專利名稱：多層印刷電路板及其制造方法以及電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種容納(contain)電子部件的多層印刷電路板及其制造方法，以及一種具有容納電子部件的多層印刷電路板的電子裝置。
背景技術(shù)：
通常，多層印刷電路板常用在電子裝置中。為了提高設(shè)計(jì)多層印刷電路板表面上形成的導(dǎo)線分布圖案(pattern)的自由度，雖然電子部件經(jīng)常安裝在多層印刷電路板的表面上，但當(dāng)前通常使多層印刷電路板內(nèi)部容納這樣的電子部件。
通常，當(dāng)使多層印刷電路板內(nèi)部容納電子部件時，首先將電子部件安裝在用作芯板的印刷電路板上，然后利用壓力處理(pressprocess)在安裝了電子部件的層上鋪設(shè)通常為半硬化環(huán)氧樹脂層的絕緣層。從而，將電子部件容納在內(nèi)部。
在上述類型的多層印刷電路板中，為了提高分布圖形成的自由度，需要通過要被容納在介于相對設(shè)置的層之間的內(nèi)部中的電子部件，將這些層上形成的分布圖相互電連接。然而，實(shí)際上通過要被容納在介于相對設(shè)置的層之間的內(nèi)部中的電子部件，將這些層上形成的分布圖相互電連接。下面將對其進(jìn)行說明。
通常，當(dāng)將形成在層中的分布圖相互電連接時，形成通孔。使通孔從多層印刷電路板的一表面一直穿到另一表面。
然而，正如上述所指出的，首先將需要容納在內(nèi)部的電子部件安裝在作為芯板的印刷電路板的表面上，并隨后利用壓力處理在其上形成絕緣層以將電子部件容納在內(nèi)部。
由于在安裝電子部件的層的下面設(shè)置有另一個絕緣層，因此難以形成只穿過安裝電子部件的層和與之相對設(shè)置的層的通孔。因此，難以通過要被容納于這些層之間內(nèi)部的電子部件，來連接這些相對形成的分布圖。
同時，在日本專利申請公開第No.2002-176267號中披露了一種在端部具有隆起且容納電子部件的多個絕緣層的多層結(jié)構(gòu)的容納部件的基板。
然而，日本專利申請公開第No.2002-176267中披露的容納部件的基板，涉及在絕緣層中容納電子部件的技術(shù)，而其并不是為了提高分布圖形成的自由度。

發(fā)明內(nèi)容
考慮到上述情況，本發(fā)明的一個目的在于提供一種可以提高導(dǎo)線分布圖案自由度的多層印刷電路板。
本發(fā)明的另一個目的在于提供一種具有可以提高導(dǎo)線分布圖案自由度的多層印刷電路板的電子裝置。
本發(fā)明的再一個目的在于提供一種制造可以提高導(dǎo)線分布圖案自由度的多層印刷電路板的多層印刷電路板制造方法。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，通過提供一種印刷電路板實(shí)現(xiàn)上述目的，該印刷電路板包括電子部件；安裝層，用于安裝電子部件；安裝層導(dǎo)線分布圖案，形成在安裝層中；相對層，在其自身與安裝層之間容納有電子部件；相對層導(dǎo)線分布圖案，形成在相對層中；以及導(dǎo)電連接器，其被容納在安裝層和相對層之間，用于使安裝層導(dǎo)線分布圖案和相對層導(dǎo)線分布圖案相互電連接。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種多層印刷電路板制造方法，該方法用于通過介于安裝電子部件的安裝層和設(shè)置為與安裝層相對的相對層之間的電子部件，將形成在安裝層上的安裝層導(dǎo)線分布圖案和形成在相對層中的相對層導(dǎo)線分布圖案電連接。
該方法適于通過下列步驟電連接安裝層導(dǎo)線分布圖案和相對層導(dǎo)線分布圖案鋪設(shè)用于形成多層的第一層體，其中，第一層體在承載有安裝層的表面上具有安裝層導(dǎo)線分布圖案，將導(dǎo)電的第一連接器構(gòu)件和電子部件電連接在安裝層導(dǎo)線分布圖案中；以及鋪設(shè)用于形成多層的第二層體，第二層體在承載有相對層的表面上具有相對層導(dǎo)線分布圖案，通過介于第一層和第二層之間的用于形成多層結(jié)構(gòu)的第三層體，將導(dǎo)電的第二連接器構(gòu)件電連接在相對層導(dǎo)線分布圖案中，其中，第三層體用于如下設(shè)置使第一連接器構(gòu)件和第二連接器構(gòu)件相互面對，并使第一連接器構(gòu)件和第二連接器構(gòu)件相互電連接。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種包括多層印刷電路板的電子裝置，其包括電子部件；安裝層，用于安裝電子部件；安裝層導(dǎo)線分布圖案，形成在安裝層中；相對層，在其自身與安裝層之間容納有電子部件；相對層導(dǎo)線分布圖案，形成在相對層中；以及導(dǎo)電連接器，被容納在在安裝層和相對層之間，用于使安裝層導(dǎo)線分布圖案和相對層導(dǎo)線分布圖案相互電連接。
因此，盡管根據(jù)本發(fā)明的多層印刷電路板在多個層之間容納有電子部件，但是可以通過介于彼此相對的層之間的電子部件，將這些層上的導(dǎo)線分布圖案電連接，從而提高導(dǎo)線分布圖案的自由度。
本發(fā)明的其他目的和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中闡述，并且部分地通過該描述變得顯而易見，或通過實(shí)施本發(fā)明而了解?？梢酝ㄟ^下文中特別指出的手段和結(jié)合來實(shí)現(xiàn)和獲得本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)。


