專利名稱：具有未閉鎖檢測(cè)開(kāi)關(guān)的收發(fā)器模塊組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可插入的電子收發(fā)器模塊組件。
技術(shù)背景已知多種類型的光纖和銅基收發(fā)器，其允許電子主機(jī)設(shè)備和外部裝置之 間的通信。這些收發(fā)器可被并入可插入地連接至主機(jī)設(shè)備的纜線組件模塊 中，以使系統(tǒng)配置具有一定靈活性。纜線組件模塊可依據(jù)尺寸和兼容性的不同標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行構(gòu)建，標(biāo)準(zhǔn)之一為Small Form-factor Pluggable ( SFP)模塊標(biāo)準(zhǔn)。 將SFP模塊插入安裝在主機(jī)設(shè)備內(nèi)的電路板上的插座(receptacle )中。插座 包括延長(zhǎng)的導(dǎo)向框架或罩(cage),其具有開(kāi)放內(nèi)部空間的正面，以及設(shè)置 在罩的內(nèi)部空間背面的電連接器。連接器和導(dǎo)向框架都電和機(jī)械連接至電路 板，因此，當(dāng)SFP模塊插入插座中時(shí)，SFP模塊也電和機(jī)械連接至電路板。 常規(guī)的SFP模塊和插座通常以高達(dá)每秒2.5千兆位(Gbps )的速率傳輸數(shù)據(jù) 信號(hào)。目前在朝著下一代SFP模塊發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)，也稱為XFP標(biāo)準(zhǔn)，需要收 發(fā)器模塊能夠以高達(dá)10Gbps的速率傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)。在某些應(yīng)用中，需要在系統(tǒng)運(yùn)行中以及纜線組件模塊正支持與系統(tǒng)的通 信鏈路時(shí)，拔去纜線組件模塊。而不希望在纜線組件模塊用于傳輸數(shù)據(jù)的同 時(shí)拔去纜線組件模塊。取而代之的，優(yōu)選在拔去對(duì)應(yīng)的纜線組件模塊前關(guān)掉 通信鏈路。然而，常規(guī)的系統(tǒng)提供了有限的方法和結(jié)構(gòu)，以執(zhí)行通信鏈路的自動(dòng)關(guān) 閉或檢測(cè)纜線組件模塊的存在與否。常規(guī)的模塊檢測(cè)方法在某個(gè)時(shí)間點(diǎn)或其 后，即纜線組件模塊中的收發(fā)器從電路板上電斷開(kāi)的時(shí)候或其后才能確定纜 線組件模塊被移開(kāi)。常規(guī)的模塊檢測(cè)方法并不能在拔出纜線組件模塊前給系 統(tǒng)足夠時(shí)間來(lái)關(guān)閉通信鏈路。需要一種機(jī)構(gòu)，該機(jī)構(gòu)將在移開(kāi)步驟之前確定纜線組件模塊何時(shí)將要被 拔出
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是一種配置成接合插座組件的電模塊組件。該模塊組件包括模塊 外殼，將該模塊外殼配置為被插入插座組件中并被鎖定。釋放機(jī)構(gòu)與模塊外 殼相連接并在鎖定和未鎖定位置之間是可移動(dòng)的。配置釋放機(jī)構(gòu)以當(dāng)釋放機(jī) 構(gòu)從鎖定位置移動(dòng)到未鎖定位置時(shí)，可從插座組件中放開(kāi)模塊外殼。模塊外 殼還承載檢測(cè)開(kāi)關(guān)。該檢測(cè)開(kāi)關(guān)監(jiān)控釋放機(jī)構(gòu)的位置，并基于釋放機(jī)構(gòu)的位 置提供閉鎖和未閉鎖狀態(tài)的電信號(hào)。閉鎖狀態(tài)電信號(hào)指示模塊外殼鎖定在插 座組件中，未閉鎖狀態(tài)電信號(hào)指示釋放機(jī)構(gòu)正移動(dòng)至未鎖定位置。


圖1是依據(jù)本發(fā)明的 一項(xiàng)實(shí)施例形成的模塊組件和插座組件的分解透視圖。圖2是包括依據(jù)本發(fā)明的一項(xiàng)實(shí)施例形成的釋放機(jī)構(gòu)的圖1的模塊組件 的局部分解圖。圖3是當(dāng)移開(kāi)模塊組件的蓋子并且檢測(cè)開(kāi)關(guān)處于閉合位置時(shí)的圖2的模 塊組件的局部的側(cè)面正碎見(jiàn)圖。圖4是圖3示出的模塊組件的相對(duì)側(cè)的局部的側(cè)面正視圖。圖5是當(dāng)檢測(cè)開(kāi)關(guān)處于打開(kāi)位置時(shí)的圖3的模塊組件的局部的側(cè)面正視圖。圖6是依據(jù)備選實(shí)施例形成的模塊組件的側(cè)面透視圖。圖7是當(dāng)移開(kāi)了模塊外殼的蓋子時(shí)的圖6的模塊組件的局部的側(cè)面視圖。圖8是依據(jù)本發(fā)明一項(xiàng)實(shí)施例采用的檢測(cè)開(kāi)關(guān)邏輯的示意圖。
具體實(shí)施方式
