專利名稱：照明裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包括至少一個(gè)LED (發(fā)光二極管)芯片和至少一個(gè)發(fā)光熒光 體(lumiphor)的照明裝置。本發(fā)明還涉及制造包括至少一個(gè)LED芯片和至 少一個(gè)發(fā)光熒光體的照明裝置的方法。
背景技術(shù)：
在美國，每年有很大比例的(有人估計(jì)大約有25%)電量被用于照明。因 此，需要提供高能效的照明。眾所周知地，白熾燈泡是非常低能效的光源—— 其消耗的電的大約90%作為熱量散發(fā)而不是轉(zhuǎn)換成光能。熒光燈泡比白熾燈泡 更為有效(乘以系數(shù)10)，但是與固態(tài)發(fā)光體相比(如發(fā)光二極管)，其光效 依然較低。
另外，與固態(tài)發(fā)光體的正常使用壽命相比，白熾燈泡的使用壽命相對較短， 也就是， 一般為750-1000小時(shí)。與其相比，發(fā)光二極管的使用壽命一般可以 十年計(jì)算。與白熾燈泡相比，熒光燈泡具有較長的使用壽命(例如， 10,000-20,000小時(shí))，但是其顏色再現(xiàn)(color reproduction)效果較差。
一般采用顯色指數(shù)(CRIRa)來衡量顏色再現(xiàn)。CRIRa是關(guān)于一個(gè)照明 系統(tǒng)的顯色與基準(zhǔn)輻射體在由8個(gè)基準(zhǔn)色彩照明時(shí)的顯色相差程度如何的相 對測量的修正平均值，即，它是物體在受到特定燈照射時(shí)表面色移的相對測量 值。如果照明系統(tǒng)照射的一組測試顏色的顏色坐標(biāo)與基準(zhǔn)輻射體照射的相同測 試色的坐標(biāo)相同，則CRI Ra等于100。自然光具有較高的CRI(Ra大約為100)，
15白熾光燈泡也具有相對接近的CRI (Ra大于95)，而熒光燈的CRI精度較低 ((Ra通常為70-80)。幾種類型的特定照明裝置的CRIRa非常低(如汞蒸汽 或鈉燈的Ra低至大約40或者甚至更低)。鈉燈如用于照亮高速公路的話，司 機(jī)響應(yīng)時(shí)間會(huì)因?yàn)檩^低的CRIRa而明顯減少(對于任何特定亮度，易辨認(rèn)性 會(huì)隨較低的CRIRa而降低)。
傳統(tǒng)燈具面臨的另一問題是需要定期更換照明裝置(例如燈泡等)。當(dāng)接 近燈具非常困難(舉例來說，位于拱形天花板、橋、高大建筑、交通隧道)和 /或更換費(fèi)用相當(dāng)高時(shí)，這個(gè)問題變得尤為突出。傳統(tǒng)燈具的使用壽命一般約 為20年，對應(yīng)的發(fā)光器件至少要使用約44,000小時(shí)(基于20年中每天使用6 小時(shí))。 一般發(fā)光器件的使用壽命非常短，這樣使得對其需要進(jìn)行周期性更換。
因此，由于這樣或是那樣的原因， 一直在努力發(fā)展可使用固態(tài)發(fā)光體代替 白熾燈、熒光燈和其他發(fā)光器件并得到廣泛應(yīng)用的方法。另外，對于已經(jīng)在使 用的發(fā)光二極管(或其他固態(tài)發(fā)光體)，一直在努力改進(jìn)其能率、顯色指數(shù)(CR1 Ra)、對比度、光效(lm/W)和/或服務(wù)周期。
已知有多種固態(tài)發(fā)光體。
例如， 一種固態(tài)發(fā)光體類型是發(fā)光二極管。
發(fā)光二極管是眾所周知的半導(dǎo)體器件，其可將電流轉(zhuǎn)換成光。多種發(fā)光二 極管被用于不斷增加的不同領(lǐng)域以達(dá)到更大范圍的目的。
更具體地說，發(fā)光二極管是在p-n節(jié)結(jié)構(gòu)之間產(chǎn)生電勢差時(shí)發(fā)光(紫外線、 可見光或紅外線)的半導(dǎo)體器件。已經(jīng)有多種制造發(fā)光二極管的方法并具有多 種相關(guān)結(jié)構(gòu)，并且本發(fā)明可采用這些器件。例如，《半導(dǎo)體器件物理學(xué)》(Physics of Semiconductor Devices, 1981年第2版)的第12-14章和《現(xiàn)代半導(dǎo)體器件 物理學(xué)》(Modern Semiconductor Device Physics, 1998年)的第7章中介紹了 各種光子器件，包括發(fā)光二極管。
在此，術(shù)語"發(fā)光二極管"是指基本的半導(dǎo)體二極管結(jié)構(gòu)(也就是，芯片)。 已獲得普遍承認(rèn)并且在商業(yè)上出售(例如在電子器件商店中出售)的"LED" 通常表現(xiàn)為由多個(gè)部件組成的"封裝"器件。這些封裝器件一般包括有基于半 導(dǎo)體的發(fā)光二極管，例如但不限于美國專利4,918,487、 5,631,190和5,912,477
16中所公開的各種發(fā)光二極管，以及引線連接和封裝該發(fā)光二極管的封裝體。
眾所周知地，發(fā)光二極管通過激發(fā)電子穿過半導(dǎo)體有源(發(fā)光)層的導(dǎo)帶
(conduction band)和價(jià)帶(valence band)之間的帶隙(band gap)來發(fā)光。 電子躍遷產(chǎn)生的光線的波長取決于帶隙。因此，發(fā)光二極管發(fā)出的光線的顏色
(波長)取決于發(fā)光二極管的有源層的半導(dǎo)體材料。
雖然發(fā)光二極管的發(fā)展以各種方式革新了整個(gè)照明工業(yè)，發(fā)光二極管的某 些特征已經(jīng)顯現(xiàn)出來并對現(xiàn)有技術(shù)發(fā)出挑戰(zhàn)，但是某些特征并沒有完全開發(fā)出 來。
例如，任何特定發(fā)光二極管的發(fā)光光譜一般集中在單個(gè)波長(由發(fā)光二極 管的組成和結(jié)構(gòu)決定)，這比較適合某些應(yīng)用，但是卻不適合另外一些應(yīng)用(舉 例來說，用于提供照明，這樣的發(fā)光光譜提供非常低的CRIRa)。
在本領(lǐng)域和其他領(lǐng)域均知悉，可混合原色以生成非原色的組合。一般來說， CIE 1931色度圖(在1931年建立的原色國際標(biāo)準(zhǔn))和CIE 1976色度圖(類似 于1931色度圖但對其進(jìn)行如下更改色度圖中相似的距離表示相似的顏色感 知區(qū)別)提供可用于將顏色定義成原色加權(quán)和的有用參考。
因此，可單獨(dú)使用或以任何組合來使用發(fā)光二極管，也可選擇性地將其與 一種或多種發(fā)光材料(舉例來說，磷光體和閃爍物質(zhì))和/或?yàn)V波器共同使用 以生成具有任意的可感知顏色的光線(包括白色)。因此，現(xiàn)在正在努力的領(lǐng) 域是使用發(fā)光二極管光源取代現(xiàn)有的光源，例如，以改進(jìn)能效、顯色指數(shù) (CRI)、光效(lm/W)禾B/或服務(wù)周期，但并不限于特定顏色的光或特定顏色 混合的光。
對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，已知存在多種可用發(fā)光材料(又稱為發(fā)光熒光體 (lumiphor)或發(fā)光熒光媒介(luminophoric media),例如在美國專利6,600,175 中公開的內(nèi)容，在此全文引用以作參考)。例如，磷光體就是一種發(fā)光材料， 當(dāng)其受到激發(fā)光源的激發(fā)時(shí)，可發(fā)出對應(yīng)光線(例如，可見光)。在多數(shù)情況 中，對應(yīng)光線的波長不同于激發(fā)光的波長。發(fā)光材料的其他例子包括閃爍物質(zhì)、 曰輝光帶(day glow tape)和在紫外線的激發(fā)下發(fā)出可見光的油墨。
發(fā)光材料可分類成下遷移(down-converting)材料，也就是將光子遷移到
17較低能級(jí)(更長的波長)的材料，或上遷移材料，也就是將光子遷移到較高能 級(jí)(更短的波長)的材料。
可采用多種方式使得LED器件內(nèi)包含發(fā)光材料，其典型方式是通過向純 凈或透明的封裝材料(例如，基于環(huán)氧樹脂、硅樹脂、玻璃或金屬氧化物的材 料)中加入前述的發(fā)光材料來使得LED器件內(nèi)包含發(fā)光材料，例如通過涂覆 或混合工藝。
例如，傳統(tǒng)的發(fā)光二極管燈泡的典型實(shí)施例可包括發(fā)光二極管芯片、用以 罩著該發(fā)光二極管芯片的子彈形透明殼體、提供電流給該發(fā)光二極管芯片的引 線、以及用于將發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光線反射到同一方向的杯形反射器，其 中采用第一樹脂部件封裝該發(fā)光二極管芯片，然后用第二樹脂部件進(jìn)一步封裝 該第一樹脂部件?？蛇@樣獲得第一樹脂部件采用樹脂材料填滿杯形反射器， 并在將發(fā)光二極管芯片安裝到所述杯形反射器的底部上后使其凝固，然后通過 金屬線將該發(fā)光二極管芯片的陰極和陽極電連接到引線。將發(fā)光材料沉積在所 述第一樹脂部件內(nèi)，這樣在受到發(fā)光二極管芯片發(fā)出的光線A激發(fā)后，受激 發(fā)的發(fā)光材料可發(fā)出熒光(光線B，光線B的波長比光線A更長)。光線A的 一部分穿透包含磷光體的第一樹脂部件，最后可獲得光線A和B的混合光線 C，用于照明。
在多種應(yīng)用中使用具有改進(jìn)能效、顯色指數(shù)(CRI)、光效(lm/W)和/或服 務(wù)周期的固態(tài)發(fā)光體例如發(fā)光二極管的需要日漸增長。

發(fā)明內(nèi)容
圖1示出了傳統(tǒng)的LED封裝，其包括LED芯片和發(fā)光熒光體。參照圖1， 該LED封裝10包括安裝到反光杯12上的LED芯片11，以及沉積在反光杯 12中并覆蓋LED芯片11的發(fā)光熒光體13 (包括黏合材料和分散在黏合材料 中的發(fā)光材料)。引線框包括與一個(gè)引線形成一體的反光杯12和一個(gè)第二引線 14，各個(gè)引線分別攜帶相反的電荷。該引線框電連接到電路。導(dǎo)線15將第二 引線14電連接到LED芯片11的第一表面16上，所述LED芯片11的第二表 面17與反光杯12接觸。這樣的傳統(tǒng)LED封裝由如Nichia、 Cree和Osram制
18造，并一般被稱為"球型器件(glob叩proach device)",就像位于LED封裝的 反光杯中的一團(tuán)磷光體/樹脂(如環(huán)氧樹脂或硅樹脂)團(tuán)聚在芯片的周圍。
在如上所述的傳統(tǒng)LED封裝的例子中，激發(fā)光(也就是LED發(fā)射的光)
的大部分(例如，在多數(shù)情況下，多達(dá)20%到25%)從發(fā)光熒光體反射(后 向散射(Back-scattered))回到發(fā)光二極管芯片/封裝中。被散射后回到發(fā)光二 極管芯片的后向散射光(Back-scattered light)自身射出芯片的可能性很低，因 此后向散射將導(dǎo)致系統(tǒng)能量損耗。
另外，發(fā)光熒光體轉(zhuǎn)換的光是全方向的，這樣通常50%的光直接回到LED 光源。
此外，發(fā)光元件的厚度越厚，發(fā)光元件中發(fā)光材料(如磷光體)的含量越 大，可能發(fā)生的自吸收的量越大。當(dāng)封裝層中的光發(fā)射停留在封裝層內(nèi)時(shí)將發(fā) 生自吸收以激發(fā)其他的發(fā)光熒光體顆粒，而這些光發(fā)射最終將被吸收或不能從 器件中射出，從而降低器件的性能(亮度)和光效。另夕卜，發(fā)光材料(如磷光 體)的顆粒尺寸越大，發(fā)光材料顆?？赡茉斐傻腖ED芯片所發(fā)射的光和發(fā)光 熒光體生成的光的散射程度越大。
根據(jù)本發(fā)明的第一個(gè)方面，提供了一種照明裝置，包括
反光杯；
至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片；以及 至少第一和第二發(fā)光熒光體；
所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片在其相對側(cè)具有第一和第二固態(tài)發(fā)光體芯片表
面；
所述第一發(fā)光熒光體具有第一發(fā)光熒光體第-一表面和第- 發(fā)光熒光體第 二表面；
所述第--固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面面向所述第二發(fā)光熒光體；
所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面與所述第一發(fā)光熒光體第一表面接觸；
所述第一發(fā)光熒光體第二表面與所述反光杯接觸。
在根據(jù)本發(fā)明的第一方面的某些實(shí)施例中，所述裝置進(jìn)一步包括與所述第 一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面連接的至少一根導(dǎo)線。
19在根據(jù)本發(fā)明的第一方面的某些實(shí)施例中，所述第二發(fā)光熒光體與所述第 一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面間隔開。
根據(jù)本發(fā)明的第二個(gè)方面，提供了一種照明裝置，包括
至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片；
至少第一反光杯；和
至少第一發(fā)光熒光體，所述第一發(fā)光熒光體位于所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片 和所述第一反光杯之間。
在根據(jù)本發(fā)明的第二方面的某些實(shí)施例中，所述裝置進(jìn)一步包括至少第二
發(fā)光熒光體，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第一表面面向所述第二發(fā)光熒光體； 且所述第.-'固態(tài)發(fā)光體芯片的第二表面面向所述第--發(fā)光熒光體。
