專利名稱：用于電子器件的帶絕緣線的鉸鏈的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及由鉸鏈(hinge)固定的含氟聚合物絕緣線(insulated wire)，其隨著鉸鏈的折疊(fold)和展開(unfold)可以反復(fù)折疊， 而線上的絕緣體不產(chǎn)生裂紋。
相關(guān)領(lǐng)域描述
為了用筆記本電腦進(jìn)行無(wú)線通訊，這些電腦配置有多條天線。天 線各自包含細(xì)線，所述細(xì)線用通常稱作PFA的四氟乙烯A全氟(烷基乙 烯基醚)共聚物絕緣。天線位于電腦的屏幕顯示器部分中，并焊接在電 腦鍵盤部分的電路板中。通過連接兩個(gè)電腦部分的鉸鏈，天線實(shí)現(xiàn)從 屏幕顯示器部分到鍵盤部分的通訊。天線必須滿足電學(xué)要求以及使用 要求。對(duì)于使用要求，天線必須能承受筆記本電腦開合時(shí)的反復(fù)折疊， 而且具有焊接耐受性。至少一家筆記本電腦生產(chǎn)商測(cè)試了天線的折疊 與展開，發(fā)現(xiàn)在出現(xiàn)故障(產(chǎn)生裂紋)前，PFA絕緣體可以承受至少 約25,000個(gè)循環(huán)。根據(jù)ASTM D 4565-99 ( 2004年重新核準(zhǔn))，焊接 中使用的錫爐(solder pot)溫度約為320。C，而且焊接時(shí)間可以長(zhǎng)達(dá) 十秒鐘或者更長(zhǎng)，根據(jù)線的大小和將線焊至哪種末端而定。末端如果 已經(jīng)焊好，將線焊到這種末端會(huì)延長(zhǎng)完成天線焊接的時(shí)間。在將線絕 緣體與相鄰的線焊點(diǎn)接觸的過程中，線絕緣體必須不熔融，而且不會(huì) 收縮而脫離焊點(diǎn)。這樣的收縮脫離會(huì)產(chǎn)生暴露在外的、不絕緣的導(dǎo)體， 可能導(dǎo)致天線的電路故障。PFA滿足電學(xué)要求，而且有足夠長(zhǎng)的抗撓 壽命來承受筆記本的使用。PFA還具有非常高的熔融溫度，約為 305°C,其在焊接過程中足以抵抗收縮。
問題是要增加筆記本電腦中天線的數(shù)量來跟上無(wú)線通訊的要求， 而且PFA絕緣線形成天線的成本對(duì)于電腦生產(chǎn)商來說太多了 。生產(chǎn)商 期望使用同時(shí)滿足電學(xué)和使用的要求的、更便宜的天線絕緣體。四氟 乙烯/六氟丙烯(HFP)共聚物，常稱作FEP，比PFA更便宜，而且已 知能滿足作為天線用途的電學(xué)要求，但是熔融溫度比PFA低得多，而 且抗撓壽命更短。在研究中使用FEP從而產(chǎn)生了本發(fā)明的實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，F(xiàn)EP表現(xiàn)出差的焊接耐受性，這顯然是因?yàn)樗热廴诘暮噶系偷枚嗟?熔融溫度，約為250-255。C。當(dāng)FEP絕緣體熔融時(shí)，其流動(dòng)離開熱源， 即后退離開熱源，留下未絕緣的、暴露在外的線，導(dǎo)致電路故障。這 些實(shí)驗(yàn)還發(fā)現(xiàn)，當(dāng)聚合物聚合成較低分子量，以獲得相當(dāng)高的擠出線 涂覆速率(這是使用FEP作為天線的絕緣體時(shí)為了實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)性所必需 的)時(shí)，抗撓壽命顯著下降。這種FEP不能承受筆記本電腦的反復(fù)折 疊，即這種FEP的絕緣體會(huì)產(chǎn)生裂紋。在筆記本電腦生產(chǎn)商折疊測(cè)試 中，絕緣體產(chǎn)生裂紋之前，用這種FEP絕緣的天線的開合次數(shù)少于 IO，OOO個(gè)循環(huán)。