圖1示出了一種依據(jù)本發(fā)明一項(xiàng)示例性實(shí)施例形成的電模塊/插座系統(tǒng) 100。而且系統(tǒng)100適于使以高速諸如每秒10千兆位(Gbs)或更高的數(shù)據(jù) 傳輸速率傳送數(shù)據(jù)信號(hào)的部件進(jìn)行熱耗散和電磁屏蔽。然而，應(yīng)該理解，本 發(fā)明的益處和優(yōu)勢(shì)也可以在同等地適用于其他數(shù)據(jù)傳輸輸率并且適用于多 種系統(tǒng)和標(biāo)準(zhǔn)。因此，當(dāng)在系統(tǒng)100的上下文中描述和圖示本發(fā)明的實(shí)施例 時(shí)，本發(fā)明并不局限于系統(tǒng)100，因而系統(tǒng)IOO是作為圖解說(shuō)明目的而非限
制目的提供的。如圖1所示，系統(tǒng)IOO通常包括模塊組件102，該組件配置成可插入安 裝在主機(jī)電路板106上的插座組件104中。主機(jī)電路板106安裝在諸如路由 器或計(jì)算機(jī)(未示出)的主機(jī)系統(tǒng)中。主機(jī)系統(tǒng)通常包括具有擋板108的導(dǎo) 電底板，擋板108包括開(kāi)口 109,穿過(guò)開(kāi)口 109可與相應(yīng)的插座組件104基 本對(duì)準(zhǔn)。模塊組件102具有可通過(guò)開(kāi)口 109插入插座組件104的相應(yīng)尺寸的 外部封套，并且插座組件104與擋板108電連接。當(dāng)才莫塊組件102和插座組 件104插在一起時(shí)，主機(jī)系統(tǒng)通過(guò)它們來(lái)維持通信鏈路。在示例性實(shí)施例中，模塊組件102包括具有基座112和蓋子114的模塊 外殼110，基座與蓋子固定在一起形成電路板(圖1中未示出)的保護(hù)殼， 其中電路板設(shè)置在模塊外殼IIO的內(nèi)部空腔中。電路板上承載了電子電路系 統(tǒng)以及執(zhí)行收發(fā)器功能的裝置。電路板的邊緣通過(guò)^f莫塊外殼110的背面116 暴露在外，當(dāng)位于完全鎖定位置時(shí)電路板插入到插座組件104中。模塊組件 102適于安裝在插座組件104中，使得模塊組件102的前端118從插座組件 中延伸出來(lái)。模塊組件102以及插座組件104可用于在主機(jī)系統(tǒng)以及電或光信號(hào)之間 需要接口的任何應(yīng)用中。模塊組件102通過(guò)插座組件104經(jīng)由位于插座導(dǎo)向 框架122 (也稱為罩)中的插座連接器120連接主機(jī)系統(tǒng)。模塊組件102具 有前端118，前端包括連接至光纖或電纜(圖1中未示出)的連接器接口。 優(yōu)選地，連接器接口 124包括與光纖或纜線組件(未示出)配合以將光纖或 纜線組件固定在模塊組件102上的機(jī)構(gòu)。模塊組件102和插座組件104通過(guò)數(shù)個(gè)EMI減少部件中的一個(gè)或多個(gè) 來(lái)減少EMI輻射，該EMI減少部件包括導(dǎo)向框架122、耦合至與擋板108 接口的導(dǎo)向框架122的朝前一端的墊圈組件125，和中間以及背面墊圈組件 123和127。 EMI減少部件記載在名稱為"收發(fā)器模塊組件噴射器機(jī)構(gòu)" ("Transceiver Module Assembly Ejector Mechanism")的美國(guó)專利號(hào)6749448 中，該文獻(xiàn)的全部?jī)?nèi)容在此并入作為參考。如圖1所示，導(dǎo)向框架122包括模壓和成形的金屬體126，其限定出一 個(gè)具有頂壁128、底壁130、側(cè)壁132、 134以及通向?qū)蚩蚣?22內(nèi)的前面 開(kāi)口 136的殼體。導(dǎo)向框架122包括位于兩對(duì)面?zhèn)缺?32、 134上的閂鎖元 件196。如下所述，閂鎖元件196與在模塊組件102上的閂鎖表面相接合，
以將模塊組件102鎖定在插座組件104中。底壁130具有底部開(kāi)口以接納插 座連接器120。在模塊組件102中的電路板包括接觸墊，該接觸墊與位于插 座連接器120內(nèi)的觸點(diǎn)121相接合，以形成信號(hào)通路，主機(jī)系統(tǒng)借由該信號(hào) 通路來(lái)構(gòu)建和維持一個(gè)或多個(gè)通信鏈路。當(dāng)模塊組件102插入插座組件104 中時(shí)，導(dǎo)向框架122在其所有側(cè)面提供了導(dǎo)電壁。主板106包括位于其上并 形成為薄板的導(dǎo)電表面，從而覆蓋插座組件104以加強(qiáng)電磁干擾屏蔽。導(dǎo)向框架122的頂壁128可具有一個(gè)覆蓋空腔138的較大開(kāi)口 ，該空腔 內(nèi)容納了可選擇的散熱片150。當(dāng)模塊組件102安裝入插座組件104時(shí)，散 熱片150位于與模塊組件102物理接觸的位置上。夾具152安裝在散熱片150 上，并與導(dǎo)向框架122相固定。夾具152確保散熱片150相對(duì)于模塊組件102 進(jìn)行裝載，以利于從模塊組件102中將熱傳遞至散熱片150。圖2是示出從模塊外殼110卸下的釋放機(jī)構(gòu)180的模塊組件102的前端 118的分解圖。