專利名稱：：用于密封微型元件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種方法，所述方法用固化狀態(tài)的液體硅酮合成物(siliconecomposition)密封放置在襯底上的微型元件(比如，半導(dǎo)體、LED(發(fā)光二極管)、電容器、晶體管或電阻器)。技術(shù)背景就放置在襯底上的包括芯片如半導(dǎo)體芯片、LED、電容器、晶體管和電阻器的工件而論，應(yīng)用了許多方法來用有機硅樹脂(siliconeresin)或珪橡膠(siliconerubber)涂裝或密封它們，用于保護芯片免受外部因素如濕度、熱、紫外輻射和振動等影響而性能降低。在這種密封應(yīng)用中所用的液體硅酮合成物應(yīng)是觸變性的，以便它在固化之后不會散布到所希望的待密封區(qū)域的外部。它還應(yīng)有足夠的流動性，以便有效地進入到襯底和芯片之間的間隙中，以達到在芯片上完全密封。盡管要求這兩種互相矛盾的性能，但考慮到操作方便或類似情況，通常是把重要性放在流動性上。實際上，由固化液體硅酮合成物所得到的有機硅密封劑(siliconesealant)常常散布到所希望的范圍之外。然而，在要求光學(xué)特性的領(lǐng)域，有機硅密封劑的額外散布是不希望有的。光學(xué)元件的性能由密封是否合適控制。有機硅密封劑散布在所希望的范圍之外，意味著密封劑未能具有所希望的形狀，這樣是有問題的。在不要求光學(xué)特性的另一領(lǐng)域，密封應(yīng)滿足可靠性，并且在某種情況下滿足美學(xué)外觀。參見EP1424363B或US2005-01212008A(對應(yīng)于JP-A2004-186168)。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供用液體硅酮合成物密封放置在襯底上的微型元件或芯片的方法，其中液體硅酮合成物保持在襯底上所希望的范圍內(nèi)，而同時利用其良好的流動性能，以便形成良好形狀的固化產(chǎn)物。本發(fā)明針對用于密封芯片的方法，所述方法用液體硅酮合成物的液滴覆蓋放置在襯底上的芯片，并將用于密封芯片的液體硅酮合成物固化到襯底上。發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，改進可以通過建立下列情況進行(l)一種情況是其中在襯底的上表面中形成溝槽，以便限定和包圍要用固化的液體硅酮合成物密封的預(yù)定區(qū)域，將芯片放在該區(qū)域的中心處，并將液體硅酮合成物的液滴施加在該區(qū)域上，藉此通過液體硅酮合成物的表面張力，使液體硅酮合成物的液滴在溝槽內(nèi)壁的上邊緣處被限定邊界并在該區(qū)域內(nèi)保持處于凸形形狀，以致液體硅酮合成物不能流到溝槽中；(2)—種情況是在襯底的待用固化的液體硅酮合成物密封的預(yù)定區(qū)域中形成凹槽，將芯片放在凹槽的中心處，并將液體硅酮合成物的液滴施加到凹槽上，藉此，通過液體硅酮合成物的表面張力，液體硅酮合成物的液滴由凹槽的周壁限定邊界，并保持處于凸形形狀；或(3)—種情況是其中在襯底的上表面上設(shè)置一預(yù)定高度的阻擋壩部(weir)，以便限定村底的待用固化的液體硅酮合成物密封的預(yù)定區(qū)域作為凹槽，將芯片放在凹槽的中心處，并將液體有機硅液滴施加到凹槽上，藉此，通過液體硅酮合成物的表面張力，液體硅酮合成物的液滴由凹槽的周壁限定邊界，并保持處于凹形形狀。