專利名稱：多層電子元件用導(dǎo)電膏及采用該膏的多層電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及導(dǎo)電膏(conductive paste)，特別是涉及適合形成疊層電容器、疊層感應(yīng)器、疊層促動器等多層電子元件的電極的導(dǎo)電膏，以及采用該膏制造的多層電子元件。特別涉及為了形成多層電子元件的內(nèi)部電極，在陶瓷生片上直接印刷的導(dǎo)電膏。
背景技術(shù)：
多層陶瓷電子部件(以下也稱作“多層電子元件”)，一般用下列方法進(jìn)行制造。把介電體、磁性體、壓電體等陶瓷原料粉末，分散在含有樹脂粘合劑及溶劑的展色料(vehicle)中，制成片狀而形成陶瓷生片(下面也稱作“生片(green sheet)”)。在該生片上，以貴金屬或鎳、銅等導(dǎo)電性粉末作為主成分，根據(jù)希望，含有陶瓷粉末等無機(jī)粉末，分散在含有樹脂粘合劑及溶劑的展色料中而構(gòu)成內(nèi)部電極用導(dǎo)電膏，將該導(dǎo)電膏以規(guī)定的圖案進(jìn)行印刷，加以干燥除去溶劑，形成內(nèi)部電極干燥膜。具有所得到的內(nèi)部電極干燥膜的生片多塊加以層疊，進(jìn)行壓粘，生片與內(nèi)部電極膏層交叉層疊，得到未焙燒的疊層體。把該疊層體切成規(guī)定的形狀后，用高溫進(jìn)行焙燒，同時(shí)進(jìn)行陶瓷層的燒結(jié)和內(nèi)部電極層的形成，得到陶瓷坯體。然后，在坯體的兩端面用印刷法或浸漬法等涂布端子電極用導(dǎo)電膏，進(jìn)行燒結(jié)，得到多層電子元件。端子電極膏有時(shí)與未焙燒的疊層體同時(shí)進(jìn)行焙燒。
近幾年來，強(qiáng)烈要求多層電子元件小型化、高疊層化，特別是在用鎳作導(dǎo)電性粉末的多層陶瓷電容器中，陶瓷層、內(nèi)部電極層快速進(jìn)行薄層化。因此，開始使用厚度更薄的陶瓷生片。
一般情況下，在陶瓷生片的粘合劑成分中使用丁縮醛樹脂以及丙烯酸樹脂等樹脂。另一方面，在導(dǎo)電膏的粘合劑成分中主要使用乙基纖維素等纖維素類樹脂。在這種材料構(gòu)成中，導(dǎo)電膏中通常使用的松油醇、丁基卡必醇、辛醇等極性高的有機(jī)溶劑，印刷后溶解陶瓷電路基板粘合劑的稱作“片的破壞”現(xiàn)象，使陶瓷層變型以及絕緣性下降等多層電子元件的特性產(chǎn)生顯著不良現(xiàn)象的問題產(chǎn)生。特別是，近幾年來陶瓷生片向薄層化發(fā)展，在使用片的厚度小于5μm的情況下，該問題更加明顯。
從前，為了防止這種片的破壞，作為導(dǎo)電膏的溶劑成分，使用在上述極性膏的有機(jī)溶劑中難以溶解生片中的樹脂的非極性石油類烴類溶劑進(jìn)行組合的混合溶劑，借此降低極性溶劑的配合量(例如，參見專利文獻(xiàn)1)。然而，當(dāng)為了抑制片的破壞，提高上述烴類溶劑的比例時(shí)，導(dǎo)電膏粘合劑的纖維素類樹脂的溶解性也降低，膏的粘度降低。為了把膏的粘度保持在適當(dāng)?shù)闹?，必須配合過量的樹脂，增加膏涂布層的厚度而使疊層體變型，特別是造成在高疊層化時(shí)的障礙之外，膏特性的長期穩(wěn)定性受損，在膏的設(shè)計(jì)上產(chǎn)生問題。
