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      一種低損耗模塊式變壓器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:7227981閱讀:269來源:國知局
      專利名稱:一種低損耗模塊式變壓器封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu),特別涉及一種低損耗模塊式變壓器封 裝結(jié)構(gòu)。
      背景技術(shù)
      模塊式變壓器的熱源來自于高頻開關(guān)管、變壓器線圈及磁芯、整 流管,在電路結(jié)構(gòu)、元件形式一定的情況下,改進熱設(shè)計的核心內(nèi)容 就是要減小各部分發(fā)熱器件的熱阻,提高其散熱性能。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的技術(shù)問題是要提供一種具有良好散熱性能的低損耗模 塊式變壓器封裝結(jié)構(gòu)。為了解決以上的技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種低損耗模塊式變壓 器封裝結(jié)構(gòu),變壓器電路功率元件開關(guān)管、整流管、變壓器線圈安裝 于鋁基覆銅板上,鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)依次為覆銅層、導(dǎo)熱絕緣材料層、 金屬基板,采用壓接工藝復(fù)合在一起,變壓器、功率元件安裝于覆銅 板上,灌封后,金屬基板露在外面。所述的導(dǎo)熱絕緣材料層,其厚度為數(shù)十微米。所述的金屬基板,其為鋁基板或為銅基板,與傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板PCB材料相比,金屬基板具有良好的散熱效果。鋁基覆銅板有其他材料不可比擬的優(yōu)點 1)鋁基板既是覆銅層電路賴以支撐的基材,更是優(yōu)良的散熱器材, 且鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)依次為覆銅層、導(dǎo)熱絕緣材料層、鋁基板,用壓接工藝壓制而成,傳導(dǎo)熱阻非常小,能獲得優(yōu)良散熱效果; 2)具有良好的絕緣性能和機械性能,鋁基覆銅板上下兩層均為導(dǎo)體, 既能保證良好的導(dǎo)熱效果,又能保證良好的絕緣性能和機械性能,完 全依賴中間層——導(dǎo)熱絕緣材料層及壓接工藝。本發(fā)明的優(yōu)越功效在于鋁基覆銅板具有普通PCB的功能,乂具有良好的散熱性能,減小了低損耗模塊式變壓器封裝的體積。


      圖1為本發(fā)明的鋁基覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2為普通覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖中標(biāo)號說明l一覆銅層; 2—導(dǎo)熱絕緣材料層;3—鋁基板; 4—絕緣層。
      具體實施方式
      請參閱附圖所示,對本發(fā)明作進一步的描述。如圖1本發(fā)明的鋁基覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖所示,本發(fā)明提供了一 種低損耗模塊式變壓器封裝結(jié)構(gòu),變壓器電路功率元件開關(guān)管、整流 管、變壓器線圈安裝于鋁基覆銅板上,鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)依次為覆銅層 1、導(dǎo)熱絕緣材料層2、金屬基板,采用壓接工藝復(fù)合在一起,變壓 器、功率元件安裝于覆銅板上,灌封后,金屬基板露在外面。所述的導(dǎo)熱絕緣材料層2,其厚度為數(shù)十微米。所述的金屬基板,其為鋁基板3或為銅基板,與傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃 布層壓板PCB材料相比,金屬基板具有良好的散熱效果。鋁基覆銅板有其他材料不可比擬的優(yōu)點-1)鋁基板3既是覆銅層電路賴以支撐的基材,更是優(yōu)良的散熱器材, 且鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)依次為覆銅層1、導(dǎo)熱絕緣材料層2、鋁基板3, 用壓接工藝壓制而成;而如圖2普通覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖所示,普通 覆銅板結(jié)構(gòu)依次為覆銅層1、絕緣層4;本發(fā)明的傳導(dǎo)熱阻非常小, 只是普通覆銅板傳導(dǎo)熱阻的1/5,因而能獲得優(yōu)良的散熱效果2)具有良好的絕緣性能和機械性能,鋁基覆銅板上下兩層均為導(dǎo)體,既能保證良好的導(dǎo)熱效果,又能保證良好的絕緣性能和機械性能,完全依賴中間層——導(dǎo)熱絕緣材料層2及壓接工藝,絕緣耐壓達 6000VAC,絕緣電阻在以上,熱沖擊和機械性能也非常好。
      權(quán)利要求
      1、 一種低損耗模塊式變壓器封裝結(jié)構(gòu),其特征在于變壓器電路功 率元件開關(guān)管、整流管、變壓器線圈安裝于鋁基覆銅板上,鋁基覆銅 板結(jié)構(gòu)依次為覆銅層、導(dǎo)熱絕緣材料層、金屬基板,采用壓接工藝復(fù) 合在一起,變壓器、功率元件安裝于覆銅板上,灌封后,金屬基板露 在外面。
      2、 按權(quán)利要求1所述的一種低損耗模塊式變壓器封裝結(jié)構(gòu),其特征在于所述的導(dǎo)熱絕緣材料層,其厚度為數(shù)十微米。
      3、 按權(quán)利要求1所述的一種低損耗模塊式變壓器封裝結(jié)構(gòu),其特征 在于所述的金屬基板,其為鋁基板或為銅基板。
      全文摘要
      一種低損耗模塊式變壓器封裝結(jié)構(gòu),變壓器電路功率元件開關(guān)管、整流管、變壓器線圈安裝于鋁基覆銅板上,鋁基覆銅板結(jié)構(gòu)依次為覆銅層、導(dǎo)熱絕緣材料層、鋁基板,采用壓接工藝復(fù)合在一起,變壓器、功率元件安裝于覆銅板上,灌封后,鋁基板露在外面。本發(fā)明的優(yōu)越功效在于鋁基覆銅板具有普通PCB的功能,又具有良好的散熱性能,減小了低損耗模塊式變壓器封裝的體積。
      文檔編號H01F27/02GK101145428SQ200710044418
      公開日2008年3月19日 申請日期2007年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月31日
      發(fā)明者翼 傅, 蓉 李, 楊勝麒, 邵惠民, 陳新華 申請人:上海美星電子有限公司
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