在這些情況的無論哪種情況下，都將使保持處于凸形形狀的液體有機硅液滴固化。因為在該方法中所用的液體硅酮合成物能有效地流動，所以該方法對此加以利用以便液體硅酮合成物可以滲入到襯底和芯片之間的間隙和芯片內(nèi)的狹窄空隙中，但不能散布在預(yù)定區(qū)域的外部。因為液體硅酮合成物保持在襯底上所希望的范圍內(nèi)，所以可以形成良好形狀的固化產(chǎn)物或有機硅密封劑。本發(fā)明提供下面所述的微型元件密封方法。[1在通過用液體硅酮合成物的液滴覆蓋放置在襯底上的微型元件并使用于密封微型元件的液體硅酮合成物固化到襯底上來密封微型元件的方法中，改進包括以下步驟在襯底的上表面中形成溝槽，以便限定和包圍待用固化的液體硅酮合成物密封的預(yù)定區(qū)域，溝槽具有內(nèi)壁和外壁，將微型元件放在上述區(qū)域的中心處，和將液體硅酮合成物的液滴施加在上述區(qū)域上，在液體珪酮合成物固化之前，通過液體硅酮合成物的表面張力，液體硅酮合成物的液滴在溝槽內(nèi)壁的上邊緣處被限定邊界，并在上述區(qū)域內(nèi)保持處于凸形形狀，以致液體硅酮合成物不能流到溝槽中。[2在通過用液體硅酮合成物液滴覆蓋放置在襯底上的微型元件并使用于密封微型元件的液體硅酮合成物固化到村底上來密封微型元件的方法中，改進包括以下步驟在襯底的待用固化的液體硅酮合成物密封的預(yù)定區(qū)域中形成凹槽，凹槽具有周壁，將微型元件放在上述凹槽的中心處，和將液體硅酮合成物的液滴施加到上述凹槽上，在液體硅酮合成物固化之前，通過液體硅酮合成物的表面張力，液體硅酮合成物的液滴由凹槽的周壁限定邊界，并保持處于凸形形狀。[3]在通過用液體硅酮合成物的液滴覆蓋放置在襯底上的微型元件并使用于密封微型元件的液體硅酮合成物固化到襯底上來密封微型元件的方法中，改進包括以下步驟在襯底的上表面設(shè)置一預(yù)定高度的阻擋壩部，以便限定襯底待用固化的液體硅酮合成物密封的預(yù)定區(qū)域作為凹槽，凹槽具有周壁，將微型元件放在上述凹槽的中心處，和將液體硅酮合成物的液滴施加到上述凹槽上，在液體硅酮合成物固化之前，通過液體硅酮合成物的表面張力，液體硅酮合成物的液滴由凹槽的周壁限定邊界，并保持處于凸形形狀。[4]如上述[3所述的方法，其中上述阻擋壩部用阻焊劑、屏障(dam)材料或承載膠粘劑的聚合物片材制成。[5如上述[1卜[4I其中之一所述的方法，其中液體硅酮合成物是可熱固化的液體硅酮合成物。[6如上述[1卜[5其中之一所述的方法，其中液體硅酮合成物具有最大為lOOPa-s的粘度。[7I如上述[1卜[6I其中之一所述的方法，其中微型元件包括半導(dǎo)體心巧o[8]如上述[7所述的方法，其中半導(dǎo)體芯片是發(fā)光二極管。應(yīng)該理解，在第二和第三實施例中，凹槽是與待密封的區(qū)域具有相同的邊界。發(fā)明益處本方法采用可有效流動的液體硅酮合成物，并這樣利用它，以使液體硅酮合成物可以進入襯底和芯片之間的間隙及芯片內(nèi)狹窄的空隙，但不能散布在預(yù)定的區(qū)域之外，也就是說，液體硅酮合成物保持在所希望的范圍內(nèi)。因而可以形成良好形狀的固化產(chǎn)物和有機硅密封劑?？傻玫骄哂行酒囊r底，上述芯片通常是放置在并密封在襯底上的半導(dǎo)體芯片，上述襯底具有可靠性和耐久性。尤其是當(dāng)比較小的液滴被保持時，它采取圓頂形狀(亦即基本上是半球形)，以便得到圓頂形狀的固化產(chǎn)物。圖1示意示出本發(fā)明的第一實施例，其中溝槽在襯底中形成，且芯片用固化狀態(tài)的液體硅酮合成物密封，圖1A是平面圖，而圖1B是剖視圖。