專利名稱：散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱技術(shù)，特別是涉及指一種具有鰭片的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著半導(dǎo)體封裝的高集成化(Integration)，使得電子元件的運(yùn)算性能大幅提升，
但是此類電子元件由于其高頻運(yùn)算能力，使其在運(yùn)行過(guò)程所產(chǎn)生的熱量也比以往高，因此，
散熱效果是否良好即成為半導(dǎo)體封裝技術(shù)影響品質(zhì)良率的重要關(guān)鍵。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)為提升封裝件的散熱性，有如第5， 939， 781、5， 879， 937、以
及6，177， 720號(hào)美國(guó)專利所公開(kāi)的利用將外導(dǎo)腳連接至導(dǎo)線架芯片座的方式，通過(guò)該導(dǎo)腳
將熱量傳遞至封裝件外部以逸散熱量。然而，這些封裝件的散熱途徑過(guò)長(zhǎng)，散熱效果不佳，
故遂有如第5， 252， 783、6， 818， 973、6， 143， 981以及6， 583， 499號(hào)美國(guó)專利提供一種直接外
露出芯片座并將該外露的芯片座連接至電路板的接地層上，以將芯片所產(chǎn)生的熱量通過(guò)該
接地層散熱。 但是，此種散熱手段，當(dāng)應(yīng)用在散熱風(fēng)扇控制模塊時(shí)，由于經(jīng)封裝的電子元件是位 于風(fēng)扇輪轂覆蓋的范圍內(nèi)，故其內(nèi)部的散熱環(huán)境不佳，再加上用于控制模塊的電路板的接 地層面積不夠大，使得散熱效果有限，常導(dǎo)致風(fēng)扇控制元件過(guò)熱使得風(fēng)扇無(wú)法運(yùn)轉(zhuǎn)。是以， 第1290673號(hào)中國(guó)臺(tái)灣專利提供一種散熱風(fēng)扇，如圖l所示，該散熱風(fēng)散包括殼體1、扇輪2 及電路板3。該殼體1設(shè)有氣流通道10、入風(fēng)口 11、出風(fēng)口 12、基座13及定子組14。該扇 輪2是可轉(zhuǎn)動(dòng)地結(jié)合在該基座13上，且該扇輪2并設(shè)有輪轂21、軸桿22、多個(gè)葉片23及環(huán) 形磁鐵24，此外，該基座13還設(shè)有軸管131和軸承132。第1290673號(hào)中國(guó)臺(tái)灣專利主要 是通過(guò)該電路板3自中心軸桿22向外的方向凸伸至風(fēng)扇葉片23的下風(fēng)處，并將發(fā)熱電子 元件34設(shè)置于該電路板3位于葉片23下風(fēng)處的凸伸部36，以驅(qū)散電子元件32所產(chǎn)生的熱 量。然而，由于應(yīng)用此種方式，則需重新制作電路板并使得電路板的使用率(utilization) 不佳，導(dǎo)致成本上升。其次，該外露的電子元件的設(shè)計(jì)，除了外觀不良外，更容易使外露的電 子元件遭受外力的損害和外界環(huán)境污染，此外，該外露的電子元件及凸伸的電路板，也會(huì)造 成空氣亂流導(dǎo)致風(fēng)扇噪音和風(fēng)扇震動(dòng)。 是以，如何解決上述現(xiàn)有散熱風(fēng)扇控制模塊設(shè)計(jì)不良所造成的散熱效果不佳、成 本過(guò)高、容易造成元件受損以及噪音等問(wèn)題，并開(kāi)發(fā)一種新穎的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，實(shí) 為目前急欲解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上所述背景技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目標(biāo)是提供一種不需改變電路板設(shè)計(jì)而 不會(huì)增加電路板設(shè)計(jì)成本的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)。 本發(fā)明的另一目的是提供一種不外露電子元件的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，可避免 元件受損或污染。
