專利名稱：集成電路模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路模塊，特別涉及一種多芯片模塊(Multi Chip Module, MCM )及多封裝模塊(Multi Package Module, MPM)的集成電路模塊。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，集成電路(IC)的應(yīng)用范圍越來越廣泛，幾乎 在所有的電子產(chǎn)品中都有集成電路的存在。且為了因應(yīng)電子產(chǎn)品的體積朝 輕、薄、短、小的目標(biāo)設(shè)計，集成電路封裝技術(shù)也跟著朝向微型化、高密度 化發(fā)展。其中，球柵P車列模塊(Ball Grid Array Module, BGA )、芯片尺寸封 裝(Chip-Scale Package, CSP )、多芯片模塊(Multi-Chip Module, MCM )或 多封裝模塊(Multi-Package Module, MPM )等高密度集成電路封裝技術(shù)也因 應(yīng)而生，且近來更發(fā)展出雙面封裝的集成電路封裝方式。
請參照圖1A所示，常規(guī)的具有雙面封裝的集成電路模塊1在基板11 的上表面lll及下表面112分別設(shè)置有集成電路(即俗稱的芯片)12、 13, 且在集成電路13周圍的下表面112上形成有多個焊盤113 (如圖1B所示)， 其中該等焊盤113為集成電路12、 13的輸入/輸出端口 (Input/OutputPort), 用以使集成電路12、 13得以與其它的裝置相互傳遞信號。
請?jiān)賲⒄請D1C所示，當(dāng)欲將集成電路模塊l設(shè)置于印刷電路板2上時， 必須先在印刷電路板2的表面上形成與該等焊盤113相對應(yīng)的焊盤21,接著 再利用錫球15將焊盤113與焊盤21相互接合，并經(jīng)由回流(Reflow)后使 集成電路模塊1與印刷電路板2電連接。其中錫球15的高度必須要大于集 成電路13的高度，以避免集成電路13影響焊盤之間的電連接。
然而，由于目前的集成電路模塊具有體積小但引腳數(shù)(即焊盤數(shù))多的 特性，因此焊盤與焊盤之間的距離非常接近。 一旦需將集成電路模塊1拆卸 的時候，將會耗費(fèi)許多的時間以及人工成本。 一般來說，此類的集成電路模 塊是利用熱風(fēng)或熱盤將錫球15熱融后，再慢慢地移除集成電路封裝1。由于 集成電路模塊1的焊盤113數(shù)目多，因此難以一次移除，且當(dāng)移除集成電路
模塊1之后，錫球15將會變形(如圖ID中的15，)而無法在重工(Repair) 時再次使用。另外，必須考慮位于下表面112,即焊盤113附近的集成電路 13的耐熱程度，當(dāng)在拆卸或重工時，使用了過高的溫度，將會造成集成電路 13損壞而失效。因此，在拆卸及重工的過程中，除了增加時間及人工成本外， 更將降低集成電路模塊的良率以及可靠度。
有鑒于此，如何提供一種具雙面封裝的集成電路模塊，可以使其較容易 拆卸以及重工，以提高因重工的集成電路封裝的可靠度。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于上述i果題，本發(fā)明的目的為提供一種較容易拆卸及重工，且在重 工后具有較佳可靠度的集成電路模塊。
緣是，為達(dá)上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一種集成電路才莫塊包括基板、第一 集成電路單元、蓋體、第二集成電路單元及載板。
基板具有第一表面以及與第一表面相對的第二表面，其中在第二表面上 形成有多個第一連接墊；第一集成電路單元設(shè)置于基板的第一表面上；蓋體 覆蓋第一集成電路單元；第二集成電路單元設(shè)置于基板的第二表面上；載板 相對于該等第一連接墊設(shè)置，且載板具有第三表面，在第三表面上形成多個 第二連接墊，其分別與該等第一連接墊電連接。