松油醇衍生物的二氫松油醇、松油醇乙酸酯或二氫松油醇乙酸酯作為導(dǎo)電膏的溶劑成分使用，已知可以抑制片的破壞(例如，參見專利文獻(xiàn)2、3)。然而，例如，二氫松油醇以及松油醇乙酸酯的效果不充分，當(dāng)生片的厚度極薄時(shí)，特別是采用丁縮醛樹脂類粘合劑的片厚比5μm更薄的生片，不能防止片的破壞。另外，當(dāng)采用這些溶劑時(shí)，由于膏的粘度經(jīng)時(shí)變化大，印刷時(shí)得不到均勻膜厚的膏層，用這種膏制造的多層電子元件，特別是生片的厚度薄的高疊層品中產(chǎn)生脫高疊層化以及裂縫，得不到電特性優(yōu)良的高層合的疊層部件。
另外已知，在陶瓷生片上不能直接印刷導(dǎo)電膏，通過轉(zhuǎn)印法等形成內(nèi)部電極的方法。該方法把導(dǎo)電膏印刷在載體膜等上使其干燥，除去溶劑后轉(zhuǎn)印至陶瓷生片上的方法，采用該方法不產(chǎn)生片的破壞，但技術(shù)困難。
特開平7-240340號公報(bào)[專利文獻(xiàn)2]特開平9-17687號公報(bào)[專利文獻(xiàn)3]特開平7-21833號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供導(dǎo)電膏，是在陶瓷生片上直接印刷時(shí)，不產(chǎn)生上述片的破壞問題，并且，具有適合于印刷的適當(dāng)?shù)恼扯忍匦?，穩(wěn)定性也優(yōu)良的導(dǎo)電膏。特別是涉及采用片厚5μm以下的薄的生片，即使是采用丁縮醛樹脂類粘合劑的生片，也不引起片的破壞，因此，即使在高疊層品中，也可以得到電特性優(yōu)良、可靠性高的多層陶瓷電子部件。
本發(fā)明人進(jìn)行悉心探討的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，作為多層電子元件用導(dǎo)電膏的溶劑，選用亞烷基二醇二乙酸酯以及亞烷基二醇二丙酸酯的至少一種，由此可以解決上述本發(fā)明的課題，完成本發(fā)明。
即，本發(fā)明有以下構(gòu)成。
(1)多層電子元件用導(dǎo)電膏，是在陶瓷生片上直接印刷的導(dǎo)電膏，其特征在于，含有導(dǎo)電性粉末、樹脂及有機(jī)溶劑，該有機(jī)溶劑含有選自亞烷基二醇二乙酸酯及亞烷基二醇二丙酸酯的至少一種。
(2)上述(1)中記載的多層電子元件用導(dǎo)電膏，其特征在于，上述亞烷基二醇二乙酸酯為碳原子數(shù)2～6的亞烷基二醇的二乙酸酯，上述亞烷基二醇二丙酸酯為碳原子數(shù)2～6的亞烷基二醇的二丙酸酯。
(3)上述(1)或(2)中記載的多層電子元件用導(dǎo)電膏，其特征在于，上述陶瓷生片為厚度5μm以下的陶瓷生片。
(4)上述(1)～(3)中的任何一項(xiàng)記載的多層電子元件用導(dǎo)電膏，其特征在于，上述陶瓷生片含有以丁縮醛樹脂為主成分的樹脂粘合劑。
(5)上述(1)～(4)中的任何一項(xiàng)記載的多層電子元件用導(dǎo)電膏，其特征在于，導(dǎo)電膏中所含樹脂的主成分為纖維素類樹脂。
(6)多層電子元件，是將陶瓷生片與內(nèi)部電極膏層交叉層疊的未燒結(jié)的疊層體在高溫?zé)Y(jié)而成的多層電子元件，其特征在于，該內(nèi)部電極膏層采用上述(1)～(5)中的任何一項(xiàng)記載的多層電子元件用導(dǎo)電膏。
(7)上述(6)中記載的多層電子元件，其特征在于，上述陶瓷生片的厚度在5μm以下。
(8)上述(6)或(7)中記載的多層電子元件，其特征在于，上述陶瓷生片含有以丁縮醛樹脂作為主成分的樹脂粘合劑。
