專利名稱：：電容器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及電容器及其制造方法。
背景技術(shù)：
：作為用于電子機(jī)器中的電子部件的一種雖然存在電容器，但是近年來10伴隨著電子機(jī)器的小型化，電子機(jī)器的尺寸也正在小型化。例如，在層壓陶瓷電容器中，0603尺寸(安裝面積O.6mmX0.3mm)、1005尺寸(安裝面積1.OmmXO.5mm)等安裝面積較小的制品，在通信機(jī)器等小型化要求較強(qiáng)的市場中占據(jù)主流位置。但是，在最近，并未停留于安裝面積的縮小，對部件的低高度化也有15強(qiáng)烈的要求。其理由是在例如便攜式電話等中需要在極端受限制的空間中裝入安裝基板，不僅面積，厚度方向的尺寸也受到嚴(yán)格的制約。然而，層壓陶瓷電容器通過將多個(gè)內(nèi)部電極層和電介質(zhì)陶瓷層層壓重疊而構(gòu)成，由于電介質(zhì)陶瓷層比較脆，因此使厚度為50ym以下，在確保機(jī)械強(qiáng)度方面是極為困難的。由于占層壓電容器的厚度的1/2以上的電介20質(zhì)陶瓷比較脆，因此若使元件的厚度為50um以下，則不能夠確保足夠的機(jī)械強(qiáng)度，處理變得困難。另外，近年來，作為安裝基板也擴(kuò)大了可以彎曲的柔性基板的使用，也正在尋求能夠向該基板安裝的電容器。作為具有考慮為適合低高度化的構(gòu)造，存在例如專利文獻(xiàn)1所記載的25陶瓷電容器。該陶瓷電容器，在陶瓷基板的兩面形成電容電極，在與一方的電容電極同一的面，形成與另一方的電容電極電連接的導(dǎo)出電極。該陶瓷電容器，由于不像層壓電容器那樣層壓接多層電介質(zhì)層，因此可以考慮若與層壓電容器比較，則有可能實(shí)現(xiàn)某種程度的低高度化。作為其他的現(xiàn)有技術(shù)，有記載于專利文獻(xiàn)2中的陶瓷電容器。該陶瓷30電容器，在厚度110um的致密陶瓷燒結(jié)層的兩側(cè)形成多孔質(zhì)陶瓷燒結(jié)層，通過在多孔質(zhì)陶瓷燒結(jié)層中含有金屬而制成端子電極。按照本發(fā)明，即使極薄地形成致密陶瓷燒結(jié)層，也能夠保證作為電容器全體的機(jī)械強(qiáng)度。.另外，作為低高度且具有一定柔性的電容器的現(xiàn)有技術(shù)，具有專利文5獻(xiàn)3中所記載的電容器。該電容器，在表面平滑的金屬薄上形成電介質(zhì)，并在該電介質(zhì)上形成導(dǎo)電層。專利文獻(xiàn)l:特開平7—111226號公報(bào)專利文獻(xiàn)2:特開平4一233711號公報(bào)專利文獻(xiàn)3:特幵2005—39282號公報(bào)(特別是段落00660063，圖io11)在專利文獻(xiàn)1中所記載的電容器是利用陶瓷基板而確保電容器整體的機(jī)械強(qiáng)度的構(gòu)造，如前述那樣，由于電介質(zhì)陶瓷比較脆，因此在陶瓷基板的薄型化方面存在極限。為此，在低高度化方面存在極限，并且由于難于將電容電極間的距離變小因此很難得到較大的電容。另外，由于陶瓷基15板通常是不可彎曲的，因此難于向柔性基板安裝。即使在專利文獻(xiàn)2中記載的陶瓷電容器中，由于端子電極是在多孔質(zhì)陶瓷中含浸金屬的構(gòu)造，因此是難于彎曲的構(gòu)造，向柔性基板的安裝較為困難。并且，由于使在多孔質(zhì)陶瓷中含浸金屬而制成端子電極，因此難于隔著致密陶瓷燒結(jié)層而將相面對端子電極間的距離形成為一定，并且在距20離較近的部分電場集中泄漏電流增大、耐電壓性降低。此外，由于在多孔質(zhì)陶瓷中含浸金屬而制成端子電極，因此也存在端子電極的圖案化較為困難的問題。