承上所述，因依據(jù)本發(fā)明的一種集成電路模塊增加了載板，并將第一連 接墊與載板的第二連接墊電連接，當(dāng)集成電路模塊在設(shè)置于印刷電路板上 后，若需要拆卸或重工，只需將載板與印刷電路板分離即可，與常規(guī)的集成 電路模塊相比，較不容易碰觸到第二集成電路，因此不容易導(dǎo)致集成電路模 塊失效，而可以提升集成電路模塊在拆卸或重工后的良率及可靠度。


圖1A至圖1C為常規(guī)集成電路模塊的示意圖； 圖1D為拆卸常規(guī)集成電路模塊時，錫球變形的示意圖； 圖2為顯示依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種集成電路模塊的示意圖；以及 圖3A及圖3B為顯示依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種集成電路模塊的載 板的示意圖。
圖4為顯示依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的另一種集成電路模塊的示意圖。
簡單符號說明
11:基板
111:上表面
112:下表面
113:焊盤
12、 13:集成電路
15、 15，、 Sl、 S2:錫球
2:印刷電路板
21:焊盤
41:基板
411:第一表面
412:第二表面
42:第一集成電路單元
43:第二集成電路單元
44:蓋體
441:固定部
45:載板
451:第三表面
452:第四表面
46:印刷電路板
HI:鏤空部
PI:第一連接墊
P2:第二連接墊
P3:第三連接墊
P4:第四連接墊
具體實(shí)施例方式
以下將參照相關(guān)附圖，說明依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種集成電路模 塊，其中相同的組件將以相同的參照符號加以說明。
請參照圖2所示，依據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的一種集成電路模塊4包括基 板41、第一集成電路單元42、第二集成電路單元43、蓋體44、載板45以
及印刷電路板46。其中第一集成電路單元42及第二集成電路單元43可為芯
片(Chip)或封裝體(Package )。
基板41具有第一表面411以及第二表面412，其中第一表面411與第二 表而412相對而設(shè)，且在第二表面412上形成有多個第一連接墊Pl。在本 實(shí)施例中，基板41視實(shí)際需求而可為雙層電路基板或多層電路基板，且其 材質(zhì)可為玻璃、氰酸酯(Bismaleimide-triazine， BT)樹脂、玻璃纖維強(qiáng)化環(huán) 氧初于月旨(Fiberglass reinforced epoxy resin， FR4 )或Getek杉于月旨。
第一集成電路單元42設(shè)置于基板41的第一表面411上。在本實(shí)施例中， 第一集成電路單元42可視型態(tài)而以表面安裝技術(shù)(Surface Mounted Technology, SMT )、引線結(jié)合技術(shù)(Wire bonding )或倒裝芯片技術(shù)(Flip Chip) 設(shè)置于基板41的第一表面411。
蓋體44覆蓋第一集成電路單元42，以保護(hù)第一集成電路單元42不易受 到碰撞而損壞。在本實(shí)施例中，蓋體44的材質(zhì)可為樹脂或金屬。
第二集成電路單元43設(shè)置于基板41的第二表面412，其以表面安裝技 術(shù)或倒裝芯片技術(shù)而設(shè)置于基板的第二表面412上。