圖2示意示出第二實施例，其中凹槽在襯底中形成，且芯片用固化狀態(tài)的液體硅酮合成物密封，圖2A是平面圖，而圖2B是剖視圖。圖3示出第二實施例的另一個例子，其中凹槽在襯底中形成，且芯片用固化狀態(tài)的液體硅酮合成物密封，圖3A是平面圖，而圖3B是剖視圖。圖4示意示出第三實施例，其中在村底上設(shè)置阻擋壩部以便限定凹槽，且芯片用固化狀態(tài)的液體硅酮合成物密封，圖4A是平面圖，而圖4B是剖視圖。圖5示出第三實施例的另一個例子，其中在村底上設(shè)置阻擋壩部以便限定凹槽，且芯片用固化狀態(tài)的液體硅酮合成物密封，圖5A是平面圖，而圖5B是剖視圖。優(yōu)選實施例說明如本文所用的，術(shù)語"微型元件"涉及微電子元件或芯片，所迷芯片包括半導(dǎo)體芯片如發(fā)光二極管(LED)和片狀晶體管、片狀電容器和片狀電阻器，但不限于所述這些。術(shù)語"微型元件"可與術(shù)語"芯片"互換，為了簡單起見，本文常用芯片。通常是，襯底被水平支承。例如，圖1A的平面圖也稱之為水平方向。與襯底有關(guān)所用的"上"表面是例如在圖1B的剖視圖中所看到的。本發(fā)明涉及通過用液體硅酮合成物的液滴覆蓋放置在襯底上的芯片并用于密封將芯片的液體硅酮合成物固化到襯底上來密封芯片的方法。在本發(fā)明的第一實施例中，在襯底的上表面上形成一溝槽，以便限定和包圍待用固化的液體硅酮合成物密封的區(qū)域，所述溝槽具有內(nèi)壁和外壁。將芯片放在該區(qū)域的中心處。將液體硅酮合成物的液滴施加在所述區(qū)域上。通過液體有機硅橡膠組成的表面張力，使液體有機硅的液滴在溝槽內(nèi)壁的上邊緣處被限定邊界，并在所述區(qū)域內(nèi)保持處于凸形形狀，以便液體硅酮合成物不能流入溝槽中。在這種狀態(tài)下，使液體硅酮合成物固化。在第一實施例中，如果具有預(yù)定體積的液體硅酮合成物的液滴被適度地(moderately)放在該區(qū)域，則由于它的表面張力，液滴在溝槽內(nèi)壁的上邊緣處被限定邊界并保持住，而不會溢流到溝槽中。液滴在該區(qū)域內(nèi)形成凸形形狀。例如，當(dāng)以芯片粘合的方式固定(die-bonded)到村底上通常為半導(dǎo)體芯片的芯片用液體硅酮合成物的液滴覆蓋并通過使液滴固化而用該液滴密封時，第一實施例是有效的。參見圖1，溝槽ll在襯底l的上表面中形成，以便限定和包圍待用固化的液體硅酮合成物3密封的預(yù)定區(qū)域。溝槽當(dāng)在圖1A的平面圖中看時是環(huán)形，而當(dāng)在圖1B的橫向剖視圖中看時是矩形。芯片2放在(由溝槽11的內(nèi)壁限定的)該區(qū)域的中心處。液體硅酮合成物施加在該區(qū)域上，以便呈現(xiàn)與最后固化的組成3相同的形狀。通過液體有機硅的表面張力，液體硅酮合成物的液滴在溝槽內(nèi)壁的上邊緣處被限定邊界(delimited),并在該區(qū)域內(nèi)保持處于凸形形狀，具體地說圖1中的圓頂形狀，以便液體硅酮合成物不可以流入溝槽ll。在這種狀態(tài)下，使液體硅酮合成物的液滴固化，藉此，用固化的硅酮合成物或有機硅密封劑3將襯底1上的芯片2密封。溝槽可以例如通過對襯底進行機加工而在襯底中形成。在村底用聚合物材料如樹脂制成的情況下，可以使用一種具有在襯底模制期間形成的溝槽的村底。溝槽優(yōu)選的是形成為完整的環(huán)形，以便它沿著其整個圓周限定和包圍待用固化的硅酮合成物密封的預(yù)定區(qū)域。