專利名稱：具有附加接觸焊盤的集成電路器件封裝、引線框和電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及根據(jù)權(quán)利要求1前序部分的集成電路器件封裝。 本發(fā)明還涉及用來(lái)制造集成電路器件封裝的引線框。 另外，本發(fā)明涉及包括諸如印刷電路板之類的電子載體的電子裝 置，在所述電子載體上連接了半導(dǎo)體器件封裝。
背景技術(shù)：
例如從US6， 229, 200己知如第一段所述的封裝，其中公開(kāi)了從引線 框矩陣形成的并具有靈活結(jié)構(gòu)的無(wú)引線塑料芯片載體。采用了集成了多 個(gè)接觸焊盤(contact pad)和管芯附著焊盤的引線框矩陣以便允許大規(guī) 模生產(chǎn)?，F(xiàn)有技術(shù)封裝的問(wèn)題是它們相對(duì)較大的整體尺寸。存在著對(duì)更小封 裝的不斷增長(zhǎng)的需求，因?yàn)樗鼈兩a(chǎn)更便宜并且能夠在電子裝置預(yù)設(shè)定 體積內(nèi)提供更多功能。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供根據(jù)權(quán)利要求1前序部分的集成電路器件封 裝，具有更小的尺寸并從而和現(xiàn)有技術(shù)封裝相比提供更便宜的封裝。本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供集成電路器件封裝，所述集成電路封裝 在與諸如印刷電路板之類的電子載體的連接方面具有改善的連接特性。本發(fā)明另一個(gè)目的是提供集成電路器件封裝，使封裝和電子載體的 連接更加可靠。根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)如權(quán)利要求1特征部分所述的技術(shù)方法來(lái)實(shí)現(xiàn)這 些目的。封裝尺寸主要由封裝中各個(gè)接觸焊盤行中的接觸焊盤的數(shù)量(有 時(shí)也稱為接觸管腳)來(lái)確定。根據(jù)本發(fā)明，代替連接桿之一的附加接觸 焊盤允許減少各自行中的接觸焊盤數(shù)量。通常，封裝(例如參見(jiàn)US6229200中描述的封裝)具有四個(gè)連接桿，所述連接桿從管芯附著焊 盤延伸并且在制造的第一階段與引線框矩陣相連。引線框矩陣集成了多 個(gè)接觸焊盤和管芯附著焊盤，以便允許大規(guī)模生產(chǎn)。連接桿的功能是支 撐管芯附著焊盤，直到制造過(guò)程中所謂的切分(singulation)步驟為止,該步驟中從引線框矩陣分離各個(gè)封裝。本發(fā)明是基于可以減少連接桿數(shù) 目而不會(huì)失去余下連接桿的支撐功能的知識(shí)。附加接觸焊盤也提供封裝與諸如印刷電路板之類的電子載體連接 方面的改善連接特性。應(yīng)該聲明的是， 一方面本發(fā)明使得能夠在給定接 觸焊盤數(shù)目實(shí)現(xiàn)更小的封裝尺寸。在另一方面，在給定的封裝尺寸可能 有更多的接觸焊盤數(shù)目。具體地，在本發(fā)明涉及的封裝類型中，不能自 由地選擇可用接觸焊盤的數(shù)目，例如從± 10和± 100之間的任何數(shù)目， 而僅僅是步進(jìn)的方式。6X6mm封裝有48個(gè)管腳，而7X7mm封裝有56 個(gè)管腳，而8X8mm封裝有例如64個(gè)管腳。本發(fā)明現(xiàn)在導(dǎo)致中間尺寸； 例如，6X6封裝可用接納最多51個(gè)管腳。因此，對(duì)于具有50個(gè)接合焊 盤的芯片，現(xiàn)在可以使用6X6mm封裝而不是現(xiàn)有技術(shù)中需要的7X7mm 封裝。附加接觸焊盤的另一個(gè)結(jié)果是在將封裝與電子載體相連時(shí)，附加接 觸焊盤允許更可靠的連接。