在根據(jù)本發(fā)明的第二方面的某些實(shí)施例中，所述裝置進(jìn)一步包括一反光 杯，所述第-一發(fā)光熒光體的一個(gè)表面與所述反光杯接觸。
在根據(jù)本發(fā)明的第二方面的某些實(shí)施例中，所述裝置進(jìn)-一步包括與所述第 一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面連接的至少一根導(dǎo)線。
在根據(jù)本發(fā)明的第二方面的某些實(shí)施例中，所述第一發(fā)光熒光體圍住所述 第一固態(tài)發(fā)光體芯片。
在根據(jù)本發(fā)明的第二方面的某些實(shí)施例中，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第 一表面面向所述第一發(fā)光熒光體的第一區(qū)域且所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第 二表面面向所述第一發(fā)光熒光體的第二區(qū)域。
根據(jù)本發(fā)明的第三個(gè)方面，提供了一種照明裝置，包括
至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片；
與所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第一表面連接的至少一根導(dǎo)線；以及 至少第.-"發(fā)光熒光體；
所述第-一固態(tài)發(fā)光體芯片的第二表面面向所述第一發(fā)光熒光體。 在根據(jù)本發(fā)明的第三方面的某些實(shí)施例中，所述裝置進(jìn)一步包括至少第二
發(fā)光熒光體，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第一表面面向所述第二發(fā)光熒光體。 在根據(jù)本發(fā)明的第三方面的某些實(shí)施例中，所述裝置進(jìn)一步包括反光杯，
所述第一發(fā)光熒光體的一個(gè)表面與所述反光杯接觸。
20根據(jù)本發(fā)明的第四個(gè)方面，提供了一種照明裝置，包括
至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片；和
至少第一發(fā)光熒光體，
所述第一發(fā)光熒光體圍住所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片。
在根據(jù)本發(fā)明的第四方面的某些實(shí)施例中，所述裝置進(jìn)一步包括與所述第 一固態(tài)發(fā)光體芯片的第一表面連接的至少一根導(dǎo)線。
在根據(jù)本發(fā)明的第四方面的某些實(shí)施例中，所述裝置進(jìn)一步包括反光杯， 所述第一發(fā)光熒光體的一個(gè)表面與所述反光杯接觸。
根據(jù)本發(fā)明的第五個(gè)方面，提供了一種照明裝置，包括
至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片；和
至少第一發(fā)光熒光體，
所述第-^固態(tài)發(fā)光體芯片的第-一表面面向所述第-一發(fā)光熒光體的第 -區(qū) 域，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第二表面面向所述第一發(fā)光熒光體的第二區(qū) 域。
在根據(jù)本發(fā)明的第五方面的某些實(shí)施例中，所述裝置進(jìn)一步包括與所述第 一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面連接的至少一根導(dǎo)線。
在根據(jù)本發(fā)明的第五方面的某些實(shí)施例中，所述裝置進(jìn)一步包括反光杯， 所述第一發(fā)光熒光體與所述反光杯接觸。
根據(jù)本發(fā)明的第六個(gè)方面，提供了一種照明裝置，包括
至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片；以及
至少第一和第二發(fā)光熒光體；
所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片具有面向所述第一發(fā)光熒光體的第一表面和面 向所述第二發(fā)光熒光體的第二表面。
在根據(jù)本發(fā)明的第六方面的某些實(shí)施例中，所述裝置進(jìn)一步包括反光杯， 所述第一發(fā)光熒光體的一個(gè)表面與所述反光杯接觸。
在根據(jù)本發(fā)明的第六方面的某些實(shí)施例中，所述裝置進(jìn)一步包括與所述第 一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面連接的至少一根導(dǎo)線。
根據(jù)本發(fā)明的第七個(gè)方面，提供了一種制造照明裝置的方法，所述方法包
21括
將第一發(fā)光熒光體設(shè)置到反光杯中；
設(shè)置至少第一固體發(fā)光體芯片，使得所述第一發(fā)光熒光體位于所述反光杯 和所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片之間，且所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第二表面與所 述第一發(fā)光熒光體接觸；以及
設(shè)置至少第二發(fā)光熒光體，使得所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第一表面面向 所述第二發(fā)光熒光體，且所述第一固體發(fā)光體芯片第一表面和所述第一固體發(fā) 光體芯片第二表面位于所述第一固體發(fā)光體芯片的相對兩側(cè)。
在根據(jù)本發(fā)明的第七方面的某些實(shí)施例中，所述將第一發(fā)光熒光體設(shè)置到 反光杯中包括將包括至少一種發(fā)光材料和至少-一種黏合劑的混合物沉積到反 光杯中。
在根據(jù)本發(fā)明的第七方面的某些實(shí)施例中，所述方法進(jìn).-步包括將至少一 根導(dǎo)線連接到所述第一固體發(fā)光體芯片的第一表面。
根據(jù)本發(fā)明的第八個(gè)方面，提供了一種制造照明裝置的方法，所述方法包
括
將第一發(fā)光熒光體設(shè)置到反光杯中；
設(shè)置至少第一固體發(fā)光體芯片，使得所述第一發(fā)光熒光體位于所述反光杯 和所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片之間。
在根據(jù)本發(fā)明的第八方面的某些實(shí)施例中，所述將第一發(fā)光熒光體設(shè)置到 反光杯中包括將包括至少一種發(fā)光材料和至少一種黏合劑的混合物沉積到反 光杯中。
在根據(jù)本發(fā)明的第八方面的某些實(shí)施例中，所述方法進(jìn)一步包括將至少一 根導(dǎo)線連接到所述第一固體發(fā)光體芯片第一表面。
根據(jù)本發(fā)明的第九個(gè)方面，提供了-一種制造照明裝置的方法，所述方法包
括
設(shè)置至少第一固體發(fā)光體芯片，使得所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第二表面 面向第一發(fā)光熒光體；以及
將至少一根導(dǎo)線連接到所述第一固體發(fā)光體芯片的第一表面。在根據(jù)本發(fā)明的第九方面的某些實(shí)施例中，所述方法進(jìn)一步包括設(shè)置至少 第二發(fā)光熒光體，使得所述第一固體發(fā)光體芯片的第一表面面向所述第二發(fā)光 熒光體。
在根據(jù)本發(fā)明的第九方面的某些實(shí)施例中，所述方法進(jìn)一步包括在設(shè)置所 述第一固態(tài)發(fā)光體芯片之前將所述第一發(fā)光熒光體設(shè)置到反光杯中，使得所述 第一固體發(fā)光體芯片的第二表面面向所述第一發(fā)光熒光體。在某些這樣的實(shí)施 例中，所述將第一發(fā)光熒光體設(shè)置到反光杯中包括將包括至少一種發(fā)光材料和 至少一種黏合劑的混合物沉積到反光杯中。
根據(jù)本發(fā)明的第十個(gè)方面，提供了一種制造照明裝置的方法，所述方法包
括
設(shè)置至少第一固體發(fā)光體芯片，使得所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第二表面 面向第一發(fā)光熒光體的第一部分，且所述第一周態(tài)發(fā)光體芯片的第-一表面面向 第一發(fā)光熒光體的第二部分。
在根據(jù)本發(fā)明的第十方面的某些實(shí)施例中，所述方法進(jìn)一步包括將至少一 根導(dǎo)線連接到所述第一固體發(fā)光體芯片第一表面。
在根據(jù)本發(fā)明的第十方面的某些實(shí)施例中，所述方法進(jìn)一步包括在設(shè)置所 述第一固態(tài)發(fā)光體芯片之前將所述第一發(fā)光熒光體設(shè)置到反光杯中，使得所述 第一固體發(fā)光體芯片的第二表面面向所述第一發(fā)光熒光體。在某些這樣的實(shí)施 例中，所述將第一發(fā)光熒光體設(shè)置到反光杯中包括將包括至少一種發(fā)光材料和 至少一種黏合劑的混合物沉積到反光杯中。
根據(jù)本發(fā)明的第十一個(gè)方面，提供了--種制造照明裝置的方法，所述方法 包括
設(shè)置至少第一固體發(fā)光體芯片，使得所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第二表面 面向第-- 發(fā)光熒光體；
設(shè)置至少第二發(fā)光熒光體，使得所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第一表面面向 所述第二發(fā)光熒光體。
在根據(jù)本發(fā)明的第十一方面的某些實(shí)施例中，所述方法進(jìn)一步包括在設(shè)置 所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片之前將所述第一發(fā)光熒光體設(shè)置到反光杯中，使得所
23述第一固體發(fā)光體芯片的第二表面面向第一發(fā)光熒光體。在某些這樣的實(shí)施例 中，所述將第一發(fā)光熒光體設(shè)置到反光杯中包括將包括至少一種發(fā)光材料和至 少一種黏合劑的混合物沉積到反光杯中
在根據(jù)本發(fā)明的第十一方面的某些實(shí)施例中，所述方法進(jìn)一步包括將至少 一根導(dǎo)線連接到所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面。
在根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例中，如果所述第一固體發(fā)光體芯片被點(diǎn)亮，將
發(fā)射具有峰值波長范圍從430 nm到480 nm的光；如果所述第一發(fā)光熒光體被 激發(fā)，將發(fā)射主波長范圍從約555nm到約585nm的光；如果所述第一固體發(fā) 光體芯片被點(diǎn)亮，所述第一固體發(fā)光體芯片發(fā)射的光和所述第一發(fā)光熒光體發(fā) 射的光在沒有其它光線的情況下混合將產(chǎn)生具有色度坐標(biāo)x、 y的混合光照， 該色度坐標(biāo)x、y定義了 1931CIE色度圖上由第一線段、第二線段、第三線段、 第四線段和第五線段圍成的區(qū)域內(nèi)的點(diǎn)，所述第一線段將第一點(diǎn)連接至第二 點(diǎn)，所述第二線段將第二點(diǎn)連接至第三點(diǎn)，所述第三線段將第三點(diǎn)連接至第四 點(diǎn)，所述第四線段連接將第四點(diǎn)連接至第五點(diǎn)，且所述第五線段將第五點(diǎn)連接 至第一點(diǎn)，所述第一點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.32,0.40，所述第二點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為 0.36,0.48，所述第三點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.43,0.45，第四點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.42,0.42， 且第五點(diǎn)的x，y坐標(biāo)為0.36,0.38。
本發(fā)明涉及可最小化芯片/晶片中的第一多個(gè)反光件上的后向反射光和再 提取后的后向反射光的量的裝置和方法。
參照附圖以及本發(fā)明的以下詳細(xì)說明可以更全面地理解本發(fā)明。


圖1示出了包括LED芯片和發(fā)光熒光體的傳統(tǒng)LED封裝； 圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的典型示例的剖視圖； 圖3是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的典型示例的剖視圖； 圖4是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的典型示例的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
24F面將參照附圖更全面地描述本發(fā)明，附圖中顯示了本發(fā)明的實(shí)施例。 然而，本發(fā)明不應(yīng)當(dāng)解釋為受這里所闡述的實(shí)施例的限制。相反，提供這些實(shí) 施例目的是使本公開透徹和完整，并且對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言這些實(shí)施例 將會(huì)更完整地表達(dá)出本發(fā)明的范圍。通篇相同的標(biāo)號(hào)表示相同的單元。如這里 所述的術(shù)語"和/或"包括任何和所有一個(gè)或多個(gè)列出的相關(guān)項(xiàng)的組合。
