的受光元件214。
通過在上述副絕緣基板212 ″的兩個貫通孔212a″、212b″中的一方的貫通孔212a″內(nèi)注入液體的透明樹脂后使其硬化，來設置密封上述發(fā)光元件213而構成的透明封裝體229，此外，通過在上述副絕緣基板212″中的另一方的貫通孔212b″內(nèi)注入液體的透明樹脂后、經(jīng)干燥等使其固化，來設置封裝上述受光元件214而構成的透明封裝體230。
在上述絕緣基板212中的主絕緣基板212′的下面中的上述發(fā)光元件213側的部分上，分別形成經(jīng)由通孔216內(nèi)的導體而與上述發(fā)光元件213中的一方的導體圖形213a電氣導通的端子電極218，和經(jīng)由通孔219內(nèi)的導體220而與上述發(fā)光元件213中的另一方的導體圖形213b電氣導通的端子電極221。
而且，在上述主絕緣基板212′的下面中的上述受光元件214側的部分上，分別形成經(jīng)由通孔222內(nèi)的導體224而與上述受光元件214中的一方的導體圖形214a電氣導通的端子電極224，和經(jīng)由通孔225內(nèi)的導體226而與上述受光元件214中的另一方的導體圖形214b電氣導通的端子電極227。
而且，在上述絕緣基板212中的副絕緣基板212″的上面，固定著具有被檢測物228進入上述發(fā)光元件213與上述受光元件214之間的間隙215d而成的不透明體制的蓋體215。
該蓋體215包括在上述發(fā)光元件213側的第一中空體215a，上述受光元件214側的第二中空體215b，以及將這兩個中空體215a、215b之間連成一體的連接部215c，其中，以規(guī)定的內(nèi)寬尺寸W在上述連接部215c的上面?zhèn)鹊牟糠衷O置具有規(guī)定深度尺寸S的上述間隙215d。
此外，上述蓋體215構成為使來自上述第一中空部215a中的發(fā)光元件213的光被上述第一中空部215a中的反射面215a″橫向地曲折，從一方的窄縫孔215e橫切上述間隙215d而從另一方的窄縫孔215f進入第二中空部215b內(nèi)，被該第二中空部215b內(nèi)的反射面215b″向下曲折而到達上述受光元件214。
該構成的光電斷路器211，通過相對于各種電氣機器中的印制基板焊接其絕主緣基板212′的下面的各端子電極218、221、224、227來進行安裝。
當在上述間隙215d內(nèi)不存在被檢測物228時，上述發(fā)光元件213中的光橫切上述間隙215d而到達上述受光元件214，但是，當在上述間隙215d內(nèi)存在被檢測物228時，因為光向上述受光元件214的到達被上述被檢測物228所遮擋，因此，可以檢測上述間隙215d內(nèi)有無被檢測物228。
在該情況下，將副絕緣基板212″層積固定于主絕緣基板212′的上面而將絕緣基板212構成為兩張重合的層積體，因此，與現(xiàn)有技術那種絕緣基板為一張的情況下相比，能夠可靠地降低在該層積體上因外力和熱膨脹差等引起的翹曲變形的發(fā)生。
此外，通過使主絕緣基板212′與副絕緣基板212″為同一材料，可以避免其間的熱膨脹差引起的翹曲變形的發(fā)生。
進而，使發(fā)光元件213和受光元件214位于貫穿設置在上述副絕緣基板212″上的貫通孔212a″、212b″內(nèi)，在該貫通孔212a″、212b″內(nèi)用透明封裝體229、230封裝，從而，由上述副絕緣基板212″能夠可靠地阻止發(fā)光元件213中的光不橫切蓋體215中的間隙215d地通過而直接到達受光元件214的情況。
其中，在本第三實施方式的面安裝型光電斷路器211中，與上述第一和第二實施方式同樣，液體透明樹脂向上述兩個中空部215a、215b內(nèi)的注入到充滿、或者注入到中程部，通過在該注入后的干燥等固化而可以設置相對于上述發(fā)光元件213和受光元件214的透明封裝體229、230。
接下來，就上述構成的第三實施方式的面安裝型光電斷路器211的制造方法進行說明。
