專利名稱：用于處理控制之產(chǎn)品相關(guān)之反饋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明系大致有關(guān)半導(dǎo)體制造，且尤系有關(guān)一種使用與行結(jié)朿
(End Of Line;簡稱EOL)相關(guān)的參數(shù)以提供用于處理控制之回饋之方法 及裝置。
R尿孜不
制造業(yè)中技術(shù)的急速發(fā)展已導(dǎo)致了許多新穎且原創(chuàng)的制造工藝。 現(xiàn)今的制造工藝(尤其是半導(dǎo)體制造工藝)需要許多的重要步驟。這些工 藝步驟通常是極其重要的，因而需要通常被精細(xì)調(diào)整的一些輸入，以 便保持適當(dāng)?shù)闹圃炜刂啤?br> 半導(dǎo)體裝置的制造需要一些獨(dú)立的工藝步驟，以便從半導(dǎo)體原料 作出封裝的半導(dǎo)體裝置。自半導(dǎo)體材料的起始生長、將半導(dǎo)體晶體切 割成個(gè)別的晶圓、制造階段(蝕刻、摻雜、或離子植入等的階段)至成品 裝置的封裝及最后測試之各種工藝都是互不相同且專業(yè)化，因而可能 在包含不同控制架構(gòu)的不同制造場所中執(zhí)行該等工藝。
一般而言，系對一組半導(dǎo)體晶圓(有時(shí)被稱為一批(k)t)半導(dǎo)體晶圓) 執(zhí)行一組工藝步驟。例如，可在半導(dǎo)體晶圓上形成由各種不同材料構(gòu)
成的工藝層。然后，可利用習(xí)知的光微影(photolithography)技術(shù)在該工 藝層之上形成圖案化的光阻層。 一般隨即利用圖案化的光阻層作為屏 蔽(mask)，而對該工藝層執(zhí)行蝕刻工藝。該蝕刻工藝使得在該工藝層中 形成各種特征或物體。可將此種特征用于諸如晶體管的閘電極結(jié)構(gòu)。 經(jīng)常也在半導(dǎo)體晶圓的基板中形成溝槽隔離結(jié)構(gòu)，以便隔離半導(dǎo)體晶 圓中之一些電性區(qū)域。可被使用的隔離結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子是淺溝槽隔離 (Shallow Trench Isolation;簡稱STI)結(jié)構(gòu)。
半導(dǎo)體制造廠內(nèi)的制造工具通常系連接到制造架構(gòu)或網(wǎng)絡(luò)的工藝 模塊。每一制造工具通常被連接到設(shè)備接口。該設(shè)備接口被連接到制 造網(wǎng)絡(luò)所連接的機(jī)器接口，因而有助于該制造工具與該制造架構(gòu)間之連接。該機(jī)器接口通?？赡苁窍冗M(jìn)處理控制(Advanced Process Control; 簡稱APC)系統(tǒng)中的部分。該APC系統(tǒng)激活控制描述語言程序(script)， 該控制描述語言程序可以是用來自動(dòng)擷取制造工藝執(zhí)行所需資料之軟 件程序。
圖1示出典型的半導(dǎo)體晶圓(105)。半導(dǎo)體晶圓(105)通常包含復(fù)數(shù) 個(gè)被配置成格子形(150)之個(gè)別半導(dǎo)體晶粒(103)?？墒褂昧?xí)知的光微影 工藝及設(shè)備，而在將耍圖案化的一個(gè)或多個(gè)工藝層上形成圖案化的光 阻層。根據(jù)所采用特定光罩(photomask)的情形，通常系利用步進(jìn)機(jī) (stepper)而一次對單一或多個(gè)晶粒(103)位置執(zhí)行曝光工藝，作為該光微 影工藝的部分。在對一層或多層下層材料(例如， 一層多晶硅、金屬、 或絕緣材料)執(zhí)行濕式或干式蝕刻工藝期間，可將該圖案化的光阻層用 來作為屏蔽，以便將所需的圖案轉(zhuǎn)移到下方層。系由將在下方工藝層 中復(fù)制的諸如直線類型的特征或開孔類型(opening-type)的特征等的復(fù) 數(shù)個(gè)特征構(gòu)成該圖案化的光阻層。
現(xiàn)在請參閱圖2，圖中示出例示先前技術(shù)的流程之流程圖。在步驟 (210)中，制造系統(tǒng)可決定將要藉由處理半導(dǎo)體晶圓(105)而制造的產(chǎn)品 之類型。因而導(dǎo)致決定用來處理一批半導(dǎo)體晶圓(105)的處理控制參數(shù) 之步驟。決定用來處理晶圓以達(dá)到某類型的工藝結(jié)果之預(yù)定計(jì)劃。在 歩驟(220)中，該制造系統(tǒng)根據(jù)該處理計(jì)劃，而指示各工廠組成部分對 一批半導(dǎo)體晶圓(105)執(zhí)行一系列的工藝。決定并實(shí)施用來控制對晶圓 的處理之一些控制參數(shù)。該等參數(shù)可包括用來控制工廠或晶圓廠的各 組成部分的操作之預(yù)定的排程、現(xiàn)場流程(routing)、及工具控制參數(shù)。
在對晶圓處理的整個(gè)過程之各點(diǎn)上，可在步驟(230)中取得量測資 料及(或)工具狀態(tài)資料。在步驟(240)中，可將該等量測資料及(或)工具 狀態(tài)資料用來執(zhí)行后續(xù)工藝步驟之各種反饋調(diào)整?？蓪⒃摰确答佡Y料 及(或)工具狀態(tài)資料用來藉由調(diào)整后續(xù)工藝，而補(bǔ)償任何偵測到的工藝 誤差?？稍谔幚砹鞒讨兄鼽c(diǎn)上執(zhí)行這些反饋調(diào)整，其中，通常系使 用反饋資料用來調(diào)整特定的后續(xù)工藝步驟。
與現(xiàn)行量測相關(guān)聯(lián)的問題包括各種外部(相對于制造區(qū))或內(nèi)部的 改變可能使預(yù)定的處理計(jì)劃變?yōu)闊o效率或過時(shí)的處理計(jì)劃。外部因素 (例如，并未與對晶圓廠中之工藝操作的控制直接相關(guān)聯(lián)之商業(yè)因素)的改變經(jīng)常促使該制造系統(tǒng)將優(yōu)先級(jí)放在并未享有工藝優(yōu)先權(quán)的晶 圓。例如，在最初評(píng)估指出對特定類型的產(chǎn)品(例如，極高速處理器) 之需求之后，市場趨勢可能改變，而造成對第二類型的處理器之需求。 因而可能使最初的處理計(jì)劃變得較無效率。
此外，與藉由對晶圓執(zhí)行一系列的工藝步驟而制造的產(chǎn)品有關(guān)之 未預(yù)期到的特性可能需要修改對其他晶圓執(zhí)行的工藝。然而，在處理 了大量的晶圓之前，可能不容易取得對此類修改所需的必要信息?，F(xiàn) 階段最高技術(shù)缺少一種預(yù)測可能的工藝結(jié)果并對一系列的工藝執(zhí)行修 改以便對在行結(jié)束可能發(fā)生的產(chǎn)品性能缺陷先采取行動(dòng)之有效率的方 法。
