專利名稱：電子卡連接器模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電子卡連接器模塊，特別是指一種可將電路板上的所有 訊號(hào)，透過一軟性排線連接器將訊號(hào)向外連接的電子卡連接器模塊。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)使用的多合一連接器通常具有一絕緣本體、復(fù)數(shù)組訊號(hào)端子組及一金屬殼體， 其利用絕緣本體的開口處剖設(shè)有不同插槽，以供各種不同規(guī)格的小型電子卡插置使用， 其中該小型電子卡包含有MS卡、SD卡、XD等，使用時(shí)直接將上述的小型電子卡分別由 其適配的插槽插入，即可使小型電子卡與其適配的訊號(hào)端子組形成電性連接。
傳統(tǒng)使用的多合一連接器由于必須提供多種不同的電子卡插置，所以其絕緣本體 上必須設(shè)置多組訊號(hào)端子組，然后再將該多組訊號(hào)端子組的訊號(hào)共同連接到一塊電路 板上，再將電路整合后，利用絕緣本體上設(shè)置一組整合端子組，然后將該整合端子組 的復(fù)數(shù)焊接腳分別焊固至另一端的電路板上，以將訊號(hào)向外傳輸。但是因?yàn)楹附幽_很 細(xì)小，所以會(huì)有平坦度不良及變形的情形產(chǎn)生，因此會(huì)發(fā)生空焊的情形，相對(duì)造成電 性傳輸不順暢。
所以，如何解決上述的問題與缺失，成為從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所競相研究改善 的方向所在。
發(fā)明內(nèi)容
設(shè)計(jì)人根據(jù)上述各項(xiàng)問題與缺失，搜集了相關(guān)資料，經(jīng)過多方評(píng)估及考慮，并以 從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)過不斷試作及修改，設(shè)計(jì)出這種電子卡連接器模塊 的新型專利。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子卡連接器模塊，經(jīng)過本實(shí)用新型的改良，可 避免因焊腳彎曲或空焊而造成訊號(hào)傳輸不良的情形產(chǎn)生。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種電子卡連接器模塊，經(jīng)過本實(shí)用新型的改良，使 訊號(hào)可透過一軟性排線連接器向外連接，以便在使用時(shí)更加的便利。
為實(shí)現(xiàn)前列所述目的，本實(shí)用新型提供一種電子卡連接器模塊，由一絕緣本體、一電路板、復(fù)數(shù)訊號(hào)端子組、 一軟性排線連接器及一屏蔽上蓋所組成，該復(fù)數(shù)訊號(hào)端 子組設(shè)置于絕緣本體上，該電路板結(jié)合于絕緣本體的下方并與訊號(hào)端子組形成電性連 接，其中該電路板上設(shè)有復(fù)數(shù)訊號(hào)整合接點(diǎn)，該等訊號(hào)整合接點(diǎn)導(dǎo)接一軟性排線連接 器，使該軟性排線連接器可供軟性排線插置，由此，可將電路板上的訊號(hào)透過軟性排 線連接器向外連接，因此不用透過焊接方式傳遞訊號(hào)，進(jìn)而可避免焊腳彎曲及空焊的 情形產(chǎn)生。
為使能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型 的詳細(xì)說明與附圖，所附圖式僅提供參考說明用，并非用來對(duì)本實(shí)用新型加以限制。