在專利文獻(xiàn)3所記載的電容器中，借助于金屬的延展性而具有一定的柔性，并且能夠?qū)崿F(xiàn)低高度化的構(gòu)造。然而，由于在平滑的金屬箔上成膜25電介質(zhì)，因此金屬箔和電介質(zhì)的結(jié)合性提高較為困難。為此，對于將電容器埋置于樹脂基板而使用的那樣的情況，也擔(dān)心由于接收到來自樹脂基板的應(yīng)力而產(chǎn)生金屬箔和電介質(zhì)的剝離現(xiàn)象。另外，即使不是埋置入樹脂基板那樣的使用形態(tài)，也會擔(dān)心由于受到來自安裝于電容器上的半導(dǎo)體等部件的應(yīng)力而使得金屬箔和電介質(zhì)產(chǎn)生剝離。30本發(fā)明為了解決上述問題而提出，其目的在于提供一種不僅低高度且能夠彎曲，而且層間結(jié)合強(qiáng)度優(yōu)秀的電容器。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述問題點(diǎn)，本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式所涉及的電容器的特征在5于，具有電介質(zhì)層；第1電容電極，其形成于所述電介質(zhì)層的第1主面上；第2電容電極，其形成于所述電介質(zhì)層的第2主面上；引出電極，其形成于所述電介質(zhì)層的第1主面上，并與所述第2電容電極電連接，所述電介質(zhì)層的厚度是5nm以下，所述第1電容電極和所述第2電容電極的厚度之和是5um以上，且是所述電介質(zhì)層的厚度的2倍以上，所述第lio電容電極和所述第2電容電極以及所述引出電極，由具有延展性的金屬構(gòu)成，通過將所述電介質(zhì)層與所述第1電容電極和所述第2電容電極同時(shí)進(jìn)行燒制而形成。通過使第1電容電極和第2電容電極的厚度之和比電介質(zhì)層的厚度大，且借助于第1電容電極和第2電容電極確保電容器整體的機(jī)械強(qiáng)度，15從而能夠?qū)㈦娊橘|(zhì)薄層化而將元件低高度化，并得到較大的能量。另外，雖然電介質(zhì)陶瓷是較脆的材料，但是通過減薄能夠在某種程度上耐彎曲，因此能夠得到可彎曲的電容器，并能夠?qū)崿F(xiàn)向柔性基板的安裝、或向曲面的安裝。雖然優(yōu)選為第1和第2電容電極和引出電極由具有延展性的金屬構(gòu)20成，并優(yōu)選為僅僅由金屬構(gòu)成，但是也可以在不妨礙金屬的延展性的范圍內(nèi)添加雜質(zhì)或添加劑。另外，在本發(fā)明中在與電介質(zhì)層同時(shí)對第1電容電極和第2電容電極進(jìn)行燒結(jié)的情況下，能夠得到第1電容電極和第2電容電極與電介質(zhì)層的結(jié)合力優(yōu)良的電容器。25另外，在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式所涉及的電容器中，將引出電極配置于，引出電極周圍的盡可能多的部分被第l電容電極所圍繞的那樣的位置，從而連接于引出電極的外部連接機(jī)構(gòu)(例如連接線、焊盤、貫通孔等)以被連接于第l電容電極的外部連接機(jī)構(gòu)的方式配置，因此連接于引出電極的外部連接電極中產(chǎn)生的磁場和連接于第1電容電極的外部連接電極中所30產(chǎn)生的磁場相互抵消，從而能夠降低電感。更具體來說，例如將引出電極配置于所述第1電容電極的中央部而以由第1電容電極圍繞全周，能夠在電介質(zhì)層的邊的中途以與邊相鄰接的方式配置引出電極并在除去了與該邊相面對的方向的方向中由第l電容電極進(jìn)行圍繞，若將引出電極配置于電介質(zhì)層的角部而在該角部的對角方向中5由第1電容電極圍繞，則能夠?qū)B接于引出電極的外部連接機(jī)構(gòu)進(jìn)行圍繞的方式配置連接于第1電容電極的外部連接機(jī)構(gòu)，并能夠降低電感。