此外，諸如各種處理工具或度量工具等工具的操作改變的內(nèi)部改 變也可能使預(yù)定的計(jì)劃變得不是最佳的計(jì)劃。在現(xiàn)階段最高技術(shù)的系 統(tǒng)中，可能無法以通常被用來控制工藝操作的預(yù)定工藝計(jì)劃而有效率 地處理工廠組成部分或外部因素的改變。 一般而言，經(jīng)常系預(yù)先在數(shù) 月之前即作出產(chǎn)生特定類型的工藝結(jié)果(例如，特定類型的集成電路
(Integrated Circuit;簡稱IC)芯片)之承諾。然后由該制造系統(tǒng)采用這些 預(yù)定的計(jì)劃。同吋，各種內(nèi)部或外部改變可能發(fā)生，因而可能使預(yù)定 的計(jì)劃不再是最佳的計(jì)劃。這些改變可包括市場需求及(或)其它市場 力的改變、工廠或晶圓廠內(nèi)之工藝狀況的改變、及(或)執(zhí)行工藝的實(shí)體 之商業(yè)目標(biāo)的改變。盡管發(fā)生了這些改變，通常業(yè)已將預(yù)定的計(jì)劃執(zhí) 行到處理操作中，因而造成處理操作彈性的缺乏。
設(shè)計(jì)者已嘗試提供基于產(chǎn)品輸出的反饋，而減輕某些這類的問題。 然而，該方法并未解決所有上述的問題，其中包括商業(yè)計(jì)劃及(或)內(nèi)部 因素的改變。舉例而言，在現(xiàn)階段最高技術(shù)的系統(tǒng)通常需要根據(jù)對自 下游工藝接收的工藝反饋信號(hào)之接收，而調(diào)整相同工藝或次一工藝。 該調(diào)整可能不足以解決與行結(jié)束的產(chǎn)品資料有關(guān)之所有問題。此外， 此種在現(xiàn)階段最高技術(shù)的系統(tǒng)可能無法有效率地應(yīng)對諸如市場變化及 商業(yè)目標(biāo)等的各種外部因素。因而可能造成對各種內(nèi)部或外部因素的 無效率之反應(yīng)，而造成對商業(yè)因素的反應(yīng)時(shí)間之喪失、及(或)對調(diào)整內(nèi) 部制造問題的彈性之缺乏。
本發(fā)明系針對克服或至少減輕前文所述的一種或多種問題的效應(yīng)。

發(fā)明內(nèi)容
在本發(fā)明的一面向中，提供了 一種執(zhí)行用于處理控制的產(chǎn)品反饋 之方法。接收與第一工件有關(guān)的量測資料。接收與該第一工件有關(guān)的 行結(jié)束參數(shù)。建立該行結(jié)朿參數(shù)與該量測資料間之相關(guān)性。根據(jù)該相 關(guān)性而調(diào)整與將要對第二工件執(zhí)行的復(fù)數(shù)個(gè)工藝相關(guān)聯(lián)之處理控制。
在本發(fā)明的另 一面向中，提供了 一種執(zhí)行用于處理控制的產(chǎn)品反 饋之方法。對第一工件執(zhí)行第一工藝。接收與該工件的該第一工藝有 關(guān)之量測資料。接收與該第一工件有關(guān)的行結(jié)束參數(shù)。建立該行結(jié)束 參數(shù)與該量測資料間之相關(guān)性。將與第二工件有關(guān)的行結(jié)束參數(shù)模型 化。該行結(jié)束參數(shù)的該模型化系基于該行結(jié)束參數(shù)與該量測資料間之 相關(guān)性。根據(jù)該行結(jié)束參數(shù)的該模型化而調(diào)整該第一工藝以及將要對 第二工件執(zhí)行的第二工藝。
在本發(fā)明的另 一面向中，提供了 一種執(zhí)行用于處理控制的產(chǎn)品反 饋之方法。對第一工件執(zhí)行第一工藝。接收與該工件的該第一工藝有 關(guān)之量測資料。接收與該第一工件有關(guān)的行結(jié)束參數(shù)。建立該行結(jié)束 參數(shù)與該量測資料間之相關(guān)性。將與第二工件有關(guān)的行結(jié)束參數(shù)模型 化。該行結(jié)束參數(shù)的該模型化系基于該行結(jié)束參數(shù)與該量測資料間之 相關(guān)性。根據(jù)該行結(jié)束參數(shù)的該模型化而調(diào)整該第一工藝以及將要對 第二工件執(zhí)行的第二工藝。
在本發(fā)明的另 一面向中，提供了 一種執(zhí)行用于處理控制的產(chǎn)品反 饋之方法。接收與工件有關(guān)的量測資料。接收與該工件有關(guān)的預(yù)測行 結(jié)束參數(shù)有關(guān)之資料。建立該預(yù)測行結(jié)束參數(shù)與該量測資料間之相關(guān) 性。根據(jù)該相關(guān)性而調(diào)整將要對該工件執(zhí)行的復(fù)數(shù)個(gè)其余的工藝。
在本發(fā)明的另 一面向中，提供了 一種執(zhí)行用于處理控制的產(chǎn)品反 饋之方法。接收與工件有關(guān)的量測資料。接收與工件有關(guān)的預(yù)測行結(jié) 束參數(shù)有關(guān)之資料。接收與對該工件的處理有關(guān)的外部因素有關(guān)之資 料。接收與對該工件的處理有關(guān)的內(nèi)部因素有關(guān)之資料。建立該預(yù)測 行結(jié)束參數(shù)與該量測資料、該外部因素、或該內(nèi)部因素間之相關(guān)性。 根據(jù)該相關(guān)性而調(diào)整將要對該工件執(zhí)行的復(fù)數(shù)個(gè)其余的工藝。在本發(fā)明的另 一面向中，提供了 一種執(zhí)行用于處理控制的產(chǎn)品反 饋之系統(tǒng)。本發(fā)明的該系統(tǒng)包含工件及第一控制器。該第一控制器適 于建立與該工件有關(guān)的行結(jié)束參數(shù)及與該工件有關(guān)的量測資料間之相 關(guān)性，并提供反饋資料以調(diào)整復(fù)數(shù)個(gè)工藝步驟。該系統(tǒng)亦包含第二控 制器，用以執(zhí)行對該等工藝步驟的調(diào)整。該系統(tǒng)亦包含操作地被耦合 到該第二控制器之處理工具。該處理工具可處理該工件。
在本發(fā)明的又一面向中，提供了一種以指令編碼之計(jì)算機(jī)可讀取 的程序儲(chǔ)存裝置，用以執(zhí)行用以處理控制的產(chǎn)品反饋。系以指令編碼 之該計(jì)算機(jī)可讀取的程序儲(chǔ)存裝置，當(dāng)該等指令被一計(jì)算機(jī)執(zhí)行時(shí)， 執(zhí)行一種方法，該方法包含下列步驟接收與第一工件有關(guān)的量測資 料；接收與該第一工件有關(guān)的行結(jié)束參數(shù)；建立該行結(jié)束參數(shù)與該量 測資料間之相關(guān)性；以及根據(jù)該相關(guān)性而調(diào)整與將要對第二工件執(zhí)行 的復(fù)數(shù)個(gè)工藝相關(guān)聯(lián)之處理控制。


若參照前文中之說明，并配合各附圖，將可了解本發(fā)明，其中，
相似的組件符號(hào)識(shí)別類似的組件，其中