這是由將附加接觸焊盤設(shè)置在封裝角落附近 的兩行常規(guī)接觸焊盤旁邊的事實(shí)引起的。已經(jīng)觀察到這種類型的封裝(具 體地QFN封裝)，當(dāng)焊接到諸如印刷電路板之類的載體時(shí)可能對(duì)翹曲敏 感。這看起來(lái)是熱循環(huán)的結(jié)果。具體地角落傾向于彎曲。結(jié)果，角落附 近與接合焊盤的焊料連接可能失效，從而限制了壽命。在角落中的附加 接觸焊盤提供了角落之間更強(qiáng)的機(jī)械連接，從而提供對(duì)翹曲的阻擋。當(dāng) 這些角落接合焊盤至少部分放射狀朝向時(shí)，例如在從角落到封裝中心的 直線上，這種情況尤為突出。另外，角落焊盤可以是更大的尺寸。因此， 在最佳位置創(chuàng)建了附加連接點(diǎn)，導(dǎo)致與電子載體的連接更加可靠。可以在制造過(guò)程期間產(chǎn)生附加接觸焊盤，例如通過(guò)中斷連接桿和管 芯附著焊盤之間的連接。然而優(yōu)選地，在相應(yīng)的引線框矩陣的設(shè)計(jì)中已 經(jīng)結(jié)合了附加接觸焊盤，而不需要改變某一個(gè)連接桿。 在本發(fā)明有利的實(shí)施例中，在附加接觸焊盤外沿和相應(yīng)的封裝角落 之間設(shè)置一部分封裝物。利用這種方法可以防止在從引線框矩陣鋸割獨(dú) 立的封裝(切分)期間毛刺的形成。通過(guò)在封裝角落和附加接觸焊盤外 沿之間留下少量封裝材料，在角落區(qū)域的任何鋸割都只在封裝材料之內(nèi) 發(fā)生。已知這樣的毛刺可以使封裝和下面載體的之間的連接惡化。這樣 的毛刺也引起測(cè)試和集成過(guò)程期間的處理困難。本發(fā)明的另 一個(gè)有利的實(shí)施例的特征在于通過(guò)采用所述附加接觸 焊盤代替兩個(gè)連接桿而形成兩個(gè)附加接觸焊盤，其中將另外兩個(gè)連接桿 設(shè)置為從管芯附著焊盤向封裝沿對(duì)角線相反的兩個(gè)角落延伸。這導(dǎo)致兩 個(gè)附加接觸焊盤，允許甚至進(jìn)一步減少設(shè)置在行中的常規(guī)接觸焊盤的數(shù) 目。另外，從管芯附著焊盤向封裝沿對(duì)角線相反的兩個(gè)角落延伸的兩個(gè) 連接桿將在封裝的制造期間充分地支撐管芯附著焊盤。根據(jù)本實(shí)施例將 封裝與電子載體相連接時(shí)，附加的優(yōu)勢(shì)是通過(guò)兩個(gè)附加連接點(diǎn)的存在可 以防止或者至少減少封裝翹曲。由于對(duì)不同部件之間(例如在封裝和印 刷電路板之間)表現(xiàn)出線性熱膨脹差異的特定電子裝置施加溫度循環(huán)， 封裝和電子載體之間的翹曲會(huì)增加。設(shè)置在封裝沿對(duì)角線相反的兩個(gè)角 落附近的兩個(gè)附加連接點(diǎn)將減少封裝和電子載體之間翹曲的風(fēng)險(xiǎn)。相反， 常規(guī)連接桿在這方面不提供任何附加連接點(diǎn)。在本發(fā)明的另一個(gè)有利的實(shí)施例中，附加接觸焊盤和相鄰接觸焊盤 之間的距離至少等于一行中兩個(gè)相鄰接觸焊盤之間的距離。該方法減少 了在封裝與電子載體連接期間的焊料凸起或者分別設(shè)置在附加接觸焊盤 處的其它類型接觸材料和相鄰接觸焊盤偶然互連的風(fēng)險(xiǎn)。這種偶然互連 會(huì)引起不希望的短路。在本發(fā)明另一個(gè)有利的實(shí)施例中，附加接觸焊盤的暴露的底部表面 比一行中接觸焊盤暴露的底部表面大。因?yàn)樗鼘⒏纳圃摻雍虾副P與電子 載體之間連接的可靠性，這是有利的。給定引線框的輪廓，所述引線框 適合于制造根據(jù)本發(fā)明的封裝，通常將存在足夠的空間以制作比常規(guī)接 合焊盤大的附加接合焊盤。根據(jù)本發(fā)明，有利的是電連接包括在接合焊盤和接觸焊盤之間、或 者在接合悍盤和管芯附著焊盤之間的進(jìn)行接合的導(dǎo)線。導(dǎo)線接合是眾所周知的并且是在封裝內(nèi)建立電連接的可靠方法。