附圖構(gòu)成本說明書的一部分，示出了本發(fā)明的實(shí)施例，并結(jié)合上面的發(fā)明內(nèi)容和下面給出的具體實(shí)施方式
部分，用于說明本發(fā)明的原理。
圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的便攜式計(jì)算機(jī)的立體圖；圖2是圖1的實(shí)施例的部分剖視圖，其中顯示單元處于打開位置；圖3是圖2的多層印刷電路板的一部分上表面的放大平面圖；圖4是圖3的多層印刷電路板的立體截面圖；圖5是圖3的多層印刷電路板沿圖3中線F5-F5的的截面圖；圖6是本發(fā)明第一實(shí)施例的多層印刷電路板的第一印刷電路板的截面圖；圖7是示出本發(fā)明第一實(shí)施例的多層印刷電路板的制造步驟的截面圖；
圖8是根據(jù)第一實(shí)施例的多層印刷電路板的截面圖，其示出利用壓力處理鋪設(shè)于第一印刷電路板上的第二和第三印刷電路板；圖9是本發(fā)明第二實(shí)施例的多層印刷電路板的截面圖；圖10是本發(fā)明第三實(shí)施例的多層印刷電路板的截面圖；圖11是本發(fā)明第四實(shí)施例的多層印刷電路板的截面圖；圖12是形成在本發(fā)明第五實(shí)施例的多層印刷電路板的上表面的第一導(dǎo)線分布圖案的放大平面圖；圖13是本發(fā)明第五實(shí)施例的多層印刷電路板的截面圖，其示出從上方斜向觀察圖12中所示的范圍；圖14是圖12的多層印刷電路板沿圖12中線F14-F14的截面圖；圖15是示出本發(fā)明第五實(shí)施例的多層印刷電路板的制造步驟的截面圖；圖16是利用壓力處理鋪設(shè)于圖15所示的第二絕緣層上的第四和第五印刷電路板的截面圖；圖17是本發(fā)明第六實(shí)施例的多層印刷電路板的截面圖；圖18是本發(fā)明第七實(shí)施例的多層印刷電路板的截面圖；以及圖19是本發(fā)明第八實(shí)施例的多層印刷電路板的截面圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在，將參照圖1至圖8說明根據(jù)本發(fā)明的電子裝置的第一實(shí)施例，該電子裝置為便攜式計(jì)算機(jī)10。
圖1是便攜式計(jì)算機(jī)10的立體圖。參照圖1，便攜式計(jì)算機(jī)10包括計(jì)算機(jī)主體20和顯示單元30。
計(jì)算機(jī)主體20包括機(jī)殼21和電路模塊40(將在下文中更詳細(xì)地說明)。機(jī)殼21是扁盒型的。機(jī)殼21包括上壁22、下壁23、前壁24、后壁25、右壁26、和左壁27。鍵盤28設(shè)置在上壁22上。電路模塊40包含在機(jī)殼21中。
顯示單元30包括顯示單元?dú)んw31和液晶顯示面板32。液晶顯示面板32容納在顯示單元?dú)んw31中。液晶顯示面板32包括用于顯示圖像的屏幕32a。屏幕32a通過形成在顯示單元?dú)んw31的前表面的窗孔部31a，向顯示單元?dú)んw31的外部露出。顯示裝置30通過鉸鏈(未示出)連接到計(jì)算機(jī)主體20。
顯示單元30可以在閉合位置和打開位置之間自由轉(zhuǎn)動。閉合位置的顯示單元30平放于計(jì)算機(jī)主體20上，以從上方覆蓋鍵盤28。打開位置的顯示單元30從計(jì)算機(jī)主體20立起，以露出鍵盤28和屏幕32a。
圖2是圖1的實(shí)施例的局部剖視圖，其中顯示單元30位于打開位置。圖2中，部分地切掉機(jī)殼21，以露出電路模塊40的部分。
參照圖2，電路模塊40包括多層印刷電路板41，以及包括電連接至多層印刷電路板41表面的硬盤42的電子部件。
圖3是圖2的多層印刷電路板41的上表面43的一部分的放大平面圖。參照圖3，第一導(dǎo)線分布圖案71形成在多層印刷電路板41的上表面43上。圖3示出第一導(dǎo)線分布圖案71的一部分。
圖4是圖3的多層印刷電路板41的立體截面圖，其示出圖3范圍內(nèi)的多層印刷電路板41的層。如圖4所示，本實(shí)施例的多層印刷電路板41包括四層。
圖5是圖3的多層印刷電路板41沿圖3中的線F5-F5的截面圖。參照圖5，多層印刷電路板41包括第一層51、第二層52、第三層53以及第四層54。
第一層51設(shè)置在圖5中的頂部并向外暴露。換句話說，第一層51提供多層印刷電路板41的上表面43。第二層52設(shè)置在第一層51的下面。第三層53設(shè)置在第二層52的下面。第四層54設(shè)置在第三層53的下面并向外暴露。換句話說，第四層54是多層印刷電路板41的下表面45。
第一絕緣層61形成在第一層51和第二層52之間。第二絕緣層62形成在第二層52和第三層53之間。第三絕緣層63形成在第三層53和第四層54之間。第一絕緣層61到第三絕緣層63由例如環(huán)氧樹脂制成。
參照圖4和圖5，第一導(dǎo)線分布圖案71形成在第一層51上。第一導(dǎo)線分布圖案71通過利用多個布線構(gòu)件71a而形成。如圖5所示，第二導(dǎo)線分布圖案72形成在第二層52上。第二導(dǎo)線分布圖案72通過利用多個布線構(gòu)件72a而形成。第一電子部件81和第二電子部件82電連接至第二導(dǎo)線分布圖案72。第二層52是如本文中所述的用于本發(fā)明目的的安裝層。第二導(dǎo)線分布圖案72是如本文中所述的用于本發(fā)明目的的安裝層導(dǎo)線分布圖案。
第三電子部件83電連接至第二電子部件82。第二電子部件82和第三電子部件83分別包括元件(element part)82a、83a和用于容納元件82a、83a的殼體82b、83b。殼體82b、83b由導(dǎo)電材料(如金屬)制成。殼體82b電連接至第二導(dǎo)線分布圖案72。第二和第三電子部件82、83是例如片式電阻器和片式電容器。