這里所用的術(shù)語僅是為了描述特定實(shí)施例，而不用于限制本發(fā)明。如所 用到的單數(shù)形式"一個(gè)"，除非文中明確指出其還用于包括復(fù)數(shù)形式。還將明白 術(shù)語"包括"和/或"包含"在用于本說明時(shí)描述存在所述的特征、整數(shù)、步驟、操 作、單元和/或元件，但不排除還存在或附加一個(gè)或多個(gè)其他特征、整數(shù)、步 驟、操作、單元、元件和/或其組合。
這里所用的表達(dá)"照明裝置"除了它要能發(fā)光之外不具有任何限制性。即 照明裝置可以是照射一定面積或容積(如建筑物、游泳池或溫泉區(qū)、倉庫、方
向燈(indicator)、路面、車輛、路面標(biāo)記、廣告牌、大船、玩具、鏡面、容器、 電子設(shè)備、小艇、航行器、運(yùn)動(dòng)場、計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)端音頻裝置、遠(yuǎn)端視頻裝置、 蜂窩電話、樹、窗戶、LCD顯示屏、洞穴、隧道、院子、街燈柱等)的裝置、 或照射圍柵的一個(gè)裝置或一系列裝置，或用于邊緣照明或背面照明的裝置(如 背光廣告、標(biāo)志、LCD顯示)，燈泡替代品(bulb replacement,例如取代AC 白熾燈、低電壓燈、熒光燈等)，用于室外照明的燈具，用于安全照明的燈具， 用于住宅外照明的燈具(壁式，柱/桿式)，天花板燈具/壁式燭臺(tái)，柜下照明設(shè) 備，燈(地板和/或餐桌和/或書桌)，風(fēng)景照明設(shè)備、跟蹤照明設(shè)備(track lighting)、作業(yè)照明設(shè)備、專用照明設(shè)備、吊扇照明設(shè)備、檔案/藝術(shù)顯示照明 設(shè)備、高振動(dòng)/撞擊照明設(shè)備-工作燈等，鏡面/梳妝臺(tái)照明設(shè)備(mirrois/vanity lighting)或任何其他發(fā)光裝置。
本發(fā)明還涉及受到照射的包圍空間(其空間受到均勻或不均勻的照射)， 包括一封閉空間和至少一個(gè)根據(jù)本發(fā)明的照明裝置，其中所述照明裝置(均勻 或不均勻地)照射至少所述圍繞空間的一部分。
本發(fā)明還涉及受到照射的區(qū)域，包括從由以下項(xiàng)構(gòu)成的組中選擇的至少一 個(gè)項(xiàng)目建筑物、游泳池或溫泉區(qū)、房間、倉庫、指示器(indicator)、路面、
25停車場、車輛、標(biāo)識(shí)例如路面標(biāo)記、廣告牌、大船、玩具、鏡子、容器、電子 設(shè)備、小艇、航行器、運(yùn)動(dòng)場、計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)端音頻裝置、遠(yuǎn)端視頻裝置、蜂窩 電話、樹、窗戶、LCD顯示屏、洞穴、隧道、院子、街燈柱等等，在它們之 中或之上安裝了至少一個(gè)如這里所述的照明裝置。
在提到固態(tài)發(fā)光體時(shí)，本申請中所用的表述"點(diǎn)亮"(或"被點(diǎn)亮")指的是 提供給該固態(tài)發(fā)光體至少一部分電流以使它發(fā)出至少一些光。表達(dá)"被點(diǎn)亮" 包括以下情形當(dāng)固態(tài)發(fā)光體連續(xù)發(fā)光或以一定速率間斷發(fā)光使得人眼將其感 知為連續(xù)發(fā)光；或者當(dāng)相同顏色或不同顏色的多個(gè)固態(tài)發(fā)光體間斷和/或交替 發(fā)光(時(shí)間上有重疊或沒有重疊)發(fā)光使得人眼將它們感知為連續(xù)發(fā)光(以及 在發(fā)出不同顏色的情況下將它們感知為那些顏色的混合)。
這里所用的表述"受到激發(fā)"在指熒光體時(shí)含義是至少一些電磁輻射(如 可見光、紫外(UV)光或紅外光)正在與該熒光體反應(yīng)，使得該熒光體發(fā)出 至少-一些光。表述"受到激發(fā)"包含以下情形熒光體連續(xù)發(fā)光或以一定速率間 斷發(fā)光使得人眼將其感知為連續(xù)發(fā)光，或相同顏色或不同顏色的多個(gè)熒光體間 斷和/或交替(時(shí)間上有重疊或沒有重疊)發(fā)光使得人眼將它們感知為連續(xù)發(fā) 光(以及在發(fā)出不同顏色的情況下將它們感知為那些顏色的混合)。
這里所用的表述"所述第一發(fā)光熒光體圍住所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片"以 及類似表述，意指所述第一發(fā)光熒光體三維地圍住所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片 (且不是必須與所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片接觸)，也就是使得從所述第一固態(tài) 發(fā)光體芯片發(fā)出的離開所述照明裝置的光線必須經(jīng)過所述第一發(fā)光熒光體。
這里所用的表述"裝配到...之上"意指裝配到第二結(jié)構(gòu)之上的第一結(jié)構(gòu)可 與第二結(jié)構(gòu)接觸或可通過一個(gè)或多個(gè)居間結(jié)構(gòu)與第二結(jié)構(gòu)隔離，其中所述一個(gè) 或多個(gè)居間結(jié)構(gòu)的每一側(cè)、相對側(cè)與第一結(jié)構(gòu)、第二結(jié)構(gòu)或居間結(jié)構(gòu)中的一個(gè) 接觸。
本文(包括前續(xù)段落中)所用的表達(dá)"接觸"，意指"接觸"第二結(jié)構(gòu)的第一 結(jié)構(gòu)可以直接接觸第二結(jié)構(gòu)，或可通過一個(gè)或多個(gè)居間結(jié)構(gòu)(即間接接觸)與 第二結(jié)構(gòu)隔離，其中第一和第二結(jié)構(gòu)以及一個(gè)或多個(gè)居間結(jié)構(gòu)各自具有至少一個(gè)直接接觸從第一和第二結(jié)構(gòu)的表面以及一個(gè)或多個(gè)居間結(jié)構(gòu)的表面中選定 的其他表面的表面。
當(dāng)一個(gè)單元如層、區(qū)域或襯底在這里表述為"位于另一單元之上"或"延伸 到另一單元之上"時(shí)，它也可直接位于另一單元之上或直接延伸到另一單元之
上，或者也可出現(xiàn)居間單元(intervening element)。相反，當(dāng)一個(gè)單元在這里 表述為"直接位于另一單元之上"或"直接延伸到另 一單元之上"時(shí)，則表示沒有 居間單元。此外，當(dāng)一個(gè)單元在這里表述為"連接"或"耦合"到另一單元時(shí)，它 也可直接連接或耦合到另一單元，或者也可出現(xiàn)居間單元。相反，當(dāng)一個(gè)單元 在這里表述為"直接連接"或"直接耦合"到另一單元時(shí)，則表示沒有居間單元。
如上所述，裝置中兩個(gè)元件"電連接"，意指元件之間沒有電連接本質(zhì)上影 響裝置提供的功能的元件。例如，兩個(gè)元件可看作是電連接的，即使它們之間 可能存在很小的電阻，但其在本質(zhì)上不影響裝置提供的功能(實(shí)際上，連接兩 個(gè)元件的線可看作是---個(gè)小電阻)；同樣，兩個(gè)元件可看作是電連接的，即使 它們之間可能具有使該裝置完成附加功能但又不會(huì)實(shí)質(zhì)上影響裝置提供的功 能的附加電子元件，所述裝置與不包括附加元件以外的裝置相同；同樣，直接 彼此相連接或直接連接到電路板或其他介質(zhì)上的導(dǎo)線或跡線的相對端的兩個(gè) 元件是電連接的。
雖然術(shù)語"第一"、"第二"等這里可用來描述各種單元、元件、區(qū)域、層、 部分和/或參數(shù)，但是這些單元、元件、區(qū)域、層、部分和/或參數(shù)不應(yīng)當(dāng)由這 些術(shù)語來限制。這些術(shù)語僅用于將一個(gè)單元、元件、區(qū)域、層或部分與另一個(gè) 區(qū)域、層或部分區(qū)分開。因此，在不背離本發(fā)明的示教情況下，以下討論的第 一單元、元件、區(qū)域、層或部分可稱為第二單元、元件、區(qū)域、層或部分。
此外，相對術(shù)語(relative term)如"下部"或"底部"以及"上部"或"頂部" 這里可用來描述如圖所示一個(gè)單元與另-"單元的關(guān)系。除了圖中所示的裝置的 那些朝向之外，這些相對術(shù)語還用于包含其他不同的朝向。例如，如果圖中所 示的裝置翻轉(zhuǎn)過來，則描述為在其他單元"下"側(cè)上的單元方向變?yōu)樵谄渌麊卧?的"上"側(cè)。因此根據(jù)附圖的特定朝向示范性術(shù)語"下"可包含"上"和"下"兩個(gè)朝
27向。同樣，如果附圖之一的裝置翻轉(zhuǎn)過來，則描述為在"在其他單元之下"或"在 其他單元下面"的單元的方向變?yōu)?在其他單元之上"。因此示范性術(shù)語"在... 下"可包含上面和F面兩個(gè)朝向。
除非另有定義，這里所用的所有術(shù)語(包括科學(xué)和技術(shù)術(shù)語)的含義與 本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員普遍理解的含義相同。還應(yīng)進(jìn)一步明白，如常 規(guī)使用的詞典里定義的那些術(shù)語將解釋為其含義與它們在相關(guān)領(lǐng)域以及本發(fā) 明的上下文環(huán)境中的含義相一致，除非本文明確定義外不會(huì)從理想或過度形式
化(formal sense)的層面上理解。本領(lǐng)域的技術(shù)人員還應(yīng)理解，參照"鄰近 (adjacent)"另一特征分布的結(jié)構(gòu)或特征可具有與該鄰近的特征重疊或在其之 下的部分。
如上所述，本發(fā)明提供了一種照明裝置，其包括至少第一固態(tài)發(fā)光體芯 片和至少第一發(fā)光熒光體。在某些實(shí)施例中，所述照明裝置進(jìn)-^步包括至少一 個(gè)反光杯和/或至少一根導(dǎo)線。
根據(jù)本發(fā)明，可采用任何合適的固態(tài)發(fā)光體芯片，例如LED芯片。各種 固態(tài)發(fā)光體芯片是本領(lǐng)域技術(shù)人員所知悉的并且可以獲得的。這些固態(tài)發(fā)光體 芯片的示例包括有機(jī)和無機(jī)發(fā)光體，其中的大多數(shù)是本領(lǐng)域中眾所周知的(因 此，無需詳細(xì)說明這些器件和/或制造這些器件的材料)。
在有多個(gè)固態(tài)發(fā)光體芯片的情況下，各個(gè)固態(tài)發(fā)光體芯片可以彼此相同或 不同或是它們的組合。
合適的LED的代表性示例在以下文獻(xiàn)中有所描述
(1) 于2005年12月22日提交的、申請?zhí)枮?0/753138、題為"照明裝 置"(發(fā)明人Gerald H. Negley;代理備審案號(hào)931_003 PRO)的美國專利申 請，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此，以及于2006年12月21日提交的、申請 號(hào)為11/614180的美國專利申請；
(2) 于2006年4月24日提交的、申請?zhí)枮?0/794379、題為"通過空間 上分離熒光粉薄膜來移動(dòng)LED中的光譜內(nèi)容(spectral content)"(發(fā)明人 Gerald H. Negley和Antony Paul van de Ven;代理備審案號(hào)931—006 PRO)的
28美國專利申請，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此，以及于2007年1月19日提交 的、申請?zhí)枮?1/624811的美國專利申請；
(3) 于2006年5月26日提交的、申請?zhí)?0/808702、題為"照明裝置" (發(fā)明人Gerald H.Negley和Antony Paul van deVen;代理備審案號(hào)931—009
PRO)的美國專利申請，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此，以及于2007年5月 22日提交的、申請?zhí)枮?1/751982的美國專利申請；
(4) 于2006年5月26日提交的、申請?zhí)?0/808925、題為"固態(tài)發(fā)光裝 置及其制造方法"(發(fā)明人Gerald H. Negley和Neal Hunter;代理備審案號(hào) 931—010 PRO)的美國專利申請，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此，以及于2007 年5月24日提交的、申請?zhí)枮?1/753103的美國專利申請；
(5) 于2006年5月23日提交的、申請?zhí)?0/802697、題為"照明裝置及 其制造方法"(發(fā)明人Gerald H. Negley;代理備審案號(hào)931—Oil PRO)的美 國專利申請，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此，以及于2007年5月22日提交的、 申請?zhí)枮?1/751990的美國專利申請；
(6) 于2006年8月23日提交的、申請?zhí)?0/839453、題為"照明裝置及 照明方法"(發(fā)明人Antony Paul van deVen和Gerald H.Negley;代理備審案 號(hào)931—034 PRO)的美國專利申請，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此；
(7) 于2006年11月7日提交的、申請?zhí)?0/857305、題為"照明裝置及 照明方法"(發(fā)明人Antony Paul van deVen和Gerald H.Negley;代理備審案 號(hào)931—027PRO)的美國專利申請，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此；
