專利名稱：直插式芯片焊座及直插式芯片組裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)，特別涉及一種直插式芯片焊座及一種具有所述直插式芯片 焊座的直插式芯片組裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景直插式芯片主要包括采用單列直插式封裝(Single In-line package, SIP)的SIP芯片及 采用雙列直插式封裝(Dual In-lines Package, DIP)的DIP芯片。請參閱圖1及圖2，分別為 SIP芯片及DIP芯片的立體示意圖。SIP芯片70具有一列插腳71， DIP芯片80具有兩列插腳81。 下面以DIP芯片焊座為例，說明傳統(tǒng)直插式芯片焊座的結(jié)構(gòu)。請參閱圖3，傳統(tǒng)DIP芯片焊座90包括一基板91及兩列過孔92。所述基板91為印刷電路板 93的DIP芯片組裝部，其包括一焊接面94。每列過孔92對應DIP芯片80的一列插腳81，每個過 孔92包括一個開設于所述焊接面94的通孔95及一個形成于所述焊接面94并環(huán)繞所述通孔95的 焊盤96。組裝所述印刷電路板93時，DIP芯片80的兩列插腳81從所述基板91與所述焊接面94相背 的一面插入所述兩列過孔92的通孔95，并伸出所述焊接面94。焊接DIP芯片80的插腳81與所 述焊盤96便可電連通所述DIP芯片的插腳與所述焊盤96，將所述DIP芯片80組裝于所述印刷電 路板93上。然而，由于同列過孔92的焊盤96分布于同一直線上，焊盤間距(Pitch)很小，焊接DIP芯 片80時，容易造成焊盤96間短接，致使DIP芯片80的插腳81短路。 發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，有必要提供一種增大焊盤間距的直插式芯片焊座。另外，本發(fā)明還提供一種 直插式芯片組裝結(jié)構(gòu)。一種直插式芯片焊座，其包括一個具有一個焊接面的基板、至少一個開設于所述焊接面 的插設部及至少一個形成于所述焊接面的焊盤組。每個插設部用于收容待組裝直插式芯片的 一列插腳，每個焊盤組用于焊接待組裝直插式芯片的一列插腳。每個焊盤組包括多個位于對 應插設部邊緣的焊盤，同個焊盤組中，用于焊接待組裝直插式芯片相鄰兩只插腳的兩個焊盤 分別位于對應插設部的兩側(cè)。一種直插式芯片組裝結(jié)構(gòu)，其包括一個直插式芯片及一個直插式芯片焊座。所述直插式芯片焊座包括一個具有一個焊接面的基板、至少一個開設于所述焊接面的插設部及至少一個 形成于所述焊接面的焊盤組。每個插設部用于收容待組裝直插式芯片的一列插腳，每個焊盤 組用于焊接待組裝直插式芯片的一列插腳。每個焊盤組包括多個位于對應插設部邊緣的焊盤 ，同個焊盤組中，用于焊接待組裝直插式芯片相鄰兩只插腳的兩個焊盤分別位于對應插設部 的兩側(cè)。所述直插式芯片包括至少一列插腳，所述至少一列插腳插設于所述至少一個插設部 ，并與所述至少一焊盤組焊接。所述直插式芯片焊座用于焊接待組裝直插式芯片相鄰兩只插腳的兩個焊盤分布于對應插 設部的兩側(cè)，如此，可增大焊盤間距。所述直插式芯片組裝結(jié)構(gòu)采用所述直插式焊座將相鄰 兩只插腳焊接于插腳列的兩側(cè)，可避免插腳間發(fā)生短路現(xiàn)象。


圖1為一種SIP芯片的立體示意圖； 圖2為一種DIP芯片的立體示意圖； 圖3為傳統(tǒng)DIP芯片焊座的俯視圖；圖4為本發(fā)明第一實施例的直插式芯片焊座的俯視圖；圖5為本發(fā)明第一實施例的直插式芯片組裝結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明第二實施例的直插式芯片焊座的俯視圖；圖7為本發(fā)明第三實施例的直插式芯片焊座的俯視圖；圖8為本發(fā)明第四實施例的直插式芯片焊座的俯視圖。
具體實施方式
