專利名稱：一種led的封裝方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種LED封裝方法。
背景技術：
LED發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。 LED光源具有使用低壓電源、耗能少、適用性強、穩(wěn)定性高、響應時間短、 對環(huán)境無污染、節(jié)約能源等優(yōu)點，雖然價格較現(xiàn)有照明器材昂貴，仍被認為 它將不可避免地替代現(xiàn)有照明器件，目前，LED作為新的光源，被廣泛地應 用。
現(xiàn)有的LED的常規(guī)封裝方法1、提供封裝支架或基板，該封裝支架或 基板包括相鄰的第一電極和第二電極；2、固晶，將LED芯片固定于封裝支 架或基板上；3、焊線，將LED芯片的正、負極分別與封裝支架或基板上的 第一、第二電極相連；4、封膠，該封膠方式是改進的重點，傳統(tǒng)的封膠方 式其步驟如下先將連接有LED芯片的封裝支架或基板放入具有預定開關的 模具內(nèi)腔里，并將模具密封；然后將封裝材料從模具的注入孔注入模具內(nèi)， 最后進行自然冷卻，該封裝方法需要制作模具，從而增加了成本。
近來，對上述步驟中的步驟4封膠又出現(xiàn)了新的方法，其步驟如下先 將模具反射腔內(nèi)注入環(huán)氧樹脂，抽真空脫泡形成封裝外殼，然后將焊好線的 封裝支架或基板與形成的封裝外殼組合后烘干。采用這種LED封裝方法制造 的產(chǎn)品，容易產(chǎn)生散熱及發(fā)光效率不佳的缺點；且當模塊拼接成LED顯示屏時，由于封裝外殼是通過在模具反射腔內(nèi)注入大量的環(huán)氧樹脂再抽真空脫泡 而形成的，其厚度及重量皆比較大，從而增加了整個模塊的厚度及重量，當
多個模塊拼接在一起時，整個顯示屏的重量可達15公斤/平方米，從而增加 了整個LED顯示屏的重量，便產(chǎn)品安裝不方便；由于模具反射腔內(nèi)注入的填 充物全部由環(huán)氧樹脂組成，大大的提高了制造成本；由于，是通過一個反射 腔與整個封裝支架或基板相組合來對LED芯片進行整體封裝的，因此在測試 或使用過程中， 一旦封裝支架或基板上某一個點的LED死燈或反向漏電，就 要將整個產(chǎn)品拆除，無法就損壞的地方獨立進行修補，從而造成整個產(chǎn)品報 廢，浪費資源。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種LED封裝方法，通過該封裝方法 制造的產(chǎn)品重量輕、制造成本低廉且在使用或測試過程中，若封裝支架或基 板上某個點的LED死燈或反向漏電均可進行獨立修復，節(jié)約了能源。
為了克服上述技術問題，本發(fā)明一種LED封裝方法，包括如下步驟- a、 提供封裝支架或基板，該封裝支架或基板包括相鄰的第一電極和第二電極； b、固晶，將LED芯片固定于封裝支架或基板上；c、焊線，將LED芯片的正、 負極分別與封裝支架或基板上的第一、第二電極相連；d、封膠，在封裝支 架或基板表面上有LED芯片的地方點膠，經(jīng)過烘烤形成封裝外殼。
上述一種LED封裝方法，其中，封膠包括如下步驟dl、將封裝膠水注 入點膠裝置；d2、通過點膠裝置將封裝膠水點在LED芯片上，d3、烘烤， 將點膠后的封裝支架或基板放入烘烤裝置中進行烘烤，形成封裝外殼將LED 芯片包覆在內(nèi)，烘烤時間為5小時，烘烤溫度為80攝氏度到100攝氏度。上述一種LED封裝方法，其中，所述烘烤溫度優(yōu)選為90攝氏度。 上述一種LED封裝方法，其中，所述封裝外殼呈半球形。 上述一種LED封裝方法，其中，封裝膠水為環(huán)氧樹脂。 