圖1是可被半導(dǎo)體制造系統(tǒng)工藝的半導(dǎo)體晶圓之示意圖； 圖2是用來處理半導(dǎo)體晶圓的先前技術(shù)的方法之流程圖； 圖3是根據(jù)本發(fā)明的一例示實(shí)施例的系統(tǒng)之方塊圖，圖中示出用
來控制復(fù)數(shù)個(gè)工廠組成部分之中央控制單元；
圖4是根據(jù)本發(fā)明的一例示實(shí)施例的圖3所示的工藝單元之更詳
細(xì)的方塊圖5是根據(jù)本發(fā)明的一例示實(shí)施例的圖3所示系統(tǒng)提供的產(chǎn)品反 饋的反饋包(pack)之方塊圖6是與根據(jù)本發(fā)明的一例示實(shí)施例的方法相關(guān)聯(lián)的歩驟之流程 圖；以及
圖7是根據(jù)本發(fā)明的例示實(shí)施例而執(zhí)行圖6所示的產(chǎn)品反饋工藝 的步驟之更詳細(xì)的流程圖。
雖然本發(fā)明易于作出各種修改及替代形式，但是該等圖式中系以 舉例方式示出本發(fā)明的一些特定實(shí)施例，且已在本文中說明了這些特定實(shí)施例。然而，應(yīng)當(dāng)了解，本說明書對這些特定實(shí)施例的說明之用 意并非將本發(fā)明限制在所揭示的該等特定形式，相反地，本發(fā)明將涵 蓋由最后的權(quán)利要求所界定的本發(fā)明的精神及范圍內(nèi)之所有修改、等 效者、及替代者。
具體實(shí)施例方式
下文中將說明本發(fā)明之例示實(shí)施例。為了顧及說明的清晰，本說 明書中將不說明真實(shí)的實(shí)作之所有特征。然而，應(yīng)當(dāng)了解，于開發(fā)任 何此類真實(shí)的實(shí)施例時(shí)，可作出許多與實(shí)作相關(guān)的決定，以便達(dá)到開 發(fā)者的特定目標(biāo)，例如符合與系統(tǒng)相關(guān)的及與商業(yè)相關(guān)的限制條件， 而這些限制條件將隨著不同的實(shí)作而改變。此外，應(yīng)當(dāng)了解，此種開 發(fā)工作可能是復(fù)雜且耗時(shí)的，但對已從本發(fā)明的揭示事項(xiàng)獲益的此項(xiàng) 技術(shù)具有一般知識(shí)者而言，仍然將是一種例行的工作。
現(xiàn)在將參照各附圖而說明本發(fā)明。只為了解說之用，而在該等圖 式中以示意圖之方式示出各種結(jié)構(gòu)、計(jì)算機(jī)、工藝工具、及系統(tǒng)，以 便不會(huì)以熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)者習(xí)知的細(xì)節(jié)模糊了本發(fā)明。然而，該等附圖 被加入，以便描述并解說本發(fā)明之各例示范例。應(yīng)將本說明書所用的 字及詞匯了解及詮釋為具有與熟習(xí)相關(guān)技術(shù)者對這些字及詞匯所了解 的一致之意義。不會(huì)因持續(xù)地在本說明書中使用術(shù)語或詞匯，即意味 著該術(shù)語或詞匯有特殊的定義(亦即，與熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)者所了解的一般 及慣常的意義不同之定義)。如果想要使術(shù)語或詞匯有特殊的意義(亦 即，與熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)者所了解的意義不同之意義)，則會(huì)將在本說明書 中以一種直接且毫不含糊地提供該術(shù)語或詞匯的特殊定義之下定義之 方式明確地述及該特殊的定義。
系以軟件、或算法及對計(jì)算機(jī)內(nèi)存內(nèi)的資料位進(jìn)行的運(yùn)算的符號(hào) 表示法之方式呈現(xiàn)本發(fā)明的各部分及對應(yīng)的詳細(xì)說明。這些說明及表 示法是對此項(xiàng)技術(shù)具有一般知識(shí)者用來在有效的方式下將其工作之內(nèi) 涵傳遞給對此項(xiàng)技術(shù)具有一般知識(shí)的其它人士之說明及表示法。在本
說明書的用法中，且在一般性的用法中，"算對algorithm)"被認(rèn)為是 一系列有條理并可得到所需結(jié)果之步驟。這些步驟是需要對物理量作 物理操作的步驟。雖非必然，但這些物理量之形式通常為可被儲(chǔ)存、傳送、結(jié)合、比較、及以他種方式操作之光信號(hào)、電信號(hào)、或磁性信 號(hào)。將這些信號(hào)稱為位、數(shù)值、元素、符號(hào)、字符、項(xiàng)、或數(shù)字等術(shù) 語吋，已證明經(jīng)常是較便利的，主要也是為了普遍使用之故。
然而，應(yīng)當(dāng)謹(jǐn)記于心，所有這些術(shù)語及其它類似的術(shù)語都與適當(dāng) 的物理量相關(guān)聯(lián)，而且只是適用于這些物理量的便利性標(biāo)記而已。除 非有其它特別的陳述，或在說明中系為顯而易見，否則諸如"處理"、 "運(yùn)算"、"計(jì)算"、"決定"、或"顯示"等的術(shù)語都意指計(jì)算機(jī) 系統(tǒng)或類似電子運(yùn)算裝置之動(dòng)作及處理，且此種計(jì)算機(jī)系統(tǒng)系將該計(jì) 算機(jī)系統(tǒng)的緩存器及內(nèi)存內(nèi)表現(xiàn)為物理量、電子量之資料操作并變換 成該計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的內(nèi)存、緩存器、或其它此種信息儲(chǔ)存裝置、傳輸裝 置、或顯示裝置內(nèi)相似地表現(xiàn)為物理量之其它資料。
有許多涉及半導(dǎo)體制造的獨(dú)立工藝。通常使各工件(例如，半導(dǎo)體 晶圓(105)、半導(dǎo)體裝置等的工件)通過多個(gè)制造工藝工具。本發(fā)明的實(shí) 施例用于根據(jù)各種內(nèi)部及(或)外部因素而執(zhí)行工藝鏈中之復(fù)數(shù)個(gè)工藝 步驟的反饋修正?？煞治龈鞣N行結(jié)束執(zhí)行特性，以便執(zhí)行本發(fā)明的實(shí)
施例所提供之反饋。此外，可預(yù)測或模型化一個(gè)或多個(gè)行結(jié)束(EOL) 參數(shù)?？墒褂迷撃Ｐ突腅OL參數(shù)用來執(zhí)行線上工具調(diào)整(inline tool adjustment)及(或)工藝修正。