模塊外殼110與下部和上部半殼一起形成，該下部和上部半 殼構(gòu)成基座112和蓋子114，當(dāng)基座112和蓋子114分別連接時(shí)，形成側(cè)壁 292和294，并限定位于其間的內(nèi)部空腔。釋放機(jī)構(gòu)180包括一對(duì)彼此是鏡 像的致動(dòng)臂184,它們與卡軌(bail) 182相配合，將模塊組件102從閉鎖位 置釋放，并將模塊組件102從插座組件104 (圖1所示)中彈出?？ㄜ?82 是基本為矩形的主體，其具有限定開(kāi)口 258的頂側(cè)250、底側(cè)252以及左和 右側(cè)254、256，該開(kāi)口具有適配模塊組件102的連接器接口 124周?chē)某叽纭?連接器接口 124包括形成在其下端的槽260，卡軌182的底側(cè)252容納在槽 260中，以將卡軌182樞軸地安裝在模塊組件102上。傾斜的底座部分(foot portion) 262從位于底側(cè)252與左和右側(cè)254、 256的交點(diǎn)處的卡軌182的每 個(gè)下部拐角延伸。每個(gè)致動(dòng)臂184包括主體部分264以及一個(gè)/人主體部分264的前端265 伸出的軸向延伸的彈出凸片(ejector tab) 266。開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂267形成在主體 部分264上并延伸超出彈出凸片266。開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂267是L形的，在開(kāi)關(guān)致 動(dòng)臂267的外端設(shè)置有一個(gè)開(kāi)關(guān)接合尖端269。如下所述，開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂267 與檢測(cè)開(kāi)關(guān)一起操作，以指示釋放機(jī)構(gòu)180的位置。主體部分264也包括位 于主體部分264后端263處的底座部分270。底座部分270基本垂直于主體 部分264進(jìn)行延伸。閂鎖接觸停止部分272位于后端263處。主體部分264 包括具有階梯狀4侖廓276的內(nèi)表面277和具有錐形前端278的外表面279
錐形端278的厚度逐漸減小，以形成傾斜的表面延伸至彈出凸片266。彈 出凸片266具有比主體部分264減小的寬度，并且包括延伸至凸起部282的 傾+表面280。彈出凸片266的傾斜表面280相對(duì)于致動(dòng)臂184的錐形前端278傾斜。 錐形前端278和傾斜表面280并排設(shè)置在凹部的結(jié)構(gòu)中，并因而朝著彼此傾 斜。每個(gè)致動(dòng)臂184的內(nèi)表面277包括縱向槽284，該縱向槽容納偏置元件 286,諸如示例性實(shí)施例中的盤(pán)簧。當(dāng)使用者操作卡軌182時(shí)，偏置元件286 使模塊組件102出現(xiàn)用彈簧加壓的釋放動(dòng)作。模塊組件102包括位于其每個(gè)側(cè)壁292、 294上的保持空腔290。保持空 腔290具有與各個(gè)致動(dòng)臂184的外部輪廓大致互補(bǔ)的形狀。每個(gè)保持空腔290 包括第一部分296、第二部分298和第三部分300。第一部分296具有比致 動(dòng)臂184的主體部分264的寬度稍微大些的寬度并具有與主體部分264的整 個(gè)深度基本相等的深度。第二部分298具有與第一部分基本相等的寬度以及 具有與錐形前端278相鄰的主體部分264的較小深度基本相等的深度。第三 部分300具有與第二部分298基本相等的深度以及具有比彈出凸片266的寬 度稍大的減小了的寬度。配置保持空腔290的第一和第二部分296、 298,使 之接納致動(dòng)臂184的主體部分264的階梯形輪廓276,并且配置第三部分300 使之滑動(dòng)地接合彈出凸片266。側(cè)翼302將第一部分296與第二部分298分 開(kāi)，并且給每個(gè)致動(dòng)臂184的偏置元件286提供了支柱(abutment)或支座。 保持空腔290包括位于第二和第三部分298和300之間的閂鎖表面301。位 于導(dǎo)向框架122 (圖1 )上的閂鎖元件196接合閂鎖表面301,以將模塊組件 102鎖定在插座模塊104中。在圖2的實(shí)施例中，基座112和蓋子114彼此配合限定出內(nèi)部空腔。接 納了帶有開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂267的致動(dòng)臂184的位于側(cè)壁294 (圖2未示出)上的 保持空腔290包括通向基座112和蓋子114中的內(nèi)部空腔的開(kāi)口。該開(kāi)口位 于側(cè)壁294的第二和第三部分298和300中。當(dāng)致動(dòng)臂184裝載入側(cè)壁294 上的保持空腔290時(shí)，開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂267穿過(guò)第二和第三部分298和300中的 開(kāi)口延伸。下文將更加詳細(xì)地描述開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂267的結(jié)構(gòu)和4乘作。在使用中，當(dāng)模塊組件102插入插座組件104中時(shí)，彈出凸片266與導(dǎo) 向框架122的閂鎖元件196 (圖1所示)相接觸，并4吏閂鎖元件196朝外偏 移，以使得模塊組件102插入導(dǎo)向框架122中。當(dāng)模塊組件102完全插入時(shí)，