(8) 于2006年10月12日提交的、申請?zhí)?0/851230、題為"照明裝置 及其制造方法"(發(fā)明人Gerald H. Negley;代理備審案號(hào)931—041 PRO)的 美國專利申請，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此；
在某些實(shí)施例中，所述固態(tài)發(fā)光體芯片包括藍(lán)寶石制成的襯底(例如基于 InGaN的藍(lán)寶石芯片，其中例如在藍(lán)寶石芯片上生成的基于GaN的LED結(jié) 構(gòu))。這一固態(tài)發(fā)光體芯片特別適合用作橫向(非垂直的)芯片(即，在該芯 片中，正極和負(fù)極電連接并不在芯片的相對側(cè)，而是例如正極和負(fù)極電連接在 芯片同一側(cè))，因?yàn)橛糜谥圃?磷光體轉(zhuǎn)換的"LED (PC-LED)的典型磷光體具有與藍(lán)寶石襯底相同的折射率。在這樣的實(shí)施例中，相信是由于磷光體具有 與藍(lán)寶石相同的折射率，所以光提取率(對于藍(lán)光)有所改進(jìn)(具有最小的反
射率)。反射系數(shù)R，等于(i^-i^)/(n卩+n22)，在此，總反射率是該系數(shù)的平方 (例如，R2+T2=l，假設(shè)沒有吸收)。
在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片具有第一固態(tài)發(fā)光體 芯片第一表面和第一固態(tài)發(fā)光體芯片二表面，且所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一 表面和第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面位于所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的相對兩 側(cè)。"相對"意指包括位于第一表面的至少三個(gè)點(diǎn)的第一平面和包括位于第二 表面的至少三個(gè)點(diǎn)的第二平面限定了不大于20度的角度，也就是，第一平面 上的與第一平面和第二平面的相交線垂直的線段和第二平面上的與該相交線
垂直的線段限定的角度不大于20度。
這里所用的表述"發(fā)光熒光體"是指任何發(fā)光部件，也就是具有發(fā)光材料 的任何部件。
該發(fā)光熒光體可分別為任何發(fā)光熒光體，其中的多種以為本領(lǐng)域技術(shù)人員 所知悉。例如，所述發(fā)光熒光體中的一種或多種發(fā)光材料可選自閃爍物質(zhì)、曰 輝光帶(day glow tape)和在紫外線的激發(fā)下發(fā)出可見光的油墨等等。該一種 或多種發(fā)光材料可分類成下遷移(down-converting)材料或上遷移材料，也可 包括兩者。例如，所述第一發(fā)光熒光體包括一種或多種下遷移發(fā)光材料。
如果需要的話，這些(或各個(gè))發(fā)光熒光體可進(jìn)一步包括一種或多種高 度透射(如透明或大致透明或稍稍漫射)的黏合劑，如由環(huán)氧樹脂、硅樹脂、 玻璃、金屬氧化物或任何其他適合的材料組成(例如，任何給定的發(fā)光熒光體 包括一種或多種黏合劑， 一種或多種磷光體可分散在該一種或多種黏合劑內(nèi))。 通常，發(fā)光熒光體越厚，磷光體的百分比重可能越低，也就是說，根據(jù)熒光體 整體厚度，磷光體的百分比重--般可以為任何值，如從0.1%比重到100%比重 (例如將純凈磷光體進(jìn)行熱等靜壓處理而形成的發(fā)光熒光體)。
這些(或各個(gè))發(fā)光熒光體可各自進(jìn)一步包括任何量的已知添加劑，例 如擴(kuò)散劑、分射劑、染色劑等。
30合適的發(fā)光磷光體的各個(gè)實(shí)施例在本發(fā)明和在此結(jié)合以作參考的下述美
國專利申請中公開了于2006年8月23日提交的、申請?zhí)?0/839453、題為"照 明裝置及照明方法"(發(fā)明人Antony Paul van deVen和Gerald H.Negley;代 理備審案號(hào)931—034PRO)以及于2007年8月22日提交的、申請?zhí)枮?1/843， 243的美國專利申請；其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。
如上所述，在根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例中， 一個(gè)或多個(gè)發(fā)光熒光體可與 一個(gè)或多個(gè)固態(tài)發(fā)光體芯片間隔開。間距和相對間距的典型實(shí)施例可基于幾何 考量，并在下述美國專利申請中公開了于2005年12月22日提交的、申請 號(hào)為60/751138 (前面已經(jīng)討論過的)、題為"照明裝置"(發(fā)明人GeraldH. Negley;代理備審案號(hào)931J)03PRO)的美國專利申請以及于2006年12月21 日提交的、申請?zhí)枮?1/614180的美國專利申請；其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于 此。
另外，如上所述，在根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例中，面向(平行或非平行) 固態(tài)發(fā)光體芯片(或多個(gè)固態(tài)發(fā)光體芯片)的表面的發(fā)光熒光體(或多個(gè)發(fā)光 熒光體)的表面相對于所面向的固態(tài)發(fā)光體芯片表面的大小在下述美國專利申 請中有描述于2005年12月22日提交的、申請?zhí)?0/751138 (前面已經(jīng)討論 過的)、題為"照明裝置"(發(fā)明人GeraldH.Negley;代理備審案號(hào)931—003 PRO)的美國專利申請以及于2006年12月21日提交的、申請?zhí)枮?1/614180 的美國專利申請；其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。例如，在某些實(shí)施例中，如 于2005年12月22日提交的、申請?zhí)?0/751138的美國專利申請所述，面向 發(fā)光部件的固態(tài)發(fā)光體的照明表面的表面積大大小于面向所述固態(tài)發(fā)光體的 發(fā)光部件的表面積
在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，所述第-一發(fā)光熒光體第一表面和第一發(fā)光熒 光體第二表面位于所述第一發(fā)光熒光體的相對側(cè)。與前面相同，相對"意指包 括位于第一表面的至少三個(gè)點(diǎn)的第一平面和包括位于第二表面的至少三個(gè)點(diǎn) 的第二平面限定了不大于20度的角度，也就是，第一平面上的與第一平面和 第二平面的相交線垂直的線段和第二平面上的與該相交線垂直的線段限定的 角度不大于20度。
31在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面與所述第 一發(fā)光熒光體接觸。
所述反光杯可以具有任何期望的形狀、大小和材料。本領(lǐng)域技術(shù)人員知 悉并能夠獲得各種可用于所述反光杯的形狀、大小和材料。
所述導(dǎo)線可以是任何合適的導(dǎo)線，其適用亍導(dǎo)電，本領(lǐng)域技術(shù)人員己知 多種這樣的導(dǎo)線。例如，合適的導(dǎo)線可以是適當(dāng)規(guī)格的銅線。
可采用任何期望的方式設(shè)置、裝配所述照明裝置和向所述照明裝置供電。 本領(lǐng)域技術(shù)人員熟悉各種供電裝置和設(shè)備。
本發(fā)明的照明裝置中可以任何方式排列、安裝和供電，且可安裝在任何 需要的外殼或組件上。熟練技工熟悉各種各樣的排列、安裝方案和電源設(shè)備， 并且結(jié)合本發(fā)明可應(yīng)用任何這樣的排列、方案和設(shè)備。
例如，本領(lǐng)域技術(shù)人員熟悉各種合適的引線框，某些引線框可包括一對 引線，其中一個(gè)引線與反光杯(如上所述)集成在一起，所述反光杯與所述固 態(tài)發(fā)光體芯片的第一區(qū)域接觸(也就是，其陰極或陽極)，另一引線與導(dǎo)線(如 上所述)相連，該導(dǎo)線連接到所述固態(tài)發(fā)光體芯片的第二區(qū)域(其陽極或陰極， 但不在所述固態(tài)發(fā)光體芯片的第一區(qū)域)。
另外，任何適合的電路都可用來為根據(jù)本發(fā)明的照明裝置供電?？稍诒?發(fā)明中實(shí)現(xiàn)的電路的代表性示例在以下文獻(xiàn)中有所描述
()于2005年12月21日提交的、申請?zhí)枮?0/752753、題為"照明裝置" (發(fā)明人Gerald H.Negley、 Antony Paul van de Ven和Neal Hunter;代理備審 案號(hào)931—002 PRO)的美國專利申請，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此，以及 2006年12月20日提交的、申請?zhí)枮?1/613692的美國專利申請；
(2) 于2006年5月5日提交的、申請?zhí)枮?0/798446、題為"照明裝置"(發(fā) 明人Antony Paul van de Ven;代理備審案號(hào)931—008 PRO)的美國專利申請， 以及2007年5月3日提交的、申請?zhí)枮?1/743754的美國專利申請；其全部 內(nèi)容通過引用結(jié)合于此；
(3) 于2006年6月1日提交的、申請?zhí)枮?0/809959、題為"帶冷卻的照 明裝置"(發(fā)明人Thomas G. Coleman, Gerald H.Negley、 Antony Paul van deVen ;代理備審案號(hào)931—007 PRO)的美國專利申請，以及2007年1月24 日提交的、申請?zhí)枮?1/7626483的美國專利申請；其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合 于此；
(4)亍2006年5月31日提交的、申請?zhí)枮?0/809,595、題為"照明裝 置和照明方法"(發(fā)明人GeraldH.Negley;代理備審案號(hào)931—018PRO)的 美國專利申請，以及2007年5月30日提交的、申請?zhí)枮?1〃55162的美國專 利申請；其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此；
(5)于2006年9月13日提交的、申請?zhí)枮?0/844325、題為"具有低壓 側(cè)MOSFET電流控制的升壓/行逆程高壓電源技術(shù)"(發(fā)明人Peter Jay Myers; 代理備審案號(hào)931—020 PRO)的美國專利申請，以及2007年9月13日提交 的、申請?zhí)枮?1/854744的美國專利申請；其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。
本發(fā)明的照明裝置可電連接(或有選擇地連接)到任何需要的電源上， 本領(lǐng)域的技術(shù)人員熟悉各種這樣的電源。
在本發(fā)明的某些實(shí)施例中，該照明裝置可進(jìn)一步包括密封區(qū)域。本領(lǐng)域技 術(shù)人員熟悉并能獲得各種適合用作制備封裝LED的密封區(qū)域的材料，如果需 要的話，可采用任何合適的材料。例如，兩種已知的可用作構(gòu)建密封區(qū)域的材 料的典型例子包括環(huán)氧樹脂和硅樹脂。
本領(lǐng)域技術(shù)人員熟悉各種適合密封區(qū)域的形狀，并且根據(jù)本發(fā)明的裝置中 的密封區(qū)域可以是任何這樣的類型。本領(lǐng)域技術(shù)人員也熟悉各種可結(jié)合此處所 述的與本發(fā)明相關(guān)的各種部件的封裝器件的方法。因此，無需在此對制備該密 封區(qū)域所使用的材料，該密封區(qū)域的形狀和制造該器件的方法作進(jìn)一步的描 述。
在根據(jù)本發(fā)明的某些實(shí)施例中，高度半透明或高度透明(例如，可通過至 少80%或至少90%的入射光的結(jié)構(gòu))的材料(例如，可用作LED封裝中的密 封劑的材料)位于所述固態(tài)發(fā)光體芯片和第二發(fā)光熒光體(和/或所述第一發(fā) 光熒光體的一個(gè)或多個(gè)區(qū)域)之間。例如，本領(lǐng)域技術(shù)人員熟悉各種合適的材 料，如一種或多種硅樹脂材料。
33根據(jù)本發(fā)明的照明裝置可由任何合適的方法制成，并且基于此處所提供的 信息，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，這些方法中的多種是現(xiàn)而易見的。
例如，下面對用于制造根據(jù)本發(fā)明的照明裝置的典型方法進(jìn)行了描述。 可使用任何傳統(tǒng)技術(shù)制造任何傳統(tǒng)配置的引線框。該引線框優(yōu)選由金屬制
成，并可以是壓印的，以及可選擇地后電鍍的(post-plated)。該引線框也可 經(jīng)過可選地超聲清洗或其他方式的清洗。該引線框包括用亍多個(gè)LED的第一 和第二引線以及反光部件("杯")?？蓪υ摲垂獠考M(jìn)行拋光或電鍍以使增 加其反射率。
接著，將第一發(fā)光熒光體化合物(包括黏合劑和發(fā)光材料)沉積在各個(gè)反 光杯中以填充該反光杯的約1/3深度以在各個(gè)杯中形成第一發(fā)光熒光體。
接著，對于各個(gè)杯，在固化所述第一發(fā)光熒光體化合物的過程中或所述第 一發(fā)光熒光體化合物已經(jīng)固化以后(在這樣的情況下，必須在固化后的第一發(fā) 光熒光體化合物中形成容置所述固態(tài)發(fā)光體芯片的區(qū)域)，將一個(gè)或多個(gè)固態(tài) 發(fā)光體芯片放置到發(fā)光熒光體化合物中，這樣除了頂面以外，固態(tài)發(fā)光體芯片 的其他所有的表面都與所述第一發(fā)光熒光體(由所述第一發(fā)光熒光體化合物形 成的)接觸。
