專利名稱：防爬錫的端子片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
防爬錫的端子片技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種防爬錫的端子片，尤指一種可避免于沾錫 過程時(shí)，焊錫阻塞連接器的穿孔的端子片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。背景技術(shù)：
現(xiàn)有的端子片，其斷面為多層結(jié)構(gòu)，該多層結(jié)構(gòu)依序?yàn)榛鶎优c 傳導(dǎo)層，基層由相互疊合的銅層與鎳層所結(jié)合而成，或者，基層僅 具有銅層，傳導(dǎo)層由具有較佳電傳導(dǎo)的金屬所制成，例如金、銀 等，如此使傳導(dǎo)層具有較佳的電傳導(dǎo)性及沾錫性，而此多層結(jié)構(gòu)的 構(gòu)成方式，其于基層的銅層表面電鍍一層鎳層，再于鎳層另一表面 處電鍍一層傳導(dǎo)層，而此端子片設(shè)于一連接器的殼體的穿孔內(nèi)，而 傳導(dǎo)層、鎳層與銅層依序由穿孔的中心處朝向其內(nèi)壁處分布，此端 子片的一端由穿孔處向外彎折延伸，該彎折延伸端為接腳。前述的使用具有傳導(dǎo)層的端子片的連接器使用于行動(dòng)電話、手 提電腦或任何體積較小且需要較佳傳導(dǎo)功能的電器產(chǎn)品，故此類連 接器的體積隨之微小化。然而連接器需要固定于電路板處，而現(xiàn)有的固定方式為焊固， 將此連接器置放于電路板上，再將此電路板通過錫爐，藉此將連接 器固定于電路板上。但由于傳導(dǎo)層與焊錫二者元素親和性佳，所以于沾錫過程時(shí)， 焊錫會(huì)因虹吸現(xiàn)象的作用下，而逐漸吸附于傳導(dǎo)層上，如此焊錫會(huì) 將連接器的穿孔予以填滿，而使應(yīng)為斷路的連接器形成通路，如此 造成電器產(chǎn)品無法使用或不穩(wěn)定，另外，因焊錫阻塞而呈通路的連3
接器，其會(huì)造成不當(dāng)訊號(hào)的傳輸，所以若使用于電器產(chǎn)品時(shí)，不當(dāng) 訊號(hào)傳輸會(huì)造成電器產(chǎn)品內(nèi)部的訊號(hào)產(chǎn)生彼此干擾的情況，進(jìn)而使 得電器產(chǎn)品產(chǎn)生錯(cuò)誤的動(dòng)作或訊號(hào)。為了避免上述不善的情況產(chǎn)生，于端子片且相鄰于其接腳位置 處設(shè)有通孔，此通孔的目的是于沾錫過程時(shí)，焊錫由接腳處逐漸吸 附于傳導(dǎo)層時(shí)，通孔可阻斷焊錫持續(xù)吸附于傳導(dǎo)層，而使焊錫無法 沿著傳導(dǎo)層逐漸上升，藉此使連接器的穿孔不會(huì)被焊錫所阻塞。雖然端子片的通孔的設(shè)計(jì)可阻斷焊錫持續(xù)吸附于端子片處，然 而通孔會(huì)破壞端子片的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，所以當(dāng)此具有通孔的連接器固定 于電路板時(shí)，只要輕微的外力作用就可使端子片產(chǎn)生斷裂的情況， 而使得連接器與電路板相互分離，故具有通孔的連接器雖可阻擋焊 錫阻塞其穿孔，但其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度卻有限。