仍然存在這樣的問題如何提供PFA絕緣天線的性能，但成本更低。
發(fā)明總述
本發(fā)明通過提供如下物質(zhì)的組合解決這個(gè)問題能打開(open) 和閉合的鉸鏈，所述打開能在鉸鏈中形成至少90°的角度，和由所述 鉸鏈固定的絕緣線，以便當(dāng)所述鉸鏈閉合時(shí)絕緣線折疊，和以便當(dāng)所 述鉸鏈打開時(shí)絕緣線展開，所述線上的絕緣體包含含氟聚合物，其熔 點(diǎn)為260至290。C， MIT抗撓壽命至少約為15，000個(gè)循環(huán)。這種含氟 聚合物滿足天線絕緣體的電學(xué)和使用要求。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，在8 mil (0.2 mm)厚的膜上測(cè)試時(shí)表現(xiàn)出這樣的MIT抗撓壽命的含氟聚合物，當(dāng) 根據(jù)筆記本電腦生產(chǎn)商測(cè)試而作為絕緣線進(jìn)行測(cè)試時(shí)，也可以表現(xiàn)出 超過20,000個(gè)循環(huán)的抗撓壽命，其中所述絕緣線是微同軸電纜，由約 30號(hào)(gauge) ( 0.25 mm直徑)銅線、厚約10 mil ( 0.25 mm )的聚 合物絕緣體、金屬編織層和薄的含氟聚合物護(hù)套組成。折疊測(cè)試中出 現(xiàn)的故障是聚合物絕緣體產(chǎn)生裂紋。
前述鉸鏈/絕緣線組合通?？捎糜陔娮悠骷?，其中鉸鏈通常連接器 件的兩個(gè)部分，比如筆記本電腦和翻蓋式手機(jī)的鍵盤部分和屏幕部 分，其中絕緣線由將兩個(gè)部分彼此相連的鉸鏈固定，通常將絕緣線焊 接到至少一端上，由絕緣線提供期望的服務(wù)。對(duì)于這樣的器件，鉸鏈 使兩部分可以相對(duì)樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)，從而提供器件打開和閉合的能力。屏幕 部分從鍵盤部分打開使絕緣線因?yàn)榇蜷_至少90。而基本上展開，所述 角度是當(dāng)器件處于打開的位置時(shí)鍵盤部分和屏幕部分之間的角度。根
4據(jù)器件的大小和從器件的一個(gè)部分通往另一部分的絕緣線的數(shù)量，可 以存在一個(gè)或者更多的鉸鏈，而每條絕緣線都可以由其中至少一個(gè)鉸 鏈固定?？蛇x地，可以使用幾乎與電子器件等寬的一個(gè)鉸鏈代替多個(gè) 鉸鏈。能用作線上絕緣體的含氟聚合物的實(shí)例包括四氟乙烯/六氟丙烯 共聚物和四氟乙烯/全氟(曱基乙烯基醚)/全氟(丙基乙烯基醚)共聚物，其熔點(diǎn)(熔融溫度)和MIT抗撓壽命如上所述。這些含氟聚合物的熔 點(diǎn)遠(yuǎn)低于PFA的熔點(diǎn)，而且在焊接過程中沒有發(fā)生收縮。優(yōu)選四氟乙 烯(TFE) /六氟丙烯(HFP)共聚物，其熔點(diǎn)為260至270°C。根據(jù) 經(jīng)驗(yàn)，熔點(diǎn)為250至255。C的FEP在同樣的焊接條件下表現(xiàn)出嚴(yán)重的 收縮，特別令人吃驚的是熔點(diǎn)為260至270。C的TFE/HFP共聚物在焊 接過程中沒有出現(xiàn)收縮問題。優(yōu)選的TFE/HFP共聚物為HFP含量約為重量百分比3.5-8%的共 聚物(HFPI約1.09-2.5,計(jì)算wt% HFP=3.2xHFPI)。傳統(tǒng)商業(yè)提供的、熔融溫度為250-255。C的FEP具有至少約3.1 的HFPI ( Hexafluoropropylene Index，六氟丙烯指數(shù))，其相當(dāng)于重 量百分比為至少約10%的HFP含量。