接著，將透明的填充化合物(例如，基本由基于環(huán)氧樹脂、基于硅樹脂、 基亍玻璃和/或基于金屬氧化物的材料構(gòu)成)沉積在各個(gè)杯中以基本填滿這些 反光杯，并且該透明的填充化合物可以固化以形成透明填充區(qū)。
接著，將第二發(fā)光熒光體化合物(例如，基本由基于環(huán)氧樹脂、基于硅樹 脂、基于玻璃和/或基于金屬氧化物的材料構(gòu)成)沉積到整個(gè)固化的透明填充 化合物的..匕面以在各個(gè)杯...匕形成第二發(fā)光熒光體。
接著，反轉(zhuǎn)所述引線框組件，并將該引線框組件的對準(zhǔn)部件(register portion)插入到模具內(nèi)形成的模腔中。
接著，可將一種或多種封裝化合物沉積到模具中以形成一個(gè)或多個(gè)封裝區(qū) 域。這樣的話該照明裝置便可由單個(gè)封裝區(qū)域或多個(gè)封裝區(qū)域組成，例如，于 2006年5月23日提交的、申請?zhí)枮?0/802， 697、題為"照明裝置及其制造方 法"(發(fā)明人GeraldH.Negler;代理備審案號(hào)931—011 PRO)的美國專利申請以及2007年5月22日提交的、申請?zhí)枮?1/751,990的美國專利申請中所述; 其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。
接著，將接近完成的引線框結(jié)構(gòu)從模具中取出。接著，可執(zhí)行可選擇的后 固化步驟，緊跟著執(zhí)行可選的清潔/去飛邊毛刺(deflash)步驟。
接著，執(zhí)行切割(singulation)步驟，在該步驟中將拉桿(tie bar)從完成的 引線框組件上切除。
本領(lǐng)域技術(shù)人員容易知悉上述步驟的執(zhí)行方法和/或其已知的變化。另外， 某些上述步驟已經(jīng)在于2006年5月23日提交的、申請?zhí)?0/802697的美國專 利申請以及于2007年5月22日提交的、申請?zhí)枮?1〃51990的美國專利申請 (均已經(jīng)在前面討論過了)中公開了。
通常，根據(jù)本發(fā)明的照明裝置可以混合任意數(shù)量的顏色的光，例如通過選 擇特定的固態(tài)發(fā)光體芯片和發(fā)光材料。光的顏色的混合的各種示例在以下文件 中已有描述
(1) 于2005年12月21日提交的、申請?zhí)枮?0/752555、題為"照明裝置 和照明方法"(發(fā)明人Antony Paul Van de Ven和Gerald H. Negley，代理備審 案號(hào)931_004PRO)的美國專利申請，以及2006年12月20號(hào)提交的美國專 利申請No. 11/613,714,其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此，;
(2) 于2005年12月21日提交的、申請?zhí)枮?0/752556、題為"照明裝置 和照明方法"(發(fā)明人AntonyPaul Van de Ven和Gerald H.Negle，代理備審 案號(hào)931—005PRO)的美國專利申請，以及2006年12月20號(hào)提交的美國專 利申請No. 11/613,733其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此；
(3) 于2006年4月20日提交的、申請?zhí)枮?0/793524、題為"照明裝置 和照明方法"(發(fā)明人Antony Paul van de Ven和Gerald H. Negley代理備審案 號(hào)931J)12PRO)的美國專利申請；以及2007年4月18號(hào)提交的美國專利申 請No. 11/736,761，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此；
(4) 于2006年4月20日提交的、申請?zhí)枮?0/793518、題為"照明裝置 和照明方法"(發(fā)明人Antony Paul van de Ven和Gerald H. Negley,代理備審案
35號(hào)931—013PRO)的美國專利申請；以及2007年4月18號(hào)提交的美國專利申 請No. 11/736,799，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此；
(5) 于2006年4月20日提交的、申請?zhí)枮?0/793530、題為"照明裝置 和照明方法"(發(fā)明人Gerald H. Negley和Antony Paul vande Ven,代理備審案 號(hào)931—013PRO)的美國專利申請；以及2007年4月19號(hào)提交的美國專利申 請No. 11/737,321，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合亍此；
(6) 于2007年5月8日公布的、專利號(hào)為7,213,940、題為"照明裝置和 照明方法"(發(fā)明人AntonyPaulvandeVen和GeraldH.Negley;代理備審案 號(hào)931—035NP)的美國專利，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此；
(7) 于2006年12月1日提交的、申請?zhí)枮?0/868134、題為"照明裝置 和照明方法"(發(fā)明人Antony Paul van deVen和Gerald H.Negley;代理備審 案號(hào)931一035PRO)的美國專利申請，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此；
(8) 于2006年12月7日提交的、申請?zhí)枮?0/868,986、題為"照明裝置 和照明方法"(發(fā)明人Antony Paul van deVen和Gerald H.Negley;代理備審 案號(hào)931一053PRO)的美國專利申請，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此；以及
(9) 于2006年11月7日提交的、申請?zhí)枮?0/857,305、題為"照明裝置 和照明方法(發(fā)明人Antony Paul van de Ven和Gerald H. Negley;代理備審 案號(hào)931一027PRO)的美國專利申請，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。
(10) 于2007年2月22日提交的、申請?zhí)枮?0/891148、題為"照明裝置 和照明方法、濾光器和濾光方法"(發(fā)明人Antony Paul van de Ven;代理備 審案號(hào)931一057PRO)的美國專利申請，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。
這里參照截面圖(和/或平面圖)來描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，這些截面 圖是本發(fā)明的理想實(shí)施例的示意圖。同樣，可以預(yù)料到由例如制造技術(shù)和/或 公差導(dǎo)致的示意圖的形狀上的變化。因此，本發(fā)明的實(shí)施例不應(yīng)當(dāng)視為受這里 所示的區(qū)域的特定形狀的限制，而是應(yīng)當(dāng)視為包括由例如制造引起的形狀方面 的偏差。例如，顯示為或描述為矩形的模塑區(qū)域(molded region) —般還具有 圓形的或曲線的特征。因此，圖中所示的區(qū)域?qū)嵸|(zhì)上是示意性的，它們的形狀 不用于說明裝置的某區(qū)域的準(zhǔn)確形狀，并且也不用于限制本發(fā)明的范圍。圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的典型示例的剖視圖。參照圖2，示出了照明裝置20，其包括第一LED芯片21 (在這一情況下，是橫向的也就是非垂直的芯片)、第一發(fā)光熒光體22、第二發(fā)光熒光體23、包括第一引線24和第二引線25的引線框。所述第一引線24包括反光杯26。第一導(dǎo)線27將第一引線24連接到LED芯片21的第一區(qū)域，第二導(dǎo)線28將該第二引線25連接到所述LED芯片21的第二區(qū)域。
所述第一 LED芯片21具有第一 LED芯片第一表面28和第一 LED芯片第二表面29，所述第一 LED芯片第一表面28和第一 LED芯片第二表面29位于所述第一 LED芯片21的相對側(cè)。
所述第一發(fā)光熒光體22包括第一發(fā)光熒光體第一表面30和第一發(fā)光熒光體第二表面31，第一發(fā)光熒光體第一表面30和第一發(fā)光熒光體第二表面31位于述第一發(fā)光熒光體22的相對側(cè)。
所述第一 LED芯片第一表面28面向所述第二發(fā)光熒光體23，所述第一LED芯片第二表面29面向所述第一發(fā)光熒光體第一表面30并與其接觸(也就是，直接接觸)。
所述第一發(fā)光熒光體第二表面31與反光杯26接觸(也就是，直接接觸)。如圖2所示，所述第二發(fā)光熒光體23與所述第一 LED芯片第一表面28間隔開。
圖2中示出的實(shí)施例進(jìn)一步包括透明填充區(qū)32。
這樣，所述第一發(fā)光熒光體22位于第一 LED芯片21和所述反光杯26之間。
圖3是根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例的典型示例的剖視圖。圖3中示出的照明裝置33與圖2中示出的照明裝置類似，其區(qū)別在于
圖3中示出的照明裝置內(nèi)的第一發(fā)光熒光體的形狀與所述圖中示出的第一發(fā)光熒光體22的形狀有所不同；
圖3中示出的透明填充區(qū)35的形狀與所述圖中示出的透明填充區(qū)32的形狀有所不同；且
圖3中的裝置并不包括第二發(fā)光熒光體(圖2中示出的裝置包括第二發(fā)光
37熒光體23)。
其他部件基本相同，并且相同的部件都采用了相同的標(biāo)號(hào)。參照圖3，所述第一發(fā)光熒光體34圍繞所述第一 LED芯片21 。所述第一 LED芯片第一表面28面向所述第一發(fā)光熒光體34的第一區(qū)域，且所述第一 LED芯片第二表面29面向所述第一發(fā)光熒光體34的第二區(qū)域。
圖4是根據(jù)本發(fā)明的第三實(shí)施例的典型示例的剖視圖。圖4中示出的照明裝置36與圖2中示出的照明裝置類似，其區(qū)別在于
圖4中示出的第一發(fā)光熒光體37的形狀與所述圖中示出的第一發(fā)光熒光體22的形狀有所不同；且
圖4中的裝置并不包括第二發(fā)光熒光體(圖2中示出的裝置包括第二發(fā)光熒光體23)或透明填充區(qū)(圖2中示出的裝置包括透明填充區(qū)32)。
其他部件基本相同，并且相同的部件都采用了相同的標(biāo)號(hào)。參照圖4，所述第一發(fā)光熒光體37圍繞嵌入到所述第一發(fā)光熒光體37內(nèi)的第一 LED芯片21 。所述第一 LED芯片第一表面28面向所述第一發(fā)光熒光體37的第一區(qū)域，且所述第一 LED芯片第二表面29面向所述第一發(fā)光熒光體37的第二區(qū)域。
執(zhí)行了比較測試將根據(jù)本發(fā)明的照明裝置的第一示例的光效與照明裝置的第一比較示例進(jìn)行了比較。
所述照明裝置的第一示例按照圖2所示的照明裝置構(gòu)建。該第一 LED芯片為橫向5mm藍(lán)芯片(TG芯片)，所述第一發(fā)光熒光體的發(fā)光材料含量約為10%比重，且所述第二發(fā)光熒光體的發(fā)光材料含量約為25%比重。
所述第一比較示例按照圖1所示的照明裝置構(gòu)建。該第一 LED芯片為5mm垂直藍(lán)芯片，所述第一發(fā)光熒光體的發(fā)光材料含量約為7%比重。
將能量(約30mAx約3.15伏特一約63 mW的輸入功率)提供給兩個(gè)裝置。可以觀察到，根據(jù)第一示例的照明裝置提供約93流明/瓦特的光效，而根據(jù)第一比較示例的照明裝置提供約72流明/瓦特的光效。
本發(fā)明還涉及受到照射的包圍空間(illuminated enclosure)(其內(nèi)的空間可受到均勻或不均勻的照射)，包括封閉空間和至少一個(gè)根據(jù)本發(fā)明的照明裝置，其中照明裝置(均勻或不均勻地)照射至少所述包圍空間的一部分。本發(fā)明還涉及受到照射的表面，包括一表面和至少一個(gè)根據(jù)本發(fā)明的照明裝置，其中若該照明裝置被點(diǎn)亮，該照明裝置照射所述表面的至少一部分。
本發(fā)明還涉及受到照射的區(qū)域，包括從由以下項(xiàng)構(gòu)成的組中選擇的至少一
個(gè)區(qū)域建筑物、游泳池或溫泉區(qū)、房間、倉庫、指示器(indicator)、路面、車輛、路面標(biāo)記、廣告牌、大船、小艇、飛機(jī)、體育館、玩具、計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)端音頻裝置、遠(yuǎn)端視頻裝置、蜂窩電話、樹、窗戶、街燈柱，在它們之中或之上安裝了至少一個(gè)如這里所述的照明裝置。
如這里所述的照明裝置的任何兩個(gè)或兩個(gè)以上的結(jié)構(gòu)部分可集成。這里所述的照明裝置的任何結(jié)構(gòu)部分可設(shè)在兩個(gè)或兩個(gè)以上部分中(如果需要的話它們是結(jié)合在一起的)。同樣地，兩個(gè)或多個(gè)功能也可同時(shí)完成，和/或任何功能可在一系列步驟中完成。
此外，雖然參照各個(gè)元件的特定組合來闡述本發(fā)明的特定實(shí)施例，但在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下可提供各種其他組合。因此，本發(fā)明不應(yīng)解釋為受這里所述以及附圖所示的特定示范性實(shí)施例的限制，而是還可包含各種所述實(shí)施例的的部件的組合。
