專利名稱：適配卡散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，特別涉及一種裝設(shè)于適配卡的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
所有的電子設(shè)備，基本上都是會(huì)發(fā)熱的物品，而所有會(huì)發(fā)熱的東西都有著散熱及過熱的問題。而電子設(shè)備產(chǎn)生過熱的現(xiàn)象時(shí)，輕則設(shè)備當(dāng)機(jī)或工作不穩(wěn)，嚴(yán)重的話會(huì)造成電子組件過熱燒毀而無法運(yùn)作。
目前電子設(shè)備發(fā)展的兩大趨勢(shì)，一是朝增加功能與提高工作效能做努力，另一是竭盡所能的使其短小輕薄。為了同時(shí)達(dá)到這兩個(gè)目標(biāo)，就朝增加功能與提高工作效能而言，就現(xiàn)行的半導(dǎo)體技術(shù)，則必須不斷的提高集成電路的晶體管密度與工作頻率，但如此會(huì)產(chǎn)生更高功率的電力需求，以及排出更多的熱。再者，短小輕薄意味著電子產(chǎn)品內(nèi)部空間會(huì)非常狹窄，熱的處理相對(duì)困難，而電子組件主要損壞的原因中，「熱」就占極大的因素，因此為了避免「熱」成為日后高密度集成電路發(fā)展的瓶頸，有效的集成電路散熱方法已成為一相當(dāng)重要的課題。
所謂的「散熱」就是要將設(shè)備所產(chǎn)生的熱能排出，目前市面上最常用來去除個(gè)人計(jì)算機(jī)的適配卡產(chǎn)生熱量的方法，大體上可分為氣冷式散熱器與水冷式散熱器兩種，所述氣冷式散熱器采用風(fēng)扇吹走芯片上的熱量，利用主動(dòng)式的強(qiáng)制風(fēng)冷以達(dá)到芯片散熱的效果，其優(yōu)點(diǎn)為工作流體取得容易、成本低廉，如以金屬材料所制成的鰭片式散熱器能大幅增加散熱面積，可以將適配卡的熱量分散而積存于散熱器，再由風(fēng)扇所產(chǎn)生的強(qiáng)制對(duì)流即能有效的將熱量帶走以達(dá)到冷卻適配卡的芯片的效果。但此種氣冷式散熱器散熱效能不足，在熱帶氣候容易產(chǎn)生過熱。
而另一水冷式散熱器，一般以殼管式熱交換器(Shell-Tube Heat Exchanger)的設(shè)計(jì)為主體，是利用水的高熱容量(Heat Capacity)間接與熱源接觸來帶走熱量，但若連接在適配卡上的熱交換器設(shè)計(jì)不良即有可能因漏水而傷害計(jì)算機(jī)內(nèi)電子原件的顧慮，另外由于此款散熱器需在主機(jī)旁加裝蓄水用的容器，此容器在外型設(shè)計(jì)上仍要求需有足夠的散熱能力，而且這種利用高熱容量材質(zhì)來散熱的設(shè)計(jì)，在高溫環(huán)境長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)轉(zhuǎn)下，水溫不斷升高后仍會(huì)大幅限制此類型散熱器的散熱能力。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有氣冷及水冷兩種散熱模式的適配卡散熱結(jié)構(gòu)，同時(shí)透過散熱體及水冷頭的雙重散熱作用，以提升其適配卡上散熱效率。
為了達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型是提供一種適配卡散熱裝置，用以降低適配卡的發(fā)熱組件上所產(chǎn)生的高溫，包括散熱體，是具有導(dǎo)熱座、及成形于其上的多個(gè)散熱片，所述導(dǎo)熱座是貼附于發(fā)熱組件上；水冷頭，是貼接于所述散熱體上，所述水冷頭上具有供冷卻液進(jìn)出所述水冷頭的進(jìn)水口及出水口。
藉此，所述適配卡上的發(fā)熱組件所產(chǎn)生的作用熱先由散熱體的導(dǎo)熱座所吸收后，再均勻散逸至多個(gè)散熱片上，除了與外界空氣產(chǎn)生熱交換進(jìn)行散熱外，所述作用熱更傳導(dǎo)至水冷頭上，與流通于水冷頭內(nèi)部的冷卻液進(jìn)行熱交換，以達(dá)到其散熱需求。


圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖2為本實(shí)用新型的立體組合圖；圖3為本實(shí)用新型的操作示意剖視圖；圖4為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例立體結(jié)構(gòu)分解示意圖；圖5為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例立體組合圖；圖6為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例操作示意剖視圖。
附圖標(biāo)記說明1散熱體；11導(dǎo)熱座；12散熱片；13散熱流道；2水冷頭；21進(jìn)水口；22出水口；3適配卡；31發(fā)熱組件；4導(dǎo)管；5泵；6容置槽；7風(fēng)罩；71開口；72穿槽；8導(dǎo)熱介質(zhì)；9風(fēng)扇。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1及圖2，分別為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)分解示意圖與立體組合圖，可看出，其結(jié)構(gòu)是包括散熱體1及水冷頭2，其中所述散熱體1是具有導(dǎo)熱座11及成形于其上的多個(gè)散熱片12，所述導(dǎo)熱座11用以直接貼附于適配卡3上的發(fā)熱組件31上，而任兩鄰間的多個(gè)散熱片12形成散熱流道13；又，所述水冷頭2是直接貼接于散熱體1上，所述水冷頭3上具有進(jìn)水口21及出水口22，水冷頭2內(nèi)部并設(shè)有迂回流道提供冷卻液流通(此為現(xiàn)有技術(shù)不再贅述)，同時(shí)所述水冷頭2的進(jìn)水口21及出水口22分別經(jīng)由導(dǎo)管4與泵5相互連通，所述泵5亦透過導(dǎo)管4連接容置槽6且兩者相互連通(此為現(xiàn)有技術(shù)不再贅述)；此外，上述的散熱體1亦可為鋁擠型散熱體1。
請(qǐng)參閱圖3，為本實(shí)用新型的操作示意剖視圖，當(dāng)適配卡3上的發(fā)熱組件31運(yùn)作后所產(chǎn)生的作用熱，會(huì)經(jīng)由熱傳導(dǎo)作用直接由導(dǎo)熱座11所吸收，之后再傳導(dǎo)于設(shè)在導(dǎo)熱座11上的多個(gè)散熱片12，與外界空氣進(jìn)行氣冷散熱作用；再者，由導(dǎo)熱座11傳導(dǎo)至多個(gè)散熱片12上的作用熱，更進(jìn)一步向上傳導(dǎo)至與多個(gè)散熱片12相貼接的水冷頭2(如圖示中的箭頭所示)，由水冷頭2所吸收的作用熱再與流動(dòng)于水冷頭2內(nèi)的冷卻液進(jìn)行熱交換作用，再由冷卻液將熱源帶離，大幅提升所述適配卡的散熱作用。
請(qǐng)參閱圖4及圖5，分別為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例立體結(jié)構(gòu)分解示意圖及立體組合圖，可看出，于適配卡上更裝設(shè)風(fēng)罩7，所述風(fēng)罩7是呈ㄇ字型，且風(fēng)罩7的兩端分別具有開口71，又，于風(fēng)罩72頂部開設(shè)穿槽72，所述穿槽72的位置正對(duì)應(yīng)于散熱體1的位置，使所述風(fēng)罩7連接于適配卡3后，將散熱體1罩設(shè)于風(fēng)罩7內(nèi)部，同時(shí)所述散熱體1的多個(gè)散熱片12經(jīng)由所述穿槽72外露于所述風(fēng)罩7，使所述水冷頭2可直接貼接于所述散熱體1，此外，所述水冷頭2與散熱體1之間，亦可設(shè)置導(dǎo)熱介質(zhì)8(如圖6所示)，如錫膏或?qū)崮z等，以提升散熱體1及水冷頭2之間的熱傳導(dǎo)效率；另外，所述風(fēng)罩7的一端開口亦設(shè)有一離心風(fēng)扇9，風(fēng)扇9的吹送方向是與散熱體1所形成的散熱流道13相互平行，以強(qiáng)制風(fēng)罩7內(nèi)的空氣快速流動(dòng)。