DuPont Company也提供Gl和 G7級(jí)的四氟乙烯/六氟丙烯共聚物，其熔體流動(dòng)速率(MFR)分別為 l和7g/10min，而且熔融溫度約為265°C ，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)其具有可以作為 擠出膜的小的商業(yè)用途。G7共聚物在本發(fā)明中有益，但是有擠出涂 覆速率低的缺點(diǎn)，所述擠出涂覆速率由約125 m/min的產(chǎn)生微同軸電 纜的線速度(擠出涂覆絕緣線的巻纏速率)表征。G7共聚物表現(xiàn)出 超過15，000個(gè)循環(huán)的MIT抗撓壽命。本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方案是新的G共聚物的發(fā)明，其中TFE/HFP 含量和熔點(diǎn)與G7共聚物相同，但是MFR增加到至少約10g/10min。 MFR的這種增加通常與分子量減小有關(guān)，而分子量減小往往導(dǎo)致MIT 抗撓壽命下降。令人驚訝地，這種MFR較高的共聚物仍然表現(xiàn)出令 人滿意的抗撓壽命，可以用來取代PFA共聚物作為天線上的絕緣體。 通常，這種新共聚物的MIT抗撓壽命，盡管至少約為15,000個(gè)循環(huán)， ^f旦是不會(huì)超過約25,000個(gè)循環(huán)。這種MFR較高的TFE/HFP共聚物的 組成范圍為重量百分比約3.5-8%的HFP含量(HFPI約為1.09-2.5), 共聚物中其余組分為TFE力口一些少量的三元共聚單體(termonomer)(如果存在的話)。這種共聚物在用作筆記本電腦等電子器件的天線 的微同軸電纜中的性能表明，它們?cè)谄渌骷锌梢杂懈鼜V泛的應(yīng) 用，比如翻蓋式手機(jī)，其要求通過一個(gè)或者更多的鉸鏈重復(fù)打開和閉合，而絕緣線通過該鉸鏈移動(dòng)。這種共聚物也能以高于G7共聚物的 線速度進(jìn)行擠出線涂覆，產(chǎn)生微同軸電纜，即線速度至少為約200 m/min。本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方案是由鉸鏈固定的絕緣線，或者本身作為 天線的絕緣線，其包含用上述含氟聚合物絕緣的線，所述含氟聚合物 的熔點(diǎn)為260至290°C, MIT抗撓壽命至少約為15,000個(gè)循環(huán)，或者 上述更特定的共聚物，其具有這些特定性質(zhì)，或者其中更特定的性質(zhì)。發(fā)明詳述本發(fā)明的鉸鏈/絕緣線組合，和包含一 個(gè)或更多這種鉸鏈的電子器 件中的鉸鏈可以是任何連接器件，其使部件如蓋(其在很多電子器件 中是該器件的屏幕部分)可以繞著器件的另一部分樞軸旋轉(zhuǎn)。鉸鏈可 以是不連續(xù)的制品，其連接在電子器件上，或者可以制作為電子器件 部分的集成部件。本發(fā)明預(yù)期使用提供打開和閉合功能的任何鉸鏈結(jié) 構(gòu)，而且鉸鏈結(jié)構(gòu)可以使用任何合適的材料。例如，在很多電子器件 中，鉸鏈結(jié)構(gòu)的材料為金屬或塑料或者金屬和塑料的組合。絕緣線由鉸鏈固定，所述鉸鏈具有槽通過鉸鏈的樞軸區(qū)域，通過 所述槽，絕緣線可以從電子器件的一個(gè)部分到達(dá)其另一部分，例如， 從筆記本電腦或者翻蓋式手機(jī)的鍵盤部分到達(dá)屏幕部分。絕緣線可以 完全或者部分埋入鉸鏈中，即鉸鏈中的槽可以全部或者部分地從外部 不可見。槽的功能是以使絕緣線免受機(jī)械損傷的方式固定絕緣線，并 隨著鉸鏈的打開和閉合而移動(dòng)，這種移動(dòng)分別導(dǎo)致絕緣線的展開和之 后的折疊。