彈出凸片266彈出閂鎖元件196，并且閂鎖元件196朝內(nèi)偏移到致動(dòng)臂184 的錐形前端278。因此當(dāng)模塊組件102完全安裝入導(dǎo)向框架122時(shí)，閂鎖表 面301在導(dǎo)向框架122的閂鎖元件196后變成閉鎖。
在閉鎖位置中，卡軌182與卡軌182的底座部分262基本直立地定位， 卡軌182的底座部分262以鈍角與致動(dòng)臂184的底座部分270相接觸。致動(dòng) 臂184的閂鎖接觸停止部分272與卡軌182的側(cè)面254、 256相接觸。偏置 元件286以壓縮形式裝載，并維持卡軌182處于閉鎖位置。當(dāng)卡軌182以遠(yuǎn) 離連接器接口 124的箭頭G的方向圍繞底側(cè)252樞轉(zhuǎn)時(shí)，卡軌182的底座部 分262沿箭頭H的方向相對(duì)于致動(dòng)臂184的底座部分270朝上滑動(dòng)，以在底 座部分270和262之間形成直角。當(dāng)從鈍角移動(dòng)到直角方位時(shí)，卡軌182的 底座部分262使致動(dòng)臂184縱向朝內(nèi)沿箭頭J的方向移動(dòng)進(jìn)入保持空腔290 中，因而進(jìn)一步在致動(dòng)臂184中裝載了偏置元件286。
卡軌182的進(jìn)一步樞轉(zhuǎn)開(kāi)始使底座部分262移動(dòng)進(jìn)入鈍角方位并遠(yuǎn)離底 座部分270,這使得偏置元件286松弛，并將致動(dòng)臂184沿箭頭K的方向朝 前推向連接器接口 124。這里，導(dǎo)向框架122的閂鎖元件196與致動(dòng)臂184 的彈出凸片266的傾斜表面280相接觸。當(dāng)偏置元件286沿箭頭K的方向向 前驅(qū)動(dòng)致動(dòng)臂184時(shí)，傾斜表面280使閂鎖元件196朝外偏移到保持空腔290 之外，直到凸起部282與閂鎖表面301彈出閂鎖元件196。偏置元件286使 致動(dòng)臂184朝前移動(dòng)，并將彈出凸片266從導(dǎo)向框架122的插銷閂鎖元件1% 中釋放。在未閉鎖位置中，模塊組件102可通過(guò)拉動(dòng)卡軌182以使模塊組件 102滑出插座組件104外來(lái)A/v插座組件104中卸下。偏置元件286維持卡軌 182處于閉鎖位置中直到卡軌182被旋轉(zhuǎn)。卡軌182可向后朝著連接器接口 124樞轉(zhuǎn)，以將致動(dòng)臂184定位回到閉鎖位置，其中彈出凸片266與插座組 件104的閂鎖元件196相接合。
圖3示出卸下蓋子114的模塊組件102的局部的側(cè)面正視圖。如圖3所 示，基座112包括由內(nèi)部空腔293分隔開(kāi)的側(cè)壁292和294。內(nèi)部空腔293 接納模塊板，諸如印刷電路板295。電路板295具有一頂面297，其上組裝 了有源和無(wú)源元件，并包括接觸墊299，將接觸墊配置為連接到纜線組件的 導(dǎo)線或接點(diǎn)、接頭等。接觸墊299與沿著頂面297延伸的軌跡289相連接。 頂面297還包括導(dǎo)向銷(present pin)接觸墊401和電源接觸墊402。導(dǎo)向銷 接觸墊401和電源接觸墊402分別連接至沿著電路板295的長(zhǎng)度延伸的相對(duì) 應(yīng)的開(kāi)關(guān)信號(hào)軌跡403和404，以與位于主機(jī)電路板106 (圖1)上的電子設(shè) 備相連接。斗企測(cè)開(kāi)關(guān)406安裝在接近電路板295的前端287的位置上。當(dāng)致動(dòng)臂184 分別沿著閉鎖和未閉鎖狀態(tài)或位置之間的箭頭A和B指示的方向線性移動(dòng) 時(shí)，檢測(cè)開(kāi)關(guān)406通過(guò)開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂267的開(kāi)關(guān)接合尖端269接合和釋放。檢 測(cè)開(kāi)關(guān)406監(jiān)控釋;^機(jī)構(gòu)180的位置，并基于釋放機(jī)構(gòu)180的位置將閉鎖和 未閉鎖狀態(tài)電信號(hào)提供給開(kāi)關(guān)信號(hào)軌跡403和404。閉鎖狀態(tài)電信號(hào)指示模 塊外殼IIO完全鎖定在導(dǎo)向框架122中。未閉鎖狀態(tài)電信號(hào)指示釋放機(jī)構(gòu)180 正移動(dòng)到未鎖定位置上。在電路板295上的信號(hào)觸點(diǎn)與插座連接器120內(nèi)的 觸點(diǎn)121斷開(kāi)之前，；險(xiǎn)測(cè)開(kāi)關(guān)406以一定時(shí)間間隔產(chǎn)生未閉鎖狀態(tài)電信號(hào)。 