本發(fā)明的普通技術(shù)人員可在不背離木發(fā)明的精神和范圍的情況下根據(jù)本發(fā)明的公開對其進(jìn)行許多種變化和修改。因此，必須明白所述的實(shí)施例僅用于舉例，不應(yīng)當(dāng)將其視為限制由所附權(quán)利要求定義的本發(fā)明。因此，所附的權(quán)利要求應(yīng)理解為不僅包括并行陳述的部件的組合，還包括以基本相同的方式完成基本相同功能以獲得基本相同結(jié)果的所有等效部件。這些權(quán)利要求在此理解為包括以上具體闡述和說明的內(nèi)容、概念上等效的內(nèi)容以及結(jié)合了本發(fā)明的實(shí)質(zhì)思想的內(nèi)容。
39
權(quán)利要求
1、一種照明裝置，其特征在于，包括至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片包括至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面和第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面和第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面位于所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的相對側(cè)；至少第一和第二發(fā)光熒光體；所述第一發(fā)光熒光體包括至少第一發(fā)光熒光體第一表面和第一發(fā)光熒光體第二表面；以及反光杯，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面面向所述第二發(fā)光熒光體，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面與所述第一發(fā)光熒光體第一表面接觸；所述第一發(fā)光熒光體第二表面與所述反光杯接觸。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于，所述第二發(fā)光熒光體 與所述第一 固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面間隔開。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包括 連接到所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面的至少一根導(dǎo)線。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的照明裝置，其特征在亍，所述裝置進(jìn)一步包括 連接到所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面的兩根導(dǎo)線。
5、 一種受到照射的圍繞空間，包括一封閉空間和至少一個(gè)根據(jù)權(quán)利要求 1所述的照明裝置，其中所述照明裝置照射所述圍繞空間的至少一部分。
6、 一種受到照射的表面，包括一表面和至少一個(gè)根據(jù)權(quán)利要求1所述的 照明裝置，其中所述照明裝置照射所述表面的至少一部分。
7、 一種受到照射的區(qū)域，包括以下項(xiàng)構(gòu)成的組中選擇的至少一個(gè)區(qū)域 游泳池、房間、倉庫、指示器、路面、車輛、路面標(biāo)記、廣告牌、船、小艇、 飛機(jī)、體育館、玩具、計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)端音頻裝置、遠(yuǎn)端視頻裝置、蜂窩電話、樹、 窗戶、和街燈柱，在它們之中或之上安裝了至少一個(gè)如權(quán)利要求1所述的照明 裝置。
8、 一種照明裝置，其特征在于，包括 至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片； 至少第一反光杯；和至少第一發(fā)光熒光體，所述第一發(fā)光熒光體位于所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片 和所述第一反光杯之間。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括至少第二 發(fā)光熒光體；所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片包括至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面和第一 固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面面向所述第二發(fā) 光熒光體，且所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面面向所述第一發(fā)光熒光體。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的照明裝置，其特征在于，所述第一固態(tài)發(fā)光體 芯片第一表面和第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面位于所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片 的相對側(cè)。
11、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的照明裝置，其特征在于，所述第二發(fā)光熒光體 與所述第 一 固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面間隔開。
12、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的照明裝置，其特征在于，所述第一固態(tài)發(fā)光體 芯片第二表面與所述第一發(fā)光熒光體接觸。
13、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明裝置，其特征在于，所述第一發(fā)光熒光體 包括第一發(fā)光熒光體第一表面和第一發(fā)光熒光體第二表面，所述第一發(fā)光熒光 體第二表面與所述反光杯接觸。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的照明裝置，其特征在于，第一發(fā)光熒光體第 -一表面和第--發(fā)光熒光體第二表面位于所述第一發(fā)光熒光體的相對側(cè)。
15、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明裝置，其特征在于，所述第一發(fā)光熒光體 包括第一發(fā)光熒光體第-一表面和第-一發(fā)光熒光體第二表面，所述第一發(fā)光熒光 體第二表面與所述反光杯接觸，所述第一發(fā)光熒光體第一表面與所述第一固態(tài) 發(fā)光體芯片第二表面接觸。
16、 根據(jù)權(quán)利要求15所述的照明裝置，其特征在于，所述第一發(fā)光熒光 體第一表面和第一發(fā)光熒光體第二表面位于所述第一發(fā)光熒光體的相對側(cè)。
17、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包括 連接到所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面的至少一根導(dǎo)線。
18、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包括連接到所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面的兩根導(dǎo)線。
19、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明裝置，其特征在于，所述第一發(fā)光熒光體圍住所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片。
20、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明裝置，其特征在于，所述第一固態(tài)發(fā)光體 芯片包括至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面和第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面， 所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面面向所述第一發(fā)光熒光體的第一區(qū)域，所述 第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面面向所述第-一發(fā)光熒光體的第二區(qū)域。
21、 根據(jù)權(quán)利要求20所述的照明裝置，其特征在于，所述第一固態(tài)發(fā)光 體芯片第--表面和第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面位于所述第一固態(tài)發(fā)光體芯 片的相對側(cè)。
22、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的照明裝置，其特征在于，所述第.--固態(tài)發(fā)光體芯片在被點(diǎn)亮?xí)r發(fā)出主波長范圍從430nm到480nm的光；所述第一發(fā)光熒光體被激發(fā)時(shí)發(fā)射主波長范圍從約555 nm到約585nm的光；如果所述第一固體發(fā)光體芯片被點(diǎn)亮，所述第一固體發(fā)光體芯片發(fā)射的光 和所述第-一發(fā)光熒光體發(fā)射的光在沒有其它光線的情況下混合產(chǎn)生具有色度 坐標(biāo)x、 y的混合光照，該色度坐標(biāo)x、 y定義了 1931CIE色度圖上由第一線 段、第二線段、第三線段、第四線段和第五線段圍成的區(qū)域內(nèi)的點(diǎn)，所述第一 線段將第一點(diǎn)連接至第二點(diǎn)，所述第二線段將第二點(diǎn)連接至第三點(diǎn)，所述第三 線段將第三點(diǎn)連接至第四點(diǎn)，所述第四線段連接將第四點(diǎn)連接至第五點(diǎn)，且所 述第五線段將第五點(diǎn)連接至第一點(diǎn)，所述第一點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.32,0.40，所述 第二點(diǎn)的x，y坐標(biāo)為0.36,0.48，所述第三點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.43,0.45，第四點(diǎn)的 x,y坐標(biāo)為0.42,0.42，且第五點(diǎn)的x，y坐標(biāo)為0.36,0.38。
23、 一種照明裝置，其特征在于，包括至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片包括至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面和第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面；至少一根導(dǎo)線，連接到所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面；以及 至少第一發(fā)光熒光體，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面面向所述第一發(fā)光熒光體。
24、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包 括兩根導(dǎo)線，連接到所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面。
25、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的照明裝置，其特征在于，所述第一固態(tài)發(fā)光 體芯片第一表面和第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面位于所述第一固態(tài)發(fā)光體芯 片的相對側(cè)。
26、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的照明裝置，其特征在于，所述第一固態(tài)發(fā)光 體芯片第二表面與所述第-一發(fā)光熒光體接觸。
27、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包 括至少第二發(fā)光熒光體，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第--'表面面向所述第二發(fā)光 熒光體。
28、 根據(jù)權(quán)利要求27所述的照明裝置，其特征在于，所述第一發(fā)光熒光 體第一表面和第一發(fā)光熒光體第二表面位于第一發(fā)光熒光體的相對側(cè)。
29、 根據(jù)權(quán)利要求27所述的照明裝置，其特征在于，所述第二發(fā)光熒光 體與所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面間隔開。
30、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包 括反光杯，所述第一發(fā)光熒光體包括至少第一發(fā)光熒光體第一表面和第一發(fā)光 熒光體第二表面，所述第--發(fā)光熒光體第二表面與所述反光杯接觸。
31、 根據(jù)權(quán)利要求30所述的照明裝置，其特征在于，第一發(fā)光熒光體第 - 一表面和第一發(fā)光熒光體第二表面位于第一發(fā)光熒光體的相對側(cè)。