市場(chǎng)上已經(jīng)使用并提供具有槽的鉸鏈，用于固定線在筆記本電腦 和翻蓋式手機(jī)的屏幕和鍵盤部分之間的移動(dòng)。本發(fā)明提供對(duì)受到鉸鏈 固定的特定絕緣線的改進(jìn)，所述改進(jìn)成本更低，同時(shí)提供令人滿意的 電學(xué)性質(zhì)、抗撓壽命和焊接耐受性。特別地，上述MFR更高的TFE/HFP 共聚物在生產(chǎn)絕緣線時(shí)可以獲得更高的線速度，具有額外的經(jīng)濟(jì)優(yōu) 勢(shì)。6用于本發(fā)明中的絕緣線的一個(gè)實(shí)施方案是同軸電纜，特別是微同軸電纜，其由下述特點(diǎn)表征線號(hào)至少為26 ( 400 pm直徑)，更通 常為28-34號(hào)(320-160 ^tm直徑)，線上和線周圍的含氟聚合物絕緣 體至少厚10 mil ( 0.25 mm),通常為10至25 mil ( 0.25至0.63 mm)， 絕緣體上有線編織的覆蓋物(overlay)，且聚合物護(hù)套覆蓋所述編織 物(braid )。為了進(jìn)行焊接，剝?nèi)ヒ恍《伍L(zhǎng)度的絕緣體、線編織物和護(hù)套，將 適當(dāng)長(zhǎng)度的線導(dǎo)體暴露在外以將其焊接至電子部件上。絕緣線的兩端 都可以如此制備，以在兩端進(jìn)行焊接。在應(yīng)用于棵線導(dǎo)體及其要焊接 端的過程中，來自錫爐的焊料的溫度略微降低。特別當(dāng)焊至已經(jīng)存在 的焊料時(shí)，其需要加熱至焊料溫度的質(zhì)量相對(duì)較大，焊接時(shí)間長(zhǎng)，例 如8-14秒。在線絕緣體暴露在外的時(shí)間中，含氟聚合物絕緣體沒有表 現(xiàn)出任何可評(píng)估的收縮。在一些焊接應(yīng)用中，高達(dá)0.2mm的收縮是 可以接受的，而在另外的應(yīng)用中，高達(dá)0.5mm的收縮是可以忍受的。 本發(fā)明使用的含氟聚合物通常沒有可以觀測(cè)到的收縮，而且在任何情 況下都確保只產(chǎn)生如此少量的收縮。這與使用熔點(diǎn)為250-255。C的FEP作為線絕緣體的情況相反，其 中絕緣體收縮嚴(yán)重而且在電學(xué)上不可接受。本發(fā)明使用的含氟聚合物可以通過常規(guī)聚合方法產(chǎn)生，但是當(dāng)共 聚物為TFE/HFP共聚物時(shí)優(yōu)選通過在包含二氧化碳(C02)的介質(zhì)中 聚合產(chǎn)生。美國(guó)專利6,051,682中公開了這種聚合。這種聚合與傳統(tǒng)^在co2介質(zhì)中產(chǎn)生的共聚物是在不使用;:性或者卣化^f聚合介質(zhì)的情況下產(chǎn)生(聚合)的。C02介質(zhì)中的聚合使用的聚合引發(fā)劑是非離子有機(jī)化合物，優(yōu)選可以形成穩(wěn)定的末端基團(tuán)的非離子有機(jī)化合 物，即末端基團(tuán)為全氟化碳或者全氟(烷基醚)，而不是在水性分散聚 合過程中常用的無(wú)機(jī)鹽(離子形式)類。因此，本發(fā)明使用的共聚物 可以在沒有離子引發(fā)劑的情況下產(chǎn)生。在使用C02作為聚合介質(zhì)的聚 合過程中，不存在分散劑，該分散劑在形成FEP的通常的水性分散聚 合過程中存在。因此，本發(fā)明使用的共聚物能夠在不使用分散劑的情 況下產(chǎn)生?？梢栽诰酆现幸肷倭控栈枷♂寗┳鳛榉请x子引發(fā)劑的稀釋劑，然而更優(yōu)選以C02作為引發(fā)劑稀釋劑，如美國(guó)專利No. 6,395,937 中所公開的。