另外，所謂"電容電極的中央部"并不意味著嚴(yán)格的"中央"或"中心"，是指不在邊緣端近旁的位置。近年來，電子機(jī)器的工作頻率有高頻化的傾向，頻率越高電容器的等10價(jià)串聯(lián)電感的降低也越重要。另外，在本發(fā)明的電容器中，優(yōu)選為，多個(gè)地備有所述引出電極。由于通過多個(gè)地設(shè)置引出電極而在第2電容電極的面內(nèi)使電流路徑多線化，因此能夠進(jìn)一步降低電容器的電感。本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式所涉及的電容器的制造方法的特征在于，具有15對包含電介質(zhì)粉末和結(jié)合劑而構(gòu)成的、具有貫通孔的電介質(zhì)生料薄板，以及包含金屬粉末和結(jié)合劑而構(gòu)成的導(dǎo)體生料薄板進(jìn)行準(zhǔn)備的工序；通過在所述電介質(zhì)生料薄板的兩主面上以覆蓋所述貫通孔的至少一部分的方式重疊所述導(dǎo)體生料薄板并壓接，從而形成層壓體的工序；對所述層壓體進(jìn)行燒成的工序，所述電容器具有對所述電介質(zhì)生料薄板進(jìn)行燒成而構(gòu)成20的電介質(zhì)層、對形成于所述電介質(zhì)層的一方的主面上的所述導(dǎo)體生料薄板進(jìn)行燒成而構(gòu)成的第1導(dǎo)體層、對形成于所述電介質(zhì)層的另一方的主面上的所述導(dǎo)體生料薄板進(jìn)行燒成而構(gòu)成的第2導(dǎo)體層，所述第1導(dǎo)體層和所述第2導(dǎo)體層通過所述貫通孔而電連接，所述電介質(zhì)生料薄板以所述電介質(zhì)層的厚度為5um以下的方式形成，所述導(dǎo)體生料薄板，以所述第l導(dǎo)25體層和所述第2導(dǎo)體層的厚度之和是5ym以上且是所述電介質(zhì)層的厚度的2倍以上的方式形成。另外，也可以是，所述第2導(dǎo)體層的至少一部分是第2電容電極，還包括將所述第l導(dǎo)體層，分割為通過所述貫通孔而與所述第2電容電極電連接的引出電極；以及與所述第2電容電極電絕緣的第1電容電極。30通過該制造方法，使電介質(zhì)層的厚度足夠薄，并使第1導(dǎo)體層的厚度和第2導(dǎo)體層的厚度之和比電介質(zhì)層的厚度足夠大，從而通過第1和第2導(dǎo)體層確保電容器整體的機(jī)械強(qiáng)度，由此能夠?qū)㈦娊橘|(zhì)層薄層化，并能夠?qū)⒃透叨然?，且能夠得到較大的電容。另外，雖然電介質(zhì)陶瓷是較脆的材料，并通過減薄而能夠耐某種程度的彎折，從而能夠得到可彎折的電5容器。另外，本發(fā)明中所謂的電介質(zhì)層的厚度是最薄部分的厚度，所謂導(dǎo)體層的厚度是最厚部分的厚度。另外，在本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式中，通過對導(dǎo)體生料薄板和電介質(zhì)生料薄板進(jìn)行層壓而同時(shí)燒結(jié)，因此能夠得到第1導(dǎo)體層和第2導(dǎo)體層與電10介質(zhì)層的結(jié)合力優(yōu)良的電容器。此外，若通過蝕刻等對第1導(dǎo)體層進(jìn)行分割而形成第1電容電極和引出電極，則能夠容易地制造在同一面上備有第l電容電極和引出電極的電容器?；蛘撸趌導(dǎo)體層作為引出電極而使用，第l電容電極另體形成。