接下來(lái)將參考附圖進(jìn)一步解釋本發(fā)明，其中圖1示出了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的半導(dǎo)體期間封裝的底部表面的 示意圖；圖2示出了沿著圖1中A-A'線得到的剖面圖(左邊部分)； 圖3示出了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的半導(dǎo)體器件封裝的底部表面的示意圖。
具體實(shí)施方式
首先應(yīng)該注意的是圖l示意性地示出了暴露的底部表面(由未加陰 影線的區(qū)域表示)、填充有封裝材料的部分(由底部左邊到頂部右邊的加 陰影線的區(qū)域表示)、以及半刻蝕部分(由從頂部左邊到底部右邊加陰影 線的區(qū)域表示)。后者的部分當(dāng)一個(gè)人看底部表面時(shí)一般是看不到的(代替地這個(gè)人會(huì)看見(jiàn)封裝材料)。至于圖2，應(yīng)該注意的是在橫截面中只示 出了封裝的左半部分，因?yàn)榉庋b關(guān)于線A-A'是對(duì)稱的。現(xiàn)在參考圖1和圖2，示出了具有實(shí)質(zhì)上矩形形狀的半導(dǎo)體器件封裝 10。封裝包括具有頂部表面14和暴露的底部表面16的管芯附著焊盤12， 從管芯附著焊盤12向封裝沿對(duì)角線相反的角落延伸的四個(gè)連接桿18，以 及在與封裝的矩形形狀相對(duì)應(yīng)的至少四行中設(shè)置的多個(gè)接觸焊盤26,— 26n。另外(參見(jiàn)圖2)，封裝10包括安裝在管芯附著焊盤頂部表面14上的、 并且具有在其上形成的接合焊盤44的半導(dǎo)體管芯20，在接合焊盤44的選 定焊盤和相應(yīng)的接觸焊盤26, — 26。之間的多個(gè)電連接22、 24。封裝物28 包裹半導(dǎo)體管芯20、管芯附著焊盤12的頂部表面14、電連接22、 24，連 接桿18的頂部表面和接合焊盤的頂部表面，并且留下管芯附著焊盤12的 底部表面16和接合焊盤的底部表面暴露在外。如圖1中所示，通過(guò)用這樣的附加接觸焊盤代替兩個(gè)連接桿(與和 具有四個(gè)連接桿的常規(guī)封裝相比)形成兩個(gè)附加接觸焊盤30。在圖l中所 示優(yōu)選實(shí)施例中，存在兩個(gè)連接桿18以在封裝制造期間給管芯附著焊盤
提供必要的支撐。根據(jù)本發(fā)明，也可以具有三個(gè)附加接觸焊盤，從而只 留下一個(gè)連接桿。替代地，可以只用附加接觸焊盤替換一個(gè)連接桿，從 而留下三個(gè)連接桿。附加接觸焊盤30允許減少在各自行中的接合焊盤數(shù)目。因?yàn)榉庋b尺 寸主要由行中提供的接合焊盤數(shù)目來(lái)確定，附加接觸悍盤允許更小的封 裝尺寸。替代地，在某個(gè)給定封裝尺寸中，封裝中的接觸焊盤數(shù)目增加 了。管芯附著焊盤12、連接桿18和接觸焊盤30、 26,—26n都由導(dǎo)體材料制 成(參見(jiàn)下面引線框設(shè)計(jì)的典型設(shè)計(jì)流程描述)。在制作任何電連接之前，接觸焊盤30、 26, — 26n互相之間以及和管 芯附著焊盤12之間是電隔離的。圖2更詳細(xì)地示出了電連接22、 24。它們包括在半導(dǎo)體管芯20上的 接合焊盤44和管芯附著焊盤12之間或者在接合焊盤44和附加接觸焊盤30 之間分別形成的導(dǎo)線接合。雖然圖1和2中沒(méi)有示出，邏輯上在接合焊盤 44和常規(guī)焊盤26, — 26 之間也存在導(dǎo)線接合。另外，圖2示出了每一個(gè)附加接觸焊盤30包括暴露的底部表面42、 導(dǎo)線接合部分36和用于與電子載體(未示出)可靠連接的連接部分38。 