卣化碳稀釋劑表示由自由基聚合形成的不可聚合的流 體，比如碳氟化合物、氯氟烴、氫氟烴和氫氟氯化烴。當(dāng)存在這些稀 釋劑時(shí)，按照重量百分比計(jì)，稀釋劑的量?jī)?yōu)選小于包括卣化碳稀釋劑 的C02聚合介質(zhì)總重量的2%，更優(yōu)選小于1%，和最優(yōu)選，完全不含卣化碳稀釋劑?？纱嬖谟贑02聚合介質(zhì)中的少量卣化碳稀釋劑不會(huì)形成在其中能夠發(fā)生聚合的連續(xù)相，因此不是聚合介質(zhì)。本發(fā)明中使用的和本發(fā)明的四氟乙烯(TFE) /六氟丙烯(HFP) 共聚物具有低含量的HFP，可由約1.09至2.5的HFPI表示。HFPI是 紅外(IR)吸光度的比值，將IR比值乘以3.2可以將其轉(zhuǎn)換成重量百 分比，如美國(guó)專利5,677,404所7>開的。隨著HFPI/人2.5增加，共聚 物的熔融溫度下降，導(dǎo)致焊接過程中由共聚物產(chǎn)生的線絕緣體發(fā)生收 縮。要求HFPI至少為1.09,以使共聚物具有熔融流動(dòng)的能力，這區(qū) 別于在熔融狀態(tài)不流動(dòng)的聚四氟乙烯。本發(fā)明中使用的和本發(fā)明的共 聚物也可包含少量的其它共聚單體以改善性能。優(yōu)選的TFE/HFP共聚 物是TFE/HFP/PAVE,其中PAVE (全氟(烷基乙烯基醚))是全氟(乙 基乙烯基醚)(PEVE)或者全氟(丙基乙烯基醚)(PPVE)。按照重量 百分比計(jì)，PAVE含量約為共聚物總重量的1.2至2%。 PAVE含量的 確定取決于單體。美國(guó)專利5,677,404中公開了對(duì)于PEVE的分析， 而1986年9月2日出版的U.S. Statutory Invention Registration H130 中公開了對(duì)于PPVE的分析。按照重量百分比計(jì)，優(yōu)選的共聚物組合 物具有約3.5-8%的HFP、約1.2至2%的PAVE,剩余為TFE以達(dá)到 總計(jì)100%。本發(fā)明的共聚物的熔融溫度高于商業(yè)提供的FEP,當(dāng)該共聚物用 作線絕緣體時(shí)，這對(duì)實(shí)現(xiàn)必要的焊接耐受性很重要。優(yōu)選地，熔融溫 度至少為262°C。隨著熔融溫度從270。C升高，物理性質(zhì)(例如抗撓 壽命)變差。才艮據(jù)ASTM D 4591-87確定熔融溫度，其為第二次熔融 (第二次加熱)的吸熱曲線的峰值溫度。TFE/全氟(曱基乙烯基醚)/全氟(丙基乙烯基醚)共聚物的熔融溫度 通常高于TFE/HFP共聚物。通常地，按照重量百分比計(jì)，這種共-乙 烯基醚共聚物將包含0.5至13%的全氟(曱基乙烯基醚)和0.5至3%的全氟(丙基乙烯基醚)，其余以達(dá)到總計(jì)100。/。的是TFE。生產(chǎn)商稱這種 共聚物為MFA。優(yōu)選的含氟聚合物是全氟聚合物，即聚合物骨架(或者主鏈)上 基本所有單價(jià)原子都是氟原子的聚合物。在聚合物鏈末端，可以存在其它單價(jià)原子。這些末端，也稱作末端基團(tuán)，可以包含引發(fā)劑和/或鏈 轉(zhuǎn)移反應(yīng)，和/或后聚合穩(wěn)定處理(比如氟化或者濕熱處理)的原子或 者原子團(tuán)特征。這些穩(wěn)定處理可以在本發(fā)明使用的含氟聚合物的制備 過程中使用，雖然通過在二氧化碳介質(zhì)中聚合制備的共聚物通常不要 求做任何末端基團(tuán)穩(wěn)定處理。根據(jù)ASTM D 2176,如美國(guó)專利4,029,868中所公開的，在厚8 mil (0.2mm)的壓制的膜上確定MIT抗撓壽命。