圖l為本實(shí)用新型的立體分解圖。 圖2為本實(shí)用新型的另一立體分解圖。 圖3為本實(shí)用新型的組合立體圖。 圖4為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的立體分解圖。 圖5為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的立體組合圖。 圖號(hào)說明
1、絕緣本體2、電路板
3、訊號(hào)端子組4、軟性排線連接器
5、屏蔽上蓋6、軟性排線
10、插卡空間11、退卡機(jī)構(gòu)
12、第一本體13、第二本體
14、屏蔽底蓋21、插孔
22、訊號(hào)整合接點(diǎn)31、訊號(hào)端子
41、本體42、掀蓋
43、導(dǎo)電端子120、第一插卡空間
121、第一退卡機(jī)構(gòu)130、第二插卡空間
131、框體132、第二退卡機(jī)構(gòu)
133、蓋板
具體實(shí)施方式
請同時(shí)參閱圖l、圖2及圖3所示，分別為本實(shí)用新型的立體分解圖、本實(shí)用新型另 一立體分解圖及組合立體圖，由圖中可清楚看出，本實(shí)用新型的電子卡連接器模塊由絕緣本體l、電路板2、復(fù)數(shù)訊號(hào)端子組3、軟性排線連接器4及屏蔽上蓋5所組成，現(xiàn)就 本案的主要結(jié)構(gòu)特征詳述如后；其中
絕緣本體l用塑料絕緣材料制成，該絕緣本體l為一扁平的框體，使其中央形成一 插卡空間IO，該插卡空間10前端形成一開口，可供各種不同電子卡(如MS卡、SD卡、 XD卡等)由開口插入使用，該絕緣本體l內(nèi)設(shè)有一退卡機(jī)構(gòu)ll，該退卡機(jī)構(gòu)ll用來控制 插卡及退卡狀態(tài)。
電路板2為一已布有線路的印刷電路板，其安裝在絕緣本體l的下方，該電路板2 上設(shè)有復(fù)數(shù)排插孔21，該復(fù)數(shù)排插孔21用來提供復(fù)數(shù)組訊號(hào)端子組3插設(shè)，該電路板2 上的一邊也設(shè)有復(fù)數(shù)訊號(hào)整合接點(diǎn)22。
復(fù)數(shù)訊號(hào)端子組3包含多數(shù)個(gè)訊號(hào)端子31，該訊號(hào)端子31用具有導(dǎo)電性及彈性的 金屬材質(zhì)制成，該絕緣本體l上的前、中、后位置各設(shè)有一訊號(hào)端子組3，由此可供不 同的電子卡形成電性連接，這些訊號(hào)端子組3由上往下插置于電路板2的插孔21上，用 以與電路板2導(dǎo)通。
軟性排線連接器4具有一本體41、 一掀蓋42及復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子43，該軟性排線連接器4 可供軟性排線6 (如圖3所示)插置而將訊號(hào)向外連接。
屏蔽上蓋5用金屬材料制成，其具有較好的電磁遮蔽效果而可用來防止電磁干擾， 該屏蔽上蓋5由上往下罩覆于絕緣本體1上方，以防止絕緣本體l在使用時(shí)受到電磁干 擾。
上述構(gòu)件在組裝時(shí)，將復(fù)數(shù)訊號(hào)端子組3分別安裝在絕緣本體1上，該訊號(hào)端子組3的接腳 可插入電路板2上的插孔21，而與電路板2形成電性連接，最后再將屏蔽上蓋5罩覆于絕緣本體 l上，以達(dá)到防電磁干擾的效果，該軟性排線連接器4安裝在電路板2上的復(fù)數(shù)訊號(hào)整合接 點(diǎn)22的上方，使電路板2上的所有訊號(hào)可傳遞到軟性排線連接器4上，再利用軟性排線 連接器4連接一軟性排線6，即可將電路板2上的訊號(hào)向外傳遞。