第二電子部件82的殼體82b以及第三電子部件83的殼體83b相互電連接并牢固固定。從而，由于殼體82b和殼體83b相互電連接，所以第二電子部件82和第三電子部件83相互電連接。
第一層51側(cè)的第三電子部件83連接第二電子部件82。第三電子部件83電連接至第一導(dǎo)線分布圖案71。殼體83b電連接至第一導(dǎo)線分布圖案71。因此，第一層51和第二層52相互電連接。
第一層51是本文中所述的用于本發(fā)明目的的相對層。第一導(dǎo)線分布圖案71是本文中所述的用于本發(fā)明目的的相對層導(dǎo)線分布圖案。第二電子部件82是本文中所述的用于本發(fā)明目的的第一連接器構(gòu)件，第三電子部件83是本文中所述的用于本發(fā)明目的的第二連接器構(gòu)件。
焊料90是本文中所述的用于本發(fā)明目的的導(dǎo)電粘合劑實(shí)例。但是，可以用于本發(fā)明目的的導(dǎo)電粘合劑絕不限于焊料90?？梢允褂酶飨虍愋缘膶?dǎo)電粘合劑作為用于本發(fā)明目的的導(dǎo)電粘合劑。簡言之，只要求導(dǎo)電粘合劑將第二電子部件82和第三電子部件83相對于彼此電連接和牢固固定。
第三導(dǎo)線分布圖案73形成在第三層53上。第三導(dǎo)線分布圖案73通過利用多個布線構(gòu)件73a而形成。第四電子部件84和第五電子部件85電連接至第三導(dǎo)線分布圖案73。第六電子部件86電連接至第五電子部件85。第四層54側(cè)的第六電子部件86連接至第五電子部件85。第五和第六電子部件85、86通常是片式電阻器和片式電容器。
第五電子部件85和第六電子部件86分別包括元件85a、86a和用于容納元件85a、86a的殼體85b、86b。殼體85b、86b由導(dǎo)電材料(如金屬)制成。利用用作導(dǎo)電粘合劑的焊料90將殼體85b、86b相互電連接并牢固固定。因此，第五電子部件85和第六電子部件86相互電連接。殼體85b電連接至第三導(dǎo)線分布圖案73。
第一過孔91形成在第二絕緣層62中，由第二層52延伸至第三層53。第一過孔91被制造成形成在第二層52和第三層53之間的通孔，并且是電鍍的。
第一過孔91電連接至第二導(dǎo)線分布圖案72和第三導(dǎo)線分布圖案73。因此，第二導(dǎo)線分布圖案72和第三導(dǎo)線分布圖案73相互電連接。
第四導(dǎo)線分布圖案74形成在第四層54上。第四導(dǎo)線分布圖案74通過利用多個布線構(gòu)件74a而形成。形成由第一層51延伸至第四層54的第二過孔92。第二過孔92被制造成形成在第一層51和第四層54之間的通孔，并且是電鍍的。第二過孔92電連接至第一導(dǎo)線分布圖案71和第四導(dǎo)線分布圖案74。因此，第一導(dǎo)線分布圖案71和第四導(dǎo)線分布圖案74相互電連接。
第六電子部件86電連接至第四導(dǎo)線分布圖案74。殼體86b電連接至第四導(dǎo)線分布圖案74。因此，第三導(dǎo)線分布圖案73和第四導(dǎo)線分布圖案74通過第五電子部件85和第六電子部件86相互電連接。
現(xiàn)在，下面將說明制造多層印刷電路板的方法。
首先，形成用作芯板的第一印刷電路板101。圖6是該實(shí)施例的多層印刷電路板的第一印刷電路板的截面圖。將第一印刷電路板101加入多層印刷電路板41中以形成第二絕緣層62、第二導(dǎo)線分布圖案72、第三導(dǎo)線分布圖案73、第一過孔91和第一到第六電子部件81到86。圖6中未示出第三和第六電子部件83、86。
換言之，第一印刷電路板101包括第二絕緣層62、第二導(dǎo)線分布圖案72、第一電子部件81、第二電子部件82、第三導(dǎo)線分布圖案73、第四電子部件84、以及第五電子部件85。
在將第二電子部件82電連接至如圖6所示的第二導(dǎo)線分布圖案72之后，如圖7所示利用焊料90將第三電子部件83電連接至第二電子部件82。類似的，將第五電子部件85電連接至在如圖6所示的第三導(dǎo)線分布圖案73之后，如圖7所示利用焊料90將第六電子部件86電連接至第五電子部件85。
第一印刷電路板101不是多層類型。因此，第一過孔91形成為一直穿過第二絕緣層62形成的通孔，且其是電鍍的。
圖7是該實(shí)施例的多層印刷電路板41的截面圖，其示出多層印制電路板41的制造步驟。參照圖7，利用壓力處理將第二印刷電路板102和第三印刷電路板103鋪設(shè)于第一印刷電路板101上。第一印刷電路板101是用于在其上形成如本文中所述用于本發(fā)明目的的多層結(jié)構(gòu)的安裝側(cè)體部(body)。第二印刷電路板102是用于在其上形成如本文中所述用于本發(fā)明目的的多層結(jié)構(gòu)的相對側(cè)體部。第三印刷電路板103也是用于在其上形成多層結(jié)構(gòu)的如本文中所述用于本發(fā)明目的的相對側(cè)體部。
將第二印刷電路板102加入多層印刷電路板41中，以形成第一絕緣層61和第一導(dǎo)線分布圖案71。因此，第二印刷電路板102包括第一絕緣層61和第一導(dǎo)線分布圖案71。
在第一絕緣層61中形成第一容納部111，以在其中容納第一電子部件81。第二容納部112也形成在第一絕緣層61中，以在其中容納第二和第三電子部件82、83，使得第三電子部件83電連接至第一導(dǎo)線分布圖案71。
將第三印刷電路板103加入多層印刷電路板41中，以形成第三絕緣層63和第四導(dǎo)線分布圖案74。因此，第三印刷電路板103包括第三絕緣層63和第四導(dǎo)線分布圖案74。
在第三絕緣層63中形成第三容納部113，以容納第四電子部件84。第四容納部114也形成在第三絕緣層63中，以在其中容納第五和第六電子部件85、86，使得第六電子部件86電連接至第四導(dǎo)線分布圖案74。