溝槽的形狀如平面圖中所看到的優(yōu)選的是圓形或橢圓形，不過多角形形狀如四角形、五角形、六角形或八角形也可應(yīng)用。溝槽的形狀如橫向剖視圖中所看到的優(yōu)選的是矩形，不過其它形狀如半圓形、半橢圓形或倒三角形也可接受。溝槽即使具有很小尺寸時也十分有效。為了便于形成起見，溝槽優(yōu)選的是具有深度為至少lOjiim，而更優(yōu)選的是至少50jam，和具有寬度為至少lOpm,而更優(yōu)選的是至少50nm。關(guān)于深度和寬度沒有具體的上限可以提出。通常，深度等于或小于500nm，而更優(yōu)選的是等于或小于300nm,及寬度等于或小于500nm,而更優(yōu)選的是等于或小于3tHHim。尤其是當(dāng)LED要被密封時，待用固化的硅酮合成物密封的區(qū)域總體上具有面積為約0.006-2cm2。在第二實施例中，在襯底的待用固化的液體硅酮合成物密封的預(yù)定區(qū)域中形成凹槽。凹槽有周壁和底部。芯片放在凹槽的中心處。液體硅酮合成物的液滴施加到凹槽上，藉此，通過液體硅酮合成物的表面張力，液體硅酮合成物的液滴由凹槽的周壁限定邊界，并保持處于凸形形狀。在這種狀態(tài)下，使液體硅酮合成物的液滴固化。例如，當(dāng)以芯片粘合的方式固定到村底上的通常是半導(dǎo)體芯片的芯片用液體硅酮合成物的液滴覆蓋，并通過使液滴固化而用該硅酮合成物密封時，第二實施例是有利的。參見圖2，凹槽12在襯底1待用固化的液體硅酮合成物3密封的預(yù)定區(qū)域中形成。凹槽當(dāng)在圖2A的平面圖中看時是圓形，而當(dāng)在圖2B的橫向剖視圖中看時是矩形，上述凹槽具有周壁和底部。芯片2放在凹槽12(或底部)的中心處。液體硅酮合成物的液滴施加到凹槽12上，以具有與最后固化的合成物3相同的形狀。通過液體硅酮合成物的表面張力，液體硅酮合成物的液滴被凹槽的周壁限定邊界和保持住，而同時保持處于凸形形狀，具體地說，處于圖2中的圓頂形狀。在這種狀態(tài)下，使液體硅酮合成物的液滴固化，藉此，用固化的硅酮合成物或有機硅密封劑3將襯底1上的芯片2密封。在第二實施例的改進中，如圖3所示，從襯底的上表面升起一脊狀物13，以便給襯底表面上預(yù)定的區(qū)域限定邊界，并限定凹槽12。同樣，襯底1上的芯片2用固化的硅酮合成物或有機硅密封劑3密封。凹槽可以例如通過對村底進行機加工形成在襯底中。在襯底用聚合物材料如樹脂制成的情況下，可以使用具有在村底模制期間形成的凹槽的襯底。凹槽的形狀當(dāng)在平面圖中看時優(yōu)選的是圓形或橢圓形，不過多角形形狀如四角形、五角形、六角形或八角形也是可接受的。凹槽的形狀當(dāng)在橫向剖視圖中看時優(yōu)選的是矩形，不過另外的形狀如倒梯形或拱形底部(凹槽具有球形或橢圓形底部)也是可接受的。在第三實施例中，在村底的上表面上設(shè)置一預(yù)定高度的阻擋壩部(wdr)，以便限定村底的待用固化的液體硅酮合成物密封的預(yù)定區(qū)域作為凹槽。凹槽具有周壁和底部。芯片放在凹槽的中心。液體硅酮合成物的液滴施加到凹槽上，藉此，通過液體硅酮合成物的表面張力，液體硅酮合成物的液滴由凹槽的周壁限定邊界，并保持處于凸形形狀。在這種狀態(tài)下，將液體硅酮合成物的液滴固化。例如，當(dāng)以芯片粘合的方式固定到襯底上通常是半導(dǎo)體芯片的芯片用液體硅酮合成物的液滴覆蓋并通過使液滴固化而用該液體硅酮合成物密封時，第三實施例是有效的。