本發(fā)明的又一 目的是提供一種減少噪音和震動(dòng)的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)。 為達(dá)到上述及其他目的，本發(fā)明提供一種散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，包括基座河轉(zhuǎn)
動(dòng)地結(jié)合在該基座上的扇輪，該扇輪并設(shè)有輪轂及多個(gè)葉片；承載于該基座上的電路板，該
電路板具有接地層、相對(duì)該接地層的表面以及多個(gè)連接該接地層和該表面的散熱通孔，且
在該電路板的表面上設(shè)有電子元件并通過(guò)部分該散熱通孔連接該接地層；以及連接于該電
路板以傳遞電子元件所產(chǎn)生熱量的散熱件，其中，該散熱件具有多個(gè)延伸至該扇輪的輪轂
范圍外的鰭片。 在另一實(shí)施例中，本發(fā)明的散熱件連接于該電子元件的表面，而該表面是相對(duì)于 該電子元件連接該電路板的表面，且該散熱件還具有多個(gè)延伸至該扇輪的輪轂范圍外的鰭 片；或者，更進(jìn)一步地，本發(fā)明的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)還包括連接于該接地層的另一散熱 件，且該散熱件也具有多個(gè)延伸至該扇輪的輪轂范圍外的鰭片。 在又一實(shí)施例中，本發(fā)明還提供一種散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，包括基座；可轉(zhuǎn)動(dòng)地 結(jié)合在該基座上的扇輪，該扇輪并設(shè)有輪轂及多個(gè)葉片；承載于該基座上的電路板，且在該 電路板上設(shè)有電子元件；以及連接于該電子元件表面的散熱件，該表面是相對(duì)于該電子元 件連接該電路板的表面，其中，該散熱件延伸至該扇輪的輪轂范圍外，且在超出該輪轂范圍 處具有至少兩個(gè)彎折部，使該散熱件概為一凹字型以?shī)A持該電路板。 本發(fā)明通過(guò)延伸至扇輪的輪轂范圍外的散熱件，將電子元件產(chǎn)生的熱量傳遞至散 熱件的鰭片，本發(fā)明的設(shè)計(jì)不需要改變電路板的設(shè)計(jì)也不需要將電子元件設(shè)置于風(fēng)扇的下 風(fēng)處，可避免元件受損或被例如灰塵所污染，并具有減少因凸伸于風(fēng)扇下風(fēng)處的電路板或 元件擾亂氣流所導(dǎo)致的噪音和風(fēng)扇的震動(dòng)等優(yōu)點(diǎn)。


圖1是顯示現(xiàn)有散熱風(fēng)扇的剖面示意圖； 圖2是顯示本發(fā)明的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)與散熱風(fēng)扇的分解立體圖； 圖3A是顯示本發(fā)明的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)結(jié)合散熱風(fēng)扇的剖面示意圖； 圖3B是顯示如圖3A所示的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)的局部放大圖； 圖4是顯示本發(fā)明另一散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)的剖面示意圖； 圖5A是顯示本發(fā)明的具有彎折結(jié)構(gòu)的散熱件的斜視圖； 圖5B是顯示本發(fā)明又一具有彎折結(jié)構(gòu)的散熱件的斜視圖； 圖6是顯示本發(fā)明另一散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)的剖面示意圖； 圖7是顯示本發(fā)明又一散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)的剖面示意圖； 圖8是顯示本發(fā)明再一散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)的剖面示意圖； 圖9A是顯示本發(fā)明的具有凹字形散熱件的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)的剖面示意
圖； 圖9B是顯示圖9A的散熱件的立體圖。 主要元件符號(hào)說(shuō)明 1殼體 2 扇輪 3 電路板
4、4'散熱件10氣流通道11入風(fēng)口12出風(fēng)口13基座14定子組130肋條131軸管132軸承21輪轂22軸桿23葉片24磁鐵31接地層32、35表面33散熱通孔34電子元件41、41'、41'鰭片42平面43彎折部133缺口44導(dǎo)風(fēng)口45側(cè)面36凸伸部