當(dāng)將以所述方式形成的第二和第三印刷電路板102、103鋪設(shè)到第一印刷電路板101上時，使第一和第三絕緣樹脂層61、63置于半硬化狀態(tài)。圖8是該實(shí)施例的多層印刷電路板41的截面圖，其示出利用壓力處理鋪設(shè)于第一印刷電路板101上的第二和第三印刷電路板102、103。
隨著利用壓力處理將第二和第三印刷電路板102、103鋪設(shè)于第一印刷電路板101上，在第一印刷電路板101和第二印刷電路板102的邊界處形成第二層52，在第二印刷電路板102和第三印刷電路板103的邊界形成第三層53。
另外，第三電子部件83的殼體83b電連接至第一導(dǎo)線分布圖案71。因此，第一導(dǎo)線分布圖案71和第二導(dǎo)線分布圖案72相互電連接。換言之，第二電子部件82和第三電子部件83用作如本文中所述的用于本發(fā)明目的的導(dǎo)電連接器。
類似的，第六電子部件86的殼體86b電連接至第四導(dǎo)線分布圖案74。因此，第三導(dǎo)線分布圖案73和第四導(dǎo)線分布圖案74相互電連接。換言之，第五電子部件85和第六電子部件86用作如本文中所述用于本發(fā)明目的的導(dǎo)電連接器。
在利用壓力處理將第二和第三印刷電路板102、103鋪設(shè)于第一印刷電路板101上之后，形成如圖5所示的第二過孔92。
在具有上述結(jié)構(gòu)的便攜式計(jì)算機(jī)10中，第二電子部件82和第三電子部件83相互電連接，于是第一導(dǎo)線分布圖案71和第二導(dǎo)線分布圖案72利用鋪設(shè)在對方導(dǎo)線分布圖案上的第二和第三電子部件82、83相互電連接。
因此，在容納層間電子部件的多層印刷電路板41中，可以通過介于相對設(shè)置的層之間的電子部件，將形成在相對設(shè)置的層上的導(dǎo)線分布圖案電連接，其中，在本實(shí)施例中，形成在相對設(shè)置的層中的導(dǎo)線分布圖案是第一導(dǎo)線分布圖案71和第二導(dǎo)線分布圖案72。
類似的，第三導(dǎo)線分布圖案73和第四導(dǎo)線分布圖案74通過第五電子部件85和第六電子部件86相互電連接。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，在層間容納電子部件的多層印刷電路板中，可以通過介于相對設(shè)置的層之間的電子部件，電連接形成在相對設(shè)置的層上的導(dǎo)線分布圖案。因此，提高了導(dǎo)線分布圖案的自由度。
另外，由于用作連接器的第二和第三電子部件82、83被諸如焊料90的導(dǎo)電粘合劑相互粘結(jié)，因此抑制了第二和第三電子部件82、83電連接松脫的風(fēng)險。
由于利用壓力處理將第二印制電路板102和第三印制電路板103鋪設(shè)在具有用作連接器的第二和第三電子部件82、83，并具有用作連接器的第五和第六電子部件85、86的第一印刷電路板101上以形成多層結(jié)構(gòu)，因此，連接器連接至形成在相對設(shè)置的層中的導(dǎo)線分布圖案，從而可以通過介于相對設(shè)置的層間的電子部件，電連接形成在相對設(shè)置的層上的導(dǎo)線分布圖案，而不需要形成過孔或類似物。
現(xiàn)在，下面將參照圖9說明第二實(shí)施例的電子裝置，該電子裝置是與第一實(shí)施例相同的便攜式計(jì)算機(jī)。應(yīng)該注意，與第一實(shí)施例相同或相似的構(gòu)件分別以相同的標(biāo)號表示，并將不再說明。
該實(shí)施例在連接器結(jié)構(gòu)方面與第一實(shí)施例不同。在其他方面，該實(shí)施例與第一實(shí)施例相同，因此下面將只具體說明不同之處。
圖9是本發(fā)明的第二實(shí)施例的多層印刷電路板41的截面圖。參照圖9，用作電連接第一導(dǎo)線分布圖案71和第二導(dǎo)線分布圖案72的連接器的第七電子部件121代替了第一實(shí)施例的第二和第三電子部件82、83。
第七電子部件121具有適于連接第二導(dǎo)線分布圖案72和第一導(dǎo)線分布圖案71的高度。第七電子部件121包括元件121a和用于容納元件121a的殼體121b。
殼體121b是由例如金屬制成的導(dǎo)電構(gòu)件。殼體121b電連接至第一導(dǎo)線分布圖案71和第二導(dǎo)線分布圖案72。因此，第一導(dǎo)線分布圖案71和第二導(dǎo)線分布圖案72相互電連接。
類似的，用作電連接第三導(dǎo)線分布圖案73和第四導(dǎo)線分布圖案74的連接器的第八電子部件122代替了第一實(shí)施例的第五和第六電子部件85、86。
第八電子部件122具有適于連接第三導(dǎo)線分布圖案73和第四導(dǎo)線分布圖案74的高度。第八電子部件122包括元件122a和用于容納元件122a的殼體122b。
殼體122b是由例如金屬制成的導(dǎo)電構(gòu)件。殼體122b電連接至第三導(dǎo)線分布圖案73和第四導(dǎo)線分布圖案74。因此，第三導(dǎo)線分布圖案73和第四導(dǎo)線分布圖案74相互電連接。
上述制造第一實(shí)施例的多層印刷電路板41的方法，可以用于制造具有上述結(jié)構(gòu)的該實(shí)施例的多層印刷電路板41。因此，在將第七電子部件121和第八電子部件122分別連接至第二導(dǎo)線分布圖案72和第三導(dǎo)線分布圖案73之后，隨著利用壓力處理將第二和第三印刷電路板102、103鋪設(shè)于第一印刷電路板101上以形成多層結(jié)構(gòu)，而使第七電子部件121電連接至第一導(dǎo)線分布圖案71。類似的，第八電子部件122電連接至第四導(dǎo)線分布圖案74。