參見圖4,在襯底1的上表面上設(shè)置一預(yù)定高度或厚度的阻擋壩部4，以便限定襯底的待用固化的液體硅酮合成物密封的預(yù)定區(qū)域作為凹槽12。凹槽12當(dāng)在圖4A的平面圖中看時是圓形，而當(dāng)在圖4B的橫向剖視圖中看時是矩形，上述凹槽具有周壁和底部。芯片2放在凹槽12(或底部)的中心處。液體硅酮合成物的液滴施加到凹槽12上，以呈現(xiàn)與最終固化的合成物3相同的形狀。通過液體硅酮合成物的表面張力，液體硅酮合成物的液滴由阻擋壩部的周壁或凹槽限定邊界和保持住，而同時保持處于凸形形狀，具體地說是圖4中的圓頂形狀。在這種狀態(tài)下，使液體硅酮合成物的液滴固化，藉此，用固化的硅酮合成物或有機硅密封劑3將襯底1上的芯片2密封。在第三實施例的改進中，如圖5所示，一環(huán)形阻擋壩部41從襯底的上表面升起，以便給上表面上預(yù)定的區(qū)域限定邊界，并限定凹槽12。同樣，用固化的硅酮合成物或有機硅密封劑3將襯底1上的芯片2密封。阻擋壩部可以用阻焊劑、屏障材料或承載膠粘劑的聚合物片材制成。在阻焊劑情況下，抗蝕圖形可以用絲網(wǎng)印刷法、刻板印刷法或類似方法印刷，并固化以形成阻擋壩部。在承載膠粘劑的聚合物片材的情況下，可以用在一個表面上承載壓敏膠粘劑的Teflon⑧或PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)片材來形成阻擋壩部。阻擋壩部優(yōu)選的是具有高度或厚度為至少10nm，而更優(yōu)選的是至少50nm。在高度上沒有具體的上限可以提出。通常，高度等于或小于lmm。凹槽的形狀當(dāng)在平面圖中看時優(yōu)選的是圓形或橢圓形，不過多角形形狀如四角形、五角形、六角形或八角形也是可接受的。凹槽的形狀當(dāng)在橫向剖視圖中看時優(yōu)選的是矩形，不過另外的形狀如倒梯形也是可接受的。在笫二和第三實施例中，凹槽應(yīng)具有足夠的尺寸，以便將芯片放入其中。通常，凹槽具有深度為5-50nm，而直徑(或者在水平方向上的最大尺寸)為0.02-lcm。尤其是當(dāng)要密封LED時，待用固化的硅酮合成物密封的凹槽底部一般具有面積為約0.03-0.8cm2。的液體硅酮合成物，其中包括一種通過用水分發(fā)生的縮合反應(yīng)交聯(lián)的類型、另一種通過在室溫或高溫下的氬化硅烷化交聯(lián)的類型、還有一種在暴露于UV(紫外光)下發(fā)生的交聯(lián)反應(yīng)的類型，及還有另一種在其中過氧化物的分解反應(yīng)產(chǎn)生基團的交聯(lián)的類型。尤其是，從快速固化、在暗中固化及生產(chǎn)線適用性的觀點來看，除其它的以外，熱固化型的液體硅酮合成物是優(yōu)選的。有機硅密封劑包括所有類型的硅酮材料，其中包括用硅橡膠組成得到并在固化后顯示橡膠彈性的硅橡膠、由有機硅樹脂組成得到并在固化后顯示塑性的有機硅樹脂、由硅凝膠組成得到并在固化后變成軟凝膠形態(tài)的硅凝膠。當(dāng)待密封LED時，經(jīng)常使用能形成透明的固化制口P的液體硅酮合成物。液體硅酮合成物的粘度未特別加以限制。根據(jù)芯片密封效率和尤其是流動性，該合成物優(yōu)選的是具有的粘度為等于或小于100Pa-s，而更優(yōu)選的是等于或小于30Pa-s。粘度優(yōu)選的是至少0.1Pa-s，而更優(yōu)選的是至少10Pa-s。基本上，液體硅酮合成物不需要是觸變的。然而，觸變性合成物可以被使用，因為它在操作時是有利的。