如以上那樣，按照本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，使第1電容電極和第2電15容電極比電介質(zhì)層厚，并使第1和第2電容電極與電介質(zhì)層一體地?zé)Y(jié)而形成電容器，因此能夠得到低高度、可彎曲且層間結(jié)合強(qiáng)度優(yōu)良的電容器。圖1是表示本發(fā)明的第1實(shí)施例的電容器的俯視圖和剖面圖。20圖2是表示本發(fā)明的第1實(shí)施例的制造工序的剖面圖。圖3是表示本發(fā)明的第2實(shí)施例的電容器的俯視圖和剖面圖。圖4是表示本發(fā)明的第3實(shí)施例的電容器的俯視圖和剖面圖。圖5是表示本發(fā)明的第4實(shí)施例的電容器的俯視圖和剖面圖。25實(shí)施方式以下參照附圖對用于實(shí)施本發(fā)明的最佳實(shí)施方式進(jìn)行說明。實(shí)施例1圖1(a)是表示本發(fā)明的第1實(shí)施例所涉及的電容器的俯視圖，圖1(b)是表示圖l(a)的A-A線剖面的剖面圖。本發(fā)明的電容器，具有30電介質(zhì)10;形成于電介質(zhì)10的一方的主面上的第1電容電極11和引出電極13;形成于電介質(zhì)10的另一方主面上的第2電容電極12。引出電極13，通過形成于電介質(zhì)層10中的貫通孔14而與第2電容電極12連接。電介質(zhì)層IO，由BaTiOs構(gòu)成，第1和第2電容電極11、12與引出電極13，由Ni構(gòu)成。于是，將電介質(zhì)層10、第1和第2電容電極11、125以及引出電極13同時(shí)燒結(jié)。另外，電介質(zhì)層10的厚度大約是1.2nm，第1和第2電容電極11、12以及引出電極13的厚度分別大約是7.5um，第l電容電極11和第2電容電極12的厚度和是大約15um。由于電介質(zhì)層10的厚度十分之薄，因此，作為電容器整體具有可撓性，是能夠彎曲的。io接下來，對于本實(shí)施方式的電容器的制造方法詳細(xì)地進(jìn)行說明。(1)準(zhǔn)備生料薄板的工序?qū)⒁訠aTi03為主要成分的平均粒徑0.2um的電介質(zhì)陶瓷粉末、以聚乙烯醇縮丁醛為主要成分的結(jié)合劑、以及把甲苯和乙醇以體積比1:1的比例混合后的溶劑混合分散，而制作電介質(zhì)陶瓷漿料。電介質(zhì)陶瓷粉末、15結(jié)合劑和溶劑的混合比率按照體積比為10:10:80。這里，電介質(zhì)陶瓷粉末的體積，通過測定重量而除以理論密度進(jìn)行計(jì)算(以下，粉末的體積以相同方法計(jì)算)。接下來，通過醫(yī)用刮刀(doctorblade)法將電介質(zhì)陶瓷漿料成形為薄板狀，而得到電介質(zhì)生料薄板。電介質(zhì)生料薄板的厚度，以燒成后成為1.2um的方式進(jìn)行調(diào)整。20另外，將平均粒徑0.5um的Ni粉末、以聚乙烯醇縮丁醛為主要成分的結(jié)合劑、以及把甲苯和乙醇以體積比1:1的比例混合后的溶劑混合分散，而制作導(dǎo)體漿料。Ni粉末和結(jié)合劑和溶劑的混合比率按照體積比為10:10:80。接下來，通過醫(yī)用刮刀法將導(dǎo)體漿料成形為薄板狀，而得到導(dǎo)體生料薄板。導(dǎo)體生料薄板的厚度，以燒成后成為7.5um的方式被調(diào)25整。另外，作為氧化物無機(jī)材料，準(zhǔn)備平均粒徑1.0ixm的Al203(氧化鋁)粉末，將該八1203粉末、以聚乙烯醇縮丁醛為主要成分的結(jié)合劑、以及把甲苯和乙醇以體積比1:1的比例混合后的溶劑進(jìn)行混合分散，而制作燒成輔助用陶瓷漿料。Ni粉末和結(jié)合劑溶劑的混合比率按照體積比為10:3010:80。