可以用在本實(shí)施例中這樣的單個電子部件制成導(dǎo)電連接器。在由單個部件制成導(dǎo)電連接器時可以減少部件的數(shù)量。因此除第一實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)之外，該實(shí)施例具有簡化制造多層印刷電路板41的工藝的優(yōu)點(diǎn)，且因此還可以減少多層印刷電路板41的成本。
接下來，下面將參照圖10說明第三實(shí)施例的電子裝置，該電子裝置是與第一實(shí)施例相同的便攜式計(jì)算機(jī)10。應(yīng)該注意，與第一實(shí)施例相同或相似的構(gòu)件分別以相同的標(biāo)號表示，并將不再說明。
該實(shí)施例與第一實(shí)施例的不同之處在于以第一金屬片131和第二金屬片132代替用作導(dǎo)電連接器的第二和第三電子部件82、83。類似的，以第三金屬片133和第四金屬片134代替用作導(dǎo)電連接器的第五和第六電子部件85、86。在其他方面，該實(shí)施例與第一實(shí)施例相同。
下面將更具體地說明不同之處。圖10是第三實(shí)施例的多層印刷電路板41的截面圖。參照圖10，第一金屬片131電連接至第二導(dǎo)線分布圖案72。第二金屬片132通過焊料90電連接至第一金屬片131。第二金屬片132還通過焊料90電連接至第一導(dǎo)線分布圖案71。因此，第一導(dǎo)線分布圖案71和第二導(dǎo)線分布圖案72通過由第一金屬片131和第二金屬片132形成的連接器相互電連接。
第三金屬片133電連接至第三導(dǎo)線分布圖案73。第四金屬片134通過焊料90電連接至第三金屬片133。第四金屬片134還電連接至第四導(dǎo)線分布圖案74。因此，第三導(dǎo)線分布圖案73和第四導(dǎo)線分布圖案74通過由第三金屬片133和第四金屬片134形成的連接器相互電連接。
第一和第三金屬片131、133用作如本文中所述的用于本發(fā)明目的的第一連接器構(gòu)件。第二和第四金屬片132、134用作如本文中所述的用于本發(fā)明目的的第二連接器構(gòu)件。
在該實(shí)施例的多層印刷電路板41中，以第一和第二金屬片131、132代替第一實(shí)施例的第二和第三電子部件，以第三和第四金屬片133、134代替第一實(shí)施例的第五和第六電子部件85、86。因此，上述的用于第一實(shí)施例的制造多層印刷電路板41的方法也可以應(yīng)用于該實(shí)施例。
該實(shí)施例具有與第一實(shí)施例相似的優(yōu)點(diǎn)。
現(xiàn)在，下面將參照圖11說明第四實(shí)施例的電子裝置，該電子裝置為與第三實(shí)施例相同的便攜式計(jì)算機(jī)10。應(yīng)該注意，與第三實(shí)施例相同或相似的構(gòu)件分別以相同的標(biāo)號表示，并將不再說明。
該實(shí)施例與第三實(shí)施例在連接器的結(jié)構(gòu)方面不同。在其他方面，該實(shí)施例與第三實(shí)施例相同?，F(xiàn)在，下面將具體說明不同之處。
圖11是第四實(shí)施例的多層印刷電路板41的截面圖。在該實(shí)施例中，以第五金屬片135代替第三實(shí)施例中的用作電連接第一導(dǎo)線分布圖案71和第二導(dǎo)線分布圖案72的連接器的第一和第二金屬片131、132。
第五金屬片135具有適于連接第一導(dǎo)線分布圖案71和第二導(dǎo)線分布圖案72的高度。
類似的，在該實(shí)施例中，以第六金屬片136代替第三實(shí)施例中的用作電連接第三導(dǎo)線分布圖案73和第四導(dǎo)線分布圖案74的連接器的第三和第四金屬片133、134。第六金屬片136具有適于電連接第三導(dǎo)線分布圖案73和第四導(dǎo)線分布圖案74的高度。
在制造該實(shí)施例的多層印刷電路板41的時候，將第五和第六金屬片135、136安裝至第一印刷電路板101。隨著利用壓力處理將第二和第三印制電路板102、103鋪設(shè)在安裝有第五和第六金屬片135、136的第一印刷電路板101上以形成多層結(jié)構(gòu)，而使第五金屬片135電連接至第一導(dǎo)線分布圖案71。類似的，將第六金屬片136電連接至第四導(dǎo)線分布圖案74。
因此，在該實(shí)施例中可以用單個金屬片制成導(dǎo)電連接器。由于由單個部件制成導(dǎo)電連接器，所以可以減少部件的數(shù)量。因此除了第三實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)之外，該實(shí)施例具有簡化制造多層印刷電路板41的工藝的優(yōu)點(diǎn)，且因此還可以減少多層印刷電路板41的成本。
現(xiàn)在，下面將參照圖12到16說明第五實(shí)施例的電子裝置，該電子裝置為與第一實(shí)施例相同的便攜式計(jì)算機(jī)10。應(yīng)該注意，與第一實(shí)施例相同或相似的構(gòu)件分別以相同的標(biāo)號表示，并將不再說明。
該實(shí)施例與第一實(shí)施例在多層印刷電路板41的結(jié)構(gòu)方面不同。在其他方面，該實(shí)施例與第三實(shí)施例相同?，F(xiàn)在，下面將具體說明不同之處。
圖12是形成在該實(shí)施例的多層印刷電路板41的上表面43上的第一導(dǎo)線分布圖案71的放大平面圖。圖13是該實(shí)施例的多層印刷電路板41的截面圖，其示出從上方傾斜地觀看圖12中所示范圍的視圖。圖14是圖12的多層印刷電路板41沿圖12中的線F14-F14的截面圖。