發(fā)明內(nèi)容有鑒于前述現(xiàn)有的連接器，其防止爬錫結(jié)構(gòu)會(huì)破壞其端子片的 結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)一種防爬錫的端子片，提供一種 片體具有以雷射形成有凹槽，此凹槽可于不破壞片體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度 下，仍可阻擋焊錫阻塞連接器的穿孔。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段為設(shè)計(jì)一種防 爬錫的端子片，其為一片體，片體的斷面為多層次結(jié)構(gòu)，該層次分 布依序?yàn)榛鶎优c傳導(dǎo)層，于片體的傳導(dǎo)層處以雷射形成有凹槽，片 體的一端彎折形成有一接腳。如上述的結(jié)構(gòu)裝設(shè)于一連接器的殼體的穿孔內(nèi)，并將此連接器 進(jìn)行沾錫的動(dòng)作時(shí)，雖焊錫與片體的傳導(dǎo)層之間會(huì)產(chǎn)生有虹吸現(xiàn) 象，而使得焊錫逐漸吸附于傳導(dǎo)層處，但當(dāng)焊錫抵達(dá)凹槽時(shí)，就無 法持續(xù)上升，藉此可避免焊錫阻塞殼體的穿孔，而使得連接器維持 于斷路狀態(tài)。 '
另外，凹槽可使片體仍維持有較佳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，所以當(dāng)此連接 器固定于一電路板上時(shí)，并受到外力作用時(shí)，片體仍可保持其完整 性。
圖l是裝設(shè)有本實(shí)用新型第一、二實(shí)施例的連接器的剖面圖。圖2是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的立體外觀圖。 圖3是本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的傳導(dǎo)層、鎳層與銅層的結(jié)構(gòu) 的局部剖面示意圖。圖4是本實(shí)用新型的第二實(shí)施例的立體外觀圖。主要組件符號(hào)說明1 0殼體12第一容置槽2 0片體2 0 2鎳層2 l接腳3 0片體3 2接觸片1 1穿孔13第二容置槽2 0 1銅層2 0 3傳導(dǎo)層2 2凹槽3 l接腳 3 3凹槽具體實(shí)施方式本實(shí)用新型是一種防爬錫的端子片，請(qǐng)配合參考圖2所示，其 具有一片體2 0 ;片體2 0，其斷面為多層次結(jié)構(gòu)，該層次分布依序?yàn)榛鶎优c傳 導(dǎo)層2 Q 3，由于此種多層次結(jié)構(gòu)具有多種形態(tài)，本實(shí)施例僅就最 廣為此業(yè)界所熟知的結(jié)構(gòu)進(jìn)行討論如下基層具有相互疊合的銅層2 0 l與鎳層2 0 2，而于另一種類 型下，基層可僅具有銅層2 0 1，傳導(dǎo)層2 0 3為金層，片體2 0 的一端彎折形成有一接腳2 1，片體2 O的另一端設(shè)有接觸位置，
請(qǐng)配合參考圖3所示，于片體2 0的傳導(dǎo)層2 0 3以雷射形成有的 凹槽2 2 ，凹槽2 2位于片體2 0的接觸位置與接腳2 1之間，凹 槽2 2連通片體2 O兩相對(duì)的側(cè)邊。請(qǐng)配合參考圖4所示，其為本實(shí)用新型第二實(shí)施例，其針對(duì)圖 2的端子片的進(jìn)一步設(shè)計(jì)，于本實(shí)施例中，片體3 O如同第一實(shí)施 例為多層次結(jié)構(gòu)，而其層次分布如同前述，故不贅述，片體3 0的 一端彎折形成有接腳3 1 ，片體3 O的另一端設(shè)有接觸位置，片體 3 0連接有經(jīng)彎折延伸的接觸片3 2，于片體3 O的傳導(dǎo)層以雷射 形成有凹槽3 3，凹槽3 3位于片體3 0的接觸位置與接腳3 1之 間，凹槽3 2連通片體3 O兩相對(duì)的側(cè)邊。。