已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，這個(gè)測(cè)試是 在用作筆記本電腦中的天線時(shí)，絕緣線將滿足重復(fù)打開和閉合的要求 的指標(biāo)。優(yōu)選地，共聚物的MIT抗撓壽命是至少18000個(gè)循環(huán)。25,000 個(gè)循環(huán)的MIT抗撓壽命約為聚合達(dá)到7 g/10 min MFR的共聚物的 MIT抗撓壽命的 一半，表明將共聚物的MFR從7增加到至少約10 g/10 min會(huì)產(chǎn)生重要的影響。MFR是共聚物熔融流動(dòng)性的指標(biāo)，是熔融聚 合物在指定負(fù)荷下流過孔口的速度的測(cè)量值，才艮據(jù)U.S. Statutory Invention Registration H130的公開而確定，其參考ASTM D 1238-52T 和ASTM D 2116-81確定設(shè)備參數(shù)，包括在熔融聚合物通過孔口時(shí)施 加5kg的重量，而且熔融溫度為372°C。本發(fā)明的共聚物通過常規(guī)的熔融拉伸(melt-draw-down)擠出， 以至少200 m/min的線速度擠出涂覆在線上。線速度是將擠出用的絕 緣線巻纏在軸上的速度。實(shí)施例反應(yīng)器溫度約為70。C，反應(yīng)器壓力為1800psig (12.5MPa)。反應(yīng)器 進(jìn)料為12.0kg/hr。按照重量百分比計(jì)，進(jìn)料組成為59.3。/。的六氟丙烯(HFP)、 16.5%的四氟乙烯(TFE) 、 1.6%的全氟(乙基乙烯基醚)(PEVE) 、 22.6% 的二氧化碳(C02)。進(jìn)料還包含120ppm的乙烷作為鏈轉(zhuǎn)移試劑。引發(fā)劑 為HFPO 二聚物過氧化物(CF3CF2CF2—0—CF(CF3)C(0)0—OCOCF(CF3)—O-CF2CF2CF3)。引發(fā)劑在稀釋 劑(Vertrel⑧XF，其為2,3-二氫十氟戊烷)中的重量百分比為20%。引發(fā)劑進(jìn)料速率為每小時(shí)2gHFPO二聚物過氧化物。在這些條件下，聚合物產(chǎn)生速率為436 g/hr。按照重量百分比計(jì)，聚合物組成為7.4%的HFP (由2.31x3.2的HFPI計(jì)算而來)和1.5%的PEVE,其余以達(dá)到總計(jì)100%的為TFE。熔體流動(dòng)速率(MFR)為10.8g/10min。聚合物熔點(diǎn)為268°C。聚合物上的?；┒嘶鶊F(tuán)為31個(gè)每百萬(wàn)個(gè)碳原子。沒有檢測(cè)到-CONH2和-COOH基團(tuán)。也分析了烯類(-CF=CF2)末端基團(tuán)，且沒有檢測(cè)到。聚合系統(tǒng)中只存在單體、C02、和HFPO二聚物過氧化物及少量的稀釋劑(約1份每一千份單體和C02進(jìn)料)這些成分，因而其中沒有囟化碳溶劑聚合介質(zhì)，沒有分散劑，也沒有無(wú)機(jī)鹽(離子物類)。連續(xù)地從反應(yīng)器取出聚合物和反應(yīng)介質(zhì)，從所述介質(zhì)分離出聚合物，以自由流動(dòng)的粉末形式獲得，其能夠直接用在熔融加工中。共聚物表現(xiàn)出的MIT抗撓壽命為16,700個(gè)循環(huán)。
以225 m/min的線速度通過熔融拉伸技術(shù)，使用常規(guī)的商業(yè)擠出設(shè)備和擠出條件將前面段落中制備的共聚物擠出在28號(hào)(320 pm直徑)銅線上，所述速度約為當(dāng)共聚物的MFR為7 g/10 min時(shí)能使用的線速度的兩倍。
