多通道光模塊及光纖通信系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及光纖通信領(lǐng)域，特別涉及一種多通道光模塊及光纖通信系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中多通道光模塊的模塊結(jié)構(gòu)示意圖，如圖1所示，該多通道光模塊100包括接收光器件組101、發(fā)送光器件組102、電信號處理和接口芯片103及光模塊連接器104(如數(shù)字連接器)。其中，接收光器件組101和發(fā)送光器件組102中的光子集成器件(下稱光器件)均通過管腳或者軟纜與該多通道光模塊100的PCB板焊接相連，該多通道光模塊100中的光器件和電器件統(tǒng)一封裝和散熱。然而，光器件性能異常和失效是導(dǎo)致該多通道光模塊100的性能故障的主要原因(約占80% )，并且，現(xiàn)有的該多通道光模塊100不具有光器件故障檢測機(jī)制，雖然光器件是焊接在該多通道光模塊100的PCB板上，但由于光器件的成本約占整個光模塊的80%到90%，因此，由光器件性能異常和失效而導(dǎo)致的光模塊性能故障一般都由設(shè)備商負(fù)責(zé)故障復(fù)現(xiàn)和診斷(所需時間長)，然后更換整個光模塊，或由光模塊廠商返修。
[0003]隨著單片混合光子集成技術(shù)和娃基光電子技術(shù)的發(fā)展，光子集成成為光器件的公認(rèn)發(fā)展趨勢。因此，光子集成技術(shù)的發(fā)展使得多通路光模塊在不斷地進(jìn)行著小型化、高集成、低功耗和低比特率成本的技術(shù)變革，光模塊的市場發(fā)展需求是需要更大的器件通道集成度、更低的功耗、更小的光模塊和更高的端口密度。但是，一方面，隨著光器件集成通道數(shù)的增多，集成光器件的黑盒可靠性必然成下降趨勢，在多通道光模塊中，由光器件導(dǎo)致的模塊故障率將呈線性增長；另一方面，隨著硅基光電子技術(shù)的發(fā)展，在多通道光模塊中，光器件的成本呈下降趨勢，其他智能控制器件和電信號處理器件的成本將相對上升，由于光模塊性能故障而直接更換光模塊或返修，無論是在成本上還是故障恢復(fù)速度上都不再是明智之舉。因此，綜上所述，圖1所示的多通道光模塊(即光器件直接焊接在光模塊的PCB板的方式)至少存在以下缺點(diǎn):(一)加大了光網(wǎng)絡(luò)的比特率維護(hù)成本；(二)光模塊性能故障的恢復(fù)需更換整個光模塊，并由光模塊廠商返修，費(fèi)時費(fèi)力。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的主要目的是提供一種能降低光網(wǎng)絡(luò)的比特率維護(hù)成本的多通道光模塊。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種多通道光模塊，所述多通道光模塊包括接收光器件組、發(fā)送光器件組、電信號處理和接口芯片、第一連接器、第二連接器及光模塊連接器；其中，
[0006]所述接收光器件組經(jīng)所述第一連接器與所述電信號處理和接口芯片連接；所述發(fā)送光器件組經(jīng)所述第二連接器與所述電信號處理和接口芯片連接；所述電信號處理和接口芯片還經(jīng)所述光模塊連接器與用于承載所述多通道光模塊及對所述多通道光模塊的光電通路及電光通路的雙向業(yè)務(wù)進(jìn)行處理的單板連接。
[0007]優(yōu)選地，所述第一連接器包括第一連接器插針和第一連接器插座，所述第一連接器插針與所述第一連接器插座進(jìn)行配套插拔連接。
[0008]優(yōu)選地，所述第二連接器包括第二連接器插針和第二連接器插座，所述第二連接器插針與所述第二連接器插座進(jìn)行配套插拔連接。
[0009]優(yōu)選地，所述光模塊連接器包括光模塊連接器插針和光模塊連接器插座，所述光模塊連接器插針與所述光模塊連接器插座進(jìn)行配套插拔連接。
[0010]優(yōu)選地，所述接收光器件組封裝于第一金屬殼體內(nèi)；所述發(fā)送光器件組封裝于第二金屬殼體內(nèi)；所述第一連接器插針設(shè)于所述第一金屬殼體的一側(cè)邊；所述第二連接器插針設(shè)于所述第二金屬殼體的一側(cè)邊；所述第一連接器插座、第二連接器插座、電信號處理和接口芯片及光模塊連接器插針均設(shè)于第一 PCB板上；所述第一 PCB板設(shè)于第一面板上；所述光模塊連接器插座設(shè)于所述單板上；
[0011]所述第一面板設(shè)有與所述第一金屬殼體相適配的第一面板開口及與所述第二金屬殼體相適配的第二面板開口；所述第一面板開口的兩側(cè)橫截面上均設(shè)有第一導(dǎo)軌凹槽，所述第二面板開口的兩側(cè)橫截面上均設(shè)有第二導(dǎo)軌凹槽；所述第一連接器插座設(shè)于所述第一 PCB板正對所述第一連接器插針的位置，所述第二連接器插座設(shè)于所述第一 PCB板正對所述第二連接器插針的位置；所述第一金屬殼體經(jīng)所述第一導(dǎo)軌凹槽與所述第一 PCB板上的所述第一連接器插座進(jìn)行配套插拔連接；所述第二金屬殼體經(jīng)所述第二導(dǎo)軌凹槽與所述第一 PCB板上的所述第二連接器插座進(jìn)行配套插拔連接。
