專利名稱：薄膜式天線及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種薄膜式天線，更加具體地講，涉及一種適合貼附于通信電子產(chǎn) 品內(nèi)部以達(dá)節(jié)省空間目的的天線結(jié)構(gòu)。其應(yīng)用范圍可包括手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、數(shù) 字電視、汽車及無線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)等。
背景技術(shù)：
近年來由于無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，移動(dòng)電話已成為人們最重要的溝通工具 之一。手機(jī)也從早期的體積大、天線外露、外觀呆板、功能簡(jiǎn)單，發(fā)展到現(xiàn)在的輕 薄短小、天線隱藏，外觀上更有掀蓋式、滑蓋式等豐富造型，同時(shí)加上了網(wǎng)絡(luò)連接、相機(jī)、播放MP3歌曲等功能，讓手機(jī)的功能除了溝通信息之外，更提升至多媒體娛 樂的境界。但是伴隨著手機(jī)的體積縮小，重量變輕，同時(shí)又要求更多的功能模塊內(nèi)建于其 中，使得手機(jī)內(nèi)部的可用空間越變?cè)缴?，這也壓縮了微波發(fā)射及接收輻射體 (Radiator通常稱為天線)的可用空間。目前市面上的FPC天線為PCB板工藝，其輻射體需經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻、電 鍍到后段印刷、烘烤、裁切等加工工藝，制造過程相當(dāng)繁復(fù)及費(fèi)時(shí)，制造成本較高。除手機(jī)外，近來大幅成長(zhǎng)的藍(lán)芽及區(qū)域無線網(wǎng)絡(luò)的通信產(chǎn)品上，為滿足通信產(chǎn) 品使用人方便迅速的使用需要，未來通信產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)除朝向輕、薄、短、小的極 小化發(fā)展外，相關(guān)配件(如天線)同樣需配合主體做出調(diào)整，除外觀的變化需配合 外，內(nèi)部的電氣及機(jī)構(gòu)工程亦需要有適當(dāng)調(diào)整及維持優(yōu)良通信品質(zhì)的技術(shù)能力。再 者，由于移動(dòng)通信的持續(xù)發(fā)展與應(yīng)用，目前已逐漸將移動(dòng)通信系統(tǒng)內(nèi)建于筆記型計(jì) 算機(jī)中，以讓筆記型計(jì)算機(jī)在沒有區(qū)域網(wǎng)絡(luò)的情況下仍可以借助移動(dòng)通信系統(tǒng)與外 界連接并且傳送數(shù)據(jù)。因此，有必要設(shè)計(jì)出一種新式的天線結(jié)構(gòu)，以適合各種通信電子產(chǎn)品的需求。發(fā)明內(nèi)容為此，本發(fā)明提供一種薄膜式天線，包括一層塑膠膜、 一層第一粘合劑層、一 層金屬輻射體層及一層第二粘合劑層。塑膠膜的厚度小于0.03mm，而金屬輻射體 層的厚度小于0.025ram。本發(fā)明的薄膜式天線將金屬輻射體層包覆于塑膠膜內(nèi)，利3用塑膠膜的特性使得該薄膜式天線能夠固定于緊湊型的通信電子產(chǎn)品內(nèi)部。本發(fā)明 的薄膜式天線能夠大幅降低占用體積，并且能夠有效利用空間地固定于通信電子產(chǎn) 品內(nèi)部，以達(dá)到節(jié)省空間的效果。再有，本發(fā)明提供一種薄膜式天線的制造方法，按照該方法，先裁切出金屬輻 射體層，然后在金屬輻射體層兩面形成第一及第二粘合劑層，并利用壓合設(shè)備將塑 膠層依據(jù)定位點(diǎn)與金屬輻射體層貼合，最后貼合離型紙。在各層完成貼合后，利用 光學(xué)補(bǔ)償定位，裁出成品外型。本發(fā)明所提供的薄膜式天線的制造方法，僅需要對(duì)金屬輻射體層進(jìn)行裁切處理，從而加工效率可大幅提升，成本及產(chǎn)品售價(jià)亦能有效降低，遠(yuǎn)比FPC天線要好。 下面，將參照附圖所示的實(shí)施方式詳細(xì)介紹本發(fā)明的薄膜式天線及其制造方法。


圖1是本發(fā)明的薄膜式天線的分解圖，圖2是本發(fā)明的薄膜式天線的組合剖視圖，圖3是本發(fā)明的薄膜式天線的制造方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參見圖1至圖2，示出了按照本發(fā)明的薄膜式天線，該天線包括一層塑膠膜 1、 一層第一粘合劑層(adhesive) 2、 一層金屬輻射體層3 、 一層第二粘合劑層 4及一離型紙5 。塑膠膜l可為聚酯薄膜(PET film, polyethylene ter印hthalate film)， 而金屬輻射體層3可以由銅箔制成。塑膠膜l的厚度小于0.03mm，而金屬輻射體 層3之厚度小于0. 025mm，第一及第二粘合劑層2及4的厚度小于0. 05mm，以構(gòu)成 一薄膜式天線。