接下來，通過醫(yī)用刮刀法將燒成用陶瓷輔助漿料成形為薄板狀，而得到厚度lOOym的燒成輔助用生料薄板。(2)層壓工序接下來，如圖2(a)所示那樣，利用激光在電介質(zhì)生料薄板20上形成直徑100um的貫通孔14。并且，按照圖2(b)所示那樣的位置關(guān)系對5電介質(zhì)生料薄板20、導(dǎo)體生料薄板21、燒成輔助用生料薄板22進(jìn)行層壓。更詳細(xì)來說，在對電介質(zhì)生料薄板20的兩主面的貫通孔14進(jìn)行覆蓋的位置分別配置導(dǎo)體生料薄板21，在其外側(cè)配置燒成輔助用生料薄板22。層壓后，在50。C、200MPa的條件下進(jìn)行30秒的壓接。通過壓接，在電介質(zhì)生料薄板20的一方的主面上壓接的導(dǎo)體生料薄板21和在另一方的主面上io壓接的導(dǎo)體生料薄板21，通過貫通孔14的內(nèi)部而連接。另外，此時(shí)，即使導(dǎo)體21沒有彼此通過貫通孔14的內(nèi)部而得到充分連接，在后述的燒成工序中，導(dǎo)體生料薄板21的粘性降低，在貫通孔14的內(nèi)部被連接。(3)燒成工序?qū)λ玫降膶訅后w在氮?dú)鈿夥罩?8(TC的溫度下進(jìn)行5小時(shí)的熱處15理，而進(jìn)行脫脂處理。此后，在還原性氣氛氣中在115(TC中保持2小時(shí)，此后，在中性氣氛氣中進(jìn)行降溫。另外，燒成氣氛氣以Ni的氧化還原平衡氧分壓為基準(zhǔn)，將氧分壓比此更低的狀態(tài)稱作還原性氣氛，將平衡氧分壓近旁稱為中性氣氛。由此，如圖2(c)所示那樣，形成由電介質(zhì)層10和在電介質(zhì)層1020的兩主面上分別形成的第1和第2導(dǎo)電層31、32構(gòu)成的燒結(jié)體。燒成中、燒成輔助用生料薄板22，從第1和第2導(dǎo)體層31、32自然剝離。其理由可以按照以下那樣認(rèn)為。在導(dǎo)體生料薄板中含有的金屬粉末和在燒成用輔助生料薄板中含有的氧化鋁中，由于在線膨脹系數(shù)方面存在較大的差異，因此在燒成工序中25的燒成爐的降溫時(shí)在熱收縮量方面存在較大的差異，因此在導(dǎo)體生料薄板和燒成輔助用生料薄板的界面產(chǎn)生應(yīng)力。此外，由于在燒成工序中氧分壓從還原性氣氛氣側(cè)向中性氣氛氣側(cè)變化，因此導(dǎo)體生料薄板中含有的金屬粉末(Ni粉末)的表面的氧化狀態(tài)發(fā)生變化從而使得體積發(fā)生變化。由于該體積變化，導(dǎo)體生料薄板和燒成輔助用生料薄板的界面的應(yīng)力進(jìn)一步增如此，可以認(rèn)為，由線膨脹系數(shù)之差引起的界面應(yīng)力和由金屬粉末表面的氧化狀態(tài)的變化引起的應(yīng)力相輔相承，產(chǎn)生燒成中的自然剝離。(4)圖案化和切割工序接下來，在第1導(dǎo)體層31上涂布光蝕刻劑而進(jìn)行曝光顯像，并通5過進(jìn)行濕蝕刻而將第1導(dǎo)體層31的一部分除去，并如圖2(d)所示那樣將第1導(dǎo)體層31分為與第2導(dǎo)體層32(第2電容電極12)相絕緣的第1電容電極ll;以及通過貫通孔14與第2導(dǎo)體層32(第2電容電極12)相連接的引出電極13。此外，沿著圖中的一點(diǎn)點(diǎn)劃線所示的剖斷線B而將燒結(jié)體切割為1.0mmX0.5mm的尺寸，并制成圖l(a)、(b)所示的電容器。o這里，通過與上述同樣的制造方法使電介質(zhì)層與第1和第2導(dǎo)體層的厚度的和進(jìn)行變化，而制作電容器，并以R5mm彎曲后，觀察是否發(fā)生了龜裂。并將結(jié)果示于表l。電介質(zhì)層和導(dǎo)體層的厚度，通過測定FIB(聚焦離子束加工)斷面而求得。