與現(xiàn)有LED封裝方法相比，本發(fā)明采用的LED封裝方法，通過在封裝支 架或基板上有LED芯片的地方點膠，烘烤后形成封裝外殼，就無需在模具反 射腔內(nèi)注滿封裝膠水，減少了封裝膠水的使用量，大大降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成 本，且也不再需要使用模具了，省去了對模具的投入，不僅減少了生產(chǎn)成本， 而且也簡化了生產(chǎn)工藝；另外，當模塊組成LED顯示屏時，可將LED顯示屏 的重量由原先的15公斤/平方米減少到3公斤/平方米，從而大大減小了產(chǎn) 品的重量，方便了產(chǎn)品的安裝；由于是通過在有LED芯片的地方點膠形成封 裝外殼的，這樣每個LED芯片外圍都有一個獨立的封裝外殼，在使用或測試 過程中，若封裝支架或基板上某個點的LED芯片出現(xiàn)死燈或漏電現(xiàn)象，就可 將某個點LED芯片相對應的封裝外殼拆除進行單獨維修，從而避免造成整個 產(chǎn)品的報廢，節(jié)約了能源；再者由于所述封裝外殼呈半球形，可以起到良好 的透光和保護LED芯片的作用，提高了 LED的發(fā)光效率及散熱性能，從而延 長了LED的使用壽命。


圖l是本發(fā)明的工藝流程圖 圖2是本發(fā)明的俯視結構示意圖 圖3是本發(fā)明的側視圖 圖4是圖3的A-A剖面圖具體實施方式
下面結合附圖對本發(fā)明作進一步說明。
如圖2、圖3、圖4所示，為了克服上述技術問題，本發(fā)明一種LED封 裝方法，包括如下步驟a、提供封裝支架或基板1，該封裝支架或基板1 包括相鄰的第一電極和第二電極；b、固晶，將LED芯片3固定于封裝支架 或基板1上；c、焊線，將LED芯片3的正、負極分別與封裝支架或基板1 上的第一、第二電極相連；d、封膠，封裝支架或基板1在有LED芯片3的 地方點膠而烘烤后在LED芯片3表面形成封裝外殼2，將LED芯片3包裹住。 上述步驟中，前三個步驟與現(xiàn)有封裝方法的步驟相同，而最后一個步驟即封 膠則是本發(fā)明區(qū)別于現(xiàn)有封裝方法的主要步驟，以下就步驟d即封膠進行詳 細說明。
本發(fā)明中，步驟d封膠包括如下步驟dl、先將調制好的封裝膠水注入 點膠裝置中；d2、然后通過點膠裝置將封裝膠水點在封裝支架或基板1表面 上有LED芯片3的地方，d3、烘烤，將點膠后的封裝支架或基板1放入烘 烤裝置中進行烘烤，形成封裝外殼2將LED芯片3包覆在內(nèi)，烘烤時間為5 小時，烘烤溫度為80攝氏度到100攝氏度，為了使封裝的效果更好，可將 所述烘烤溫度設置為90攝氏度，其中，封裝膠水不受限制，可采用加熱熔 化后可流動的普通透明塑料為原料，也可是事先經(jīng)過配制的膠水，本實施例 中，為了提高LED的封裝效果，封裝膠水采用環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂使用時無 需進行加熱或其他加工，在常溫狀態(tài)下即可使用，點膠所用的點膠裝置不受 限制，為了加工方便，降低成本，本實施例的點膠裝置采用的是普通注射器; 在封裝支架或基板1上LED芯片3的地方點膠，烘烤形成的封裝外殼2其形 狀可為圓頂、也可為凹頂，或者是其他形狀，為了生產(chǎn)方便，提高LED芯片3的發(fā)光效率及散熱性能，使封裝外殼2具有良好的透光性，本實施例中， 封裝外殼2呈半球形。采用的該LED封裝方法，通過在封裝支架或基板l上 有LED芯片3的地方點膠，烘烤后形成封裝外殼2，就無需在模具反射腔內(nèi) 注滿封裝膠水，減少了封裝膠水的使用量，大大降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，大 大減小了產(chǎn)品的重量。
為了避免由于封裝支架或基板1的第一電極與第二電極完全接觸，使 LED芯片3被短路而不能工作，可在進行所述步驟1提供封裝支架或基板1 之前，對連接LED芯片3的封裝支架或基板1進行預處理，該預處理步驟如 下首先將封裝支架或基板l浸泡于環(huán)氧樹脂溶液中一段時間，然后放入烘 箱中進行烘干，使環(huán)氧樹脂在封裝支架或基板l的第一電極與第二電極頂端 之間形成絕緣層，上述浸泡過程所需時間為l-2秒，而烘干溫度為130攝氏 度時，烘干時間為40-60分鐘；烘干溫度為150攝氏度時，所需的烘干時間 為30分鐘，烘干溫度適當增高會使烘干所需的時間相應減少，但也會對形 成的絕緣層結構產(chǎn)生不良影響，因此，烘烤溫度不可過高。