請(qǐng)參閱圖6，為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例操作示意剖視圖，當(dāng)適配卡3上的發(fā)熱組件31運(yùn)作后所產(chǎn)生的作用熱，由散熱體1的導(dǎo)熱座11所吸收之后，再散逸至多個(gè)散熱片12上，與空氣產(chǎn)生熱交換進(jìn)行散熱作用，而風(fēng)扇9所產(chǎn)生的強(qiáng)制氣流于風(fēng)罩7內(nèi)快速流動(dòng)，經(jīng)由散熱流道13將已吸收熱量的空氣帶離散熱體1(圖示中的箭頭方向?yàn)闅饬鞣较?，最后由風(fēng)罩7的另一端開口13導(dǎo)出，以提升所述散熱體1的氣冷散熱效率。
以上所述的實(shí)施方式，為較佳的實(shí)施實(shí)例，當(dāng)不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施范圍，若依本實(shí)用新型權(quán)利要求及說明書內(nèi)容所作的等效變化或修飾，皆應(yīng)屬本實(shí)用新型下述的專利涵蓋范圍。
權(quán)利要求1.一種適配卡散熱裝置，用以降低適配卡的發(fā)熱組件上所產(chǎn)生的高溫，其特征在于，包括散熱體，是具有導(dǎo)熱座、及成形于其上的多個(gè)散熱片，所述導(dǎo)熱座是貼附于發(fā)熱組件上；水冷頭，是貼接于所述散熱體上，所述水冷頭上具有供冷卻液進(jìn)出所述水冷頭的進(jìn)水口及出水口。
2.如權(quán)利要求1所述的適配卡散熱裝置，其特征在于所述散熱體為鋁擠型散熱體。
3.如權(quán)利要求1所述的適配卡散熱裝置，其特征在于散熱體的任兩鄰散熱片之間分別形成散熱流道。
4.如權(quán)利要求1所述的適配卡散熱裝置，其特征在于所述散熱體與所述水冷頭間設(shè)有導(dǎo)熱介質(zhì)。
5.如權(quán)利要求4所述的適配卡散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱介質(zhì)為錫膏。
6.如權(quán)利要求4所述的適配卡散熱裝置，其特征在于所述導(dǎo)熱介質(zhì)為導(dǎo)熱膏。
7.如權(quán)利要求1所述的適配卡散熱裝置，其特征在于更包括風(fēng)罩，是與適配卡相連接，所述風(fēng)罩將散熱體罩設(shè)于內(nèi)部，另于風(fēng)罩頂部開設(shè)穿槽，所述穿槽對(duì)應(yīng)于散熱體的位置，使散熱體的多個(gè)散熱片外露于穿槽。
8.如權(quán)利要求7所述的適配卡散熱裝置，其特征在于所述風(fēng)罩的兩端分別具有開口。
9.如權(quán)利要求8所述的適配卡散熱裝置，其特征在于更包括風(fēng)扇，其設(shè)于風(fēng)罩的一端開口上。
10.如權(quán)利要求9所述的適配卡散熱裝置，其特征在于所述風(fēng)扇的風(fēng)向與散熱體的散熱流道相平行。
專利摘要一種適配卡散熱裝置，是供適配卡上的發(fā)熱組件散熱，所述散熱裝置的結(jié)構(gòu)是包括散熱體及水冷頭，其中所述散熱體是具有導(dǎo)熱座，于導(dǎo)熱座的座面上成形有多個(gè)散熱片，且任二鄰的散熱片間形成散熱流道，另外，所述水冷頭是貼接于散熱體的多個(gè)散熱片上，藉此，所述適配卡上的發(fā)熱組件所產(chǎn)生的作用熱先由散熱體的導(dǎo)熱座所吸收后，再均勻散逸至多個(gè)散熱片上，除了與外界空氣產(chǎn)生熱交換進(jìn)行散熱外，所述作用熱更傳導(dǎo)至水冷頭上，與流通于水冷頭內(nèi)部的冷卻液進(jìn)行熱交換，以達(dá)到其散熱需求。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2919805SQ20062012045
公開日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2006年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月22日
發(fā)明者鄭家俊 申請(qǐng)人:訊凱國(guó)際股份有限公司