發(fā)明的效果在本發(fā)明的導(dǎo)電膏中，作為有機(jī)溶劑，通過采用選自亞烷基二醇二乙酸酯以及亞烷基二醇二丙酸酯的至少一種，當(dāng)在陶瓷生片上直接印刷時(shí)，不引起片的破壞。特別是在片的厚度為5μm以下時(shí)對陶瓷生片不產(chǎn)生不良影響，得到不引起陶瓷層的變形及絕緣性不良，電特性、可靠性優(yōu)良的多層電子元件。特別是陶瓷生片的樹脂粘合劑為丁縮醛樹脂時(shí)，可有效防止片的破壞。
特別是，導(dǎo)電膏的樹脂粘合劑的主成分為丁縮醛樹脂，特別是乙基纖維素時(shí)，因?yàn)閬喭榛级宜狨ゼ?或亞烷基二醇二丙酸酯對這些樹脂的溶解性高，所以即使不使用過量的樹脂也可以得到適當(dāng)?shù)恼扯忍匦?，在長期使用時(shí)具有優(yōu)良的穩(wěn)定性。
另外，在內(nèi)部電極形成時(shí)采用該導(dǎo)電膏，可以不損傷陶瓷生片，得到優(yōu)良的多層電子元件，特別是陶瓷層、內(nèi)部電極層的厚度極薄的高疊層品中也可以得到可靠性高的多層電子元件。
具體實(shí)施例方式
(導(dǎo)電性粉末)作為本發(fā)明中使用的導(dǎo)電性粉末未作特別限定，例如，可以舉出鎳、銅、鈷、金、銀、鈀、鉑等金屬粉末，或這些的合金粉末。導(dǎo)電性的金屬氧化物，以及玻璃、陶瓷等無機(jī)粉末被覆金屬的復(fù)合粉末也可以采用。另外，上述金屬粉末和在上述合金粉末的表面上具有薄的氧化膜以及為了抑制過度燒結(jié)，在表面上被覆玻璃質(zhì)或各種氧化物后使用也可以。這些導(dǎo)電性粉末，2種以上的混合使用也可以。另外，根據(jù)需要，用有機(jī)金屬化合物或表面活性劑、脂肪酸類等進(jìn)行表面處理也可以。
對導(dǎo)電性粉末的粒徑未作特別限定，如通常內(nèi)部電極用導(dǎo)電膏中所用的平均粒徑3μm以下左右是優(yōu)選使用的。為了形成致密的、平滑性高的薄的內(nèi)部電極層，優(yōu)選采用平均粒徑為0.05～1.0μm左右的分散性良好的細(xì)粉末。特別是采用平均粒徑為0.5μm以下的極細(xì)的鎳等導(dǎo)電性粉末，在用于高疊層的疊層電容器的內(nèi)部電極形成時(shí)，本發(fā)明可以發(fā)揮顯著的效果。
(樹脂)作為樹脂未作特別限定，但優(yōu)選的是乙基纖維素、羥基乙基纖維素、乙基羥基乙基纖維素、甲基纖維素、硝基纖維素等纖維素類樹脂。特別優(yōu)選的是乙基纖維素。在這些纖維素類樹脂中，根據(jù)需要也可并用其他的樹脂。例如，如特開2004-186339號公報(bào)記載的那樣，也可以混合使用丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、丁縮醛樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、松香等與陶瓷生片的粘合性良好的樹脂。樹脂的配合量未作特別限定，但通常相對于導(dǎo)電性粉末100重量份為1～15重量份左右。
(有機(jī)溶劑)在發(fā)明的導(dǎo)電膏中作為有機(jī)溶劑配合的亞烷基二醇二乙酸酯，優(yōu)選的是選自乙二醇二乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、丁二醇二乙酸酯、戊二醇二乙酸酯、己二醇二乙酸酯的碳原子數(shù)2～6的亞烷基二醇的二乙酸酯。另外，亞烷基二醇二丙酸酯，優(yōu)選的是選自乙二醇二丙酸酯、丙二醇二丙酸酯、丁二醇二丙酸酯、戊二醇二丙酸酯、己二醇二丙酸酯的碳原子數(shù)2～6的亞烷基二醇的二丙酸酯。