離型紙5則貼附第二粘合劑層4，但在組合于通信電子產(chǎn)品時(shí)，將 該離型紙5撕離，使得第二粘合劑層4可貼附于通信電子產(chǎn)品內(nèi)。離型紙5之厚度 小于0. 2ram。本發(fā)明薄膜式天線尺寸規(guī)格為長(zhǎng)30咖X高18mmX厚0. 355咖，工作溫度為-40 。C +85。C，工作頻率可包括GSM 900、 GSM 1800、 DCS、 CDM及WCDMA等。本發(fā)明是將金屬輻射體層3包覆于塑膠膜1內(nèi)，利用塑膠膜1可撓曲的特性， 使整個(gè)薄膜式天線很容易固定于緊湊型產(chǎn)品內(nèi)，占用的體積小，并有效利用空間固 定于通信電子產(chǎn)品內(nèi)部，以達(dá)到節(jié)省空間之效果。進(jìn)而，參見圖3，本發(fā)明提供了該薄膜式天線的制造方法，該方法包括步驟a).金屬片裁切，對(duì)金屬片，例如銅箔，進(jìn)行裁切，以形成金屬輻射體層，并在該金屬輻射體層上形成定位點(diǎn)；b) .涂膠，在該金屬輻射體層一面形成第一粘合劑層；c) .沖模成型塑膠膜，并形成定位點(diǎn)；d) .定位壓合，利用壓合設(shè)備將塑膠膜依據(jù)定位點(diǎn)均勻貼合，并將氣泡排除；e) .涂膠，在該金屬輻射體層另一面形成第二粘合劑層；f) .貼合離型紙，將離型紙貼合于第二粘合劑層；及g) .外型裁出，利用光學(xué)補(bǔ)償定位裁出成品外型。按照本發(fā)明的制造方法，僅金屬輻射體層需要進(jìn)行裁切處理，加工效率可大幅 提升，成本及產(chǎn)品售價(jià)亦能有效降低，遠(yuǎn)比FPC天線要好。在外型裁出工藝中，不可傷及內(nèi)部金屬輻射體層，其誤差不可大于0. lmm。成品接受電氣測(cè)試須符合電氣測(cè)試規(guī)范。另外，成品也須進(jìn)行環(huán)境測(cè)試，以符合 MIL-M-13508規(guī)范，測(cè)試項(xiàng)目如下測(cè)試項(xiàng)目規(guī) 格冷熱沖擊-20°C 5h轉(zhuǎn)換+80°C 5h 2 CYCLE附著力Adhesive force test濕度24h at 80。C and r. h. 95%鹽霧試驗(yàn)24h salt spray 4. 5% NaCl (含治具)
權(quán)利要求
1.一種薄膜式天線，包括塑膠膜；金屬輻射體層，由所述塑膠膜包覆；第一粘合劑層，處于所述塑膠膜和所述金屬輻射體層之間；及第二粘合劑層，形成于所述金屬輻射體層上與所述第一粘合劑層相反的另一面，用來貼合于通信電子產(chǎn)品內(nèi)部。
2. 依據(jù)權(quán)利要求l所述的薄膜式天線，其特征在于，塑膠膜為聚酯薄膜。
3. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜式天線，其特征在于，金輻射體層由銅箔裁切 而成。
4 .依據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜式天線，其特征在于，所述薄膜式天線的尺寸 規(guī)格為長(zhǎng)30mmX高18mmX厚0.355mm，工作溫度為-40°C +85°C ，工作頻率包括 GSM 900、 GSM 1800、 DCS、 CDMA及WCDMA。
5. 依據(jù)權(quán)利要求l所述的薄膜式天線，其特征在于，塑膠膜的厚度小于 0. 03咖。
6. 依據(jù)權(quán)利要求l所述的薄膜式天線，其特征在于，金屬輻射體層的厚度小 于0. 025mra。
7. 依據(jù)權(quán)利要求1所述的薄膜式天線，其特征在于，第一及第二粘合劑層的 厚度小于0. 05mm。
8. —種薄膜式天線的制造方法，包括步驟a) 金屬片裁切，對(duì)金屬片進(jìn)行裁切，以形成金屬輻射體層，并在該金屬輻射體 層上形成定位點(diǎn)；b) 涂膠，在該金屬輻射體層的一面形成第一粘合劑層； C)沖模成型塑膠膜，并在該塑膠膜上形成定位點(diǎn)；d) 定位壓合，利用壓合設(shè)備將塑膠膜依據(jù)定位點(diǎn)均勻貼合，并將氣泡排除；e) 涂膠，在該金屬輻射體層另一面形成第二粘合劑層；f) 貼合離型紙，將離型紙貼合于第二粘合劑層上；及g) 外型裁出，利用光學(xué)補(bǔ)償定位裁出成品外型。
全文摘要
一種薄膜式天線，包括一層塑膠膜、一層第一粘合劑層、一層金屬輻射體層及一層第二粘合劑層。塑膠膜的厚度小于0.03mm，而金屬輻射體層厚度小于0.025mm。該薄膜式天線是將金屬輻射體層包覆于塑膠膜內(nèi)，利用塑膠膜特性使得該薄膜式天線能夠固定于緊湊型通信電子產(chǎn)品內(nèi)部。該薄膜式天線能夠大幅降低占用體積，并且能夠有效利用空間地固定于通信電子產(chǎn)品內(nèi)部，以達(dá)到節(jié)省空間的效果。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK101330163SQ200710111308
公開日2008年12月24日 申請(qǐng)日期2007年6月18日 優(yōu)先權(quán)日2007年6月18日
發(fā)明者張志偉 申請(qǐng)人:耀登科技股份有限公司