例如，當(dāng)卡軌182 —開(kāi)始沿箭頭B的未閉鎖方向?qū)⑨尫艡C(jī)構(gòu)180從鎖定位置 朝著未鎖定位置移動(dòng)時(shí)，檢測(cè)開(kāi)關(guān)406產(chǎn)生未閉鎖狀態(tài)電信號(hào)。才僉測(cè)開(kāi)關(guān)406包括彈簧元件408，其具有基座部分410和V形主體412， 該主體在鉸鏈區(qū)域416中與基座部分410整體形成。電介質(zhì)元件420位于V 形主體412上可與釋放機(jī)構(gòu)180接合以維持位于開(kāi)關(guān)彈簧元件408和開(kāi)關(guān)致 動(dòng)臂267的開(kāi)關(guān)接合尖端269之間的絕緣接口的位置上。V形主體412具有 外部尖端部分414,該部分位于電源接觸墊402的上方。V形主體412與電 源接觸墊402 —起在鉸鏈區(qū)域416分別沿著在斷開(kāi)和閉合位置之間的由箭頭 C和D指出的弧形通路樞轉(zhuǎn)。圖4示出與圖3的檢測(cè)開(kāi)關(guān)元件406和開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂267的視圖另 一側(cè)的 側(cè)面正視圖。當(dāng)開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂267沿箭頭A的方向朝著開(kāi)關(guān)彈簧元件408滑動(dòng) 時(shí)，開(kāi)關(guān)接合尖端269與電介質(zhì)元件420相接合并驅(qū)使V形主體412的外部 尖端部分414朝下沿著通路C與電源接觸墊402接合，因而構(gòu)成閉合的位置。 當(dāng)外部尖端部分414與電源接觸墊402相接合時(shí)，在導(dǎo)向銷接觸墊401和電 源接觸墊402之間形成閉合電路。當(dāng)形成閉合電路時(shí)，閉鎖狀態(tài)電信號(hào)被傳 輸?shù)街靼?06或主機(jī)系統(tǒng)的電子元件中，指示模塊組件102已完全插入插座 組件104中。如圖4所示，基座部分410由形成在末端418處的彎曲夾固定在電聘^板 295上，末端418環(huán)繞電路板295的前端287?？蛇x4奪地，底座部分410可 由焊接或其他方式固定在導(dǎo)向銷接觸墊401上。圖5示出了當(dāng)相對(duì)于模塊外殼IIO移動(dòng)至開(kāi)路或完全未閉鎖位置時(shí)的檢
測(cè)開(kāi)關(guān)406和開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂267。當(dāng)開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂267移動(dòng)到完全未閉鎖位置時(shí)， 開(kāi)關(guān)接合尖端269與電介質(zhì)元件420相隔很遠(yuǎn)。在鉸鏈區(qū)域416上形成基座 部分410和V形主體412并使兩者間具有預(yù)定的鈍角417,因此，當(dāng)開(kāi)關(guān)致 動(dòng)臂267沿箭頭B的方向朝著未插入位置滑動(dòng)時(shí)，V形主體412的外部尖端 部分414沿著通路D朝上和遠(yuǎn)離電源接觸墊402的方向旋轉(zhuǎn)。當(dāng)外部尖端部 分414 乂人電源接觸墊402脫離時(shí)，在開(kāi)關(guān)接觸墊401和電源接觸墊402之間 形成開(kāi)路。當(dāng)形成開(kāi)路時(shí)，未閉鎖狀態(tài)電信號(hào)傳輸至主板106 (圖l)上的 電子設(shè)備，指示模塊組件102將要從插座組件104中拔出。設(shè)置致動(dòng)臂184、開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂267、彈出凸片266和檢測(cè)開(kāi)關(guān)406的尺 寸和間隔，使得在彈出凸片266從閉鎖位置上脫離之前或幾乎同時(shí)的時(shí)候， 外部尖端部分414脫離電源接觸墊402，因而在模塊組件102從插座組件104 拔出之前，以預(yù)定的最小關(guān)閉時(shí)間間隔提供未閉鎖狀態(tài)電信號(hào)。例如，可能 理想的是在模塊組件102中的觸點(diǎn)與插座組件104彼此電斷開(kāi)之前，以接近 50-500毫秒之間的最小關(guān)閉時(shí)間間隔提供未閉鎖狀態(tài)的電信號(hào)。作為另一個(gè) 例子，可能理想的是在模塊組件102中的觸點(diǎn)與插座組件104彼此電斷開(kāi)之 前，以大約IOO毫秒的最小關(guān)閉時(shí)間間隔提供未閉鎖狀態(tài)的電信號(hào)。圖6是依據(jù)可選的實(shí)施例形成的模塊組件310的透視圖。模塊組件310 包括釋放機(jī)構(gòu)312,其包括一對(duì)以基本相似的方式構(gòu)建成的致動(dòng)臂314。每 個(gè)致動(dòng)臂314在形成在模塊組件310的相對(duì)應(yīng)的側(cè)壁318之中的保持空腔 316中延伸。