這些亞烷基二醇二乙酸酯、亞烷基二醇二丙酸酯相對于在丁縮醛樹脂或丙烯酸樹脂用作粘合劑的陶瓷生片，難以引起片的破壞，特別是相對于采用丁縮醛樹脂的陶瓷生片，顯示出極優(yōu)良的片破壞防止效果。因此，以丁縮醛樹脂作為主成分的樹脂粘合劑，在厚度5μm以下的陶瓷生片上印刷時(shí)，不發(fā)生生片的溶解或膨潤，可以防止片的破壞。還有，由于作為導(dǎo)電膏的樹脂成分使用的乙基纖維素等纖維素類樹脂的溶解性高，用適當(dāng)?shù)臉渲烤涂梢源_保所希望的粘度。另外，膏的穩(wěn)定性優(yōu)良、粘度的經(jīng)時(shí)變化也小。
在本發(fā)明中，上述亞烷基二醇二乙酸酯、亞烷基二醇二丙酸酯以外的溶劑并非必須并用。然而，在不損傷其效果的范圍內(nèi)，可以配合其他的有機(jī)溶劑，由此可以得到所希望的膏的特性。例如，作為導(dǎo)電膏的樹脂粘合劑，纖維素類樹脂與其他樹脂一起使用時(shí)，通過使用與其他的有機(jī)溶劑的混合溶劑，可以更加提高樹脂的溶解性，可以使樹脂設(shè)計(jì)的自由度更寬。特別是丙烯酸樹酯、甲基丙烯酸樹酯、丁縮醛樹脂等在亞烷基二醇二乙酸酯、亞烷基二醇二丙酸酯中不溶解的樹脂，與纖維素的樹脂一起使用的導(dǎo)電膏，通過適當(dāng)配合可以溶解這些樹脂的溶劑，可不增加樹脂量而保持適當(dāng)?shù)母嗟恼扯取?br> 作為其他的溶劑未作特別限定，可以舉出烷烴類烴、烯烴類烴、萘類烴、芳香類烴、這些的混合溶劑等烴類溶劑，以及辛醇、癸醇、松油醇、松油醇乙酸酯、二氫松油醇、二氫松油醇乙酸酯、丁基卡必醇、丁基溶纖劑、丁基卡必醇乙酸酯等醇類、醚類、酯類、酮類或二醇類的極性溶劑等。
這些其他的溶劑的配合量未作特別限定，例如，不易引起片破壞的溶劑的二氫松油醇、二氫松油醇乙酸酯等一部分，用亞烷基二醇二乙酸酯及、或亞烷基二醇二丙酸酯取代的混合溶劑也可以采用。但是，當(dāng)使用烴類溶劑時(shí)，所有溶劑中的烴類溶劑的比例配合為30重量％以下是優(yōu)選的。另外，松油醇、辛醇等對陶瓷生片中的樹脂粘合劑溶解性高的極性溶劑，優(yōu)選在整個(gè)溶劑中上述極性溶劑的比例為40重量％以下。
導(dǎo)電膏中的有機(jī)溶劑合計(jì)量，只要是通常使用的量即可而未作限定，可根據(jù)導(dǎo)電性粉末的性狀及樹脂的種類、涂布性、涂布膜厚等適當(dāng)配合。通常相對于導(dǎo)電性粉末100重量份為40～150重量份左右。
(其他添加劑成分)
在本發(fā)明的導(dǎo)電膏中，除上述成分外，可以配合各種添加劑。例如，為了提高導(dǎo)電性粉末等無機(jī)粉末的分散性，確保導(dǎo)電膏粘性的長期穩(wěn)定性及印刷時(shí)的適當(dāng)流動性，優(yōu)選把表面活性劑或螯合劑單獨(dú)或2種以上組合后添加。
作為表面活性劑，例如，可以使用聚乙二醇烯丙醚、甲氧基聚乙二醇烯丙醚等烯丙基聚醚類及其共聚物；聚乙二醇月桂胺、聚乙二醇硬脂胺等聚亞烷基二醇胺類；聚乙二醇烷基磷酸酯等磷酸酯類；聚乙二醇壬基苯基醚等聚亞烷基二醇苯酚類；山梨糖醇酐一月桂酯、山梨糖醇酐一油酸酯、山梨糖醇酐三油酸酯等山梨糖醇酐酯類；聚乙二醇山梨糖醇酐一月桂酯、聚乙二醇山梨糖醇酐一油酸酯等山梨糖醇酐酯醚類；油酸、月桂酸等脂肪酸類；油酰胺、硬脂酰胺、聚乙二醇烷基酰胺等酰胺類等。這些表面活性劑中，特別是烯丙基聚醚共聚物、聚乙二醇烷基胺，因分散性的提高效果大，是優(yōu)選的。
作為螯合劑，除上述聚亞烷基二醇胺類、上述酰胺類外，可以舉出三乙醇胺、二乙醇胺、烷基胺、3-丁氧基丙基胺、2-氨基丙醇等胺類溶劑。特別優(yōu)選三乙醇胺、3-丁氧基丙基胺。
