專利名稱：封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，特別是有關(guān)于一種在承載 器上形成有一貫穿其第一表面及第二表面的置晶腔，從而使得芯片的功能面 朝下并與承載器的第一表面相平齊的新式封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品朝著多功能、高性能和小型化、輕型化的方向發(fā)展，針對電子產(chǎn)品中的封裝件已具有多種封裝方式，例如，打線封裝(wirebonding)、 倒晶封裝(flip chip)及芯片尺寸(chip size)封裝等。為了降低封裝結(jié)構(gòu)的芯片與承載器間的電子信號傳輸距離并縮小封裝后 的芯片封裝構(gòu)造尺寸，可以將芯片以倒晶的方式結(jié)合于承載器上，如圖l所示 的現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖?，F(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)100包含一承載器110、一芯片120、 多個凸塊130及一封膠140。承載器110具有相對的一第一表面111及一第二表 面112，在其第一表面111上形成有多個焊墊113。芯片120具有相對的一功能 面121及一背面122，在其功能面121上形成有多個焊墊123。凸塊130用以電性 連接該承載器110的這些連接墊113與芯片120上的這些焊墊123。封膠140是形 成于承載器110與芯片120之間以保護(hù)這些凸塊130。此封裝結(jié)構(gòu)100更包含有 錫球150，其形成于承載器110的第二表面112上，用以與一印刷電路板(未圖 示)電性連接。在上述現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)100尚未填充封膠140前，首先須在芯片120與承載器 110之間形成凸塊130，然后對凸塊130進(jìn)行回焊；待填充完封膠140后，還需 要在承載器110的第二表面112上形成焊球150，然后再對焊球150進(jìn)行回焊。 因此現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)100的工藝相當(dāng)復(fù)雜。況且，現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)100的芯片120 疊置于承載器110上并通過凸塊130連接于兩者之間，從而導(dǎo)致現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)ioo的厚度較大，這樣會占據(jù)電子產(chǎn)品中的較大空間。美國專利第6，906,414號、第5，541,450號及第5，717,252號均揭示一種借助 一加強(qiáng)板或支撐板而將芯片設(shè)置于基板上的封裝結(jié)構(gòu)，盡管這些封裝結(jié)構(gòu)的 高度相較于圖l中所示的現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)的高度有一些降低，但其封裝結(jié)構(gòu)復(fù) 雜，且其封裝尺寸仍不符合目前電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，所以有進(jìn)一步改進(jìn)的 必要。鑒于以上現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，美國專利第5,696,666號揭示一種低構(gòu)型的封 裝結(jié)構(gòu)，于這一現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)中，芯片背面向下并暴露于外界，但是背面向 下并不適合目前的封裝需求，而且在此案中并未詳細(xì)揭露這種封裝結(jié)構(gòu)的封 裝方法，從而不足以推廣使用。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，其可以簡化封 裝結(jié)構(gòu)的工藝，并減少封裝結(jié)構(gòu)的厚度。