參照圖14，在該實(shí)施例中，第一導(dǎo)線分布圖案71和第二導(dǎo)線分布圖案72通過第三過孔93相互電連接。第三過孔93制造為從第一層51延伸至第二層52的通孔，且其是電鍍的。
第九電子部件123和第十電子部件124電連接至第三導(dǎo)線分布圖案73。第十一電子部件125通過焊料90電連接至第十電子部件124。
第二層52側(cè)的第十一電子部件125電連接至第十電子部件124。第十和第十一電子部件124、125是例如片式電阻器和片式電容器。
第十和第十一電子部件124、125分別包括元件124a、125a和用于容納元件124a、125a的金屬制成的殼體124b、125b。第十和第十一電子部件124、125隨著利用焊料90將其殼體124b、125b相互牢固固定而相互電連接。
殼體124b電連接至第三導(dǎo)線分布圖案73。殼體125b電連接至第二導(dǎo)線分布圖案72。因此，第二導(dǎo)線分布圖案72與第三導(dǎo)線分布圖案73通過第十和第十一電子部件124、125相互電連接。第十和第十一電子部件124、125用作如本文中所述的用于本發(fā)明目的的連接器。
第四過孔94形成在第三導(dǎo)線分布圖案73和第四導(dǎo)線分布圖案74之間。第四過孔94將第三導(dǎo)線分布圖案73和第四導(dǎo)線分布圖案74相互電連接。第四過孔94制造為從第三層53延伸至第四層54的通孔，且其是電鍍的。
接下來，下面將說明制造該實(shí)施例的多層印刷電路板41的方法。圖15是該實(shí)施例的多層印刷電路板41的截面圖，示出其制造步驟。參照圖15，多層印刷電路板41可以分為第四印刷電路板104、第五印刷電路板105、和第二絕緣層62。第四印刷電路板104是用于在其上形成本文中所述的用于本發(fā)明的目的的多層結(jié)構(gòu)的第一層體(layered body)。第十一電子部件125是如本文中所述的用于本發(fā)明目的的第一連接器構(gòu)件。第五印刷電路板105是用于在其上形成如本文中所述的用于本發(fā)明目的的多層結(jié)構(gòu)的第二層體。第十電子部件124是如本文中所述的用于本發(fā)明目的的第二連接器構(gòu)件。第二絕緣層62是用于在其上形成如本文中所述的用于本發(fā)明目的的多層結(jié)構(gòu)的第三層體。
第四印刷電路板104設(shè)置有多層印刷電路板41的第一絕緣層61、第一導(dǎo)線分布圖案71、第二導(dǎo)線分布圖案72、第十一電子部件125、和第三過孔93。換言之，第四印刷電路板104包括第一絕緣層61、第一導(dǎo)線分布圖案71、第二導(dǎo)線分布圖案72、第十一電子部件125、和第三過孔93等。
第二導(dǎo)線分布圖案72形成在第一絕緣層61的表面上，該表面與第一絕緣層的另一形成有第一導(dǎo)線分布圖案71的表面相對。第十一電子部件125電連接至第二導(dǎo)線分布圖案72。
第五印刷電路板105設(shè)置有多層印刷電路板41的絕緣層63、第三導(dǎo)線分布圖案73、第四導(dǎo)線分布圖案74、第九電子部件123、第十電子部件124、和第四過孔94。換言之，第五印刷電路板105包括絕緣層63、第三導(dǎo)線分布圖案73、第四導(dǎo)線分布圖案74、第九電子部件123、第十電子部件124、和第四過孔94。
第三導(dǎo)線分布圖案73形成在第三絕緣層63的表面上，該表面與第三絕緣層的另一形成有第四導(dǎo)線分布圖案74的表面相對。
用于容納第九電子部件123的第五容納部115和用于容納第十和第十一電子部件124、125的第六容納部116形成在第二絕緣層62上。
通過壓力處理將第四印刷電路板104和第五印刷電路板105鋪設(shè)于第二絕緣層62上，以與介于它們之間的第二絕緣層一起形成多層結(jié)構(gòu)。這時，第二絕緣層62處于半硬化狀態(tài)。
圖16是利用壓力處理鋪設(shè)于圖16中所示的第二絕緣層62上以形成多層結(jié)構(gòu)的第四和第五印刷電路板104、105的截面圖。作為用于形成多層結(jié)構(gòu)的壓力處理的結(jié)果，第十電子部件124和第十一電子部件125利用焊料90相互牢固固定。
在利用壓力處理將第四和第五印刷電路板104、105鋪設(shè)于第二絕緣層62上之后，以圖14中示出的方式形成第二過孔92。
在具有上述結(jié)構(gòu)的電子裝置中，隨著將第十電子部件124和第十一電子部件125彼此加在對方上面以形成多層結(jié)構(gòu)并相互電連接，而使第二導(dǎo)線分布圖案72和第三導(dǎo)線分布圖案73相互電連接。因此，該實(shí)施例具有與第一實(shí)施例基本相同的優(yōu)點(diǎn)。
另外，在該實(shí)施例中，隨著利用壓力處理將包括用作連接器的電子部件124的第五印刷電路板105，和包括也用作連接器的第十一電子部件125的第四印刷電路板104鋪設(shè)于第二絕緣層62以形成多層結(jié)構(gòu)，以及利用焊料90將殼體124b、125b相互電連接，使得可以通過介于相對設(shè)置的層之間的電子部件，來將這些層上形成的分布圖相互電連接，其中，在本實(shí)施例中，導(dǎo)線分布圖案為第二導(dǎo)線分布圖案72以及第三導(dǎo)線分布圖案73。
接下來，下面將參照圖17說明一個電子裝置的第六實(shí)施例，該電子裝置是與第五實(shí)施例類似的便攜式計(jì)算機(jī)。應(yīng)該注意，與第五實(shí)施例相同或相似的構(gòu)件分別以相同的標(biāo)號表示，并將不再說明。
該實(shí)施例與第五實(shí)施例在連接器的結(jié)構(gòu)方面不同。在其他方面，該實(shí)施例在與第五實(shí)施例相同?，F(xiàn)在，下面將具體說明不同之處。