首先，如圖46、圖47和圖48所示，使用玻璃鋼板制作縱橫排列地一體化上述主絕緣基板212′的多張而形成的主素材基板A1″，同樣，縱橫排列地一體化上述副絕緣基板212″的多張而成的副素材基板A2″。
其中，詳情如后所述，這些主素材基板A1 ″和副素材基板A2″通過沿著這些層積而形成的素材基板A″中的縱向切割線B1′和橫向切割線B2′進行的切割加工，而被分割成多個各絕緣基板212。
在上述主素材基板A1′中的上述各主絕緣基板212′的每個部位上，進行上面的導體圖形213a、213b、214a、214b的形成，和其下面上的各端子電極218、221、224、227的形成，以及通孔216、219、222、225的貫穿設置及其內(nèi)部的導體217、220、223、226的形成。
另一方面，在上述副素材基板A2″上、在該副絕緣基板212″的每個部位上貫穿設置貫通孔212a″、212b″。
接著，如圖49、圖50和圖51所示，在上述主素材基板A1 ″的上面，重合上述副素材基板A2″并層積固定，形成素材基板A″。
接著，在該素材基板A″中，在上述副素材基板A2″中的各貫通孔212a″、212b″內(nèi)的各個中，進行發(fā)光二極管芯片213c和受光芯片214c的芯片焊接，以及金屬線213d、214d的引線焊接。
其中，該發(fā)光二極管芯片213c和受光芯片214c的芯片焊接、以及金屬線213d、214d的引線焊接也可以在層積固定上述副素材基板A2″后的階段中進行，但是，如上所述，當在層積固定上述副素材基板A2″后的階段中進行的情況下，具有可以在層積的素材基板A″中的剛性高而其翹曲變形小的狀態(tài)下可靠地進行這些芯片焊接和引線焊接的優(yōu)點。
接著，如圖52～圖55所示，將透明的環(huán)氧樹脂等以液體的狀態(tài)充滿上述副素材基板A2″中的各貫通孔212a″、212b″內(nèi)的各個后，通過干燥或固化，而形成透明封裝體229、230。
接著，在上述素材基板A″中的副素材基板A2″的上面，重合地層積固定預先在縱向和橫向上并列地一體化制作上述蓋體215的多個而成的蓋體素材板E。
接著，如圖59和圖60所示，通過沿著上述縱向切割線B1″的切割加工切斷、并且通過沿著上述橫向切割線B2″的切割加工來切斷上述層積體，也就是由素材基板A″和蓋體素材板E組成的層積物體，從而，可以得到上述圖42～圖45所示構成的面安裝型光電斷路器211。
此外，在另一種制造方法中，如圖61中所示，可以使上述主素材基板A1″中的各通孔216、219、222、225位于縱向切割線B1″與橫向切割線B2″的交點上，來代替將上述主素材基板A1″中的各通孔216、219、222、225設在縱向切割線B1″上。
這樣一來，因為上述各通孔216、219、222、225成為位于絕緣基板212中的四角部，所以可以進一步減少將該通孔設在上述縱向切割線B1″上的情況，因此可以進一步降低制造成本。
而且，在本第三實施方式中，與上述第一和第二實施方式的情況同樣，除了可以分別制作蓋體215，將其各個對素材基板A″固定外，液體透明樹脂向絕緣基板212中的副絕緣基板212″的貫通孔212a″、212b″內(nèi)的注入，可以在對素材基板A″固定上述蓋體素材板E或各蓋體215后，進行向該蓋體215中的兩個中空部215a、215b內(nèi)的注入。
權利要求
1.一種面安裝型光電斷路器，其特征在于構成為在絕緣基板的上面橫向并列搭載有發(fā)光元件和受光元件，在所述絕緣基板的下而形成有相對所述發(fā)光元件的一對端子電極和相對所述受光元件的一對端子電極，而且，在固定于所述絕緣基板上面的不透明體制的蓋體上，設有收容所述發(fā)光元件的第一中空部，收容所述受光元件的第二中空部，在一體連接這兩個中空部之間的連接部上的被檢測物進入的間隙，并且來自所述發(fā)光元件的光橫切所述間隙后到達所述受光元件，其中，在所述蓋體中的第一中空部內(nèi)相對于所述發(fā)光元件的透明樹脂的透明封裝體、和在所述蓋體中的第二中空部內(nèi)相對于所述受光元件的透明樹脂的透明封裝體，是在將所述蓋體固定于所述絕緣基板的狀態(tài)下通過注入液體的透明樹脂并使其固化而設置的。