為達(dá)成上述目的或是其它目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案 一種封裝結(jié) 構(gòu)包含有 一承載器、 一芯片、至少一焊線、 一封膠、至少一第一焊球及至 少一第二焊球，其中所述承載器具有一置晶腔、 一第一表面及一第二表面， 所述第一表面是相對于所述第二表面，所述置晶腔貫穿第一表面及第二表面， 在所述第一表面上具有至少一第一連接墊，而在所述第二表面上具有至少一 第二連接墊；芯片設(shè)置于所述承載器的置晶腔內(nèi)，所述芯片具有相對的一功 能面及一背面，且其功能面與所述承載器的第一表面相平齊，在所述芯片的 功能面上具有至少一第一焊墊，而在所述芯片的背面上具有至少一第二焊墊； 所述焊線設(shè)置于所述芯片及所述承載器之間，用以電性連接所述芯片的第二 焊墊與所述承載器的第二連接墊；所述封膠設(shè)置于所述承載器的第二表面上， 且填充所述置晶腔，所述封膠覆蓋部分的所述芯片、所述芯片的第二焊墊、 所述焊線、所述承載器的第二表面及所述承載器的第二連接墊，且暴露所述 芯片的功能面、所述承載器的第一表面、所述芯片的第一焊墊及所述承載器 的第一連接墊；所述第一焊球設(shè)置于所述芯片的功能面的第一焊墊上；以及所述第二焊球設(shè)置于所述承載器的第一表面的第一連接墊上。為達(dá)成上述目的或是其它目的，本發(fā)明還采用如下技術(shù)方案 一種封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其包含有如下步驟提供一承載器，所述承載器具有一置晶腔、 一第一表面及一第二表面，所述第一表面是相對于所述第二表面，所述置晶腔貫穿所述第一表面及所述第二表面，在所述第一表面上具有至少一第一連接墊，而在所述第二表面上具有至少一第二連接墊；提供一載帶，其位于所述承載器的第一表面上，以封住所述置晶腔的一端開口；將一芯片設(shè)置于所述承載器的置晶腔內(nèi)，所述芯片具有相對的一功能面 及一背面，且其功能面緊貼于所述載帶上，在所述功能面上具有至少一第一 焊墊，而在所述背面上具有至少一第二焊墊；在所述芯片及所述承載器之間形成至少一焊線，以電性連接所述芯片的 第二焊墊與所述承載器的第二連接墊；在所述承載器的第二表面上形成一封膠，以填充所述置晶腔，所述封膠 覆蓋部分的所述芯片、所述芯片的第二焊墊、所述焊線、所述承載器的第二 表面及所述承載器的第二連接墊；移除所述載帶，以暴露出所述芯片的功能面、所述承載器的第一表面、 所述芯片的第一焊墊及所述承載器的第一連接墊；在所述芯片的功能面的第一焊墊上形成至少一第一焊球；以及 在所述承載器的第一表面的第一連接墊上形成至少一第二焊球。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)是在承載器上形成一貫穿其第一表面 及第二表面的置晶腔，芯片則以功能面朝下并與承載器的第一表面相平齊的 方式設(shè)置，從而可以減少封裝結(jié)構(gòu)的厚度、有效縮短電性傳輸路徑、有利于 提高散熱效果。在制造時，由于承載器的第一表面及芯片的功能面均緊貼于 載帶上，從而簡化封裝結(jié)構(gòu)的工藝。


圖l是現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2A是本發(fā)明承載器的示意圖。 圖2B是本發(fā)明將承載器設(shè)置于一載帶上的示意圖。 圖2C是本發(fā)明將一芯片設(shè)置于承載器及載帶上的示意圖。 圖2D是本發(fā)明形成若干條焊線的示意圖。 圖2E是本發(fā)明形成一封膠于承載器的第二表面上的示意圖。 圖2F是本發(fā)明移除載帶后的示意圖。 圖2G是本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。 圖3是本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例將會結(jié)合圖2A至圖2G所示的結(jié)構(gòu)示意圖及圖3所示的流程圖對 本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)的制造方法作詳細(xì)介紹。請參照圖2A及圖3的步驟a所示，首先需要提供一承載器210，該承載器 210具有一第一表面211、 一第二表面212及一置晶腔213，該第一表面211是相 對于該第二表面212，該置晶腔213貫穿于第一表面211及第二表面212，用以 收容芯片(如圖2C中所示)。在該承載器210的第一表面211上具有多個第一連 接墊214，而在其第二表面212上則具有多個第二連接墊215。本發(fā)明的這些第 一連接墊214與第二連接墊215—般是由金屬或金屬的組合做成的，如銅、鎳、 錫、金等。