一種led封裝方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種LED封裝方法，包括以下步驟，步驟一：制作透明基板、導(dǎo)熱反光墊片，所述透明基板上設(shè)有反光杯；步驟二：將導(dǎo)熱反光墊片設(shè)置于透明基板的反光杯底部，將LED芯片設(shè)置于導(dǎo)熱反光墊片上；步驟三：將導(dǎo)線的一端焊接于LED芯片上，將導(dǎo)線的另一端焊接于反光杯的底部上，從而使LED芯片與透明基板相導(dǎo)通；步驟四：將熒光粉和膠體制成粉漿，攪拌后直接將粉漿涂敷于LED芯片上，并將透明基板放入離心機中，利用離心機轉(zhuǎn)子高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的強大的離心力，使熒光粉沉于膠體的底部；步驟五：以紅外線幅射器直接照射LED芯片，從而固化膠體。本發(fā)明保證了色溫及發(fā)光顏色的一致性，同時能有效大幅減少LED封裝固化時所耗費的時間。
【專利說明】一種LED封裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及涉及一種半導(dǎo)體的封裝方法，具體的涉及一種LED封裝方法。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting Diode),發(fā)光二極管,是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光，具有體積小、耗電量低、使用壽命長、高亮度、環(huán)保、堅固耐用等特點。現(xiàn)有技術(shù)中的LED封裝方法存在不少的缺陷，比如說熒光粉在粉漿中分布不均，進而導(dǎo)致在實際應(yīng)用在燈具上時會出現(xiàn)顏色色差，黃斑，光型不一致等現(xiàn)象；同時，在封裝固化步驟采用加熱的方式，不僅耗費能量，且熱傳導(dǎo)速度亦較為緩慢，而需花費極多時間方能讓該固化層完成固化動作，連帶造成令LED整體制造工藝時間極長，相對同樣讓該LED的制作成本無法有效降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種提高熒光粉均勻性、快速固化的LED封裝方法。
[0004]1.本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:一種LED封裝方法，包括以下步驟，
[0005]步驟一:制作透明基板、導(dǎo)熱反光墊片，所述透明基板上設(shè)有反光杯；
[0006]步驟二:將導(dǎo)熱反光墊片設(shè)置于透明基板的反光杯底部，將LED芯片設(shè)置于導(dǎo)熱反光墊片上；
[0007]步驟三:將導(dǎo)線的一端焊接于LED芯片上，將導(dǎo)線的另一端焊接于反光杯的底部上，從而使LED芯片與透明基板相導(dǎo)通；
[0008]步驟四:將熒光粉和膠體制成粉漿，攪拌后直接將粉漿涂敷于LED芯片上，并將透明基板放入離心機中，利用離心機轉(zhuǎn)子高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的強大的離心力，使熒光粉沉于膠體的底部；
[0009]步驟五:以紅外線幅射器直接照射LED芯片，從而固化膠體。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:通過采用離心機使熒光粉沉于膠體的底部，可使熒光粉沉于膠體的底部并覆蓋于LED芯片上，從而提高了熒光粉的均勻性、保證了色溫及發(fā)光顏色的一致性；以紅外線幅射器直接照射，使得紅外線幅射器所發(fā)出的紅外線熱能可直接以輻射方式導(dǎo)入LED的固化層內(nèi)部，該固化層的分子即可與紅外線幅射器所發(fā)出的紅外線波長產(chǎn)生共振，加速該固化層的固化速度，以能有效大幅減少LED封裝固化時所耗費的時間，相對能縮短整體LED制造工藝時間，連帶降低LED制作成本。
[0011]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進。
[0012]進一步，所述膠體為環(huán)氧樹脂。
[0013]進一步，所述紅外線幅射器所發(fā)出的紅外線波長在0.8?4um。
[0014]采用上述進一步方案的有益效果是:紅外線波長在0.8?4um范圍內(nèi)，使得固化速率最大，更容易固化。[0015]進一步，所述導(dǎo)線為金線。
[0016]采用上述進一步方案的有益效果是:采用金線作為導(dǎo)線，可以降低導(dǎo)電線路中電阻的耗能損失，提高LED的發(fā)光效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為本發(fā)明一種LED封裝方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。
[0019]如圖1所示，一種LED封裝方法，首先做好準(zhǔn)備工作，制作透明基板、導(dǎo)熱反光墊片，并且所述透明基板上設(shè)有反光杯；然后將LED芯片放置在所述封裝基板上，封裝基板由透明基板與導(dǎo)熱墊片組成，將導(dǎo)熱反光墊片設(shè)置于透明基板的反光杯底部，將LED芯片設(shè)置于導(dǎo)熱反光墊片上；接著，連通LED芯片與透明基板，將導(dǎo)線的一端焊接于LED芯片上，將導(dǎo)線的另一端焊接于反光杯的底部上，從而使LED芯片與透明基板相導(dǎo)通，所述導(dǎo)線為金線，采用金線作為導(dǎo)線，可以降低導(dǎo)電線路中電阻的耗能損失，提高LED的發(fā)光效率；再次，在LED芯片上涂覆帶熒光粉的膠體，將熒光粉和膠體制成粉漿，攪拌后直接將粉漿涂敷于LED芯片上，并將透明基板放入離心機中，利用離心機轉(zhuǎn)子高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的強大的離心力，使熒光粉沉于膠體的底部，采用離心機使熒光粉沉于膠體的底部，可使熒光粉沉于膠體的底部并覆蓋于LED芯片上，從而提高了熒光粉的均勻性、保證了色溫及發(fā)光顏色的一致性；最后，固化，以紅外線幅射器直接照射LED芯片，從而固化膠體，所述紅外線幅射器所發(fā)出的紅外線波長在0.8?4um，所述膠體為環(huán)氧樹脂，以紅外線幅射器直接照射，使得紅外線幅射器所發(fā)出的紅外線熱能可直接以輻射方式導(dǎo)入LED的固化層內(nèi)部，該固化層的分子即可與紅外線幅射器所發(fā)出的紅外線波長產(chǎn)生共振，加速該固化層的固化速度，以能有效大幅減少LED封裝固化時所耗費的時間，相對能縮短整體LED制造工藝時間，連帶降低LED制作成本。
[0020]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED封裝方法，其特征在于:包括以下步驟， 步驟一:制作透明基板、導(dǎo)熱反光墊片，所述透明基板上設(shè)有反光杯； 步驟二:將導(dǎo)熱反光墊片設(shè)置于透明基板的反光杯底部，將LED芯片設(shè)置于導(dǎo)熱反光墊片上； 步驟三:將導(dǎo)線的一端焊接于LED芯片上，將導(dǎo)線的另一端焊接于反光杯的底部上，從而使LED芯片與透明基板相導(dǎo)通； 步驟四:將熒光粉和膠體制成粉漿，攪拌后直接將粉漿涂敷于LED芯片上，并將透明基板放入離心機中，利用離心機轉(zhuǎn)子高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的強大的離心力，使熒光粉沉于膠體的底部; 步驟五:以紅外線幅射器直接照射LED芯片，從而固化膠體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝方法，其特征在于:所述膠體為環(huán)氧樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED封裝方法，其特征在于:所述紅外線幅射器所發(fā)出的紅外線波長在0.8?4um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED封裝方法，其特征在于:所述導(dǎo)線為金線。
【文檔編號】H01L33/50GK103579459SQ201310551604
【公開日】2014年2月12日 申請日期:2013年11月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月8日
【發(fā)明者】李文禮, 周泰武, 彭應(yīng)光, 萬文華 申請人:桂林機床電器有限公司