2.如權利要求1中所述的面安裝型光電斷路器，其特征在于所述蓋體中的連接部，成為填埋該連接部中的間隙的形態(tài)，在該填埋的部分上設置有液體透明樹脂向所述兩個中空部的注入部，而且，通過用機械加工切除所述連接部中的填埋部分來設置所述間隙。
3.一種面安裝型光電斷路器，其特征在于構成為在絕緣基板的上面橫向并列搭載有發(fā)光元件和受光元件，在所述絕緣基板的下面形成有相對所述發(fā)光元件的一對端子電極和相對所述受光元件的一對端子電極，而且，在固定于所述絕緣基板上面的不透明體制的蓋體上，設有收容所述發(fā)光元件的第一中空部，收容所述受光元件的第二中空部，在一體連接這兩個中空部之間的連接部上的被檢測物進入的間隙，并且來自所述發(fā)光元件的光橫切所述間隙后到達所述受光元件，其中，所述絕緣基板構成為，在上面搭載發(fā)光元件和受光元件而在下面形成相對于所述發(fā)光元件的一對端子電極和相對于所述受光元件的一對端子電極而形成的主絕緣基板、與具有該主絕緣基板上的發(fā)光元件和受光元件的各個插入的貫通孔的副絕緣基板的兩張重合的層積體，在所述副絕緣基板上的各貫通孔內(nèi)相對于所述發(fā)光元件和受光元件的透明樹脂的透明封裝體是通過注入液體透明樹脂并使其固化來設置的。
4.如權利要求3中所述的面安裝型光電斷路器，其特征在于所述絕緣基板中的主絕緣基板和副絕緣基板是同一材料制成的。
5.如權利要求3中所述的面安裝型光電斷路器，其特征在于相對于所述發(fā)光元件和受光元件的透明樹脂的透明封裝體是通過向所述兩個中空部進行液體透明樹脂的注入和固化來設置的。
6.一種面安裝型光電斷路器的制造方法，其特征在于，包括制造絕緣基板的工序，在所述絕緣基板的上面橫向并列搭載發(fā)光元件和受光元件的工序，在所述絕緣基板的下面形成相對于所述發(fā)光元件的一對端子電極和相對于所述受光元件的一對端子電極的工序，以及形成為在一體連接第一中空部和第二中空部的連接部上設置被檢測物進入的間隙的構成來制造不透明體制的蓋體的工序，其中，包括接著將所述蓋體固定于所述絕緣基板的上面，以使所述發(fā)光元件收容于其第一中空部內(nèi)、使所述受光元件收容于其第二中空部內(nèi)的工序，以及接著通過將液體透明樹脂注入到所述蓋體中的第一中空部內(nèi)和第二中空部內(nèi)并固化來設置相對于所述發(fā)光元件和受光元件的透明封裝體的工序。
7.如權利要求6中所述的面安裝型光電斷路器的制造方法，其特征在于制造所述蓋體的工序是形成為填充該連接部中的間隙的形態(tài)來制造的工序，液體透明樹脂向所述兩個中空部的注入是在所述連接部中從填滿部分的注入，包括在該液體透明樹脂的注入·固化后，在所述連接部中通過機械加工去除該填充部分來設置間隙的工序。
8.一種面安裝型光電斷路器的制造方法，其特征在于，包括制造主絕緣基板和副絕緣基板的工序，在所述主絕緣基板的上面橫向并列搭載發(fā)光元件和受光元件的工序，在所述主絕緣基板的下面形成相對于所述發(fā)光元件的一對端子電極和相對于所述受光元件的一對端子電極的工序，形成為在一體連接第一中空部和第二中空部的連接部上設置被檢測物進入的間隙的構成來制造不透明體制的蓋體的工序，以在該副絕緣基板上貫穿設置有收容所述發(fā)光元件和受光元件的貫通孔的狀態(tài)，使所述副絕緣基板層積固定于所述主絕緣基板的上面的工序，通過將液體透明樹脂注入所述副絕緣基板中的貫通孔內(nèi)并固化來設置相對于所述發(fā)光元件和受光元件的透明封裝體的工序，以及將所述蓋體固定于所述主絕緣基板的上面，以使所述發(fā)光元件收容于其第一中空部內(nèi)、使所述受光元件收容于其第二中空部內(nèi)的工序。
9.如權利要求8中所述的面安裝型光電斷路器的制造方法，其特征在于注入所述液體透明樹脂的工序是在所述蓋體的固定工序后向其兩個中空部的注入。