致動(dòng)臂314沿著側(cè)壁318縱向延伸，以及致動(dòng)臂314與卡軌320 一起操作，以如下所述那樣將模塊組件310從插座組件104中釋放出來(lái)。致動(dòng)臂314的至少一個(gè)包括與圖2-5示出的開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂267相似的開(kāi)關(guān) 致動(dòng)臂。模塊組件310包括形成基座311和蓋子313的半殼，其中基座和蓋 子共同確定了一個(gè)內(nèi)部空腔。位于模塊組件310內(nèi)的內(nèi)部空腔包括其上具有 ;險(xiǎn)測(cè)開(kāi)關(guān)的電^^板，該^r測(cè)開(kāi)關(guān)與圖2-5中的4企測(cè)開(kāi)關(guān)406相似。卡軌320包括頂側(cè)322,其穿過(guò)位于側(cè)壁318和兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面324之 間的才莫塊組件310 4黃向延伸，其中側(cè)面324 乂人與才莫塊組件310的側(cè)壁318相 平行的平面內(nèi)的頂側(cè)322朝下延伸。頂側(cè)322和側(cè)面324具有可以容納模塊 組件310的連接器接口 326的尺寸，其提供了用于連接纜線組件327的位置， 纜線組件可包括光纖或電纜、應(yīng)變消除特征等。連接器接口 326包括位于模 塊組件310的每個(gè)側(cè)面上的孔徑(未示出)，并且卡軌的每個(gè)側(cè)面324包括
面向內(nèi)圓柱銷(未示出)，該銷與該孔徑相適配，以可樞轉(zhuǎn)地或旋轉(zhuǎn)地將卡軌320的側(cè)面324安裝在^^莫塊組件310上。在示例性實(shí)施例中，模塊組件310的前端328包括鋸齒狀的拐角330， 其如下所述地有利于卡軌320的操作?？ㄜ壍膫?cè)面324包括朝下延伸的垂直 部分332，其在任一端上與水平的頂側(cè)322基本垂直地延伸。水平殼部分334 從垂直部分332開(kāi)始在與卡軌320的垂直部分332相同的平面內(nèi)沿垂直方位 延伸，并且垂直致動(dòng)部分336與垂直部分332相平行地從殼部分334延伸。 扣鉤部分338從卡軌320的每個(gè)致動(dòng)部分336的末端延伸出，扣鉤部分338 包括與致動(dòng)部分336相反延伸的接合突出部分340。致動(dòng)臂314包括主體部分342，其包括軸向延伸的彈出凸片344以及與 主體部分342基本垂直地延伸的底座部分345。主體部分342包括錐形前端 346,其具有逐漸減小的厚度以形成延伸至彈出凸片344的傾斜表面。彈出 凸片344具有比主體部分342減小的寬度，并包括延伸至凸起部350的傾斜 表面348。彈出凸片344的傾斜表面348與致動(dòng)臂314的錐形前端346相對(duì) 地傾斜。致動(dòng)臂314的底座部分345包括一垂直開(kāi)口或槽354，其限定出卡軌320 的扣鉤338的接合表面352。如圖6所示，卡軌320圍繞模塊組件310的前 端328沿箭頭E的方向旋轉(zhuǎn)，直到扣鉤338的突出部分340與致動(dòng)臂314中 的槽354的接合表面352相接觸。當(dāng)模塊組件310插入插座組件104時(shí)，導(dǎo) 向框架122的閂鎖元件196與保持空腔316中的閂鎖表面351相接觸。當(dāng)卡軌320繼續(xù)沿箭頭E方向旋轉(zhuǎn)時(shí)，突出部分340和扣鉤338的接合 將沿箭頭B的方向(即與模塊組件310的縱軸平行延伸的方向)移動(dòng)或推動(dòng) 致動(dòng)臂314。當(dāng)致動(dòng)臂314沿箭頭B的方向向前移動(dòng)時(shí)，傾斜表面348使導(dǎo) 向框架122的閂鎖元件196朝外偏移，直到彈出閂鎖表面351和凸起部350, 并且閂鎖元件196和彈出凸片266從導(dǎo)向框架122的閂鎖元件196中釋放出。 在未閉鎖位置上，可通過(guò)繼續(xù)沿箭頭E的方向拉動(dòng)卡軌320以使;漠塊組件 310滑出插座組件104來(lái)佳j漠塊組件310 ,人插座組件104中卸下。由于卡軌320的扣鉤338與致動(dòng)臂314的槽354的直接接合，從插座組 件104中釋放模塊組件310不需要內(nèi)部彈簧元件即可完成。因此，雖然沒(méi)有 提供有效的和可靠的閉鎖和釋放機(jī)構(gòu)，但是可以減小制作和組裝的成本。圖7是卸下蓋子313的模塊組件310的側(cè)視圖。示出電路板516具有位