在夾置于第1導(dǎo)體層和第2導(dǎo)體層的部分的導(dǎo)體層中，將最薄部分的厚度設(shè)為"電介質(zhì)層厚度"，將第1導(dǎo)體層和第215導(dǎo)體層的各自最厚部分的厚度和作為"導(dǎo)體層厚度"。1<table>tableseeoriginaldocumentpage11</column></row><table>X在試樣編號3的電容器中，導(dǎo)體層厚度(第1和第2導(dǎo)體層的厚度的和)比電介質(zhì)層的2倍小，因此電介質(zhì)層的強(qiáng)度占電容器整體的強(qiáng)度的貢20獻(xiàn)度較大，電介質(zhì)層的脆性對電容器整體的強(qiáng)度產(chǎn)生影響，并在導(dǎo)體層中確認(rèn)到了裂紋。在試樣編號4的電容器中，由于導(dǎo)電層厚度比5um小，因此導(dǎo)體層的機(jī)械強(qiáng)度不足，在導(dǎo)體層中確認(rèn)到了龜裂。在試樣編號5的電容器中，由于電介質(zhì)層厚度超過了5iim，因此電介質(zhì)層不能夠耐彎曲，在電介質(zhì)層中發(fā)現(xiàn)了龜裂。這是由于構(gòu)成電介質(zhì)層的電介質(zhì)陶瓷原本是脆性材料因此若不十分薄則很難耐得住彎曲的緣故。與此相對，位于本發(fā)明的范圍內(nèi)的試樣編號1、2的電容器，被以R5mm彎折后，在電介質(zhì)層、導(dǎo)體層中沒有發(fā)現(xiàn)龜裂。5實(shí)施例2在第l實(shí)施例中，分別形成一個(gè)第1和第2電容電極與引出電極，但是也可以如圖3(a)的俯視圖和圖3(b)的剖面圖(圖3(a)的C-C線剖面圖)那樣，兩個(gè)地形成引出電極13，而成為3端子電容器。如此，能夠?qū)⒈景l(fā)明的電容器作為噪聲濾波器而使用。另外，也可以多個(gè)地形成第iol或/第2電容電極。實(shí)施例3接下來，對本發(fā)明第3實(shí)施例進(jìn)行說明。圖4是表示本實(shí)施例的電容器的俯視圖，圖4(b)是圖4(a)的D-D線剖面圖。在該電容器中，引出電極13被配置于第1電容電極的中央，引出電極13的全周被第1電容15電極ll所包圍。在圖4(a)中，作為外部連接手段的一例的連接線15a、15b的連接位置由"X"所表示。如圖4(b)所示意性地表示的那樣，在連接線15a和連接線15b流過相互方向相反的電流，因此磁場相互抵消而降低了電感。實(shí)施例420圖5(a)是表示第4實(shí)施例的電容器的俯視圖，圖5(b)是圖5(a)的E-E線剖面圖。這里，是將引出電極13a、13b、13c設(shè)置為多個(gè)的情況的例子。另外，為了避免附圖變得繁雜而省略了圖5的外部連接機(jī)構(gòu)。為了使得在外部連接機(jī)構(gòu)中產(chǎn)生的磁場相互抵消而降低電感，按照引出電極13a、13b、13c的周圍以盡可能大的角度被第1電容電極11所包25圍的方式而配置，并不一定必需是全周被圍繞。通過引出電極13a配置于電介質(zhì)層10的角部，而使得該角部的對角側(cè)的大約180。的范圍被第1電容電極11所包圍，連接于引出電極13a的外部連接機(jī)構(gòu)，與連接于第1電容電極11的兩個(gè)的外部連接機(jī)構(gòu)相鄰接。引出電極13b在電介質(zhì)層10的邊的中途部分，與邊相接近地配置，由此30與該邊相面對的部分以外的大約270°的范圍，被第1電容電極ll所包圍，連接于引出電極13b的外部連接機(jī)構(gòu)，與連接于第1電容電極11的三個(gè)外部連接機(jī)構(gòu)相鄰接。引出電極13b在電介質(zhì)層10的邊的中途部分與邊相鄰接而配置，由此于該邊相面對的部分以外的大約270。