在這一實(shí)施例中，在承載器210上具有至少一貫穿其第一表面211 及第二表面212的導(dǎo)電貫孔(未圖示)，用以電性連接其中一第一連接墊214 及其中一第二連接墊215。請參照圖2B及圖3的步驟b所示，提供一載帶220，將承載器210設(shè)置于該 載帶220上，且該承載器210的第一表面211與該載帶220相接觸，且載帶220 能夠封住該置晶腔213的位于第一表面211上的一端開口 。在這一實(shí) 施例中，該載帶220是一膠帶，該承載器210是通過第一表面211黏著于該膠 帶上。當(dāng)然，該載帶220可不限定為膠帶，而可以在載帶220上設(shè)置一卡合結(jié) 構(gòu)(未圖示)，借助卡合結(jié)構(gòu)將承載器210固定于載帶220上。請參照圖2C及圖3的步驟c所示，將一芯片230設(shè)置于該承載器210的置晶 腔213內(nèi)，該芯片230具有相對的一功能面231及一背面232，且其功能面231 向下并緊貼于該載帶220上，在芯片230的功能面231上具有多個第一焊墊233， 而在芯片230的背面232上具有多個第二焊墊234。在這一實(shí)施例中，在這 些第一焊墊233與這些第二焊墊234之中均至少具有一輸入/輸出焊墊(未標(biāo) 示)。換句話講，在該芯片230的功能面231及背面232均至少具有一輸入/輸出 焊墊。該芯片230還具有至少一貫穿其功能面231及背面232的導(dǎo)電貫孔(未圖 示)，用以電性連接其中一第一焊墊233及其中一第二焊墊234。請參照圖2D及圖3的步驟d所示，進(jìn)行打線結(jié)合，在該芯片230及該承載 器210之間形成若干條焊線240。采用打線結(jié)合是為了使芯片230中的信號連接 至承載器210，而承載器210具有內(nèi)部路由(Interior Route),其通過第一、第 二連接墊214、 215使得芯片230信號連接至位于承載器210底面(即第一表面 211)上的焊球(如圖2G中所示的第二焊球270)。這些焊線240通常為金線或 鋁線，用以電性連接位于該芯片230上的第二焊墊234及位于該承載器210上并 分別與這些第二焊墊234相對應(yīng)的第二連接墊215。請參照圖2E及圖3的步驟e所示，在該承載器210的第二表面212上形成一 封膠250，以填充該置晶腔213，該封膠250覆蓋部分的芯片230 (如芯片230 的背面232及其兩側(cè)面)、芯片230的這些第二焊墊234、這些焊線240、承載器 210的第二表面212及承載器210的這些第二連接墊215,通過這種方式保護(hù)這 些結(jié)構(gòu)。請參照圖2F及圖3的步驟f所示，移除該載帶220，以暴露出芯片230的功 能面231、承載器210的第一表面211、芯片230的這些第一焊墊233及承載器210 的這些第一連接墊214。當(dāng)移除該載帶220后，芯片230的功能面231是朝下暴 露于外并與承載器210的第一表面211相平齊，這樣不但可降低整體封裝結(jié)構(gòu) 的高度，而且還可增強(qiáng)散熱效果及提高電性傳輸效果。請參照圖2G及圖3的步驟g與步驟h所示，在該芯片230的功能面231的這 些第一焊墊233上設(shè)置多個第一焊球260，并在該承載器210的第一表面211的 這些第一連接墊214上設(shè)置多個第二焊球270，以形成一封裝結(jié)構(gòu)200。
權(quán)利要求
1.一種封裝結(jié)構(gòu)，包含有一承載器、一芯片、至少一焊線、一封膠、至少一第一焊球及至少一第二焊球，其中所述承載器具有一置晶腔、一第一表面及一第二表面，所述第一表面相對于所述第二表面，所述置晶腔貫穿第一表面及第二表面，在所述第一表面上具有至少一第一連接墊，而在所述第二表面上具有至少一第二連接墊；所述芯片具有相對的一功能面及一背面，在所述芯片的功能面上具有至少一第一焊墊，而在所述芯片的背面上具有至少一第二焊墊；所述焊線設(shè)置于所述芯片及所述承載器之間，用以電性連接所述芯片的第二焊墊與所述承載器的第二連接墊；所述封膠設(shè)置于所述承載器的第二表面上；其特征在于所述芯片設(shè)置于所述承載器的置晶腔內(nèi)，且所述芯片的功能面與所述承載器的第一表面相平齊，而所述封膠填充所述置晶腔，所述封膠覆蓋部分的所述芯片、所述芯片的第二焊墊、所述焊線、所述承載器的第二表面及所述承載器的第二連接墊，且暴露所述芯片的功能面、所述承載器的第一表面、所述芯片的第一焊墊及所述承載器的第一連接墊；所述第一焊球設(shè)置于所述芯片的功能面的第一焊墊上；以及所述第二焊球設(shè)置于所述承載器的第一表面的第一連接墊上。