本發(fā)明的實(shí)施例也用于產(chǎn)品測試結(jié)果與線上工具及(或)工藝條件 或測量之相關(guān)性?？墒褂迷撓嚓P(guān)性用來執(zhí)行EOL參數(shù)的模型化。此外， 可在決定反饋調(diào)整的本質(zhì)時(shí)考慮到各種外部因素或其它內(nèi)部因素。本 發(fā)明的實(shí)施例所提供之反饋調(diào)整工藝可能需要調(diào)整工藝鏈中之復(fù)數(shù)個(gè) 工藝步驟?？僧a(chǎn)生模型，以便建立制造資料與各種實(shí)際或預(yù)測EOL參 數(shù)、外部因素、及(或)內(nèi)部因素間之相關(guān)性。然后可使用該相關(guān)性用來 控制與制造各種半導(dǎo)體產(chǎn)品的處理計(jì)劃相關(guān)之復(fù)數(shù)個(gè)工藝。該方法用 于可包含對復(fù)數(shù)個(gè)工藝步驟的反饋控制之"長"反饋回路。
現(xiàn)在請參閱圖3，提供了根據(jù)本發(fā)明的例示實(shí)施例的系統(tǒng)之方塊 圖。系統(tǒng)(300)包含中央控制單元(310)，該中央控制單元(310)可監(jiān)視并 影響工廠/晶圓廠中之復(fù)數(shù)個(gè)處理控制區(qū)段之各別操作。例如，工廠 可包含受到可以是處理控制單元的部分的一個(gè)或多個(gè)工具控制器控制 之各種處理工具。中央控制單元(310)可自外部來源(亦即，工廠/晶圓廠外部的來源) 以及內(nèi)部來源(亦即，工廠/晶圓廠內(nèi)部的來源展收資料及(或)指令， 以便影響工廠的各組成部分之操作。外部來源可包括大致在制造或工 藝區(qū)以外的商業(yè)實(shí)體的各部門，例如，行銷部門及業(yè)務(wù)部門等的部門。 外部來源亦可包括市場資料、趨勢、及需求等的來源。內(nèi)部來源可包 括大致在制造或工藝環(huán)境內(nèi)之各組成部分，例如，區(qū)域處理控制器、 處理工具、度量工具、及工具狀態(tài)傳感器等。
中央控制單元(310)可接收由制造廠所生產(chǎn)的大致完成的產(chǎn)品有關(guān)
之EOL信息。中央控制單元(310)亦可接收與將EOL參數(shù)的預(yù)測模型 化有關(guān)之信息。可將各種EOL參數(shù)或其它工藝后(post-process)產(chǎn)品結(jié) 果反饋回到中央控制單元(310)，用于執(zhí)行反饋修正。中央控制單元(310) 亦可包含計(jì)算機(jī)系統(tǒng)(340)，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)(340)可執(zhí)行諸如參數(shù)的修正計(jì) 算等的各種工作，并可響應(yīng)各種外部及(或)內(nèi)部資料，而產(chǎn)生控制參數(shù) 或行動(dòng)。然后可使用這些控制參數(shù)或行動(dòng)用來指示工廠/晶圓廠的各 組成部分之操作。
系統(tǒng)(300)亦可包含外部需求系統(tǒng)(330)，該外部需求系統(tǒng)(330)可提 供與各種外部因素有關(guān)的各種決策指令及(或)數(shù)據(jù)。在一實(shí)施例中，外 部需求系統(tǒng)(330)可參照到諸如數(shù)據(jù)庫、軟件單元、及商業(yè)組織等的可 提供與行銷決策、產(chǎn)品需求、價(jià)格資料、及市場趨勢等有關(guān)的資料之 一些實(shí)體。舉例而言，外部需求系統(tǒng)(330)可提供將揭示重點(diǎn)放在對擴(kuò) 張到新市場時(shí)可能有相當(dāng)幫助的特定產(chǎn)品的制造之?dāng)?shù)據(jù)。例如， 一種 新型的處理器可能涉及較低的良率(yield)、較長的處理周期時(shí)間等因 素，但可將進(jìn)入新興市場的機(jī)會(huì)提供給公司。此種考慮可促使按照與 對市場資料較無反應(yīng)的先前工藝操作不同之方向執(zhí)行晶圓的處理操 作。
系統(tǒng)(300)亦可包含商業(yè)單元(320)，該商業(yè)單元(320)可以是軟件單 元及(或)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)等單元。商業(yè)單元(320)可自外部系統(tǒng)(330展收各 種外部市場資料。商業(yè)單元(320)可根據(jù)來自外部需求系統(tǒng)(330)的資料， 而將與處理半導(dǎo)體晶圓(105)有關(guān)的資料及(或)指令提供給中央控制單 元(310)。例如，商業(yè)單元(320)可考慮諸如市場需求、成品價(jià)格、良率、 周期時(shí)間、及(或)繼續(xù)進(jìn)行特定類型的處理時(shí)之風(fēng)險(xiǎn)因素等的各種與商業(yè)有關(guān)的而向。商業(yè)單元(320)亦可考慮與處理半導(dǎo)體晶圓(105)冇關(guān)且
為熟悉此項(xiàng)技術(shù)者在參閱本發(fā)明的揭示之后所知道的各種與商業(yè)有關(guān)
之其它考慮。商業(yè)單元(320)可根據(jù)這些考慮而能提供中央控制單元 (310)可能考慮的一個(gè)或多個(gè)與商業(yè)有關(guān)的外部因素，用于執(zhí)行本發(fā)明 的實(shí)施例所提供之長反饋工藝。
系統(tǒng)(300)亦可包含第一工藝單元(360)、第二工藝單元(370)至第N 工藝單元(380)。第一至第N工藝單元(360至380)可包含一個(gè)或多個(gè)處 理工具、處理控制器、及(或)用來執(zhí)行晶圓處理的其它組件。圖4及下 文的伴隨說明中將提供對第一至第N工藝單元(360至380)更詳細(xì)之說 明。
請?jiān)賲㈤唸D3，系統(tǒng)(300)亦可包含EOL模型化單元(350)。 EOL模 型化單元(350)可將與因?qū)A執(zhí)行一系列的工藝步驟而完成的產(chǎn)品有 關(guān)之各種參數(shù)模型化。在將潛在的EOL參數(shù)模型化時(shí)，EOL模型化 單元(350)可考慮各種內(nèi)部及(或)外部因素。內(nèi)部因素的例子可以是制造
環(huán)境內(nèi)部的各種因素。這些內(nèi)部因素可包括(但不限于)工具可使用性參 數(shù)、工具狀況參數(shù)、可能良率參數(shù)、周期時(shí)間參數(shù)、工藝風(fēng)險(xiǎn)參數(shù)、 以及工藝量參數(shù)。外部因素的例子可以是制造環(huán)境外部的各種因素。 這些外部因素可包括(但不限于)市場需求、成品價(jià)格、因處理晶圓而得 到的良率、周期時(shí)間、以及處理晶圓的風(fēng)險(xiǎn)因素。