的范圍被第1電容電極11所圍繞，連接于引出電極13b的外部連接機(jī)構(gòu)，與連接于第15電容電極11的三個(gè)外部連接機(jī)構(gòu)相鄰接。引出電極13c配置于第1電容電極ll的中央部，由此引出電極13的全周(即360°的范圍)被第1電容電極11所包圍，連接于引出電極13c的外部連接機(jī)構(gòu)，與連接于第1電容電極11的四個(gè)外部連接電極相鄰接。另外，在該電容器中，通過多個(gè)地設(shè)置引出電極13a、13b、13c，而io在第2電容電極的面內(nèi)使電流路徑多線路化，因此能夠進(jìn)一步降低電容器的等價(jià)串聯(lián)電感。另外，在圖3圖5的電容器中沒有特別說明的部分是與實(shí)施例1的電容器同樣，達(dá)到了與實(shí)施例1同樣的作用效果。近年來，電子機(jī)器的動作頻率存在向高頻率化的傾向，頻率越高電容15器的等價(jià)串聯(lián)電感的降低變得越重要，因此上述實(shí)施例作為用于使用高頻信號的電子機(jī)器的電容器特別適合。在上述的實(shí)施例中，雖然作為外部連接機(jī)構(gòu)的具體例子示出了連接線，但是作為焊盤、貫通孔能夠發(fā)揮同樣的作用，因此對外部連接機(jī)構(gòu)并不做特別的限定。20上述的實(shí)施例14是本發(fā)明的具體的實(shí)施方式的例示，可以說本發(fā)明并不限于上述實(shí)施例。具體來說，對于例如以下的問題點(diǎn)，能夠附加適當(dāng)?shù)淖兏?A)電介質(zhì)層作為電介質(zhì)層，優(yōu)選為使用能夠得到強(qiáng)電介質(zhì)等高介電率的材料，具25有SrTi03、(Ba，Sr)Ti03、Pb(Zr，Ti)03等〃口7、7力<卜型構(gòu)造的金屬氧化物較為合適。(B)導(dǎo)體層雖然在上述實(shí)施例中作為導(dǎo)體層使用Ni，但是也可以使用Cu、Ag等。另外，通過使在導(dǎo)電陶瓷薄板中含有電介質(zhì)粉末，能夠進(jìn)一步提高電介質(zhì)30層的結(jié)合力。此時(shí)，有必要以使導(dǎo)體層不失去足夠的延展性的方式調(diào)整電介質(zhì)粉末的含有比率。(C)燒成方法雖然在上述的實(shí)施例中以在導(dǎo)體生料薄板的外側(cè)壓接燒成輔助用生料薄板的狀態(tài)進(jìn)行燒成，但是也可以以不壓接燒成輔助用生料薄板的方式5進(jìn)行燒成。(D)結(jié)合劑和溶劑在電介質(zhì)生料薄板和導(dǎo)體生料薄板中含有的結(jié)合劑和溶劑并不限定于上述的物質(zhì)，也可以從公知的材料中進(jìn)行選擇。另外，也可以適當(dāng)?shù)靥砑酉輨┖涂伤軇┑忍砑觿o(E)貫通孔的填充.在上述實(shí)施例中，以覆蓋形成于電介質(zhì)生料薄板中的貫通孔的一部分的方式壓接導(dǎo)體生料薄板，并進(jìn)行燒成，由此在壓接時(shí)或燒成時(shí)通過生料薄板填充該貫通孔，第1導(dǎo)體層和第2導(dǎo)體層實(shí)現(xiàn)了電連接，但是若在貫通孔的內(nèi)部預(yù)先充填導(dǎo)電性糊料而后而對導(dǎo)體生料薄板進(jìn)行壓接，則能夠15將第1導(dǎo)體層和第2導(dǎo)體層更確實(shí)地連接。特別是，在電介質(zhì)生料薄板較厚的情況下該方法極為有效。