具體實(shí)施例方式
以下通過(guò)特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員
可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。 第一實(shí)施例 請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)組裝于散熱風(fēng)扇的示意圖。同時(shí)為 簡(jiǎn)化附圖，本實(shí)施例中對(duì)應(yīng)前述相同或相似的元件采用相同標(biāo)號(hào)表示。 如圖2所示，該散熱風(fēng)扇及本發(fā)明的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，主要包括殼體1、扇 輪2、電路板3及散熱件4。該殼體1設(shè)有氣流通道10、入風(fēng)口 11、出風(fēng)口 12、基座13及定 子組14。該氣流通道10是用以容置該扇輪2，該入風(fēng)口 ll和出風(fēng)口 12分別位于該氣流通 道10的兩側(cè)，用以輸入氣流及輸出氣流。該基座13可設(shè)置于該出風(fēng)口 12側(cè)或入風(fēng)口 11 側(cè)，并延設(shè)有多個(gè)肋條130連接至該殼體1的內(nèi)壁，此外，該基座13還設(shè)有軸管131和軸承 132。該定子組14與電路板3皆固設(shè)于該基座13上，用以產(chǎn)生交變激磁。
請(qǐng)參閱圖2和圖3A，本發(fā)明的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)所包括的扇輪2可轉(zhuǎn)動(dòng)地結(jié) 合在該基座13上，該扇輪2并設(shè)有輪轂21、軸桿22、多個(gè)葉片23及環(huán)形磁鐵24，該扇輪及所設(shè)置的輪轂、軸桿、多個(gè)葉片及環(huán)形磁鐵是如第1290673號(hào)中國(guó)臺(tái)灣專利中提及的現(xiàn)有 技術(shù)，故在本文中不再詳述。如圖3B所示，該電路板3是承載于該基座13上，該電路板3 具有接地層31、相對(duì)該接地層31的表面32以及多個(gè)連接該接地層31和該表面32的散熱 通孔33，且在該電路板3的表面32上設(shè)有電子元件34并通過(guò)部分該散熱通孔33連接該接 地層31 ;以及連接于該電路板3以傳遞電子元件34所產(chǎn)生熱量的散熱件4，其中，該散熱件 4具有多個(gè)延伸至該扇輪2的輪轂21范圍外的鰭片41。 本發(fā)明的散熱件的材料不限于金屬或金屬合金，具體而言，該散熱件的材料是選
自由銅、鋁或其合金。并可通過(guò)如電鍍等現(xiàn)有方法形成所欲的散熱件，或者可選擇一金屬片
材，并利用切割或沖壓成型得到具有鰭片的散熱件。另一方面，本發(fā)明的電路板所含的散熱
通孔內(nèi)形成有導(dǎo)熱材料，通常，該導(dǎo)熱材料是選自金屬材料，但也不以此為限。 如圖3B所示，在本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，該散熱件4設(shè)置于該電路板3的表面
32，并通過(guò)部分該散熱通孔33連接該接地層31。 或者，如圖4所示的本發(fā)明的另一具體實(shí)施例中，該散熱件4設(shè)置于該電路板3下 并連接于該電路板3的接地層31。 本發(fā)明的散熱件所延設(shè)的鰭片具有導(dǎo)引氣流流動(dòng)的作用，可減少當(dāng)風(fēng)扇葉片驅(qū)動(dòng) 氣流自入風(fēng)口流向出風(fēng)口時(shí)所產(chǎn)生的阻力，更有效地逸散電子元件所產(chǎn)生的熱量。此外，可 根據(jù)需要，進(jìn)一步變化該鰭片的外形，舉例而言，如圖5A所示，在本發(fā)明的具有散熱件的散 熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)中，各該鰭片41的部分是與該散熱件4的平面42呈現(xiàn)一傾斜角度，并 使各該鰭片41在與該扇輪2平行的徑向方向具有彎折部43，或者，如圖5B所示，該散熱件 4在延伸超出該輪轂21范圍處具有彎折部43，從而減少各該鰭片41與氣流之間的阻力。
參閱圖2，當(dāng)該基座具有一凹槽以容置該電路板時(shí)，可在該基座再設(shè)有缺口 133， 以供該散熱件4延伸至該扇輪2的輪轂21范圍外。