DuPont，s Melt Extrusion Guide,公開號(hào)H-45321中描述了擠出過程。
然后用線編織物和擠出用聚合物護(hù)套包裹得到的涂覆有絕緣體的線。這種微同軸電纜在筆記本電腦生產(chǎn)商的測(cè)試中表現(xiàn)出可重復(fù)折疊和展開多于20,000個(gè)循環(huán)，而絕緣體不產(chǎn)生裂紋，說明可以用作筆記本電腦和其它要重復(fù)打開和閉合的電子器件中的通過鉸鏈的天線。
權(quán)利要求
1. 能打開和閉合的鉸鏈和由所述鉸鏈固定的絕緣線的組合，所述打開能在所述鉸鏈中形成至少90°的角度，且使得當(dāng)所述鉸鏈閉合時(shí)，絕緣線折疊，當(dāng)所述鉸鏈打開時(shí)，絕緣線展開，所述線上的絕緣體包括含氟聚合物，其熔點(diǎn)為260至290℃，MIT抗撓壽命為至少約15,000個(gè)循環(huán)。
2. 權(quán)利要求1的組合，其中所述絕緣線的絕緣體包含四氟乙烯/六 氟丙烯共聚物或者四氟乙烯/全氟(曱基乙烯基醚)/全氟(丙基乙烯基醚) 共聚物。
3. 權(quán)利要求2的組合，其中所述絕緣體包含四氟乙烯/六氟丙烯 (HFP)共聚物，其HFP含量約為3.5-8wt% ( 1.09-2.5的HFPI),熔融溫度約為260-270°C。
4. 權(quán)利要求3的組合，其中所述共聚物的熔體流動(dòng)速率至少為約 10 g/10 min。
5. 電子器件，其包含鍵盤部分、屏幕部分、將所述屏幕部分和所 述鍵盤部分相連接的至少一個(gè)鉸鏈、以及由至少一個(gè)所述鉸鏈固定的 絕緣線，每個(gè)所述鉸鏈?zhǔn)顾銎聊徊糠帜軌蛳鄬?duì)于所述鍵盤部分閉 合，并使得所述屏幕部分能夠以與所述鍵盤部分成至少90。的角度打 開，當(dāng)所述鉸鏈閉合時(shí)，絕緣線折疊，而當(dāng)所述鉸鏈打開時(shí)，絕緣線 展開，所述線上的絕緣體包含含氟聚合物，其熔點(diǎn)為260至290°C, MIT抗撓壽命至少約為15,000個(gè)循環(huán)。
6. 權(quán)利要求5的電子器件，其中所述器件為筆記本電腦或者翻蓋 式手機(jī)。
7. 權(quán)利要求5的電子器件，其中所述絕緣線是天線。
8. 四氟乙烯/六氟丙烯(HFP)共聚物，其HFP含量為約3.5-8wt% (1.09-2.5的HFPI),熔融溫度為約260-270。C，MFR至少約為10 g/10min,和MIT抗撓壽命至少約為15,000-25,000個(gè)循環(huán)。
9. 天線，其包含絕緣線，所述線上的絕緣體包含權(quán)利要求8的共 聚物。
全文摘要
提供鉸鏈和絕緣線的組合，其中鉸鏈能閉合和打開至少90°的角度，絕緣線由鉸鏈固定，當(dāng)所述鉸鏈合上時(shí)，絕緣線折疊，當(dāng)所述鉸鏈打開時(shí)，絕緣線展開，線上的絕緣體包含含氟聚合物，比如四氟乙烯/-六氟丙烯共聚物或者四氟乙烯/全氟(甲基乙烯基醚)/全氟(丙基乙烯基醚)共聚物，每種聚合物的熔點(diǎn)為260至290℃，MIT抗撓壽命至少約15,000個(gè)循環(huán)，所述鉸鏈可在這些電子器件，如筆記本電腦或翻蓋式手機(jī)中使用，其將鍵盤和屏幕部分彼此相連接，所述絕緣體能重復(fù)鉸鏈的打開和閉合動(dòng)作而不產(chǎn)生裂紋。
文檔編號(hào)H01B3/44GK101523512SQ200780038038
公開日2009年9月2日 申請(qǐng)日期2007年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月12日
發(fā)明者P·A·圖利, P·S·史密斯, R·D·肯尼, S·K·文卡塔拉曼 申請(qǐng)人:納幕爾杜邦公司