2. 如權(quán)利要求l所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述芯片具有至少一導(dǎo) 電貫孔，所述導(dǎo)電貫孔貫穿所述芯片的功能面及背面，用以電性連接所述芯 片的第一焊墊及第二焊墊。
3. 如權(quán)利要求l所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述芯片的功能面及 背面均具有一輸入/輸出焊墊。
4. 如權(quán)利要求l所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述承載器具有至少一 導(dǎo)電貫孔，所述導(dǎo)電貫孔貫穿所述承載器的第一表面及第二表面，用以電性 連接所述承載器的第一連接墊及第二連接墊。
5. —種封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包含有如下步驟提供一承載器，所述承載器具有一置晶腔、 一第一表面及一第二表面， 所述第一表面相對于所述第二表面，所述置晶腔貫穿所述第一表面及所述第二表面，在所述第一表面上具有至少一第一連接墊，而在所述第二表面上具有至少一第二連接墊；其特征在于所述封裝結(jié)構(gòu)的制造方法還包含有如下步驟 提供一載帶，所述載帶位于所述承載器的第一表面上，以封住所述置晶腔的一端開口；將一芯片設(shè)置于所述承載器的置晶腔內(nèi)，所述芯片具有相對的一功能面 及一背面，且所述芯片的功能面緊貼于所述載帶上，在所述功能面上具有至 少一第一焊墊，而在所述背面上具有至少一第二焊墊；在所述芯片及所述承載器之間形成至少一焊線，以電性連接所述芯片的 第二焊墊與所述承載器的第二連接墊；在所述承載器的第二表面上形成一封膠，以填充所述置晶腔，所述封膠 覆蓋部分的所述芯片、所述芯片的第二焊墊、所述焊線、所述承載器的第二 表面及所述承載器的第二連接墊；移除所述載帶，以暴露出所述芯片的功能面、所述承載器的第一表面、 所述芯片的第一焊墊及所述承載器的第一連接墊；在所述芯片的功能面的第一焊墊上形成至少一第一焊球；以及在所述承載器的第一表面的第一連接墊上形成至少一第二焊球。
6. 如權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述載帶設(shè) 置有一卡合結(jié)構(gòu)，所述承載器通過卡合結(jié)構(gòu)而被固定于所述載帶上。
7. 如權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述載帶是 一膠帶，所述承載器黏著于所述膠帶上。
8. 如權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述承載器 具有至少一導(dǎo)電貫孔，所述導(dǎo)電貫孔貫穿所述承載器的第一表面及第二表面， 用以電性連接所述承載器的第一連接墊及第二連接墊。
9. 如權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述芯片具 有至少一導(dǎo)電貫孔，所述導(dǎo)電貫孔貫穿所述芯片的功能面及背面，用以電性 連接所述芯片的第一焊墊及第二焊墊。
10. 如權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于在所述芯片的功能面及背面均具有一輸入/輸出焊墊<
全文摘要
本發(fā)明公開一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，該封裝結(jié)構(gòu)包含有一承載器、一芯片、至少一焊線、一封膠、至少一第一焊球及至少一第二焊球，其中承載器具有一貫穿其第一表面及第二表面的置晶腔，芯片設(shè)置于承載器的置晶腔內(nèi)，且其功能面與承載器的第一表面相平齊。在封裝時，承載器的第一表面及芯片的功能面均緊貼于一載帶上，以供后續(xù)的打線及封膠工藝，當(dāng)這些工藝完畢之后，將載帶移除，以暴露出芯片的功能面及承載器的第一表面，而芯片的功能面會與承載器的第一表面保持平齊，從而簡化封裝工藝，并減少封裝結(jié)構(gòu)的厚度。
文檔編號H01L21/60GK101252110SQ200810087309
公開日2008年8月27日 申請日期2008年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月17日
發(fā)明者蔡宗岳, 賴逸少 申請人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司