與管芯附著焊盤緊密相鄰的導(dǎo)線接合部分36是減少電連接(導(dǎo)線)22 (參 見(jiàn)圖2)長(zhǎng)度所必須的。如果導(dǎo)線長(zhǎng)度太大，連接的電阻會(huì)太大。在兩個(gè) 部分36、 38之間，提供了半刻蝕部分48。在導(dǎo)線接合部分36的相反面提 供了另一個(gè)半刻蝕部分46。管芯附著焊盤12也包括半刻蝕部分50。把封裝的一部分32設(shè)置在附加接觸焊盤30的外沿52和封裝角落之 間(參見(jiàn)圖1和2)。這部分32確保了在切分步驟期間，在角落區(qū)域的任何 鋸割都只在封裝材料之內(nèi)發(fā)生，防止在接觸焊盤的外沿毛刺的形成。已 知這樣的毛刺可以使封裝和下面載體的之間的連接惡化。在圖1中，說(shuō)明了在附加接觸焊盤30和相鄰接觸焊盤之間的最短距 離山以及一行中兩個(gè)相鄰接觸焊盤之間的距離d2。距離山至少等于距離d2，這樣減少了在封裝與電子載體連接期間的 焊料凸起或者分別在附加接觸焊盤設(shè)置的其它類型的接觸材料與相鄰接 觸焊盤的偶然互連的風(fēng)險(xiǎn)。 雖然圖l中沒(méi)有說(shuō)明，優(yōu)選地附加接觸焊盤30暴露的底部表面區(qū)域 比常規(guī)接觸焊盤大。這將改善該接觸焊盤和下面的電子載體之間連接的 可靠性。圖1示出了附加接觸焊盤30的一部分52，所述部分提供在這方面 的附加連接點(diǎn)。為了更好的連接，實(shí)際上使部分52盡可能大，給出如前 面段落說(shuō)明的關(guān)于與相鄰接觸焊盤的距離的要求。在這方面，優(yōu)選地部 分52具有實(shí)質(zhì)上矩形形狀。兩個(gè)連接桿都包括暴露的并可以作為附加連 接點(diǎn)的部分54。然而優(yōu)選地，只在封裝與電子載體相連時(shí)將部分52用作 附加連接點(diǎn)。附加連接點(diǎn)的優(yōu)點(diǎn)是防止和電子載體相連接的封裝翹曲， 所述翹曲是來(lái)自于線性熱膨脹差異。圖3示出了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的半導(dǎo)體器件封裝底部表 面的示意圖。除了在圖1和2中所示的附加接觸焊盤30和其它元件之外， 可以看見(jiàn)兩個(gè)長(zhǎng)條60，將所述長(zhǎng)條設(shè)置在管芯附著焊盤12和相應(yīng)的接觸 焊盤行之間。每一個(gè)長(zhǎng)條均包括至少一個(gè)與該行中至少一個(gè)接觸焊盤相 連接的側(cè)向部分62。長(zhǎng)條允許位于半導(dǎo)體管芯20上與長(zhǎng)條相鄰的不同位 置處的接合焊盤與所述長(zhǎng)條相連接，例如通過(guò)導(dǎo)線22。經(jīng)由側(cè)向部分62， 把這些連接直接連接到相應(yīng)的接觸焊盤。這意味著把半導(dǎo)體管芯20上不 同位置處的接合焊盤44只與一個(gè)接觸焊盤直接相連，否則所述焊盤將不 得不和相應(yīng)行中的幾個(gè)接觸焊盤相連。結(jié)果，長(zhǎng)條62允許減少接觸焊盤 的數(shù)目并從而減少封裝尺寸和成本。通過(guò)根據(jù)圖3的實(shí)施例，發(fā)現(xiàn)可以使用配置有50個(gè)接觸焊盤的6X 6mm封裝，而對(duì)于同樣的半導(dǎo)體管芯正常地需要配置有56個(gè)接觸焊盤的7 X7mm封裝。通過(guò)采用設(shè)置在通常包括4X12二48個(gè)接觸焊盤的封裝的兩 個(gè)角落上的兩個(gè)附加接觸焊盤，可以得到50個(gè)接觸焊盤。典型地，根據(jù)本發(fā)明的封裝的接觸焊盤總數(shù)在10至100之間，更優(yōu) 選地在30至70之間。雖然描述為只包括一個(gè)半導(dǎo)體管芯，根據(jù)本發(fā)明的 封裝非常適用于所謂的芯片上芯片封裝，例如如W0-A2004/057668中所 述。在這樣的芯片上芯片封裝中，在一個(gè)實(shí)施例中，從管芯的接合焊盤 到接觸焊盤的連接由從接合焊盤到第二芯片的第一連接、第二芯片上的 互連接以及從芯片到接觸焊盤的第二連接組成。在該實(shí)施例中，第二芯