10.一種面安裝型光電斷路器的制造方法，其特征在于，包括制造將構成一個光電斷路器的絕緣基板的多個縱橫排列一體而成的素材基板的工序，在所述素材基板上，在其上面的各絕緣基板的部位搭載發(fā)光元件和受光元件，在其下面的各絕緣基板的部位形成相對于所述發(fā)光元件的一對端子電極和相對于所述受光元件的一對端子電極的工序，以及形成為在一體連接第一中空部和第二中空部的連接部上設置被檢測物進入的間隙的構成來制造不透明體制的蓋體的工序，其中，包括接著將所述蓋體固定于所述素材基板的上面的各絕緣基板的部位，以使所述發(fā)光元件收容于其第一中空部內(nèi)、使所述受光元件收容于其第二中空部內(nèi)的工序，接著，通過向所述各蓋體的第一中空部以及第二中空部內(nèi)注入液體透明樹脂并硬化來設置相對所述發(fā)光元件和所述受光元件的透明封裝體的工序，以及接著，通過沿著縱向切割線進行的切割加工和沿著橫向切割線進行的切割加工，將所述素材基板切割成所述每個絕緣基板的工序。
11.如權利要求10中所述的面安裝型光電斷路器的制造方法，其特征在于所述制造蓋體的工序是成為填充其連接部中的間隙的狀態(tài)來制造的工序，液體透明樹脂向所述兩個中空部的注入是在所述連接部中從填充部分進行的注入，在該液體透明樹脂的注入·固化后，在所述連接部中通過機械加工去除該填充部分來設置間隙的工序。
12.如權利要求10中所述的面安裝型光電斷路器的制造方法，其特征在于針對鄰接的多個將所述蓋體一體化，通過所述切割加工將其分割成各蓋體。
13.一種面安裝型光電斷路器的制造方法，其特征在于，包括制造將構成一個光電斷路器的主絕緣基板的多個排列成一體的主素材基板的工序，制造將構成一個光電斷路器的副絕緣基板的多個排列成一體的副素材基板的工序，在所述主素材基板的上面中的各主絕緣基板的各個上橫向并列搭載發(fā)光元件和受光元件的工序，在所述主素材基板的下面中的各主絕緣基板的各個上形成相對于所述發(fā)光元件的一對端子電極和相對于所述受光元件的一對端子電極的工序，形成為在一體連接第一中空部和第二中空部的連接部上設置被檢測物進入的間隙的構成來制造不透明體制的蓋體的工序，以在該副素材基板中的各副絕緣基板的各個上貫穿設置收容所述發(fā)光元件和受光元件的貫通孔的狀態(tài)，使所述副素材基板層積固定于所述主素材基板的上面而制成素材層積體的工序，通過將液體透明樹脂注入所述副素材基板上的貫通孔內(nèi)并固化來設置相對所述發(fā)光元件和受光元件的透明封裝體的工序，將所述蓋體固定于所述素材層積體上，以使所述發(fā)光元件收容于其第一中空部內(nèi)、使所述受光元件收容于其第二中空部內(nèi)的工序，以及通過沿著縱向切割線進行的切割加工和沿著橫向切割線進行的切割加工，將所述所述素材層積體分割成所述每一個絕緣基板的工序。
14.如權利要求13中所述的面安裝型光電斷路器的制造方法，其特征在于注入所述液體透明樹脂的工序是在所述蓋體的固定工序后向其兩個中空部內(nèi)進行的注入。
15.如權利要求13中所述的面安裝型光電斷路器的制造方法，其特征在于針對鄰接的多個將所述蓋體一體化，通過所述切割加工將其分割成各蓋體。
全文摘要
在絕緣基板(12)的上面上橫向并列搭載發(fā)光元件(13)和受光元件(14)，在收容所述發(fā)光元件的第一中空部(15a)，收容所述受光元件的第二中空部(15b)，以及在一體連接這兩個中空部之間的連接部(15c)上設有被檢測物進入的間隙(15d)而成的蓋體(15)，構成為使來自所述發(fā)光元件的光橫切間隙后到達所述受光元件，在所述第一中空部內(nèi)相對于所述發(fā)光元件的透明樹脂的透明封裝體(29)、在所述第二中空部內(nèi)相對于所述受光元件的透明樹脂的透明封裝體(30)，是通過注入液體透明樹脂并固化而設置的。
文檔編號H01L31/0203GK1838436SQ200610066129
公開日2006年9月27日 申請日期2006年3月24日 優(yōu)先權日2005年3月24日
發(fā)明者鈴木伸明 申請人:羅姆股份有限公司