載板45也可為雙層電路板或多層電路板，其相對于基板41的該等第一 連接墊P1設(shè)置，且栽板45具有第三表面451及與第三表面451相對而設(shè)的 第四表面452。第三表面451上形成多個第二連接墊P2，而第四表面452上 形成多個第三連接墊P3。在本實(shí)施例中，第二連接墊P2藉由錫球S1而與 第一連接墊P1電連接，也可以導(dǎo)電凸塊或?qū)щ娔z與第一連接墊P1電連接， 而第三連接墊P3藉由金屬導(dǎo)線或?qū)щ娡?via)而與第二連接墊P2電連接。 另外，為了避免第二集成電路單元43影響第一連接墊P1與第二連接墊P2 之間的電連接，因此載板45的厚度大于第二集成電路單元43的厚度，當(dāng)然 也可藉由錫球S1或?qū)щ娡箟K的高度，而避免第二集成電路單元43影響第一 連接墊P1與第二連接墊P2之間的電連接，在此僅是舉例說明。
在本實(shí)施例中，基板41的第一連接墊P1以表面安裝技術(shù)而與載板45 的第二連接墊P2電連接，之后再以非導(dǎo)電膠(或稱底膠)填入基板41與載 板45之間，以加強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
再者，在本實(shí)施例中，載板45為雙層電路基板，且其材質(zhì)例如但不限 于為玻璃、氰酸酯(Bismaleimide-triazine， BT)樹脂、玻璃纖維強(qiáng)化環(huán)氧樹 月旨(Fiberglass reinforced epoxy resin, FR4 )或Getek樹脂，在此則以價格較
j氐的FR4為例。
請參照圖3A所示，載板45具有鏤空部H1，其與第二集成電路單元43 相對而設(shè)，意即，部分的第二集成電路單元43可容置于鏤空部H1中，而可 威少集成電踏模塊的整休厚度。
另外，形成于栽板45的第三表面451的第二連接墊P2可為球柵陣列 (BGA)(如圖3A所示)，而形成于載板45的第四表面452的第三連接墊 P3可為平面球柵陣列(Land Grid Array, LGA )(如圖3B所示)。換言之，相 對于該等第二連接墊P2的該等第一連接墊Pl也為球柵陣列。
請?jiān)賲⒄請D4所示，蓋體44具有固定部441,其穿設(shè)于基板41,并與 載板45連接，用以穩(wěn)固基板41與載板45之間的連結(jié)關(guān)系。在本實(shí)施例中， 固定部441的材質(zhì)以金屬為例，其以焊接方式固定于載板45上，另外，其 也可以膠合或鎖合方式而固定于載板45上。
請?jiān)賲⒄請D2所示，印刷電路板46具有多個第四連接墊P4，其分別與 載板45的該等第三連接墊P3電連接。在本實(shí)施例中，第三連接墊P3也為 平面球柵陣列，其可以表面安裝技術(shù)或倒裝芯片技術(shù)，而與第四連接墊P4 電連接，且第三連接墊P3可藉由焊錫S2、錫球、導(dǎo)電凸塊或?qū)щ娔z而與第 四連接墊P4電連接。
在本實(shí)施例中，載板45的第三連接墊P3以表面安裝技術(shù)而與印刷電路 板46的第四連接墊P4電連接，之后也與上述相同，以非導(dǎo)電膠填入載板 45與印刷電路板46之間，以加強(qiáng)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
綜上所述，因依據(jù)本發(fā)明的一種集成電路模塊增加了載板，并將第一連 接墊與載板的第二連接墊電連接，當(dāng)集成電路模塊在設(shè)置于印刷電路板上 后，若需要拆卸或重工，其將載板與印刷電路板分離，與常規(guī)的集成電路模 塊相比，較不容易碰觸到第二集成電路單元，因此不容易導(dǎo)致集成電路模塊 失效。另外，若載板與印刷電路板以平面球柵陣列相互接合時，其與以球柵 陣列接合的方式比較，平面球柵陣列較容易拆卸與重工，而可以提升集成電 路模塊在拆卸或重工后的良率及可靠度。
權(quán)利要求
1、一種集成電路模塊，包括基板，具有第一表面及與該第一表面相對的第二表面，其中該第二表面上有至少一第一連接墊；第一集成電路單元，設(shè)置于該基板的該第一表面；第二集成電路單元，設(shè)置于該基板的該第二表面；以及載板，相對于該第一連接墊設(shè)置，該載板具有第三表面，在該第三表面形成至少一第二連接墊，其分別與該第一連接墊電連接。