此外，EOL模型化單元(350)亦可考慮實(shí)際的產(chǎn)品輸出結(jié)果，以便 將EOL參數(shù)模型化。例如，EOL模型化單元(350)可建立產(chǎn)品結(jié)果資料 或?qū)嶋HEOL參數(shù)資料與量測或工具狀態(tài)資料間之相關(guān)性，或合并以上 兩種資料，以便產(chǎn)生預(yù)測EOL參數(shù)。該相關(guān)性可包含考慮到與系統(tǒng)(300) 所處理的特定晶圓有關(guān)之EOL參數(shù)。然后可建立該特定晶圓有關(guān)的量 測資料及(或)工具狀態(tài)資料與該實(shí)際EOL參數(shù)間之相關(guān)性，以便將未 來的潛在EOL參數(shù)模型化?？筛鶕?jù)EOL參數(shù)的該模型化而執(zhí)行反饋 調(diào)整。術(shù)語"EOL參數(shù)"意指其中包括分類良率結(jié)果等的各種產(chǎn)品結(jié) 果，其中包含晶粒層級(jí)的操作特性(例如，速度、電力消耗等)。術(shù)語 "EOL參數(shù)"也意指其中包括形成為電子產(chǎn)品的封裝后晶粒的操作 特性之類別良率結(jié)果(例如，與半導(dǎo)體裝置有關(guān)的速度、電力消耗、及 老化(bum-in)測試結(jié)果等)。此外，系統(tǒng)(300)亦可包含制造數(shù)據(jù)收集單元(390)。制造數(shù)據(jù)收集 單元(390)可取得與第一至第N工藝單元(360至380)所執(zhí)行的各種工藝 步驟有關(guān)之量測資料及(或)工具狀態(tài)資料。收集單元(390)亦可儲(chǔ)存各種 EOL參數(shù)。量測資料收集單元(390)可包含內(nèi)存儲(chǔ)存單元，用以儲(chǔ)存各 種量測及(或)工具狀態(tài)資料。工具狀態(tài)資料可包括(但不限于)處理工具 室的壓力資刺、氣流資料、及溫度等資料。
系統(tǒng)(300)亦可包含相關(guān)性建立單元(355)，該相關(guān)性建立單元(355) 可建立各種外部及(或)內(nèi)部資料間之相關(guān)性，以便將與各利'反饋可能性 有關(guān)的信息提供給中央控制單元(310)。相關(guān)性建立單元(355)可自EOL 模型化單元(350)、制造資料收集單元(390)、及(或)商業(yè)單元(320)接收 資料。相關(guān)性建立單元(355)可建立特定量測資料、工具狀態(tài)資料、EOL 預(yù)測資料、及(或)實(shí)際EOL參數(shù)資料間之相關(guān)性。
此外，相關(guān)性建立單元(355)亦可建立EOL產(chǎn)品結(jié)果與對用來取得 該EOL產(chǎn)品結(jié)果的晶圓執(zhí)行的工藝有關(guān)的量測資料及(或)工具狀態(tài)資 料間之相關(guān)性?？筛鶕?jù)該相關(guān)性，而將與隨后將要被處理的晶圓有關(guān) 的各種EOL參數(shù)模型化。來自相關(guān)性建立單元(355)的資料可將會(huì)導(dǎo)致 特定的預(yù)測或?qū)嶋HEOL產(chǎn)品參數(shù)之內(nèi)部工藝狀況的類型指示提供給中 央控制單元(310)。
此外，相關(guān)性建立單元(355)可自商業(yè)單元(320)接收外部資料，用 于建立內(nèi)部與外部資料間之相關(guān)性。中央控制單元(310)可使用來自相 關(guān)性建立單元(355)的資料"而對預(yù)定的工藝計(jì)劃執(zhí)行反饋修正。該修 正可包括排程或現(xiàn)場流程調(diào)整、處理控制調(diào)整等修正?？蓤?zhí)行這些調(diào) 整，以便調(diào)整與內(nèi)部及(或)外部因素相關(guān)聯(lián)的新的實(shí)際存在之事物。其 中包括商業(yè)單元(320)、相關(guān)性建立單元(355)、 EOL模型化單元(350)、 制造數(shù)據(jù)收集單元(390)等單元的系統(tǒng)(300)中示出之各組件可包含硬 件、軟件、及(或)韌體單元，且可由硬件、軟件、及(或)韌體單元的任 何組合構(gòu)成該等組件。
現(xiàn)在請參閱圖4，圖中示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的工藝單元(360 至380)之方塊圖。工藝單元(360至380)中之每一工藝單元可包含工具 控制器(410)，該工具控制器(410)可控制處理工具(430)及/或度量工具 (440)的操作。處理工具(430)可以是蝕刻工具、沉積工具、化學(xué)機(jī)械研磨(Chemical Mechanical Polishing;簡稱CMP)工具、光微影工具、或可 處理半導(dǎo)體品圓(105)的任何其它工具。度量工具(440)可取得與被處理 的半導(dǎo)體晶圓(l 05)有關(guān)之量測資料。度量工具(440)可以是獨(dú)立的工具， 或者可被整合到處理工具(430)本身。資料接口(420)可自中央控制單元 (310)接收資料，及(或)將資料傳送到中央控制單元(310)?？墒褂觅Y料 接口(420)接收的資料用來控制工藝單元(360至380)的各種組件，其中 包括指示處理工具(430)及度量工具(440)的操作。
工具控制器(410)可自中央控制單元(310)接收資料，而中央控制單 元(310)可提供與將要被處理的特定批或組的半導(dǎo)體晶圓(105)有關(guān)之反 饋控制信息及(或沐t次優(yōu)先級(jí)信息。與一批的晶圓有關(guān)之該等反饋控制 信息及(或)批次優(yōu)先級(jí)信息可基于復(fù)數(shù)個(gè)內(nèi)部及(或)外部因素。該反饋 控制信息可包括工藝調(diào)整資料及(或)工具調(diào)整資料、以及排程及(或)現(xiàn) 場流程資料。可根據(jù)來自中央控制單元(310)的該等資料，而執(zhí)行先前 排程或現(xiàn)場流程的修改。工具控制器(410)可響應(yīng)該修改，而執(zhí)行對處 理工具(430)及(或)度量工具(440)的可使用性之評(píng)估。在替代實(shí)施例中， 可將工具控制器(410)設(shè)置在工藝單元(360至380)之外。在該實(shí)施例中， 工具控制器(410)可指示各工藝單元(360至380)的操作。
現(xiàn)在請參閱圖5，提供了根據(jù)本發(fā)明的例示實(shí)施例的長反饋路徑之 方塊圖。在步驟(510)中，系統(tǒng)(300)可根據(jù)將要被制造的產(chǎn)品之類型， 而取得與工藝歩驟序列有關(guān)的處理控制資料。在步驟(520)中，系統(tǒng)(300) 可根據(jù)該處理控制資料，而執(zhí)行工藝步驟序列。步驟(520)的該工藝步 驟序列可包含第一工藝(522)、第二工藝(524)至第N工藝(526)。系根據(jù) 該第一至第N工藝(522至526)的性能，而提供大致完成的產(chǎn)品。在步 驟(530)中，系統(tǒng)(300)可根據(jù)該工藝步驟序列(520)，而取得或接收與與 產(chǎn)品輸出有關(guān)的資料。該資料可能與因經(jīng)由工藝步驟序列(520)對晶圓 的處理而得到的產(chǎn)品之各種行結(jié)束參數(shù)有關(guān)。這些EOL參數(shù)可包含操 作速度、存取吋間等的產(chǎn)品性能之各種指示。