特別是，應(yīng)避免使用下述合成物，所述合成物如此觸變，以致發(fā)生起絲(stringing),或者在涂裝之后留下記憶標記(memorymark)或隨動圖形(followpattern),典型的能把觸變性賦予硅酮合成物的試劑是熱解法二氧化硅。預(yù)期，當(dāng)把小量，具體地說100份組分重量(不包括觸變劑)的0.5-10份重量的觸變劑加到硅酮合成物中時，會產(chǎn)生觸變效應(yīng)。尤其是當(dāng)希望是透明的固化產(chǎn)品時，這是合適的。襯底可以用任何所希望的合適材料制造。合適的襯底包括FR-4襯底、陶資(ceramic)襯底如玻璃襯底、金屬襯底如鋁襯底、橡膠襯底和聚合物襯底如樹脂村底，只要芯片可以安裝于其上就行。在所示的實施例中，固化的硅酮合成物(或有機硅密封劑)具有一圓頂形狀。固化的產(chǎn)品或液滴的形狀不限于圓頂形狀。本發(fā)明適合于將該組分散布在襯底上的一較寬的范圍內(nèi)直至完全固化所得到的有機硅密封劑薄膜。在這種情況下，因為液滴的周邊通過凹槽的周壁或溝槽內(nèi)壁的上邊緣被保持，所以固化的合成物(或有機硅密封劑)具有彎曲的凸形形狀，芯片密封在所述凸形形狀中。實例下面提供一些實驗用于進一步說明本發(fā)明。實驗1和2密封LED的珪酮合成物KER-2500A和B可從Shim-EtsuChemicalCo.，Ltd購買。部分A和B均質(zhì)混合。在裝入注射器之前，將混合物在真空中脫氣以完全除去夾帶的空氣。分開地，將80nm厚的壓敏膠粘劑Teflon⑧帶貼附到浮法玻璃板上。用刀片切刻膠帶，以便限定一具有直徑為2mm的圓。將圓部分除去以便留下凹槽，接著用曱苯洗凈。從注射器將一定量(在表l中示出)硅酮合成物逐滴注射到凹槽中，隨后將液滴在120C下固化1小時。固化產(chǎn)物的直徑(水平方向上的最大尺寸)和高度用卡尺測量。結(jié)果示于表l中。實驗3和4將密封LED的硅酮合成物KER-2500(Shin-EtsuChemicalCo.,Ltd)的部分A和B均質(zhì)混合。向100份重量的混合物中加入5份重量的熱解法二氧化硅，所述熱解法二氧化硅具有比表面積為300m2/g，且表面用二曱基二氯硅烷處理。將該混合物在攪拌器上均質(zhì)混合。在裝入注射器中之前，將混合物于真空中脫氣，以完全除去夾帶的空氣。分開地，將80pm厚的壓敏Teflon⑧膠粘帶附裝到浮法玻璃板上。用刀片切刻膠帶，以限定一具有直徑為2mm的圓。將圓部分除去以便留下凹槽，接著用甲苯洗凈。從注射器將一定量(在表l中示出)裝滿(laden)二氧化硅的硅酮合成物逐滴注入凹槽中，隨后將液滴在120匸下固化1小時。固化的產(chǎn)物的直徑(水平方向上的最大尺寸)和高度用卡尺測量。結(jié)果示于表l中。比較實驗1和2將密封LED的硅酮合成物KER-2500(Shin-EtsuChemicalCo"Ltd)的部分A和B均質(zhì)混合。在混合物裝入注射器中之前，將混合物于真空中脫氣，以除去夾帶的空氣。從注射器將一定量(在表l中示出)的硅酮合成物逐滴注射到浮法玻璃板上，所述玻璃板已用甲苯洗凈，隨后將液滴于120匸下固化1小時。固化產(chǎn)物的直徑(水平方向上的最大尺寸)和高度用卡尺測量。結(jié)果示于表l中。比較實驗3和4將密封LED的珪酮合成物KER-2500(Shin-EtsuChemicalCo"Ltd)的部分A和B均質(zhì)混合。向100份重量的混合物中加5份重量的熱解法二氧化硅，所述熱解法二氧化硅具有比表面積為300m2/g，且表面用二甲基二氯硅烷處理。