32、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包 括反光杯，所述第一發(fā)光熒光體包括至少第一發(fā)光熒光體第一表面和第一發(fā)光 熒光體第二表面，所述第一發(fā)光熒光體第二表面與所述反光杯接觸，所述第一 發(fā)光熒光體第一表面與所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面接觸。
33、 根據(jù)權(quán)利要求32所述的照明裝置，其特征在于，第一發(fā)光熒光體第一表面和第一發(fā)光熒光體第二表面位于第一發(fā)光熒光體的相對側(cè)。
34、 根據(jù)權(quán)利要求23所述的照明裝置，其特征在于， 所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片被點(diǎn)亮?xí)r發(fā)出主波長范圍從430nm到480nm的光；所述第一發(fā)光熒光體被激發(fā)時(shí)發(fā)射主波長范圍從約555nm到約585nm的光；如果所述第一固體發(fā)光體芯片被點(diǎn)亮，所述第一固體發(fā)光體芯片發(fā)射的光 和所述第一發(fā)光熒光體發(fā)射的光在沒有其它光線的情況下混合產(chǎn)生具有色度 坐標(biāo)x、 y的混合光照，該色度坐標(biāo)x、 y定義了 1931CIE色度圖上由第一線 段、第二線段、第三線段、第四線段和第五線段圍成的區(qū)域內(nèi)的點(diǎn)，所述第一 線段將第一點(diǎn)連接至第二點(diǎn)，所述第二線段將第二點(diǎn)連接至第三點(diǎn)，所述第三 線段將第三點(diǎn)連接至第四點(diǎn)，所述第四線段連接將第四點(diǎn)連接至第五點(diǎn)，且所 述第五線段將第五點(diǎn)連接至第一點(diǎn)，所述第一點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.32,0.40，所述 第二點(diǎn)的x，y坐標(biāo)為0.36,0.48，所述第三點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.43,0.45，第四點(diǎn)的 x,y坐標(biāo)為0.42,0.42，且第五點(diǎn)的x，y坐標(biāo)為0.36,0.38。
35、 一種照明裝置，其特征在于，包括 至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片；和 至少第一發(fā)光熒光體，所述第一發(fā)光熒光體圍住所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片。
36、 根據(jù)權(quán)利要求35所述的照明裝置，其特征在于，所述第一固態(tài)發(fā)光 體芯片包括至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片第-一表面和第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表 面，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面與所述第一發(fā)光熒光體接觸。
37、 根據(jù)權(quán)利要求36所述的照明裝置，其特征在于，所述第一固態(tài)發(fā)光 體芯片第一表面和第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面位于所述第一固態(tài)發(fā)光體芯 片的相對側(cè)。
38、 根據(jù)權(quán)利要求35所述的照明裝置，其特征在于，所述第一發(fā)光熒光 體與所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面間隔開。
39、 根據(jù)權(quán)利要求35所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包 括連接到所述第-一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面的至少第一導(dǎo)線；其中，所述第一 固態(tài)發(fā)光體芯片包括至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面和第一固態(tài)發(fā)光體芯 片第二表面，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面與所述第一發(fā)光熒光體接觸且 所述第一導(dǎo)線連接到所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面。
40、 根據(jù)權(quán)利要求35所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包 括反光杯，所述第一發(fā)光熒光體包括至少第一發(fā)光熒光體第一表面和第一發(fā)光 熒光體第二表面，所述第一發(fā)光熒光體第二表面與所述反光杯接觸。
41、 根據(jù)權(quán)利要求41所述的照明裝置，其特征在于，所述第一發(fā)光熒光 體第-一表面和第一發(fā)光熒光體第二表面位于第--發(fā)光熒光體的相對側(cè)。
42、 根據(jù)權(quán)利要求35所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包 括反光杯，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片包括至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面和 第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面，所述第一發(fā)光熒光體包括至少第一發(fā)光熒光體 第一表面和第一發(fā)光熒光體第二表面，所述第一發(fā)光熒光體第二表面與所述反 光杯接觸；所述第一發(fā)光熒光體第一表面與所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面 接觸。
43、根據(jù)權(quán)利要求42所述的照明裝置，其特征在于，所述第一發(fā)光熒光 體第一表面和第一發(fā)光熒光體第二表面位于第一發(fā)光熒光體的相對側(cè)。
44、 根據(jù)權(quán)利要求42所述的照明裝置，其特征在于，所述第一固態(tài)發(fā)光 體芯片第一表面和第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面位于所述第一固態(tài)發(fā)光體芯 片的相對側(cè)。
45、 根據(jù)權(quán)利要求35所述的照明裝置，其特征在于，所述第一固態(tài)發(fā)光 體芯片被點(diǎn)亮?xí)r發(fā)出主波長范圍從430 nm到480 nm的光；所述第一發(fā)光熒光體被激發(fā)時(shí)發(fā)射主波長范圍從約555 nm到約585nm的光；如果所述第一固體發(fā)光體芯片被點(diǎn)亮，所述第一固體發(fā)光體芯片發(fā)射的光 和所述第一發(fā)光熒光體發(fā)射的光在沒有其它光線的情況下混合產(chǎn)生具有色度 坐標(biāo)x、 y的混合光照，該色度坐標(biāo)x、 y定義了 1931CIE色度圖上由第一線段、第二線段、第三線段、第四線段和第五線段圍成的區(qū)域內(nèi)的點(diǎn)，所述第一 線段將第一點(diǎn)連接至第二點(diǎn)，所述第二線段將第二點(diǎn)連接至第三點(diǎn)，所述第三 線段將第三點(diǎn)連接至第四點(diǎn)，所述第四線段連接將第四點(diǎn)連接至第五點(diǎn)，且所述第五線段將第五點(diǎn)連接至第一點(diǎn)，所述第一點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.32,0.40，所述 第二點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.36,0.48，所述第三點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.43,0.45，第四點(diǎn)的 x,y坐標(biāo)為0.42,0.42，且第五點(diǎn)的x，y坐標(biāo)為0.36,0.38。
46、 一種照明裝置，其特征在于，包括-至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片包括第一固態(tài)發(fā)光體 芯片第一表面和第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面；和 至少第一發(fā)光熒光體，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面面向所述第一發(fā)光熒光體的第一區(qū)域， 所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面面向所述第一發(fā)光熒光體的第二區(qū)域。
47、 根據(jù)權(quán)利要求46所述的照明裝置，其特征在于，所述第一發(fā)光熒光 體與所述第 一 固態(tài)發(fā)光體芯片第 一表面間隔開。
48、 根據(jù)權(quán)利要求46所述的照明裝置，其特征在于，所述第一固態(tài)發(fā)光 體芯片第一表面和第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面位于所述第一固態(tài)發(fā)光體芯 片的相對側(cè)。
49、 根據(jù)權(quán)利要求46所述的照明裝置，其特征在于，所述第一固態(tài)發(fā)光 體芯片第二表面與所述第一發(fā)光熒光體的第二區(qū)域接觸。
50、 根據(jù)權(quán)利要求46所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包 括至少第--導(dǎo)線，連接到所述第一固體發(fā)光體芯片第一表面，其中所述第一固 體發(fā)光體芯片第二表面與所述第一發(fā)光熒光體的第二區(qū)域接觸。
51、 根據(jù)權(quán)利要求46所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包 括反光杯，所述反光杯與所述第一發(fā)光熒光體的第三區(qū)域接觸。
52、 根據(jù)權(quán)利要求46所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包 括反光杯，所述反光杯與所述第一發(fā)光熒光體的第三區(qū)域接觸，所述第一固體 發(fā)光體芯片第二表面與所述第一發(fā)光熒光體的第二區(qū)域接觸。
53、 根據(jù)權(quán)利要求46所述的照明裝置，其特征在于，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片被點(diǎn)亮?xí)r發(fā)出主波長范圍從430 nm到480 nm的光；所述第一發(fā)光熒光體被激發(fā)時(shí)發(fā)射主波長范圍從約555 nm到約585nm的光；如果所述第一固體發(fā)光體芯片被點(diǎn)亮，所述第一固體發(fā)光體芯片發(fā)射的光 和所述第一發(fā)光熒光體發(fā)射的光在沒有其它光線的情況下混合產(chǎn)生具有色度 坐標(biāo)x、 y的混合光照，該色度坐標(biāo)x、 y定義了 1931CIE色度圖上由第一線 段、第二線段、第三線段、第四線段和第五線段圍成的區(qū)域內(nèi)的點(diǎn)，所述第一 線段將第一點(diǎn)連接至第二點(diǎn)，所述第二線段將第二點(diǎn)連接至第三點(diǎn)，所述第三 線段將第三點(diǎn)連接至第四點(diǎn)，所述第四線段連接將第四點(diǎn)連接至第五點(diǎn)，且所 述第五線段將第五點(diǎn)連接至第一點(diǎn)，所述第一點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.32,0.40，所述 第二點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.36,0.48，所述第三點(diǎn)的x，y坐標(biāo)為0.43,0.45，第四點(diǎn)的 x,y坐標(biāo)為0.42,0.42，且第五點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.36,0.38。
54、 -"種照明裝置，其特征在于，包括至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片，所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片包括第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面和第---固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面； 至少第一和第二發(fā)光熒光體；所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面面向所述第二發(fā)光熒光體，所述第一固 態(tài)發(fā)光體芯片第二表面面向所述第一發(fā)光熒光體。
55、 根據(jù)權(quán)利要求54所述的照明裝置，其特征在于，所述第二發(fā)光熒光 體與所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面間隔開。
56、 根據(jù)權(quán)利要求54所述的照明裝置，其特征在于，所述第一固態(tài)發(fā)光 體芯片第一表面和第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面位于所述第"固態(tài)發(fā)光體芯 片的相對側(cè)。