請(qǐng)配合參考圖l所示，當(dāng)上述第一實(shí)施例與第二實(shí)施例分別裝 設(shè)于一殼體l 0處，藉以構(gòu)成一連接器，該殼體l O形成有一穿孔1 1，穿孔l 1的兩相對(duì)內(nèi)壁分別形成有第一容置槽1 2與第二容 置槽1 3 ;第一容置槽l 2，其可供第一實(shí)施例的片體2 O設(shè)置之用，接 腳2 1由穿孔1 1處向外延伸，片體2 0的基層(即銅層2 0 1與 鎳層2 0 2 )與傳導(dǎo)層2 0 3依序由第一容置槽1 2之槽底朝向穿 孔1 1之中央分布；第二容置槽l 3，其可供第二實(shí)施例的片體3 O設(shè)置之用，接 腳3 l由穿孔l l處向外延伸，片體3 G的基層與傳導(dǎo)層依序由第 二容置槽l 3之槽底朝向穿孔1 l之中央分布，并且接觸片3 2朝 向第一實(shí)施例之片體2 O方向延伸。當(dāng)上述連接器結(jié)構(gòu)于沾錫過程時(shí)，雖焊錫與金二者元素性質(zhì)相 近，而使焊錫會(huì)虹吸現(xiàn)象，而逐漸吸附于片體2 0、 3 O的傳導(dǎo)層2 0 3處，但當(dāng)焊錫上升至凹槽2 2 、 3 3處時(shí)，凹槽2 2 、 3 3 會(huì)阻斷焊錫持續(xù)上升，藉此可避免焊錫將殼體l 0的穿孔1 l予以
填滿，因此，連接器就可維持于斷路狀態(tài)。另外，以雷射方式于片體2 0 、 3 0的傳導(dǎo)層2 0 3處打射出 凹槽2 2、 33，此凹槽2 2 、 3 3可使片體2 0 、 3 0仍維持有 較佳的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，如此當(dāng)此連接器固定于一電路板上時(shí)，即使于外 力作用下，片體2 0、 3 0仍可保持其完整性。
權(quán)利要求1.一種防爬錫的端子片，其為一片體，片體的斷面為多層次結(jié)構(gòu)，該層次分布依序?yàn)榛鶎优c傳導(dǎo)層，片體的一端彎折形成有一接腳；其特征在于于片體的傳導(dǎo)層處以雷射形成有凹槽。
2. 如權(quán)利要求l所述的防爬錫的端子片，其特征在于，片體 的另一端設(shè)有接觸位置，片體的凹槽位于接觸位置及接腳之間。
3. 如權(quán)利要求2所述的防爬錫的端子片，其特征在于，片體連接有經(jīng)彎折延伸的接觸片。
4. 如權(quán)利要求3所述的防爬錫的端子片，其特征在于，基層由相互疊合的銅層與鎳層所構(gòu)成，傳導(dǎo)層為金層。
5. 如權(quán)利要求3所述的防爬錫的端子片，其特征在于，基層為銅層，傳導(dǎo)層為金層。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種防爬錫的端子片，其為一片體，片體的斷面為多層次結(jié)構(gòu)，該層次分布依序?yàn)榛鶎优c傳導(dǎo)層，于片體的傳導(dǎo)層處以雷射形成有凹槽，片體的一端彎折形成有一接腳，藉由雷射成型使得片體的結(jié)構(gòu)破壞最小的情況下，而使得片體的整體結(jié)構(gòu)得以維持于一定的強(qiáng)度，另外，當(dāng)此片體裝設(shè)于一連接器的殼體的穿孔內(nèi)，并將此連接器進(jìn)行沾錫作業(yè)時(shí)，凹槽可阻擋焊錫持續(xù)吸附于片體處，藉此可避免穿孔被焊錫所填滿，而使得連接器得以維持于斷路狀態(tài)。
文檔編號(hào)H01R13/02GK201051565SQ20072014034
公開日2008年4月23日 申請(qǐng)日期2007年4月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月25日
發(fā)明者詹景晴 申請(qǐng)人:矽瑪科技股份有限公司