片具有比管芯焊盤上的半導(dǎo)體管芯大的表面面積。第二芯片可以是集成 電路、圖像傳感器，但是也可以是無(wú)源芯片，例如無(wú)源器件的網(wǎng)絡(luò)，或 者包括選定的焊盤和相應(yīng)的接合焊盤之間的多個(gè)獨(dú)立電路部分的外圍芯片，例如ESD保護(hù)。具有比一個(gè)或幾個(gè)半導(dǎo)體管芯更多器件的封裝(系統(tǒng) 級(jí)封裝)也會(huì)受益于本發(fā)明。根據(jù)本發(fā)明的封裝可能的應(yīng)用是如用于電源管理半導(dǎo)體的封裝，或 者更一般地說(shuō)，產(chǎn)生相對(duì)較多熱量的半導(dǎo)體。典型地，本發(fā)明適用于所謂QFN (四方扁平無(wú)引線)封裝。有時(shí)這 些封裝被稱為HVQFN、 MLF、 LPCC、 DQFN或MCP封裝。然而，也可以想到 將本發(fā)明應(yīng)用于所謂QFP封裝。在那樣的情況下附加接觸焊盤會(huì)是從封 裝角落延伸的附加引線。雖然未說(shuō)明，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的引線框設(shè)計(jì)的典型設(shè)計(jì)流程總結(jié) 如下。首先，提供合適尺度的金屬帶，典型地為銅帶。然后將適當(dāng)構(gòu)圖 的第一掩模用于刻蝕所述帶的上下表面，從而提供引線框的基本定義， 所述引線框包括連接桿、管芯附著焊盤和(附加)接觸焊盤。然后可以 將適當(dāng)構(gòu)圖的第二掩模用于半刻蝕銅帶的下表面。然后可以對(duì)適當(dāng)構(gòu)圖 的帶鍍覆合適的例如鎳鈀NiPd保護(hù)層。然后將已構(gòu)圖的帶(即引線框) 附加到支撐帶上。己經(jīng)定義和準(zhǔn)備好引線框之后，現(xiàn)在可以生產(chǎn)半導(dǎo)體 器件封裝，其中將半導(dǎo)體管芯附加到管芯附著焊盤上；制作合適的導(dǎo) 線接合；將封裝物適當(dāng)?shù)啬Ｋ茉谝€框和半導(dǎo)體管芯周圍；最后通過(guò)精 確地鋸割或者在引線框上沖孔來(lái)從長(zhǎng)條切分(singulate)最終的多個(gè)己 封裝導(dǎo)體器件。應(yīng)該注意的是，上述實(shí)施例說(shuō)明而非限制本發(fā)明，本領(lǐng)域的普通技 術(shù)人員在不脫離如所附權(quán)利要求所限定的情況下，能夠設(shè)計(jì)許多替代實(shí) 施例。在權(quán)利要求中，括號(hào)中放置的任意參考符號(hào)不應(yīng)該被解釋為限制 權(quán)利要求。動(dòng)詞"包括"及其同義詞不應(yīng)該排除除了在權(quán)利要求和說(shuō)明 書整體所列的元件和步驟的存在。單數(shù)提及的元件不排除多個(gè)這種元件， 反之亦然。在該申請(qǐng)中使用的術(shù)語(yǔ)"半刻蝕" 一般指的是其中將厚度的 大約40%至85%去除的刻蝕處理，優(yōu)選地在45%至55%之間。
權(quán)利要求