[0012]優(yōu)選地，所述電信號處理和接口芯片包括接收側(cè)電信號處理芯片和發(fā)送側(cè)電信號處理芯片；所述接收光器件組經(jīng)所述第一連接器與所述接收側(cè)電信號處理芯片連接；所述發(fā)送光器件組經(jīng)所述第二連接器與所述發(fā)送側(cè)電信號處理芯片連接。
[0013]優(yōu)選地，所述接收側(cè)電信號處理芯片和所述發(fā)送側(cè)電信號處理芯片為獨(dú)立的兩個單元芯片或?yàn)橥晃锢矸庋b的同一單元芯片。
[0014]優(yōu)選地，所述第一連接器為數(shù)字連接器、模擬連接器或模擬數(shù)字混合連接器。
[0015]優(yōu)選地，所述第二連接器為數(shù)字連接器、模擬連接器或模擬數(shù)字混合連接器。
[0016]此外，為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提供一種光纖通信系統(tǒng)，所述光纖通信系統(tǒng)包括接收光器件組、發(fā)送光器件組、電信號處理和接口芯片、第一連接器、第二連接器及光模塊連接器；其中，
[0017]所述接收光器件組經(jīng)所述第一連接器與所述電信號處理和接口芯片連接；所述發(fā)送光器件組經(jīng)所述第二連接器與所述電信號處理和接口芯片連接；所述電信號處理和接口芯片還經(jīng)所述光模塊連接器與用于承載所述多通道光模塊及對所述多通道光模塊的光電通路及電光通路的雙向業(yè)務(wù)進(jìn)行處理的單板連接。
[0018]本發(fā)明提供的多通道光模塊，接收光器件組、發(fā)送光器件組、電信號處理和接口芯片、第一連接器、第二連接器及光模塊連接器；其中，所述接收光器件組經(jīng)所述第一連接器與所述電信號處理和接口芯片連接；所述發(fā)送光器件組經(jīng)所述第二連接器與所述電信號處理和接口芯片連接；所述電信號處理和接口芯片還經(jīng)所述光模塊連接器與用于承載所述多通道光模塊及對所述多通道光模塊的光電通路及電光通路的雙向業(yè)務(wù)進(jìn)行處理的單板連接。本發(fā)明多通道光模塊相對于現(xiàn)有技術(shù)中的多通道光模塊，能夠降低光網(wǎng)絡(luò)的比特率維護(hù)成本；并且，由于光器件的性能異常和失效而導(dǎo)致本發(fā)明多通道光模塊的性能故障時，僅僅通過更換所述接收光器件組或/和發(fā)送光器件組即可，而不需要更換整個光模塊，從而使得本發(fā)明多通道光模塊的故障恢復(fù)變得更加簡單和方便，省時省力；同時，本發(fā)明多通道光模塊還具有結(jié)構(gòu)簡單及易實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0019]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中多通道光模塊的模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2是本發(fā)明多通道光模塊一實(shí)施例的模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3是本發(fā)明多通道光模塊一實(shí)施例的數(shù)據(jù)通路功能模塊結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖4是本發(fā)明多通道光模塊一實(shí)施例的模塊封裝及模塊間的物理連接示意圖。
[0023]本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。
【具體實(shí)施方式】
[0024]應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0025]本發(fā)明提供一種多通道光模塊。
[0026]參照圖2，圖2是本發(fā)明多通道光模塊一實(shí)施例的模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]本實(shí)施例中，該多通道光模塊200包括接收光器件組201、發(fā)送光器件組202、電信號處理和接口芯片203、第一連接器204、第二連接器205及光模塊連接器206。
[0028]具體地，所述接收光器件組201經(jīng)所述第一連接器204與所述電信號處理和接口芯片203連接；所述發(fā)送光器件組202經(jīng)所述第二連接器205與所述電信號處理和接口芯片203連接；所述電信號處理和接口芯片203還經(jīng)所述光模塊連接器206與用于承載所述多通道光模塊200及對所述多通道光模塊200的光電通路及電光通路的雙向業(yè)務(wù)進(jìn)行處理的單板(圖未示)連接。
[0029]本實(shí)施例中，所述第一連接器204和第二連接器205可根據(jù)需要選取數(shù)字連接器、模擬連接器或模擬數(shù)字混合連接器