該混合物在攪拌器上均質(zhì)混合。在裝入注射器中之前，將混合物于真空中脫氣以除去夾帶的空氣。從注射器將一定量(在表l中示出)裝滿二氧化硅的硅酮合成物逐滴注射到浮法玻璃板上，所述玻璃板已用甲苯洗凈，隨后將液滴于120"下固化1小時。固化的產(chǎn)物的直徑(水平方向上的最大尺寸)和高度用卡尺測量。結(jié)果示于表l中。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>權(quán)利要求1.一種用于通過用液體硅酮合成物的液滴覆蓋放置在襯底上的微型元件并將用于密封微型元件的所述液體硅酮合成物固化到襯底上來密封微型元件的方法，改進包括以下步驟在襯底的上表面上形成溝槽，以便限定和包圍要用固化的液體硅酮合成物密封的預(yù)定區(qū)域，溝槽具有內(nèi)壁和外壁，將微型元件放在上述區(qū)域的中心處，和將液體硅酮合成物的液滴施加在上述區(qū)域上，在液體硅酮合成物固化之前，通過液體硅酮合成物的表面張力，液體硅酮合成物的液滴在溝槽內(nèi)壁的上邊緣處被限定邊界，并在上述區(qū)域內(nèi)保持處于凸形形狀，以便使液體硅酮合成物不能流入溝槽中。2.—種用于通過用液體硅酮合成物的液滴覆蓋放置在襯底上的微型元件并將用于密封微型元件的所述液體硅酮合成物固化到襯底上來密封微型元件的方法，改進包括以下步驟在襯底的要用固化的液體硅酮合成物密封的預(yù)定區(qū)域中形成凹槽，所述凹槽具有周壁，將微型元件放在上述凹槽的中心處，和將液體硅酮合成物的液滴施加到上述凹槽上，在液體硅酮合成物固化之前，通過液體硅酮合成物的表面張力，液體硅酮合成物的液滴由凹槽的周壁限定邊界，并保持處于凸形形狀。3.—種用于通過用液體硅酮合成物的液滴覆蓋放置在襯底上的微型元件并將用于密封微型元件的所述液體硅酮合成物固化到襯底上來密封微型元件的方法，改進包括以下步驟將一預(yù)定高度的阻擋壩部設(shè)置在襯底的上表面上，以便限定襯底的待用固化的液體硅酮合成物密封的預(yù)定區(qū)域作為凹槽，所述凹槽具有周壁，將微型元件放在上述凹槽的中心處，和將液體硅酮合成物的液滴施加到上述凹槽上，在液體硅酮合成物固化之前，通過液體硅酮合成物的表面張力，液體硅酮合成物的液滴由凹槽的周壁限定邊界，并保持處于凸形形狀。4.如權(quán)利要求3所述的方法，其中上述阻擋壩部用阻焊劑、屏障材料或承載有膠粘劑的聚合物片材制成。5.如權(quán)利要求l所述的方法，其中液體硅酮合成物是可熱固化的液體珪酮合成物。6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中液體硅酮合成物具有最高達100Pa-s的粘度。7.如權(quán)利要求l所述的方法，其中微型元件包括半導(dǎo)體芯片。8.如權(quán)利要求7所述的方法，其中半導(dǎo)體芯片是發(fā)光二極管。全文摘要襯底上的微型元件通過下述方法用液體硅酮合成物以固化狀態(tài)密封，所述方法包括以下步驟在襯底中形成溝槽或凹槽；將微型元件放在溝槽限定邊界的區(qū)域或凹槽的中心處；施加液體硅酮合成物的液滴，以致通過液體的表面張力，液滴通過溝槽或凹槽的周壁限定邊界，并保持處于凸形形狀。文檔編號H01L21/56GK101145529SQ20071015471公開日2008年3月19日申請日期2007年9月13日優(yōu)先權(quán)日2006年9月13日發(fā)明者三好敬,山川直樹申請人:信越化學(xué)工業(yè)株式會社