此外，如步驟(540)所示，縱使在可取得實(shí)際產(chǎn)品輸出之前，系統(tǒng) (300)也可接收EOL模型化資料。該EOL模型化資料可與可在工藝步 驟序列(520)期間的任何時(shí)點(diǎn)模型化的預(yù)測行結(jié)束參數(shù)有關(guān)。在一實(shí)施 例中，在愈接近末端工藝(526)時(shí)將該EOL參數(shù)模型化，所得到的預(yù)測EOL參數(shù)之值就愈佳。在替代實(shí)施例中，可建立產(chǎn)品測試結(jié)果或?qū)嶋H EOL參數(shù)資料與量測及(或)工具狀態(tài)資料問之相關(guān)性，或合并以上兩種 資料，以便執(zhí)行工藝步驟序列(520)的EOL模型化。在該實(shí)施例中，反 饋修正可直接基于該EOL模型化。
此外，在步驟(550)中，系統(tǒng)(300)可取得或接收由前文所述的商業(yè) 單元(320)提供之與商業(yè)有關(guān)的資料。在步驟(560)中，圖5所示之該反 饋路徑也可包括相關(guān)性建立及反饋工藝。在該相關(guān)性建立及反饋工藝 (560溯間，可考慮諸如與產(chǎn)品輸出有關(guān)的資料、EOL模型化資料、及(或) 與商業(yè)有關(guān)的資料等的各種資料。建立這些資料組間之相關(guān)性，以便 將反饋信息提供給系統(tǒng)(300)。
在步驟(555)中，相關(guān)性建立及反饋工藝(560)可接收諸如與被處理 的晶圓及(或)處理晶圓的處理工具有關(guān)的量測及(或)工具狀態(tài)資料等的 制造資料。可建立該量測及(或)工具狀態(tài)資料與被處理的晶圓上的結(jié)構(gòu) 之特定特性(例如，閘電極結(jié)構(gòu)的尺寸)間之相關(guān)性。舉例而言，圖5所 示之該反饋路徑可提供可基于閘電極結(jié)構(gòu)的被量測的尺寸的產(chǎn)品的特 定類型的速度之指示。因此，可建立與產(chǎn)品輸出有關(guān)的資料提供的產(chǎn) 品的特定速度(步驟(530))或模型化的EOL預(yù)測(步驟(540))與歩驟 (555)中，由制造數(shù)據(jù)提供的特定閘電極測量間之相關(guān)性。該相關(guān)性可 指示具有某些形狀尺寸的閘電極結(jié)構(gòu)將導(dǎo)致所需的產(chǎn)品操作速度。相 關(guān)性建立/反饋工藝(步驟(560))可根據(jù)該相關(guān)性，而可提供用來調(diào)整工 藝步驟序列(步驟(520))中之復(fù)數(shù)個(gè)工藝之資料，以便得到具有此種尺寸 及(或)形狀特性之此種閘電極結(jié)構(gòu)。舉例而言，第一工藝(522)可以是光 微影工藝，且第二工藝(524)可以是蝕刻工藝?？烧{(diào)整這兩個(gè)工藝(522) 及(524)，以便提供光微影工藝及蝕刻工藝中之變化。這些變化可導(dǎo)致 提供了所需產(chǎn)品速度的具有所需測量的閘電極結(jié)構(gòu)之形成。該所需速 度可能導(dǎo)致實(shí)際的產(chǎn)品輸出資料、或EOL的模型化所提供之預(yù)測的速 度。在一種類似的方式下，可建立各種其它的EOL特性與諸如特定工 具中之室的溫度或被處理的晶圓上的各種關(guān)鍵尺寸測量等的各種制造 資料間之相關(guān)性。然后可使用該相關(guān)性用來調(diào)整對工藝步驟序列(步驟 (520》的處理控制。
該相關(guān)性建立及反饋工藝可包括各種算法用以計(jì)算加權(quán)值((weight),并將加權(quán)值提供給根據(jù)工廠/晶圓廠的目標(biāo)而被認(rèn)為是較重 要或較不重耍的各種輸入因素。相關(guān)性建立及反饋工藝C歩驟(560》可產(chǎn) 生可被各處理控制器用來調(diào)整工藝步驟序列(步驟(520))中之一個(gè)或多 個(gè)工藝的處理控制參數(shù)時(shí)使用的資判.。換言之，可結(jié)合來自步驟(560) 及(510)的資料"以便控制步驟(520)中描述的一序列之工藝步驟。因此， 圖5所示之反饋工藝用于一種可根據(jù)各種內(nèi)部及C或)外部因素而調(diào)整 工藝步驟序列之長反饋工藝。
現(xiàn)在請參閱圖6，提供了與根據(jù)本發(fā)明的例示實(shí)施例的方法有關(guān)的 步驟之流程圖。系統(tǒng)(300)可作出與所要制造的產(chǎn)品之類型有關(guān)的決定。 這些決定可能受到諸如對于將因?qū)A執(zhí)行各種工藝步驟而生產(chǎn)的產(chǎn) 品之強(qiáng)烈需求等的外部因素之影響。該等市場因素可包含諸如市場需 求、價(jià)格、及處理時(shí)間等的各種外部因素。系統(tǒng)(300)亦可考慮各種工 廠狀況或內(nèi)部狀況(例如，工廠/晶圓廠內(nèi)之特定工具的可使用性、各 種處理工具的狀況、工具的準(zhǔn)確性、及(或)各種其它的內(nèi)部因素)，以 便決定所要制造的產(chǎn)品之類型。在步驟(620)，可根據(jù)該所要制造的產(chǎn) 品之類型，而開始對半導(dǎo)體晶圓的處理。該步驟可包括提供控制資料 及(或)預(yù)定的處理計(jì)劃，以便在生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的最終目標(biāo)下執(zhí)行一序 列的工藝步驟。該預(yù)定的處理計(jì)劃可包括各種排程資料、現(xiàn)場流程信 息、用來控制各種類型的處理工具之控制參數(shù)等的項(xiàng)目。
在開始了步驟(620)中述及的晶圓處理序列之后，系統(tǒng)(300)可在步 驟(630)中執(zhí)行產(chǎn)品反饋工藝。該產(chǎn)品反饋工藝可與取得與產(chǎn)品輸出有 關(guān)的實(shí)際資料或在該處理序列中之任何時(shí)點(diǎn)上對EOL參數(shù)執(zhí)行的模型 化/預(yù)測有關(guān)?？墒褂脤?shí)際的或模型化的EOL參數(shù)用來執(zhí)行對工藝歩 驟序列的調(diào)整，以便取得所需的產(chǎn)品輸出結(jié)果。圖7及下文的伴隨說 明中提供了對步驟(630)中之產(chǎn)品反饋工藝的更詳細(xì)之說明。在執(zhí)行了 該產(chǎn)品反饋工藝之后，可在步驟(640)中，根據(jù)產(chǎn)品反饋資料而調(diào)整一 序列的工藝步驟。可繼續(xù)執(zhí)行該工藝，直到對特定批的晶圓大致完成 了所有該等工藝步驟為止。該反饋工藝可以是連續(xù)工藝，其中在完成 了該工藝序列中之所有的工藝步驟之前，該產(chǎn)品反饋工藝可繼續(xù)調(diào)整 將要對一批中之剩余的晶圓執(zhí)行的剩余的工藝步驟。