圖17是該實(shí)施例的多層印刷電路板41的截面圖。參照圖17，將第十二電子部件126用作電連接第二導(dǎo)線分布圖案72和第三導(dǎo)線分布圖案73的連接器。第十二電子部件126包括元件126a和用于容納元件126a的殼體126b。
殼體126b具有適于電連接第二導(dǎo)線分布圖案72和第三導(dǎo)線分布圖案73的高度。因此，第二和第三導(dǎo)線分布圖案72、73相互電連接。
在制造該實(shí)施例的多層印刷電路板41時，可以將第十二電子部件126連接至第四和第五印刷電路板104、105中的任何一個。
因此，在該實(shí)施例中，由單個金屬片制成導(dǎo)電連接器。由于由單個部件制成導(dǎo)電連接器，所以可以減少部件的數(shù)量。因此除了第五實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)之外，該實(shí)施例具有簡化制造多層印刷電路板41的工藝的優(yōu)點(diǎn)，且因此還可以減少多層印刷電路板41的成本。
接下來，下面將參照圖18說明第七實(shí)施例的電子裝置，該電子裝置為與第五實(shí)施例相同的便攜式計(jì)算機(jī)。應(yīng)該注意，與第五實(shí)施例相同或相似的構(gòu)件分別以相同的標(biāo)號表示，并將不再說明。
在該實(shí)施例中，以第五金屬片135代替第十電子部件124，以第六金屬片136代替第十一電子部件125。第五金屬片135電連接至第三導(dǎo)線分布圖案73。第六金屬片136電連接至第二導(dǎo)線分布圖案72。第五和第六金屬片135、136通過焊料90相互電連接。因此，第二和第三導(dǎo)線分布圖案72、73相互電連接。
制造第五實(shí)施例的多層印刷電路板41的方法也可以用于該實(shí)施例。
該實(shí)施例具有與第五實(shí)施例相同的優(yōu)點(diǎn)，在該實(shí)施例中，將金屬片用作通過介于彼此相對設(shè)置的導(dǎo)線分布圖案之間的電子部件將這些導(dǎo)線分布圖案相連接的連接器，。
接下來，下面將參照圖19說明第八實(shí)施例的電子裝置，該電子裝置為與第七實(shí)施例相同的便攜式計(jì)算機(jī)。應(yīng)該注意，與第七實(shí)施例相同或相似的構(gòu)件分別以相同的標(biāo)號表示，并將不再說明。
該實(shí)施例與第七實(shí)施例在連接器結(jié)構(gòu)方面不同。下面將具體說明不同之處。圖19是該實(shí)施例的多層印刷電路板41的截面圖。參照圖19，以第七金屬片137代替第七實(shí)施例的第五和第六金屬片135、136。
第七金屬片137具有適于電連接第二導(dǎo)線分布圖案72和第三導(dǎo)線分布圖案73的高度。因此，第二導(dǎo)線分布圖案72和第三導(dǎo)線分布圖案73相互電連接。
在制造該實(shí)施例的多層印刷電路板41時，可以將第七金屬片137連接至第四和第五印刷電路板104、105中的任何一個。
因此，在該實(shí)施例中，由單個金屬片制成連接器。由于由單個部件制成導(dǎo)電連接器，所以可以減少部件的數(shù)量。因此除了第七實(shí)施例的優(yōu)點(diǎn)之外，該實(shí)施例具有減少部件數(shù)目的優(yōu)點(diǎn)，且因此還可以減少多層印刷電路板41的成本。
其他的優(yōu)點(diǎn)和變化對本領(lǐng)域的技術(shù)人員是顯而易見的。因此，本發(fā)明在其更廣的方面并不限制于本文中所述和所示的具體細(xì)節(jié)和典型實(shí)施例。在不背離權(quán)利要求及其等同物所限定的總的發(fā)明構(gòu)思的精神和范圍的情況下，可以作各種變化。
權(quán)利要求
1.一種多層印刷電路板，其特征在于，包括電子部件(81、84)；安裝層(52、53)，用于安裝所述電子部件(81、84)；安裝層導(dǎo)線分布圖案(72、73)，形成在所述安裝層(52、53)中；相對層(51、54)，其通過介于其自身與所述安裝層(52、53)之間的所述電子部件(81、84)，而設(shè)置為與所述安裝層相對；相對層導(dǎo)線分布圖案(71、74)，形成在所述相對層(51、54)中；以及導(dǎo)電連接器(82、83、85、86、121、122、124、125、126、131、132、133、134、135、136、137)，其被容納在所述安裝層(52、53)和所述相對層(51、54)之間，用于使所述安裝層導(dǎo)線分布圖案(72、73)和所述相對層導(dǎo)線分布圖案(71、74)相互電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述連接器是單個構(gòu)件(121、122、126、133、134、137)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述連接器是電子部件(121、122、126)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述連接器是金屬片(135、136、137)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述連接器包括第一連接器構(gòu)件(82、125、131、133)，電連接至所述安裝層導(dǎo)線分布圖案(72、73)；以及第二連接器構(gòu)件(83、124、132、134)，其電連接至所述相對層導(dǎo)線分布圖案(71、74)，并且電連接至所述第一連接器構(gòu)件(82、125、131、133)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述第一連接器構(gòu)件(82、125)是電子部件；以及所述第二連接器構(gòu)件(83、124)也是電子部件。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述第一連接器構(gòu)件(131、133)是金屬片；以及所述第二連接器構(gòu)件(132、134)也是金屬片。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多層印刷電路板，其特征在于，所述第一連接器構(gòu)件(82、125、131、133)和所述第二連接器構(gòu)件(83、124、132、134)通過導(dǎo)電粘合件(90)相互電連接。