2、 如權(quán)利要求1所述的集成電路模塊，其還包括非導(dǎo)電膠或底膠填入 該基板與該載板之間，以加強(qiáng)該集成電路模塊的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
3、 如權(quán)利要求1所述的集成電路模塊，其中該載板還具有與該第三表 面相對而設(shè)的第四表面，且在該第四表面形成至少一第三連接墊，該第三連 接墊與該第二連接墊電連接。
4、 如權(quán)利要求3所述的集成電路模塊，其中該第二連接墊藉由金屬導(dǎo) 線或?qū)щ娡着c該第三連接墊電連接。
5、 如權(quán)利要求3所述的集成電路模塊，還包括印刷電路板，具有至少 一第四連接墊，其分別與該載板的該第三連接墊電連接。
6、 如權(quán)利要求5所述的集成電路模塊，其還包括非導(dǎo)電膠填入該載板 與該印刷電路板之間，以加強(qiáng)該集成電路模塊的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。
7、 如權(quán)利要求5所述的集成電路模塊，其中該第三連接墊與該第四連 接墊藉由錫球、導(dǎo)電凸塊或?qū)щ娔z而電連接，該第一連接墊與該第二連接墊 分別由導(dǎo)電膠、焊錫、錫球或?qū)щ娡箟K電連接。
8、 如權(quán)利要求1所述的集成電路模塊，其中該基板和該載板分別為雙 層電路基板或多層電路基板。
9、 如權(quán)利要求1所述的集成電路模塊，其中該基板和該載板的材質(zhì)為 玻璃、氰酸酯樹脂、玻璃纖維環(huán)氧樹脂或Getek樹脂。
10、 如權(quán)利要求1所述的集成電路模塊，其還包括蓋體，覆蓋該第一集 成電路單元上，其中該蓋體的材質(zhì)可為樹脂或金屬。
11、 如權(quán)利要求10所述的集成電路模塊，其中該蓋體具有固定部，其 穿設(shè)于該基板而與該栽板連接。
12、 如權(quán)利要求11所述的集成電路模塊，其中該固定部以焊接、膠合或鎖合方式固定于該載板上。
13、 如權(quán)利要求1所述的集成電路模塊，其中該載板具有鏤空部，其與 該第二集成電路單元相對而設(shè)。
14、 如權(quán)利要求1所述的集成電路模塊，其中該載板的厚度大于或等于 該第二集成電路單元的厚度。
15、 如權(quán)利要求1所述的集成電路模塊，其中該等第一連接墊為球柵陣 列，而該第二連接墊為球柵陣列或平面球柵陣列。
16、 如權(quán)利要求1所述的集成電路模塊，其中該第一集成電路單元及該 第二集成電路單元為芯片或封裝體。
17、 如權(quán)利要求1所述的集成電路模塊，其中該第一集成電路單元以表 面安裝技術(shù)、S1線結(jié)合技術(shù)或倒裝芯片技術(shù)設(shè)置于該基板的該第 一表面。
18、 如權(quán)利要求1所述的集成電路模塊，其中該第二集成電路單元以表 面安裝技術(shù)或倒裝芯片技術(shù)而設(shè)置于基板的第二表面上。
全文摘要
一種集成電路模塊包括基板、第一集成電路單元、第二集成電路單元、蓋體以及載板。基板具有第一表面及與第一表面相對的第二表面，在第二表面上設(shè)置多個第一連接墊；第一集成電路單元設(shè)置于第一基板的第一表面；蓋體覆蓋第一集成電路單元；第二集成電路單元設(shè)置于第一基板的第二表面；載板相對于該等第一連接墊設(shè)置，且載板具有第三表面，在第三表面形成多個第二連接墊，其分別與該等第一連接墊電連接。
文檔編號H01L25/065GK101114639SQ20061010903
公開日2008年1月30日 申請日期2006年7月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月25日
發(fā)明者藍(lán)正萍, 陳運(yùn)進(jìn) 申請人:臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司