另外，在本發(fā)明的導(dǎo)電膏中通常配合的某些成分，即，與陶瓷生片中所含陶瓷組成相同或近似的陶瓷，或玻璃、氧化鋁、硅石、氧化銅、氧化錳、氧化鈦等金屬氧化物，蒙脫石等無機(jī)粉末，以及金屬有機(jī)化合物、增塑劑、分散劑等，可根據(jù)目的適當(dāng)配合。
(導(dǎo)電膏的制造)本發(fā)明的導(dǎo)電膏，可采用常用方法把導(dǎo)電性粉末與其他成分一起均勻分散在含樹脂及溶劑的展色料中進(jìn)行制造。
本發(fā)明的導(dǎo)電膏，特別是在疊層電容器、疊層感應(yīng)器、疊層促進(jìn)器等的陶瓷生片上直接印刷而使用的導(dǎo)電膏，適于形成多層陶瓷電子部件的內(nèi)部電極及端子電極。
(多層電子元件的制造)
多層電子元件，在內(nèi)部導(dǎo)體形成時(shí)采用本發(fā)明的導(dǎo)電膏進(jìn)行制造。以多層陶瓷電容器的制造方法作為一例加以介紹。
首先，把介電體陶瓷原料粉末分散在樹脂粘合劑中，用刮刀法等成型為片，制成陶瓷生片。作為介電體陶瓷原料粉末，通?？梢允褂免佀徜^、鋯酸鍶、鋯酸鈣鍶、鈦酸鉛等鈣鈦礦型氧化物，或構(gòu)成它們的金屬元素一部分用其他金屬元素置換的產(chǎn)物作為主成分的粉末。根據(jù)需要，在這些原料粉末中配合用于調(diào)整電容器特性的各種添加劑。作為樹脂粘合劑，可以使用丁縮醛樹脂或丙烯酸樹脂等作為主成分的樹脂。特別是當(dāng)生片的片厚在5μm以下時(shí)，因分散性更好，片的密度達(dá)到很高，另外，可撓性也高，故使用丁縮醛樹脂作為主成分的樹脂粘合劑是優(yōu)選的。
在得到的陶瓷生片上，把本發(fā)明的導(dǎo)電膏采用絲網(wǎng)印刷等通常的方法進(jìn)行涂布、干燥，除去溶劑，形成規(guī)定圖案的內(nèi)部電極膏干燥膜。形成了內(nèi)部電極膏干燥膜的陶瓷生片按照規(guī)定的塊數(shù)進(jìn)行層疊、加壓疊層、制成未燒結(jié)的疊層體。把該疊層體切斷成規(guī)定的形狀后，在惰性氛圍氣中或含若干氧的惰性氛圍氣中，于250～350℃左右的溫度進(jìn)行脫粘合劑，使展色料成分分解、飛散后，在非氧化性氣氛中用1100～1350℃左右的高溫進(jìn)行燒結(jié)，同時(shí)燒結(jié)介電體層與電極層，根據(jù)需要進(jìn)行再氧化處理，得到多層陶瓷電容器的坯體。然后，在坯體的兩端面燒結(jié)形成端子電極。還有，端子電極，在上述未燒成的疊層體切成的芯片兩端面涂布本發(fā)明的導(dǎo)電膏，然后，與疊層體芯片同時(shí)進(jìn)行燒結(jié)而成也可以。
實(shí)施例下面通過實(shí)施例具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明又不受這些實(shí)施例的限定。
實(shí)施例1把作為導(dǎo)電性粉末用SEM觀察、算出的平均粒徑為0.2μm、比表面積為3.5m2/g的鎳粉100重量份、作為樹脂粘合劑的乙基纖維素5重量份、作為溶劑的乙二醇二乙酸酯100重量份進(jìn)行配合，用3輥研磨機(jī)進(jìn)行混煉，制作導(dǎo)電膏。