再請參閱圖4及圖5所示，分別為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的立體分解圖及立體組合 圖，如圖所示，本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)也可使用在具有迭層的連接器或其它形式連接器上 使用，其中該絕緣本體1具有第一本體12及第二本體13，該第一本體12及第二本體13 均一體成型制成，該第一本體12為一扁平的框體，使其中央形成一第一插卡空間120， 該第一本體12內(nèi)并設(shè)有第一退卡機(jī)構(gòu)121，用來控制插卡及退卡狀態(tài)，該第一本體12 的后端下方一體成型向后延伸一第二本體13，由于第二本體13位于第一本體12的下方， 使第一本體12與第二本體13之間可供電路板2插置于其內(nèi)，該第二本體13的一側(cè)一體延 伸一框體131，該框體131內(nèi)設(shè)有第二退卡機(jī)構(gòu)132，該第二退卡機(jī)構(gòu)132也可用來控制插卡及退卡狀態(tài)，且該第二退卡機(jī)構(gòu)132上方進(jìn)一步罩覆一蓋板133。
在組裝時(shí)，也將復(fù)數(shù)訊號(hào)端子組3分別安裝在絕緣本體1上，該等訊號(hào)端子組3的 接腳即可插入電路板2上的插孔21，而與電路板2形成電性連接，其中一組訊號(hào)端子組3 安裝于第二本體13上并與電路板2導(dǎo)接，并且可進(jìn)一步在電路板2下方罩覆一屏蔽底蓋 14，使電路板2與屏蔽底蓋14共同形成第二插卡空間130。該第一插卡空間120用來提供 多種不同形式的小型電子卡插置使用，該第二插卡空間130用來提供一種大型電子卡插置使 用。最后再將屏蔽上蓋5罩覆于絕緣本體1上，以達(dá)到防電磁干擾的效果，該軟性排線連接 器4安裝在電路板2上的復(fù)數(shù)訊號(hào)整合接點(diǎn)22的上方，使電路板2上的所有訊號(hào)可傳遞到 軟性排線連接器4上，再利用軟性排線連接器4連接一軟性排線6，即可將電路板2上的 訊號(hào)向外傳遞。因此，在本實(shí)施過程中不僅可利用軟性排線連接器4將訊號(hào)向外傳輸， 另外又可將兩種不同型態(tài)的連接器整合在一電路板2上，并利用一軟性排線連接器4將 訊號(hào)向外傳遞，而且，這兩種不同型態(tài)的連接器可一體成型所制成，如此更可增加本 實(shí)用新型的實(shí)用性。并且，凡是連接器上具有電路板2的結(jié)構(gòu)的，都可將本實(shí)用新型的 結(jié)構(gòu)特征應(yīng)用于其上，而達(dá)到本實(shí)用新型所預(yù)期的功效。
所以，本實(shí)用新型的電子卡連接器模塊主要在電路板2上增設(shè)復(fù)數(shù)訊號(hào)整合接點(diǎn) 22，利用該等訊號(hào)整合接點(diǎn)22電性連接一軟性排線連接器4，再搭配軟性排線6將訊號(hào) 向外傳輸，即可避免傳統(tǒng)得以焊接腳傳輸訊號(hào)，所產(chǎn)生的焊腳彎曲變形、焊腳平整度 不夠或空焊的情形。進(jìn)而，不僅能省去焊接時(shí)的不便利性，又可使傳輸更加的順暢及 穩(wěn)定。
上述詳細(xì)說明為針對(duì)本實(shí)用新型的一種較佳的可行實(shí)施方式說明而已，并非用以 限定本實(shí)用新型的申請專利范圍，凡其它未脫離本實(shí)用新型所揭示的技藝精神下所完 成的均等變化與修飾變更，均應(yīng)包含于本實(shí)用新型所涵蓋的專利范圍中。
權(quán)利要求1、 一種電子卡連接器模塊，其特征在于包括絕緣本體，其具有一插卡空間，該插卡空間的前端形成一開口；電路板，其結(jié)合于絕緣本體的下方，該電路板上設(shè)有復(fù)數(shù)訊號(hào)整合接點(diǎn)；復(fù)數(shù)訊號(hào)端子組，分別安裝在絕緣本體上，且分別組接于該電路板；軟性排線連接器，與電路板上的復(fù)數(shù)訊號(hào)整合接點(diǎn)形成電性連接，并將訊號(hào)向外連接；屏蔽上蓋，由上往下罩覆于絕緣本體的上方。