于接近其前端514的位置上的信號(hào)觸點(diǎn)512。信號(hào)觸點(diǎn)512接合插座連接器 120中的觸點(diǎn)121 (圖1 )?？ㄜ?20和致動(dòng)臂314位于完全鎖定或插入的位 置。圖7示出了位于致動(dòng)臂314的外端上的開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂367。開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂367 包括開(kāi)關(guān)接合尖端369，其接合檢測(cè)開(kāi)關(guān)506上的電介質(zhì)元件520。如上所 述，設(shè)置致動(dòng)臂314、開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂367、彈出凸片350和檢測(cè)開(kāi)關(guān)506的尺 寸和間隔，使得在致動(dòng)臂314的最初移動(dòng)之前或者基本同時(shí)的時(shí)候檢測(cè)開(kāi)關(guān) 506產(chǎn)生未閉鎖狀態(tài)的電信號(hào)，因而在電路板516的前端514上的觸點(diǎn)512 經(jīng)最小關(guān)閉時(shí)間間隔與插座組件104中的觸點(diǎn)121斷開(kāi)之前提供未閉鎖狀態(tài) 的電信號(hào)。圖8示出了結(jié)合本發(fā)明的一項(xiàng)實(shí)施例實(shí)現(xiàn)的未閉鎖檢測(cè)電路550的示意 圖。電路550包括主板106，其與諸如電路板295 (圖3 )的電路或模塊板電 連接。當(dāng)電路板295連接至主板106時(shí)，電源Vcc觸點(diǎn)552、導(dǎo)向銷554和 接地556彼此間互相連接。軌跡556、 558和560從電源Vcc觸點(diǎn)552、導(dǎo) 向銷554和接地556沿著電路板295的長(zhǎng)度延伸。電源Vcc觸點(diǎn)552和導(dǎo)向 銷554分別終止于電源接觸墊和導(dǎo)向銷接觸墊，諸如電源接觸墊402和導(dǎo)向 銷接觸墊401 (圖3)。圖8示出了與未閉鎖開(kāi)關(guān)406相對(duì)應(yīng)的4全測(cè)開(kāi)關(guān)570。檢測(cè)開(kāi)關(guān)570是 正常打開(kāi)的開(kāi)關(guān)。當(dāng)檢測(cè)開(kāi)關(guān)570關(guān)閉時(shí)，"閉鎖，，狀態(tài)電信號(hào)將沿著軌跡 558供給導(dǎo)向銷554。"閉鎖"狀態(tài)電信號(hào)指示釋放機(jī)構(gòu)處于完全閉鎖的位置。 當(dāng)檢測(cè)開(kāi)關(guān)570打開(kāi)時(shí)，"未閉鎖"狀態(tài)電信號(hào)沿著軌跡558供給導(dǎo)向銷554。 "未閉鎖"狀態(tài)電信號(hào)可構(gòu)成由初始電壓Vcc以及電阻器572兩端的電壓降 落確定的第一電壓水平。"未閉鎖"狀態(tài)電信號(hào)指示釋放機(jī)構(gòu)處于不完全閉 鎖的位置。在模塊組件102從插座組件104拔出的操作過(guò)程的不同狀態(tài)都可 能產(chǎn)生"未閉鎖"狀態(tài)電信號(hào)。例如，在圖6的實(shí)施例中，可能在彈出凸片 350完全/人插座組件104斷開(kāi)之前或之后產(chǎn)生"未閉鎖"狀態(tài)電信號(hào)。在上述實(shí)施例中，檢測(cè)開(kāi)關(guān)均是正常打開(kāi)的開(kāi)關(guān)?？蛇x擇地，當(dāng)處于未 閉鎖位置時(shí)，開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂和檢測(cè)開(kāi)關(guān)可改為作為正常閉合的開(kāi)關(guān)來(lái)操作?？?選擇地，可將開(kāi)關(guān)致動(dòng)臂構(gòu)建成與電源和導(dǎo)向銷接觸墊直接橋連?？蛇x擇地， 檢測(cè)開(kāi)關(guān)可產(chǎn)生如上所述的信號(hào)。可選擇地，釋放機(jī)構(gòu)可不與檢測(cè)開(kāi)關(guān)直接 接合，而是通過(guò)^f茲的、光的或紅外線的方式來(lái)改變檢測(cè)開(kāi)關(guān)的狀態(tài)。
權(quán)利要求
1.一種配置來(lái)接合插座組件的電模塊組件，該模塊組件包括配置來(lái)被插入和鎖定在插座組件中的模塊外殼(110)，連接到該模塊外殼的釋放機(jī)構(gòu)(180)，該釋放機(jī)構(gòu)在鎖定和未鎖定位置之間是可移動(dòng)的，配置釋放機(jī)構(gòu)使之當(dāng)釋放機(jī)構(gòu)從鎖定位置移動(dòng)到未鎖定位置時(shí)，其將模塊外殼從插座組件中釋放出來(lái)，其特征在于模塊外殼還承載有檢測(cè)開(kāi)關(guān)(406)，該檢測(cè)開(kāi)關(guān)監(jiān)控釋放機(jī)構(gòu)的位置，并基于釋放機(jī)構(gòu)的位置提供閉鎖和未閉鎖狀態(tài)電信號(hào)，閉鎖狀態(tài)電信號(hào)指示模塊外殼鎖定在插座組件中，而未閉鎖狀態(tài)電信號(hào)指示釋放機(jī)構(gòu)移動(dòng)到未鎖定位置。