該導(dǎo)電膏印刷在分別采用丁縮醛樹脂及丙烯酸樹脂作為樹脂粘合劑制造的厚度4μm的2種酞酸鋇類陶瓷生片上，使規(guī)定的內(nèi)部電極形狀達(dá)到2μm，然后，于90℃干燥5分鐘，形成導(dǎo)電膏干燥膜。該導(dǎo)電膏干燥膜覆蓋的陶瓷生片部分，從背面肉眼觀察，從歪斜、破裂的變形程度與顏色的變化，評價(jià)片的破壞程度。結(jié)果示于表1。還有，評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)如下。
○幾乎無變化△膨潤×發(fā)生歪斜、破裂。
實(shí)施例2～5除了分別采用丙二醇二乙酸酯(1，2-丙二醇二乙酸酯)、丁二醇二乙酸酯(1，3-丁二醇二乙酸酯)、戊二醇二乙酸酯(五亞甲基二醇二乙酸酯)以及己二醇二乙酸酯(六亞甲基二醇二乙酸酯)作為溶劑以外，與實(shí)施例1同樣操作，制造導(dǎo)電膏。同樣進(jìn)行片的破壞評價(jià)。結(jié)果一并示于表1。
實(shí)施例6、7除了分別采用丙二醇二乙酸酯(1，2-丙二醇二乙酸酯)、丁二醇二乙酸酯(1，3-丁二醇二乙酸酯)作為溶劑以外，與實(shí)施例1同樣操作，制造導(dǎo)電膏。同樣進(jìn)行片的破壞評價(jià)。結(jié)果一并示于表1。
比較例1～2除了采用松油醇及松油醇乙酸酯作為溶劑以外，與實(shí)施例1同樣操作，制造導(dǎo)電膏。同樣進(jìn)行片的破壞評價(jià)。結(jié)果一并示于表1。
表1

如表1的結(jié)果所示，通過配合作為導(dǎo)電膏溶劑的亞烷基二醇二乙酸酯、亞烷基二醇二丙酸酯，厚度4μm的陶瓷生片不發(fā)生膨潤與變形。另一方面，原來的用松油醇及松油醇乙酸酯作溶劑時(shí)發(fā)生片的破裂。
另外，對這些生片用電子顯微鏡詳細(xì)觀察的結(jié)果表明，特別是涂布了實(shí)施例1～3、及實(shí)施例6的膏的丁縮醛樹脂類生片，與其他的相比，幾乎未發(fā)現(xiàn)片的變化，呈現(xiàn)優(yōu)異的片的破壞防止效果。
實(shí)施例8～10、比較例3、4分別采用實(shí)施例1～3、比較例1、2的膏，采用與實(shí)施例1同樣的方法，采用丁縮醛樹脂或丙烯酸樹脂的厚度3μm的鈦酸鋇類陶瓷生片，進(jìn)行片的破壞評價(jià)。評價(jià)結(jié)果示于表2。
表2

由表2可見，本發(fā)明導(dǎo)電膏在采用丙烯酸樹脂的厚度3μm的生片稍發(fā)生膨潤，在采用丁縮醛樹脂的陶瓷生片上進(jìn)行印刷時(shí)，即使是厚度3μm的極薄片也沒有發(fā)生膨潤及變形。以松油醇及松油醇乙酸酯作為溶劑時(shí)，丁縮醛樹脂類生片和丙烯酸樹脂類生片都發(fā)生片的破壞。
實(shí)施例11作為導(dǎo)電性粉末的平均粒徑為0.2μm、比表面積為3.5m2/g的鎳粉100重量份、作為樹脂粘合劑的乙基纖維素3重量份及丁縮醛樹脂2重量份、作為溶劑的乙二醇二乙酸酯70重量份及辛醇(異辛醇)30重量份進(jìn)行配合，用3輥研磨機(jī)進(jìn)行混煉，制作導(dǎo)電膏。辛醇用于溶解丁縮醛樹脂而進(jìn)行配合。
把該膏與實(shí)施例1同樣，在丁縮醛樹脂或丙烯酸樹脂作為粘合劑的厚度4μm的鈦酸鋇類陶瓷生片上印刷、干燥。對得到的導(dǎo)電膏干燥膜覆蓋的陶瓷生片部分進(jìn)行觀察，評價(jià)片的破壞程度。評價(jià)結(jié)果示于表3。
實(shí)施例12～14除了采用表3中所示的溶劑以外，與實(shí)施例11同樣制作導(dǎo)電膏。丙二醇二乙酸酯為1，2-丙二醇二乙酸酯，丁二醇二乙酸酯為1，3-丁二醇二乙酸酯。與實(shí)施例11同樣進(jìn)行片的破壞評價(jià)，結(jié)果一并示于表3。