權(quán)利要求1、一種電容器，其特征在于，具有電介質(zhì)層；第1電容電極，其形成于所述電介質(zhì)層的第1主面上；第2電容電極，其形成于所述電介質(zhì)層的第2主面上；引出電極，其形成于所述電介質(zhì)層的第1主面上，并與所述第2電容電極電連接，所述電介質(zhì)層的厚度是5μm以下，所述第1電容電極和所述第2電容電極的厚度之和是5μm以上，且是所述電介質(zhì)層的厚度的2倍以上，所述第1電容電極和所述第2電容電極以及所述引出電極，由具有延展性的金屬構(gòu)成，通過將所述電介質(zhì)層與所述第1電容電極和所述第2電容電極同時(shí)進(jìn)行燒制而形成。2、根據(jù)權(quán)利要求l所述的電容器，其特征在于，所述引出電極，被配置于所述第1電容電極的中央部，并被所述第1電容電極圍繞全周。3、根據(jù)權(quán)利要求l所述的電容器，其特征在于，所述引出電極，在所述電介質(zhì)層的邊的中途與邊接近而配置，并在除去了與該邊相面對的方向的方向中，被所述第1電容電極所圍繞。4、根據(jù)權(quán)利要求l所述的電容器，其特征在于，所述引出電極，被配置于所述電介質(zhì)層的角部，在該角部的對角方向，被所述第1電容電極所圍繞。5、根據(jù)權(quán)利要求14所述的電容器，其特征在于，25具有多個(gè)所述引出電極。6、一種電容器的制造方法，其特征在于，具有準(zhǔn)備包含電介質(zhì)粉末和結(jié)合劑而構(gòu)成的、具有貫通孔的電介質(zhì)生料薄板、包含金屬粉末和結(jié)合劑而構(gòu)成的導(dǎo)體生料薄板的工序；通過在所述電介質(zhì)生料薄板的兩主面上，以覆蓋所述貫通孔的至少一部分的方式重疊所述導(dǎo)體生料薄板并壓接，從而形成層壓體的工序；對所述層壓體進(jìn)行燒成的工序；所述電容器，具有燒成所述電介質(zhì)生料薄板而構(gòu)成的電介質(zhì)層、燒成形成于所述電介質(zhì)層的一方的主面上的所述導(dǎo)體生料薄板而構(gòu)成的第15導(dǎo)體層、燒成形成于所述電介質(zhì)層的另一方的主面上的所述導(dǎo)體生料薄板而構(gòu)成的第2導(dǎo)體層，所述第1導(dǎo)體層和所述第2導(dǎo)體層通過所述貫通孔而電連接，所述電介質(zhì)生料薄板以所述電介質(zhì)層的厚度為5Um以下的方式形成，所述導(dǎo)體生料薄板，以所述第1導(dǎo)體層和所述第2導(dǎo)體層的厚度之和io是5um以上且是所述電介質(zhì)層的厚度的2倍以上的方式形成。7、根據(jù)權(quán)利要求6所述的電容器的制造方法，其特征在于，所述第2導(dǎo)體層的至少一部分是第2電容電極，還包括將所述第1導(dǎo)體層分割為引出電極和第1電容電極的工序，所述引出15電極通過所述貫通孔而與所述第2電容電極電連接，所述第1電容電極與所述第2電容電極電絕緣。全文摘要本發(fā)明公開一種電容器，其中，具有電介質(zhì)層；第1電容電極，其形成于所述電介質(zhì)層的第1主面上；第2電容電極，其形成于所述電介質(zhì)層的第2主面上；引出電極，其形成于所述電介質(zhì)層的第1主面上，并與所述第2電容電極電連接，所述電介質(zhì)層的厚度是5μm以下，所述第1電容電極和所述第2電容電極的厚度之和是5μm以上，且是所述電介質(zhì)層的厚度的2倍以上，所述第1電容電極和所述第2電容電極以及所述引出電極，由具有延展性的金屬構(gòu)成，通過將所述電介質(zhì)層與所述第1電容電極和所述第2電容電極同時(shí)進(jìn)行燒制而形成。從而能夠?qū)崿F(xiàn)低高度化且可彎曲化，并能夠?qū)崿F(xiàn)層間結(jié)合強(qiáng)度優(yōu)良。文檔編號H01G4/12GK101223614SQ20068002589公開日2008年7月16日申請日期2006年7月10日優(yōu)先權(quán)日2005年7月15日發(fā)明者前田昌禎,南川忠洋,國松宏,大藪吉致申請人:株式會社村田制作所