9.一種多層印刷電路板的制造方法，用于通過介于安裝電子部件的安裝層和設(shè)置為與所述安裝層相對的相對層之間的電子部件，將形成在所述安裝層中的安裝層導(dǎo)線分布圖案和形成在所述相對層中的相對層導(dǎo)線分布圖案電連接，其特征在于，所述方法適于通過下列步驟來電連接所述安裝層導(dǎo)線分布圖案(72、73)和所述相對層導(dǎo)線分布圖案(71、74)鋪設(shè)用于形成多層結(jié)構(gòu)的第一層體(104)，所述第一層體(104)在其承載有所述安裝層的表面上包括所述安裝層導(dǎo)線分布圖案，將導(dǎo)電的第一連接器構(gòu)件(82、125、131、133)以及電子部件(81、84)電連接在所述安裝層導(dǎo)線分布圖案(72、73)中；以及鋪設(shè)用于形成多層結(jié)構(gòu)的第二層體(105)，所述第二層體(105)在其承載有所述相對層的表面上包括所述相對層導(dǎo)線分布圖案(71、74)，通過介于所述第一層(51)和所述第二層(52)之間的用于形成多層結(jié)構(gòu)的第三層體(62)，將導(dǎo)電的第二連接器構(gòu)件(83、124、132、134)電連接在所述相對層導(dǎo)線分布圖案(71、74)中，其中，所述第三層體用于如下設(shè)置使所述第一連接器構(gòu)件(82、125、131、133)和所述第二連接器構(gòu)件(83、124、132、134)相互面對，并使所述第一連接器構(gòu)件(82、125、131、133)和所述第二連接器構(gòu)件(83、124、132、134)相互電連接。
10.一種電子裝置，其特征在于，包括多層印刷電路板，所述多層印刷電路板包括電子部件(81、84)；安裝層(52、53)，用于安裝所述電子部件(81、84)；安裝層導(dǎo)線分布圖案(72、73)，形成在所述安裝層(52、53)中；相對層(51、54)，在其本身與所述安裝層(52、53)之間容納所述電子部件(81、84)；相對層導(dǎo)線分布圖案(71、74)，形成在所述相對層(51、54)中；以及導(dǎo)電連接器(82、83、85、86、121、122、124、125、126、131、132、133、134、135、136、137)，其被容納在所述安裝層(52、53)和所述相對層(51、54)之間，用于使所述安裝層導(dǎo)線分布圖案(72、73)和所述相對層導(dǎo)線分布圖案(71、74)相互電連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述連接器是單個構(gòu)件(121、122、126、133、134、137)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于，所述連接器是電子部件(121、122、126)。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子裝置，其特征在于，所述連接器是金屬片(135、136、137)。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述連接器包括第一連接器構(gòu)件(82、125、131、133)，電連接至所述安裝層導(dǎo)線分布圖案(72、73)；以及第二連接器構(gòu)件(83、124、132、134)，其電連接至所述相對層導(dǎo)線分布圖案(71、74)，并且電連接至所述第一連接器構(gòu)件(82、125、131、133)。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于，所述第一連接器構(gòu)件(82、125)是電子部件；以及所述第二連接器構(gòu)件(83、124)也是電子部件。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于，所述第一連接器構(gòu)件(131、133)是金屬片；以及所述第二連接器構(gòu)件(132、134)是金屬片。
全文摘要
一種多層印刷電路板(41)，包括安裝有第一電子部件(81)的第二層(52)、形成在第二層(52)中的第二導(dǎo)線分布圖案(72)、在其自身與第二層(52)之間容納有第一電子部件(81)的第一層(51)、形成在第一層(51)上的第一導(dǎo)線分布圖案(71)、以及被容納在第二層(52)和第一層(51)之間并使第二導(dǎo)線分布圖案(72)和第一導(dǎo)線分布圖案(71)相互電連接的第二和第三電子部件(82、83)。
文檔編號H01L25/00GK1942054SQ200610152399
公開日2007年4月4日 申請日期2006年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月30日
發(fā)明者滝澤稔 申請人:株式會社東芝