第二實(shí)施例 請(qǐng)參閱圖6，為本發(fā)明的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例的示意圖。同時(shí)為簡(jiǎn)化 附圖，本實(shí)施例中對(duì)應(yīng)前述相同或相似的元件采用相同標(biāo)號(hào)表示。 本實(shí)施例的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)大致上與第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)相同，主要差異在 于散熱件是接置于該電子元件的表面。 如圖6所示，本發(fā)明的另一散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，包括基座13 ;可轉(zhuǎn)動(dòng)地結(jié)合在 該基座13上的扇輪2，該扇輪2并設(shè)有輪轂21及多個(gè)葉片23 ;承載于該基座13上的電路 板3，且在該電路板3上設(shè)有電子元件34 ;以及連接于該電子元件34表面35的第一散熱件 4'，該表面34是相對(duì)于該電子元件34連接該電路板3的表面32，其中，該第一散熱件4'具 有多個(gè)延伸至該扇輪2的輪轂21范圍外的鰭片41'。 參閱圖7所顯示的本發(fā)明第二實(shí)施例的另一形態(tài)，在該散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu) 中，該電路板3具有接地層31、相對(duì)該接地層31的表面32以及多個(gè)連接該接地層31和該 表面32的散熱通孔33，且部分該散熱通孔33連接該接地層31與該電子元件34，且該散熱 風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)還包括連接于該接地層31的第二散熱件4"，且該第二散熱件4"具有多 個(gè)延伸至該扇輪2的輪轂21范圍外的鰭片41"。 在本發(fā)明的第二實(shí)施例中，可根據(jù)需要，進(jìn)一步變化該鰭片的外形，如圖5A所示， 在本發(fā)明的具有散熱件的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)中，各該鰭片41的部分是與該散熱件4的平面42呈現(xiàn)一傾斜角度，并使各該鰭片41在與該扇輪2平行的徑向方向具有彎折部43，或 者，如圖5B所示，該散熱件4在延伸超出該輪轂21范圍處具有彎折部43，從而減少各該鰭 片41與氣流之間的阻力。 在本發(fā)明的具有彎折部的散熱件實(shí)施例中，并未限定該彎折部的彎折方向，可如 圖5A和圖5B所示，使鰭片向電路板方向彎折，同樣地，也可使鰭片朝相反方向彎折，且該散 熱件結(jié)構(gòu)，是根據(jù)所使用的制造方式而定，不論是通過(guò)沖壓或模造成型皆可達(dá)成所欲的目 的。 此外，在本發(fā)明的具有彎折部的散熱件的實(shí)施例中，可視需要地如圖8所示，將各 該鰭片41(41'、41")貼附于該基座13的側(cè)緣。
第三實(shí)施例 請(qǐng)參閱圖9A，為本發(fā)明的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)第三實(shí)施例的示意圖。同時(shí)為簡(jiǎn) 化附圖，本實(shí)施例中對(duì)應(yīng)前述相同或相似的元件采用相同標(biāo)號(hào)表示。 如圖9A所示的本發(fā)明另一散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，其中，散熱件4連接于該電子 元件34的表面35，該表面35是相對(duì)于該電子元件34連接該電路板3的表面32，且該散熱 件4延伸至該扇輪2的輪轂21范圍外，并在超出該輪轂21范圍處具有至少兩個(gè)彎折部43， 使該散熱件4概為一凹字型以?shī)A持該電路板3。 參閱圖9B，該圖為圖9A所示散熱件的立體圖，該散熱件4設(shè)有多個(gè)導(dǎo)風(fēng)口 44，形 成于超出該輪轂21范圍的該散熱件側(cè)面45。 如前所述，本發(fā)明利用散熱件將電子元件產(chǎn)生的熱量傳遞至鰭片端，使電子元件 設(shè)置在輪轂覆蓋的范圍內(nèi)以避免受到外力損害，且本發(fā)明的散熱件具有鰭片的設(shè)計(jì)，除了 降低風(fēng)阻外，還具有減少噪音和震動(dòng)的優(yōu)點(diǎn)。 以上所述的具體實(shí)施例，僅用以例釋本發(fā)明的特點(diǎn)及功效，而非用以限定本發(fā)明 的可實(shí)施范疇，在未脫離本發(fā)明上述的精神與技術(shù)范疇下，任何運(yùn)用本發(fā)明所揭示內(nèi)容而 完成的等效改變及修飾，均仍應(yīng)被權(quán)利要求書(shū)的范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