1. 一種具有實(shí)質(zhì)上矩形形狀的半導(dǎo)體器件封裝(10)，包括 管芯附著焊盤(12)，具有頂部表面(14)和底部表面(16);多個(gè)接觸焊盤(26i—26j，設(shè)置在與封裝的矩形形狀相對(duì)應(yīng)的至少 四行中，每一個(gè)接觸焊盤均具有頂部表面和底部表面；至少兩個(gè)連接桿(18)，用于支撐管芯附著焊盤，直到在封裝制造 過(guò)程期間切分封裝為止，所述連接桿具有頂部表面和底部表面，并且從 管芯附著焊盤向封裝的角落延伸；半導(dǎo)體管芯(20)，安裝在管芯附著焊盤(12)的頂部表面(14) 上，并且其上形成有接合焊盤(44);多個(gè)電連接(22、 24)，位于選定的接合焊盤(44)和相應(yīng)的接觸 焊盤(26, —26n)之間；封裝物(28)，包裹半導(dǎo)體管芯(20)、管芯附著焊盤(12)的頂部 表面(14)、電連接(22、 24)、連接桿(18)的頂部表面和接觸焊盤(26, 一26》的頂部表面，并且留下管芯附著焊盤的底部表面(16)和接觸焊 盤的底部表面暴露在外；其特征在于附加接觸焊盤(30),具有頂部表面和底部表面(42)，通過(guò)代替連 接桿(18)之一而形成，其中附加接觸焊盤留下至少一個(gè)連接桿用于支 撐管芯附著焊盤(12)。
2. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件封裝(10)，其特征在于將封 裝物的一部分(32)設(shè)置在附加接觸焊盤(30)的外沿和相應(yīng)的封裝角 落之間。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體器件封裝(10)，其特征在于 通過(guò)由所述附加接觸悍盤代替兩個(gè)連接桿(18),并且留下從管芯附著焊 盤向封裝沿對(duì)角線相反的角落延伸的兩個(gè)連接桿，形成兩個(gè)附加接觸焊 盤(30)。
4. 如任一前述權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件封裝(10)，其特征在于 附加接觸焊盤和相鄰接觸焊盤之間的距離(dl)至少等于一行中兩個(gè)相 鄰接觸焊盤之間的距離(d2)。
5. 如任一前述權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件封裝(10)，其特征在于-附加接觸焊盤(30)的暴露的底部表面(42)比一行中接觸焊盤(26, —26n)暴露的底部表面大。
6. 如任一前述權(quán)利要求要求所述的半導(dǎo)體器件封裝(10)，其特征 在于電連接(22、 24)包括在接合焊盤(44)和接觸焊盤(26, — 26n、 30)之間進(jìn)行接合的導(dǎo)線。
7. —種引線框，用于制造任一前述權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件封 裝(10)。
8. —種電子裝置，包括諸如印刷電路板之類的電子載體，在所述電 子載體上連接如任一前述權(quán)利要求所述的半導(dǎo)體器件封裝(10)。
全文摘要
一種具有實(shí)質(zhì)上矩形形狀的半導(dǎo)體器件封裝(10)，包括管芯附著焊盤(12)；多個(gè)接觸焊盤，設(shè)置在至少四行中；至少兩個(gè)連接桿(18)，用于支撐管芯附著焊盤；半導(dǎo)體管芯，安裝在管芯附著焊盤(12)的頂部表面上，并且其上形成有接合焊盤；多個(gè)電連接，在選定的接合焊盤(44)和相應(yīng)的接觸焊盤之間；封裝物(28)，留下管芯附著焊盤的底部表面和接觸焊盤的底部表面暴露在外；其特征在于通過(guò)代替連接桿(18)之一而形成的附加接觸焊盤(30)，其中附加接觸焊盤留下至少一個(gè)連接桿用于支撐管芯附著焊盤(12)。
文檔編號(hào)H01L23/495GK101147255SQ200680005635
公開(kāi)日2008年3月19日 申請(qǐng)日期2006年2月15日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月23日
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