上述封裝方法中封裝支架或基板l上的第一電極和第二電極分別由兩排 插針4構成，先將插針4插入封裝支架或基板1兩端，然后再通過壓力裝置 將插針4壓接在所述封裝支架或基板1上，該兩排插針4是用來傳遞信號的。
綜上所述，本發(fā)明一種LED的封裝方法，總體工藝流程如圖l所示。本發(fā) 明最為主要的特點是采用直接將膠水點在封裝支架或基板1表面有LED芯片3 的地方，利用膠水的表面張力烘烤后在LED芯片3表面形成封裝外殼2，將LED 芯3包裹住，達到封裝的目的，形成半球體可以起到良好的透光和保護LED芯 片3的作用，該封裝外殼2成形方法，省去了長期以來用于封膠的模具，大大節(jié)約了生產(chǎn)成本，簡化了生產(chǎn)工藝，提高了生產(chǎn)效率，另外，由于是通過在
有LED芯片3的地方點膠形成封裝外殼1的，這樣每個LED芯片3外圍都有一個 獨立的封裝外殼2，在使用或測試過程中，若封裝支架或基板1上某個點的LED 芯片3出現(xiàn)死燈或漏電現(xiàn)象，就可將相應某個點的LED芯片3所對應的封裝外 殼2拆除進行單獨維修，專門對其進行修補，從而避免造成整個產(chǎn)品的報廢, 延長了產(chǎn)品的使用壽命。
這里本發(fā)明的描述和應用是說明性的，并非想將本發(fā)明的范圍限制在上 述實施例中，因此，本發(fā)明不受本實施例的限制，任何采用等效替換取得的 技術方案均在本發(fā)明保護的范圍內(nèi)。
權利要求
1、一種LED封裝方法，包括如下步驟a、提供封裝支架或基板(1)，該封裝支架或基板(1)包括相鄰的第一電極和第二電極；b、固晶，將LED芯片(3)固定于封裝支架或基板(1)上；c、焊線，將LED芯片(3)的正、負極分別與封裝支架或基板(1)上的第一、第二電極相連；d、封膠，將LED芯片(3)封裝在封裝支架或基板(1)上；其特征在于，所述封膠包括在封裝支架或基板(1)上有LED芯片(3)的地方點膠，經(jīng)過烘烤形成封裝外殼(2)。
2、 如權利要求1所述一種LED封裝方法，其特征在于，所述步驟d封膠，包括如下步驟dl、將封裝膠水注入點膠裝置；d2、通過點膠裝置將封裝膠水點在封裝支架或基板(1)表面上有LED 芯片(3)的地方，d3、烘烤，將點膠后的封裝支架或基板(1)放入烘烤裝置中進行烘烤， 形成封裝外殼(2)，將LED芯片(3)包覆在內(nèi)，烘烤時間為5小時，烘烤 溫度為80攝氏度到100攝氏度。
3、 如權利要求2所述一種LED封裝方法，其特征在于，所述烘烤溫度 優(yōu)選為90攝氏度。
4、 如權利要求2所述一種LED封裝方法，其特征在于，所述封裝膠水
5、如權利要求1或2所述一種LED封裝方法，其特征在于，所述封裝 外殼(2)呈半球形。
全文摘要
本發(fā)明一種LED封裝方法，包括如下步驟a.提供封裝支架或基板，該封裝支架或基板包括相鄰的第一電極和第二電極；b.固晶，將LED芯片固定于封裝支架或基板上；c.焊線，將LED芯片的正、負極分別與封裝支架或基板上的第一、第二電極相連；d.封膠，在封裝支架或基板表面上有LED芯片的地方點膠，經(jīng)過烘烤形成封裝外殼，本發(fā)明是通過點膠來封裝LED芯片的，就無需在模具反射腔內(nèi)注滿封裝膠水，減少了封裝膠水的使用量，且省去了對模具的投入，從而降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，且也簡化了生產(chǎn)工藝。
文檔編號H01L21/02GK101442093SQ20081012453
公開日2009年5月27日 申請日期2008年8月22日 優(yōu)先權日2008年8月22日
發(fā)明者田皓鵬 申請人:江蘇穩(wěn)潤光電有限公司