現(xiàn)在請參閱圖7，圖中示出圖6的步驟(630)中所述的產(chǎn)品反饋工藝之更詳細(xì)的流程圖。于處理晶圓的工藝歩驟序列之操作期問，于工
藝中之任何點(diǎn)，系統(tǒng)(300)可在歩驟(710)中執(zhí)行量測資料的取得。量測
資料的取得可包括接收或取得現(xiàn)行的資料及(或)被儲(chǔ)存的歷史資刺-。在
歩驟(720)中，系統(tǒng)(300)可在該等工藝步驟序列的任何特定點(diǎn)上執(zhí)行 EOL模型化。該模型化可提供于完成工藝步驟序列吋可自所產(chǎn)生的產(chǎn) 品輸出預(yù)期到的預(yù)測EOL參數(shù)之指示?？稍诘谝恢恋贜工藝單元(360 至380)的操作期間之幾乎任何特定點(diǎn)上執(zhí)行該EOL模型化。在一實(shí)施 例中，步驟(720)中所述之歩驟必須要建立特定晶圓有關(guān)的EOL參數(shù)與 對該特定晶圓處理有關(guān)的量測資料及(或)工具狀態(tài)資料間之相關(guān)性。然 后可使用該相關(guān)性用來執(zhí)行EOL參數(shù)的模型化。在替代實(shí)施例中，如 將步驟C72(0連接到步驟C760)的虛線所示，可大致特別地使用EOL模型 化資料用來執(zhí)行反饋工藝修改(將于下文中參照歩驟(760至790)而在伴 隨的說明中述及其中的情形)。
如果可取得產(chǎn)品資料，則系統(tǒng)(300)亦可在步驟(730)中自因完成了 對至少晶圓執(zhí)行工藝步驟序列而得到的產(chǎn)品取得產(chǎn)品資判.。此外，在 步驟(740)中，系統(tǒng)(300)可取得與因?qū)υ摰染A的處理而得到的產(chǎn)品有 關(guān)的與商業(yè)及(或)行銷有關(guān)的資料。例如，與商業(yè)有關(guān)的資料可指示具 有不同速度的特定產(chǎn)品現(xiàn)在可能更有銷路。由于該與商業(yè)有關(guān)的資料， 而可對工藝步驟序列(如圖5步驟(520)所示)執(zhí)行某些調(diào)整，以便針對商 業(yè)趨勢的新現(xiàn)實(shí)而進(jìn)行調(diào)整。在步驟(750)中，系統(tǒng)(300)可建立該EOL 模型化資料、該產(chǎn)品資料、與該與商業(yè)有關(guān)的資料及(或)制造資料間之 相關(guān)性。
步驟(750)中說明的該等資料間之相關(guān)性可提供所需產(chǎn)品、實(shí)際產(chǎn) 品性能、與預(yù)測產(chǎn)品性能間之關(guān)系的指示。然后在步驟(760至765)中， 可使用該相關(guān)性用來決定是否要修改該工藝步驟序列中之任何工藝。 在決定了是否需要進(jìn)行產(chǎn)品修改之后，系統(tǒng)(300)在步驟(770)中決定如 何修改該工藝鏈中之一個(gè)或多個(gè)工藝。該決定可包括對將要調(diào)整特定 工具的哪一控制參數(shù)的決定。例如，該等調(diào)整可包括執(zhí)行某一蝕刻工 藝的時(shí)間長度、對處理工具的特定室的溫度之調(diào)整、或可對工藝步驟 作出的任何其它調(diào)整。
如果在步驟(765)中決定不需要修改工藝，則工藝?yán)^續(xù)進(jìn)入步驟(780)，此吋決定是否已完成了該工藝鏈或工藝步驟序列。如果已完成
了工藝步驟序列，則在歩驟(790)中終止該反鎖工藝。再回到步驟(770)， 在決定了如何修改該工藝鏈或工藝步驟序列之后，可在歩驟(775)中可 使用所得到的信息用來執(zhí)行對工藝歩驟序列的實(shí)際調(diào)整。在執(zhí)行了這 些調(diào)整之后，在步驟(780)中決定是否已完成了該工藝鏈或工藝步驟序 列。如果己完成了該工藝鏈，則如步驟(790)所示而終止該反饋工藝。 然而，如果尚未完成該工藝鏈，則該工藝可回到步驟(710)，此吋重復(fù) 前文所述的對各種資料的取得。
使用本發(fā)明的實(shí)施例吋，提供了 一種包含對復(fù)數(shù)個(gè)工藝的調(diào)整的 更強(qiáng)韌之反饋工藝或長反饋路徑。該反饋用于根據(jù)各種因素而調(diào)整復(fù) 數(shù)個(gè)工藝步驟。這些因素可包括與成品有關(guān)的資料、與預(yù)測EOL參數(shù) 有關(guān)的資料、與商業(yè)有關(guān)的資料或其它外部資料、及(或)其中包括量測 或工具狀態(tài)資料的實(shí)際制造資料?？山⑦@些各類資料間之相關(guān)性， 以便提供何種類型的量測及工具狀態(tài)資料對應(yīng)于某些類型的產(chǎn)品輸出 之指示。然后可使用該信息用來提供對工藝步驟序列的反饋修正。因 此，使用本發(fā)明的實(shí)施例時(shí)，提供了一種更強(qiáng)韌的且更有彈性的處理 計(jì)劃，因而可執(zhí)行對新現(xiàn)實(shí)的更有效率之調(diào)整。本發(fā)明的實(shí)施例用于 更有彈性的工藝鏈，用以調(diào)整并控制工藝步驟序列的操作。
可在諸如由KLA-Tencor, Inc.先前所提供的Catalyst系統(tǒng)等的先進(jìn) 處理控制(APC)架構(gòu)中實(shí)施本發(fā)明所揭示的原理。該Catalyst系統(tǒng)使用 與半導(dǎo)體設(shè)備及桐料國際幼、會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International; 簡稱SEMI)計(jì)算機(jī)整合式制造(Computer Integrated Manufacturing;簡稱CIM)架構(gòu)相符的系統(tǒng)技術(shù)，且系基于該先進(jìn)處理 控制(APC)架構(gòu)?？晒_地自 SEMI取得CIM(SEMI E81-0699-Provisional Specification for CIM Framework Domain Architecture)及APC(SEMI E93- 0999-Pro visional Specification for CIM Framework Advanced Process Control Component)規(guī)格。APC架構(gòu)是一 種可用來實(shí)施本發(fā)明所揭示的控制策略之較佳平臺(tái)。在某些實(shí)施例中，
該APC架構(gòu)可以是一種遍及整個(gè)工廠的軟件系統(tǒng)；因此，可將本發(fā)明 所揭示的該等控制策略應(yīng)用于工廠地面上的幾乎任何的半導(dǎo)體制造工