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中該釋放機(jī)構(gòu)包括致動(dòng)臂(167)， 該致動(dòng)臂具有形成在其上并從該致動(dòng)臂的前端延伸的開(kāi)關(guān)致動(dòng)部件(269 ), 當(dāng)釋放機(jī)構(gòu)移動(dòng)到鎖定位置時(shí)，開(kāi)關(guān)致動(dòng)部件接合纟企測(cè)開(kāi)關(guān)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中檢測(cè)開(kāi)關(guān)包括安裝在模塊外殼中 的彈簧元件(408),該彈簧元件在正常打開(kāi)位置和閉合位置之間是可移動(dòng)的， 該開(kāi)關(guān)致動(dòng)部件將彈簧元件偏移到閉合位置上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中該模塊外殼包括具有內(nèi)部和外部 的側(cè)壁，該釋放機(jī)構(gòu)沿著側(cè)壁的外部滑動(dòng)，該釋放機(jī)構(gòu)包括開(kāi)關(guān)致動(dòng)部件(267 ),該開(kāi)關(guān)致動(dòng)部件沿著該側(cè)壁的內(nèi)部滑動(dòng)以接合檢測(cè)開(kāi)關(guān)以及與^r測(cè) 開(kāi)關(guān)斷開(kāi)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，還包括位于模塊外殼內(nèi)的模塊板(295 ), 該模塊板包括位于其上的電源和導(dǎo)向銷接觸墊(402、 401)，該檢測(cè)開(kāi)關(guān)關(guān) 閉和打開(kāi)該電源和該導(dǎo)向銷接觸墊之間的連接，以分別產(chǎn)生閉鎖和未閉鎖狀 態(tài)電信號(hào)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，還包括位于模塊外殼內(nèi)的模塊板(295 )， 該模塊板包括沿著其長(zhǎng)度延伸的開(kāi)關(guān)信號(hào)軌跡，該開(kāi)關(guān)信號(hào)軌跡與該檢測(cè)開(kāi) 關(guān)相連接以將閉鎖和未閉鎖狀態(tài)電信號(hào)傳輸給該插座組件。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中該檢測(cè)開(kāi)關(guān)包括電介質(zhì)部件(420), 其位于當(dāng)該釋放機(jī)構(gòu)處于鎖定位置時(shí)接合該釋放機(jī)構(gòu)的位置上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中該模塊組件包括模塊信號(hào)觸點(diǎn) (512),其位于與該插座組件中的相對(duì)應(yīng)的插座信號(hào)觸點(diǎn)相接合的位置上， 該檢測(cè)開(kāi)關(guān)在該模塊和插座信號(hào)觸點(diǎn)彼此斷開(kāi)之前至少100毫秒時(shí)產(chǎn)生未閉 鎖狀態(tài)電信號(hào)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中該釋放機(jī)構(gòu)還包括樞轉(zhuǎn)安裝至該 模塊外殼的卡軌(182)，該卡軌樞轉(zhuǎn)以在鎖定和未鎖定位置之間移動(dòng)該釋放 機(jī)構(gòu)，當(dāng)該卡軌開(kāi)始使該釋放機(jī)構(gòu)從該鎖定位置朝著該未鎖定位置移動(dòng)時(shí)， 該檢測(cè)開(kāi)關(guān)產(chǎn)生未閉鎖狀態(tài)電信號(hào)。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中在該模塊外殼開(kāi)始相對(duì)于該插座 組件移動(dòng)之前該檢測(cè)開(kāi)關(guān)產(chǎn)生未閉鎖狀態(tài)電信號(hào)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種配置來(lái)接合插座組件的電模塊組件，該電模塊組件包括配置來(lái)被插入和鎖定在插座組件中的模塊外殼(110)。釋放機(jī)構(gòu)(180)連接至模塊外殼并在鎖定和未鎖定位置之間是可移動(dòng)的。配置釋放機(jī)構(gòu)使之當(dāng)釋放機(jī)構(gòu)從鎖定位置移動(dòng)到未鎖定位置時(shí)，其將模塊外殼從插座組件中釋放出來(lái)。模塊外殼還承載了檢測(cè)開(kāi)關(guān)(406)。檢測(cè)開(kāi)關(guān)監(jiān)控釋放機(jī)構(gòu)的位置，并基于釋放機(jī)構(gòu)的位置提供閉鎖和未閉鎖狀態(tài)電信號(hào)。閉鎖狀態(tài)電信號(hào)指示模塊外殼鎖定在插座組件中，而未閉鎖狀態(tài)電信號(hào)指示釋放機(jī)構(gòu)正移動(dòng)到未鎖定位置。
文檔編號(hào)H01R13/70GK101132094SQ200710146429
公開(kāi)日2008年2月27日 申請(qǐng)日期2007年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月5日
發(fā)明者愛(ài)德華·J·布賴特, 賈森·J·米勒, 邁克爾·福格 申請(qǐng)人:蒂科電子公司