57、 根據(jù)權(quán)利要求54所述的照明裝置，其特征在于，所述第- 固態(tài)發(fā)光 體芯片第二表面與所述第一發(fā)光熒光體接觸。
58、 根據(jù)權(quán)利要求54所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包 括反光杯，所述第一發(fā)光熒光體包括至少第一發(fā)光熒光體第一表面和第一發(fā)光 熒光體第二表面，所述第一發(fā)光熒光體第二表面與所述反光杯接觸。
59、 根據(jù)權(quán)利要求54所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包括反光杯，所述第一發(fā)光熒光體包括第一發(fā)光熒光體第一表面和第一發(fā)光熒光 體第二表面，所述第一發(fā)光熒光體第二表面與所述反光杯接觸，所述第一發(fā)光 熒光體第一表面與所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第二表面接觸。
60、 根據(jù)權(quán)利要求54所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包 括連接到所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面的至少一根導(dǎo)線。
61、 根據(jù)權(quán)利要求54所述的照明裝置，其特征在于，所述裝置進(jìn)一步包 括連接到所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面的兩根導(dǎo)線。
62、 根據(jù)權(quán)利要求54所述的照明裝置，其特征在于，所述第一固態(tài)發(fā)光 體芯片被點(diǎn)亮?xí)r發(fā)出主波長范圍從430 nm到480 nm的光；所述第一發(fā)光熒光體被激發(fā)時(shí)發(fā)射主波長范圍從約555 nm到約585nm的光；如果所述第一固體發(fā)光體芯片被點(diǎn)亮，所述第一固體發(fā)光體芯片發(fā)射的光 和所述第一發(fā)光熒光體發(fā)射的光在沒有其它光線的情況下混合產(chǎn)生具有色度 坐標(biāo)x、 y的混合光照，該色度坐標(biāo)x、 y定義了 1931CIE色度圖上由第一線 段、第二線段、第三線段、第四線段和第五線段圍成的區(qū)域內(nèi)的點(diǎn)，所述第-一 線段將第一點(diǎn)連接至第二點(diǎn)，所述第二線段將第二點(diǎn)連接至第三點(diǎn)，所述第三 線段將第三點(diǎn)連接至第四點(diǎn)，所述第四線段連接將第四點(diǎn)連接至第五點(diǎn)，且所 述第五線段將第五點(diǎn)連接至第一點(diǎn)，所述第一點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.32,0.40，所述 第二點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.36,0.48，所述第三點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.43,0.45，第四點(diǎn)的 x,y坐標(biāo)為0.42,0.42，且第五點(diǎn)的x,y坐標(biāo)為0.36,0.38。
63、 一種制造照明裝置的方法，其特征在于，包括將第 "發(fā)光熒光體設(shè)置到反光杯中；設(shè)置至少第一固體發(fā)光體芯片，使得所述第一發(fā)光熒光體位于所述反光杯 和所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片之間，且所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第二表面與所 述第一發(fā)光熒光體接觸；以及設(shè)置至少第二發(fā)光熒光體，使得所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第一表面面向 所述第二發(fā)光熒光體，所述第一固體發(fā)光體芯片第一表面和所述第一固體發(fā)光體芯片第二表面位于所述第一固體發(fā)光體芯片的相對側(cè)。
64、 根據(jù)權(quán)利要求63所述方法，其特征在于，所述將第一發(fā)光熒光體設(shè)置到反光杯中包括將包括至少一種發(fā)光材料和至少一種黏合劑的混合物沉積 到反光杯中。
65、 根據(jù)權(quán)利要求63所述方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一步包括將至 少一根導(dǎo)線連接到所述第一固體發(fā)光體芯片的第一表面。
66、 根據(jù)權(quán)利要求63所述方法，其特征在于，所述第二發(fā)光熒光體與所 述第一固體發(fā)光體芯片的第一表面間隔開。
67、 一種制造照明裝置的方法，其特征在于，所述方法包括 將第一發(fā)光熒光體設(shè)置到反光杯中；設(shè)置至少第一固體發(fā)光體芯片，使得所述第一發(fā)光熒光體位于所述反光杯 和所述第---固態(tài)發(fā)光體芯片之間。
68、 根據(jù)權(quán)利要求67所述方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一歩包括設(shè)置 至少第二發(fā)光熒光體，使得所述第- 固體發(fā)光體芯片位于所述第一發(fā)光熒光體 和所述第二發(fā)光熒光體之間，這樣所述第一固體發(fā)光體芯片的第一表面面向所 述第二發(fā)光熒光體且所述第一固體發(fā)光體芯片的第二表面面向所述第一發(fā)光 熒光體。
69、 根據(jù)權(quán)利要求68所述方法，其特征在亍，所述第二發(fā)光熒光體與所;士笛一田汰船，臉:t : ti-6h笛一豐7ST向f竭-TP
70、 根據(jù)權(quán)利要求68所述方法，其特征在于，所述第一固體發(fā)光體芯片 的第一表面和所述第一固體發(fā)光體芯片的第二表面位于所述第一固體發(fā)光體 芯片的相對側(cè)。
71、 根據(jù)權(quán)利要求67所述方法，其特征在于，所述設(shè)置所述第一固體發(fā) 光體芯片包括將所述第-一固態(tài)發(fā)光體芯片的第二表面設(shè)置成與所述第一發(fā)光 熒光體接觸。
72、 根據(jù)權(quán)利要求67所述方法，其特征在于，所述將第一發(fā)光熒光體設(shè) 置到反光杯中包括將包括至少一種發(fā)光材料和至少一種黏合劑的混合物沉積 到反光杯中。
73、 根據(jù)權(quán)利要求67所述方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一步包括將至少一根導(dǎo)線連接到所述第一固體發(fā)光體芯片第一表面。
74、 一種制造照明裝置的方法，其特征在于，所述方法包括設(shè)置至少第一固體發(fā)光體芯片，使得所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第二表面面向第一發(fā)光熒光體；以及將至少一根導(dǎo)線連接到所述第一固體發(fā)光體芯片的第一表面。
75、 根據(jù)權(quán)利要求74所述方法，其特征在于，所述第一固體發(fā)光體芯片 的第一表面和所述第一固體發(fā)光體芯片的第二表面位于所述第一固體發(fā)光體 芯片的相對側(cè)。
76、 根據(jù)權(quán)利要求74所述方法，其特征在于，設(shè)置所述第一固體發(fā)光體 芯片包括將所述第一固體發(fā)光體芯片第二表面設(shè)置成與所述第一發(fā)光熒光體 接觸。
77、 根據(jù)權(quán)利要求74所述方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一步包括設(shè)置至少第二發(fā)光熒光體，使得所述第一固體發(fā)光體芯片的第一表面面向所述第二 發(fā)光熒光體。
78、 根據(jù)權(quán)利要求77所述方法，其特征在于，所述第二發(fā)光熒光體與所 述第一固體發(fā)光體芯片的第一表面間隔開。
79、 根據(jù)權(quán)利要求74所述方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一步包括在設(shè) 置所述至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片之前將所述第一發(fā)光熒光體設(shè)置到反光杯中。
80、 根據(jù)權(quán)利要求79所述方法，其特征在于，所述將第一發(fā)光熒光體設(shè) 置到反光杯中包括將包括至少一種發(fā)光材料和至少一種黏合劑的混合物沉積 到反光杯中。
81、 一種制造照明裝置的方法，其特征在于，所述方法包括 設(shè)置至少第一固體發(fā)光體芯片，使得所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第二表面面向第一發(fā)光熒光體的第一部分，且所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第一表面面向 第一發(fā)光熒光體的第二部分。
82、 根據(jù)權(quán)利要求81所述方法，其特征在于，所述第一發(fā)光熒光體與所 述第一 固體發(fā)光體芯片的第一表面間隔開。
83、 根據(jù)權(quán)利要求81所述方法，其特征在于，所述第一固體發(fā)光體芯片 的第二表面與所述第一發(fā)光熒光體接觸。
84、 根據(jù)權(quán)利要求81所述方法，其特征在于，所述第一固體發(fā)光體芯片 的第一表面和所述第一固體發(fā)光體芯片的第二表面位于所述第一固體發(fā)光體 芯片的相對側(cè)。
85、 根據(jù)權(quán)利要求81所述方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一步包括將至 少一根導(dǎo)線連接到所述第一固體發(fā)光體芯片第一表面。
86、 根據(jù)權(quán)利要求81所述方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一步包括在設(shè) 置所述至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片之前將所述第一發(fā)光熒光體設(shè)置到反光杯中。
87、 根據(jù)權(quán)利要求86所述方法，其特征在于，將第一發(fā)光熒光體設(shè)置到 反光杯中包括將包括至少--種發(fā)光材料和至少一種黏合劑的混合物沉積到反 光杯中。
88、 -一種制造照明裝置的方法，其特征在于，所述方法包括設(shè)置至少第 -固體發(fā)光體芯片，使得所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第二表面 面向第一發(fā)光熒光體；設(shè)置至少第二發(fā)光熒光體，使得所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第一表面面向 所述第二發(fā)光熒光體。
89、 根據(jù)權(quán)利要求88所述方法，其特征在于，所述第二發(fā)光熒光體與所 述第一固態(tài)發(fā)光體芯片的第一表面間隔開。
90、 根據(jù)權(quán)利要求88所述方法，其特征在于，所述第一固體發(fā)光體芯片 的第一表面和所述第一固體發(fā)光體芯片的第二表面位于所述第一固體發(fā)光體 芯片的相對側(cè)。
91、 根據(jù)權(quán)利要求88所述方法，其特征在于，所述設(shè)置所述第一固體發(fā) 光體芯片包括將所述第一固體發(fā)光體芯片的第二表面設(shè)置成與所述第一發(fā)光 熒光體接觸。
92、 根據(jù)權(quán)利要求88所述方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一步包括在設(shè) 置所述至少第一固態(tài)發(fā)光體芯片之前將所述第一發(fā)光熒光體設(shè)置到反光杯中。
93、 根據(jù)權(quán)利要求92所述方法，其特征在于，將第一發(fā)光熒光體設(shè)置到反光杯中包括將包括至少一種發(fā)光材料和至少一種黏合劑的混合物沉積到反 光杯中。
94、根據(jù)權(quán)利要求92所述方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一步包括將至少一根導(dǎo)線連接到所述第一固態(tài)發(fā)光體芯片第一表面。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種照明裝置，包括發(fā)光體芯片、反光杯和位于所述芯片和反光杯之間的發(fā)光熒光體。本發(fā)明還涉及一種照明裝置，包括發(fā)光體芯片、連接到芯片的第一表面的導(dǎo)線和面向所述芯片的第二表面的發(fā)光熒光體。本發(fā)明還涉及一種照明裝置，其包括發(fā)光體芯片和發(fā)光熒光體，所述芯片的第一表面面向所述發(fā)光熒光體的第一區(qū)域，所述芯片的第二表面面向所述發(fā)光熒光體的第二區(qū)域。本發(fā)明還涉及一種照明裝置，其包括發(fā)光體芯片、第一和第二發(fā)光熒光體，所述芯片的第二表面面向所述第一發(fā)光熒光體，所述芯片的第一表面面向所述第二發(fā)光熒光體。本發(fā)明還涉及制造照明裝置的方法。
文檔編號(hào)H01L33/50GK101558501SQ200780038066
公開日2009年10月14日 申請日期2007年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2006年10月12日
發(fā)明者杰拉爾德·H.·尼格利 申請人:科銳Led照明科技公司