具。該APC架構(gòu)亦可容許用于工藝性能進(jìn)行遠(yuǎn)程訪問及監(jiān)視。此外，藉由采用該APC架構(gòu)，資料儲(chǔ)存可以比本地磁盤之方式更為方便、更 有使用彈性、且成本更低。該APC架構(gòu)容許用于更復(fù)雜類型的控制，
這是因?yàn)樵揂PC架構(gòu)在寫入必要的軟件程序代碼吋提供了充裕的彈性。
將本發(fā)明所揭示的控制策略部署到該APC架構(gòu)吋，可能需要一些 軟件組件。除了該APC架構(gòu)內(nèi)的軟件組件之外，系針對與該控制系統(tǒng) 有關(guān)的每一半導(dǎo)體制造工具而撰寫計(jì)算機(jī)描述語言程序。當(dāng)在半導(dǎo)休 制造晶圓廠中激活該控制系統(tǒng)中之半導(dǎo)體制造工具吋，該半導(dǎo)體制造 工具通常會(huì)呼叫描述語言程序，以便開始諸如疊加(overlay)控制器等的 處理控制器所要求的動(dòng)作。通常系以這些描述語言程序界定并執(zhí)行該 等控制方法。這些描述語言程序的開發(fā)可能包含控制系統(tǒng)的開發(fā)之相 當(dāng)大的部分?？蓪⒈景l(fā)明所揭示的原理實(shí)施于其它類型的制造架構(gòu)。
前文所揭示的該等特定實(shí)施例僅供舉例，這是因?yàn)槭炝?xí)此項(xiàng)技術(shù) 者在參閱本發(fā)明的揭示事項(xiàng)之后，可易于以不同但等效之方式修改并 實(shí)施本發(fā)明。此外，除了下文的權(quán)利要求所述者之外，不得將本發(fā)明 限制在本說明書所示的結(jié)構(gòu)或設(shè)計(jì)之細(xì)節(jié)。因此，顯然可改變或修改 前文所揭示的該等特定實(shí)施例，且將把所有此類的變化視為在本發(fā)明 的范圍及精祌內(nèi)。因此，本發(fā)明所尋求的保護(hù)系述于下文的權(quán)利要求。
權(quán)利要求
1. 一種方法，包含下列步驟接收與第一工件有關(guān)的度量資料；接收與該第一工件有關(guān)的行結(jié)束參數(shù)；使該行結(jié)束參數(shù)與該度量資料之間相關(guān)；以及根據(jù)該行結(jié)束參數(shù)與該度量資料之間的該相關(guān)，而調(diào)整與將要對第二工件執(zhí)行的多個(gè)處理相關(guān)聯(lián)的處理控制。
2、 如權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包含處理后續(xù)的工件。
3、 如權(quán)利要求l所述的方法，其中接收與該工件有關(guān)的度量資料 包含測量來自因處理該第一工件而產(chǎn)生的產(chǎn)品的行結(jié)束參數(shù)。
4、 如權(quán)利要求1所述的方法，其中調(diào)整處理控制包含調(diào)整該第二 工件的現(xiàn)場流程。
5、 如權(quán)利要求l所述的方法，進(jìn)一步包含下列步驟 取得與制造環(huán)境的外部因素有關(guān)的資料；以及 根據(jù)該行結(jié)束參數(shù)與該度量資料之間的該相關(guān)及與該外部因素有關(guān)的該資料，而調(diào)整與將要對該第二工件執(zhí)行的多個(gè)處理相關(guān)聯(lián)的該 處理控制。
6、 如權(quán)利要求5所述的方法，其中取得與該制造環(huán)境的該外部因 素有關(guān)的資料包含取得與市場需求、成品價(jià)格、收益、周期時(shí)間、以 及處理該第一及第二工件的風(fēng)險(xiǎn)因素中的至少一個(gè)有關(guān)的因素。
7、 如權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包含下列步驟 取得與制造環(huán)境的內(nèi)部因素有關(guān)的資料；以及 根據(jù)該相關(guān)以及與該制造環(huán)境的內(nèi)部因素有關(guān)的該資料，而調(diào)整與將要對該第二工件執(zhí)行的多個(gè)處理相關(guān)聯(lián)的該處理控制。
8、 如權(quán)利要求l所述的方法，其中取得與該制造環(huán)境的該內(nèi)部因 素有關(guān)的資料包含取得與工具可使用性參數(shù)、工具狀況參數(shù)、可能收 益參數(shù)、周期吋間參數(shù)、處理風(fēng)險(xiǎn)參數(shù)、以及處理量參數(shù)中的至少一 個(gè)有關(guān)的資料。
9、 一種用于執(zhí)行處理控制的產(chǎn)品反饋的系統(tǒng)，其特征在于，該系 統(tǒng)包含工件；第一控制器(310)，用以使與該工件有關(guān)的行結(jié)束參數(shù)及與該工件有關(guān)的度量資料之間相關(guān)，并提供反饋資料以調(diào)整多個(gè)處理步驟； 第二控制器(410)，用以執(zhí)行對該等處理步驟的該調(diào)整；以及 處理工具(430)，操作地被耦合到該第二控制器，該處理工具用以處理該工件。
10、 一種以指令編碼的計(jì)算機(jī)可讀程序儲(chǔ)存裝置，當(dāng)被計(jì)算機(jī)執(zhí) 行時(shí)，執(zhí)行一種方法，該方法包含下列步驟接收與第一工件有關(guān)的度量資料； 接收與該第一工件有關(guān)的行結(jié)束參數(shù)； 使該行結(jié)束參數(shù)與該度量資料之間相關(guān)；以及 根據(jù)該行結(jié)束參數(shù)與該度量資料之間的該相關(guān)，而調(diào)整與將要對 第二工件執(zhí)行的多個(gè)處理相關(guān)聯(lián)的處理控制。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種執(zhí)行用于處理控制的產(chǎn)品反饋(feedback)之方法、裝置、及系統(tǒng)。接收與第一工件有關(guān)的量測資料。接收與該第一工件有關(guān)的行結(jié)束參數(shù)(end of line parameter)。建立該行結(jié)束參數(shù)與該量測資料間之相關(guān)性。根據(jù)該相關(guān)性而調(diào)整與將要對第二工件執(zhí)行的復(fù)數(shù)個(gè)工藝相關(guān)聯(lián)之處理控制。
文檔編號(hào)H01L21/66GK101288163SQ200680038081
公開日2008年10月15日 申請日期2006年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年10月14日
發(fā)明者M·A·羅特斯多夫 申請人:先進(jìn)微裝置公司