第一實施例請同時參閱圖1及圖4，本實施例的直插式芯片插座10用于組裝SIP芯片70，所述直插式 芯片插座10包括一個具有一個焊接面11的基板12、 一個開設于所述焊接面11的插設部13及一 個形成于所述焊接面11的焊盤組14。所述插設部13用于收容SIP芯片70的一列插腳71，所述 焊盤組14用于焊接SIP芯片70的一列插腳71 。所述焊盤組14包括多個分布于所述插設部13邊 緣的焊盤15，用于焊接SIP芯片70相鄰兩只插腳71的兩個焊盤15分別位于所述插設部13的兩本實施例的基板12為印刷電路板16 (Printed Circuit Board, PCB)的一個直插式芯片焊 接部，所述焊接面11為所述印刷電路板16的電子元件組裝面，用于承載及焊接電子元件(圖 未示)。所述印刷電路板16形成有電性連通所述焊盤組14的電路(圖未示)，以使SIP芯片70焊 接于所述焊盤組14后與組裝于所述印刷電路板16上的電子元件電性連通。本實施例的插設部13為一列通孔17，較佳地，所述通孔17的數(shù)目及位置與SIP芯片70的 一列插腳71的插腳數(shù)目及位置對應，以收容該列插腳71。具體地，本實施例的插設部13包括 八個等距線型分布的通孔以收容SIP芯片70八只等距線型分布插腳71。所述通孔17可為圓形 孔或方形孔，本實施例的通孔17為圓形孔。對應地，所述焊盤組14包括八個分布于所述通孔17邊緣的焊盤15，每個焊盤15對應一個 通孔17，以使所述八個焊盤15的位置分布與SIP芯片70的一列插腳71的位置分布對應。另外 ，相鄰兩個通孔17對應的焊盤15分別位于該列通孔17兩側(cè)，即用于焊接SIP芯片70相鄰兩只 插腳71的兩個焊盤15分別位于所述插設部13兩側(cè)。優(yōu)選地，所述八個焊盤15形狀相同，以使SIP芯片70的各個插腳71焊接于所述焊盤15后 具有相同的焊接強度。本實施的多個焊盤15皆為相同形狀的方形焊盤，當然，所述焊盤15形 狀并不限于本實施例，可采用其他形狀的焊盤，如圓形焊盤。另外，位于所述通孔列同側(cè)的 焊盤15呈線型、等距排布。線型排布使所述多個焊盤15規(guī)則分布，方便所述焊接面ll布線作 業(yè)。等距排布可避免焊盤排布不均而縮小焊盤間距。請參閱圖5，為SIP芯片70組裝于所述直插式芯片焊座10后的組裝結(jié)構(gòu)圖。SIP芯片70的 八個插腳71從所述直插式芯片焊座10與所述焊接面11相背一側(cè)插入所述八個通孔17，并與所 述焊盤15焊接。所述直插式芯片焊座10用于焊接待組裝直插式芯片相鄰兩只插腳的兩個焊盤15分布于對 應插設部13的兩側(cè)，可增大焊盤間距。所述直插式芯片組裝結(jié)構(gòu)采用所述直插式焊座10使得 相鄰兩只插腳71焊接于插腳列的兩側(cè)，避免插腳71間發(fā)生短路現(xiàn)象。第二實施例請參閱圖6，本實施例的直插式芯片焊座20與第一實施例的直插式芯片焊座10的不同之 處包括本實施例的插設部23為一個長條狀插槽，所述長條狀插槽用于收容SIP芯片70的一列插 腳71。具體地，所述長條狀插槽為一矩形插槽，其寬度略大于SIP芯片70的插腳71的厚度， 其長度略大于DIP芯片70的一列插腳71的寬度，如此，DIP芯片70的一列插腳71可緊固地插設 于所述插槽內(nèi)。第三實施例請參閱圖7，本實施例的直插式芯片焊座30與第二實施例的直插式芯片焊座20的不同之 處在于請結(jié)合圖2，本實施例的直插式芯片焊座30用于組裝DIP芯片80。對應DIP芯片80的兩列平行插腳81，所述直插式芯片焊座30包括兩個相互平行的長條狀插槽及兩個焊盤組14，以收 容及焊接DIP芯片80的兩列平行的插腳81 。所述基板l2與所述兩個焊盤組14的焊盤15對應的部分向?qū)L條狀插槽內(nèi)突。如此， DIP芯片80的兩列插腳81插設于所述兩長條狀插槽后，每只插腳81緊貼于對應的焊盤15，方 便焊接作業(yè)，且可保證插腳81與焊盤15具有良好的電性接觸。第四實施例請參閱圖8，本實施例的直插式芯片焊座40與第三實施例的直插式芯片焊座30的不同之 處在于本實施例的插設部43包括一個長條狀插槽41及一個通孔42。所述通孔42靠近所述長條狀 插槽41一端，用于收容DIP芯片80的一只插腳81。如此，可通過所述通孔42的位置標識所述 直插式芯片焊座40的組裝方向。