比較例5～7除了采用表3中所示的溶劑以外，與實(shí)施例11同樣制作導(dǎo)電膏。同樣進(jìn)行片的破壞評價(jià)，結(jié)果一并示于表3。
表3

由表3可知，僅用松油醇、松油醇乙酸酯、辛醇的比較例中，引起片的破壞，但通過使用乙二醇二乙酸酯、丙二醇二乙酸酯、丁二醇二乙酸酯，不發(fā)生膨潤及變形。但是，丁二醇二乙酸酯與辛醇的溶劑比為50∶50時(shí)，發(fā)現(xiàn)丙烯酸樹脂類生片發(fā)生膨潤。
在以上說明中，本發(fā)明的導(dǎo)電膏，因不發(fā)生陶瓷生片的膨潤與變形，所以采用本發(fā)明的導(dǎo)電膏，在陶瓷生片上形成規(guī)定形狀的內(nèi)部電極膏干燥膜的上述陶瓷生片，加壓疊層規(guī)定的塊數(shù)，得到把陶瓷生片與內(nèi)部電極膏層交叉疊層的未燒成疊層體，用通常的方法將其燒結(jié)而得到的多層電子元件，也不發(fā)生因片的破壞而引起的陶瓷層變形、脫疊層、裂縫等。
權(quán)利要求
1.多層電子元件用導(dǎo)電膏，該導(dǎo)電膏是在陶瓷生片上直接印刷的，其特征在于，含有導(dǎo)電性粉末、樹脂以及有機(jī)溶劑，該有機(jī)溶劑含有選自亞烷基二醇二乙酸酯及亞烷基二醇二丙酸酯的至少1種。
2.按照權(quán)利要求1記載的多層電子元件用導(dǎo)電膏，其特征在于，上述亞烷基二醇二乙酸酯為碳原子數(shù)2～6的亞烷基二醇的二乙酸酯，上述亞烷基二醇二丙酸酯為碳原子數(shù)2～6的亞烷基二醇的二丙酸酯。
3.按照權(quán)利要求1或2記載的多層電子元件用導(dǎo)電膏，其特征在于，上述陶瓷生片為厚度5μm以下的陶瓷生片。
4.按照權(quán)利要求1～3中任何一項(xiàng)記載的多層電子元件用導(dǎo)電膏，其特征在于，上述陶瓷生片含有丁縮醛樹脂作為主成分的樹脂粘合劑。
5.按照權(quán)利要求1～4中任何一項(xiàng)記載的多層電子元件用導(dǎo)電膏，其特征在于，導(dǎo)電膏中所含樹脂的主成分為纖維素類樹脂。
6.多層電子元件，該多層電子元件是將陶瓷生片與內(nèi)部電極膏層交叉層疊的未燒結(jié)的疊層體在高溫?zé)Y(jié)而成的，其特征在于，上述內(nèi)部電極膏層采用權(quán)利要求1～5中任何一項(xiàng)記載的多層電子元件用導(dǎo)電膏形成的。
7.按照權(quán)利要求6記載的多層電子元件，其特征在于，上述陶瓷生片的厚度在5μm以下。
8.按照權(quán)利要求6或7記載的多層電子元件，其特征在于，上述陶瓷生片含有丁縮醛樹脂作為主成分的樹脂粘合劑。
全文摘要
本發(fā)明提供的導(dǎo)電膏，是在陶瓷生片上直接印刷時(shí)，不會招致因片的破壞而引發(fā)陶瓷片的變形及絕緣性不良，制造電特性、可靠性優(yōu)良的多層電子元件，且具有適當(dāng)?shù)恼扯忍匦?、長期穩(wěn)定性的導(dǎo)電膏。本發(fā)明的多層電子元件用導(dǎo)電膏是在陶瓷生片上可以直接印刷的導(dǎo)電膏，其中含有導(dǎo)電性粉末、樹脂及有機(jī)溶劑，該有機(jī)溶劑含有選自亞烷基二醇二乙酸酯及亞烷基二醇二丙酸酯的至少1種。
文檔編號H01G4/005GK1892926SQ200610099779
公開日2007年1月10日 申請日期2006年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月1日
發(fā)明者米今利夫, 東香織 申請人:昭榮化學(xué)工業(yè)株式會社