2、 如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器模塊，其特征在于該絕緣本體上設(shè)有退卡機(jī)構(gòu)，該退卡機(jī)構(gòu)可用來控制插卡及退卡。
3、 如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器模塊，其特征在于該電路板設(shè)有復(fù)數(shù)排與訊號(hào)端 子組相對(duì)應(yīng)的插孔。
4、 如權(quán)利要求1所述的電子卡連接器模塊，其特征在于該軟性排線連接器設(shè)有一本 體、一掀蓋及復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子，該軟性排線連接器可供軟性排線插置并形成電性連接。
5、 一種電子卡連接器模塊，其特征在于包括絕緣本體，其具有一第一本體，該第一本體的后端下方一體成型向后延伸一第二本體，該第一本體內(nèi)具有一第一插卡空間；電路板，其結(jié)合于絕緣本體的第一本體及第二本體之間；復(fù)數(shù)訊號(hào)端子組，其分別安裝在絕緣本體的第一本體及第二本體上，且分別組接于該電路 板上；屏蔽上蓋，由上往下罩覆于絕緣本體的第一本體的上方；屏蔽底蓋，由下往上結(jié)合于絕緣本體的第一本體的下方，使電路板與屏蔽底蓋共同形成一 第二插卡空間，該第一插卡空間及第二插卡空間可供不同電子卡插置使用，且經(jīng)由該電路 板形成訊號(hào)傳輸。
6、 如權(quán)利要求5所述的電子卡連接器模塊，其特征在于:該第二本體上設(shè)有復(fù)數(shù)端子嵌槽。
7、 如權(quán)利要求5所述的電子卡連接器模塊，其特征在于該第二本體的一側(cè)一體延伸一框體， 該框體內(nèi)設(shè)有第二退卡機(jī)構(gòu)，該第二退卡機(jī)構(gòu)為可控制插卡及退卡狀態(tài)，且該第二退卡機(jī) 構(gòu)上方進(jìn)一步罩覆一蓋板。
8、 如權(quán)利要求5所述的電子卡連接器模塊，其特征在于:該電路板上設(shè)有復(fù)數(shù)排與訊號(hào)端子 組相對(duì)應(yīng)的插孔。
9、 如權(quán)利要求5所述的電子卡連接器模塊，其特征在于該第一插卡空間用來提供多種不同形式的小型電子卡插置使用。
10、如權(quán)利要求5所述的電子卡連接器模塊，其中該第二插卡空間用來提供一種大型電子卡 插置使用，當(dāng)大型電子卡插置入第二插卡空間后，該大型電子卡的前端可插接于第二本體 上形成電性連接。
專利摘要本實(shí)用新型為有關(guān)一種電子卡連接器模塊，由一絕緣本體、一電路板、復(fù)數(shù)訊號(hào)端子組、一軟性排線連接器及一屏蔽上蓋所組成，該復(fù)數(shù)訊號(hào)端子組設(shè)置于絕緣本體上，該電路板結(jié)合于絕緣本體的下方并與訊號(hào)端子組形成電性連接，其中該電路板上設(shè)有復(fù)數(shù)訊號(hào)整合接點(diǎn)，該等訊號(hào)整合接點(diǎn)導(dǎo)接一軟性排線連接器，使該軟性排線連接器可供軟性排線插置，由此，可將電路板上的訊號(hào)透過軟性排線連接器向外連接，因此不用透過焊接方式傳遞訊號(hào)，進(jìn)而可避免焊腳彎曲及空焊的情形產(chǎn)生。
文檔編號(hào)H01R12/00GK201134535SQ20072012584
公開日2008年10月15日 申請日期2007年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月14日
發(fā)明者林賢昌 申請人:達(dá)昌電子科技(蘇州)有限公司;禾昌興業(yè)股份有限公司;禾昌興業(yè)電子(深圳)有限公司