另外，通過所述通孔42收容一只插腳81可定位該列插腳81， 避免該列插腳82在長條狀插槽內(nèi)滑動，增加焊接作業(yè)難度。所述基板12與所述兩個焊盤組14的焊盤15對應的部分分別向?qū)L條狀插槽41及對應通 孔42內(nèi)突?？梢岳斫猓霾逶O部的設置并不限于上述實施例，可視需要變更設置。如，用于組裝 DIP芯片的焊座，其插設部包括分別用于收容DIP芯片兩列插腳的一列通孔及一個長條狀插槽應該指出，上述實施例僅為本發(fā)明的較佳實施方式，本領域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神 內(nèi)做其它變化。這些依據(jù)本發(fā)明精神所做的變化，都應包含在本發(fā)明所要求保護的范圍之內(nèi)
權(quán)利要求
1.一種直插式芯片焊座，其包括一個具有一個焊接面的基板、至少一個開設于所述焊接面的插設部及至少一個形成于所述焊接面的焊盤組；每個插設部用于收容待組裝直插式芯片的一列插腳，每個焊盤組用于焊接待組裝直插式芯片的一列插腳；其特征在于每個焊盤組包括多個位于對應插設部邊緣的焊盤，同個焊盤組中，用于焊接待組裝直插式芯片相鄰兩只插腳的兩個焊盤分別位于對應插設部的兩側(cè)。
2.如權(quán)利要求l所述的直插式芯片焊座，其特征在于所述至少一 個插設部為至少一列通孔；每列通孔的數(shù)目及位置與待組裝直插式芯片的一列插腳的插腳數(shù) 目及位置對應，以收容該列插腳。
3.如權(quán)利要求l所述的直插式芯片焊座，其特征在于所述至少一 個插設部為至少一個長條狀插槽；每個長條狀插槽的尺寸與待組裝直插式芯片的一列插腳的 尺寸對應，以收容該列插腳。
4.如權(quán)利要求l所述的直插式芯片焊座，其特征在于所述基板與 所述焊盤組的焊盤對應的部分向?qū)逶O部內(nèi)突。
5.如權(quán)利要求l所述的直插式芯片焊座，其特征在于每個插設部 包括一個長條狀插槽及一個通孔；所述通孔靠近所述長條狀插槽一端，用于收容待組裝直插 式芯片的一只插腳。
6.如權(quán)利要求l所述的直插式芯片焊座，其特征在于同個焊盤組 中，位于對應插設部同側(cè)的焊盤呈線型排布。
7.如權(quán)利要求l所述的直插式芯片焊座，其特征在于位于對應插 設部同側(cè)的焊盤呈等距分布。
8.如權(quán)利要求l所述的直插式芯片焊座，其特征在于所述至少一 個焊盤組的所有焊盤形狀相同。
9.一種直插式芯片組裝結(jié)構(gòu)，其包括一個直插式芯片及一個如權(quán)利 要求l-8中任一項所述的直插式芯片插座，所述直插式芯片包括至少一列插腳，所述至少一列插腳插設于所述至少一個插設部，并與所述至少一焊盤組焊接。
10,如權(quán)利要求9所述的直插式芯片組裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述直 插式芯片采用單列直插式封裝或雙列直插式封裝。
全文摘要
本發(fā)明提供一種直插式芯片焊座，其包括一個具有一個焊接面的基板、至少一個開設于所述焊接面的插設部及至少一個形成于所述焊接面的焊盤組。每個插設部用于收容待組裝直插式芯片的一列插腳，每個焊盤組包括多個位于對應插設部邊緣的焊盤，用于焊接待組裝直插式芯片的一列插腳。同個焊盤組中，用于焊接待組裝直插式芯片相鄰兩只插腳的兩個焊盤分別位于對應插設部的兩側(cè)。所述直插式芯片焊座用于焊接待組裝直插式芯片相鄰兩只插腳的兩個焊盤分布于對應插設部的兩側(cè)。如此，可增大焊盤間距，避免焊盤焊接插腳時發(fā)生端接現(xiàn)象，造成插腳短路。另外，本發(fā)明還提供一種采用所述直插式芯片焊座的直插式芯片組裝結(jié)構(gòu)。
文檔編號H01R12/00GK101296560SQ20071020056
公開日2008年10月29日 申請日期2007年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月29日
發(fā)明者震 侯, 王境良 申請人:佛山普立華科技有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司