一種散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基座；扇輪，可轉(zhuǎn)動(dòng)地結(jié)合在該基座上，并設(shè)有輪轂及多個(gè)葉片；承載于該基座上的電路板，該電路板具有接地層、相對(duì)該接地層的表面以及多個(gè)連接該接地層和該表面的散熱通孔，且在該電路板的表面上設(shè)有電子元件并通過(guò)部分該散熱通孔連接該接地層；以及散熱件，連接于該電路板以傳遞電子元件所產(chǎn)生的熱量；其中，該散熱件具有多個(gè)延伸至該扇輪的輪轂范圍外的鰭片。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱件設(shè)置于該電 路板下并連接于該電路板的接地層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱件設(shè)置于該電 路板的表面，并通過(guò)部分該散熱通孔連接該接地層。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于各該鰭片的部分 與該散熱件的平面呈現(xiàn)一傾斜角度，并使各該鰭片在與該扇輪平行的徑向方向具有彎折 部。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱件在延伸 超出該輪轂范圍處具有彎折部，從而減少各該鰭片與氣流之間的阻力。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于該基座還設(shè)有缺口，以 供該散熱件延伸至該扇輪的輪轂范圍外。
7. —種散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括 基座；扇輪，可轉(zhuǎn)動(dòng)地結(jié)合在該基座上，并設(shè)有輪轂及多個(gè)葉片； 承載于該基座上的電路板，且在該電路板上設(shè)有電子元件；以及第一散熱件，連接于該電子元件的表面，該表面是相對(duì)于該電子元件連接該電路板的 表面；其中，該第一散熱件具有多個(gè)延伸至該扇輪的輪轂范圍外的鰭片。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于該電路板具有接地層、 相對(duì)該接地層的表面以及多個(gè)連接該接地層和該表面的散熱通孔，且部分該散熱通孔連接 該接地層與該電子元件，且該散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)還包括連接于該接地層的第二散熱 件，且該第二散熱件具有多個(gè)延伸至該扇輪的輪轂范圍外的鰭片。
9. 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于各該鰭片與各該 散熱件的平面呈現(xiàn)一傾斜角度，并使各該鰭片在與該扇輪平行的徑向方向具有彎折部。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于各該散熱件在延 伸超出該輪轂范圍處具有彎折部，從而減少各該鰭片與氣流之間的阻力。
11. 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于該基座還設(shè)有缺 口，以供該散熱件延伸至該扇輪的輪轂范圍外。
12. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于各該鰭片貼附于該基座的側(cè)緣。
13. —種散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括基座；扇輪，可轉(zhuǎn)動(dòng)地結(jié)合在該基座上，并設(shè)有輪轂及多個(gè)葉片； 承載于該基座上的電路板，且在該電路板上設(shè)有電子元件；以及散熱件，連接于該電子元件的表面，該表面是相對(duì)于該電子元件連接該電路板的表面；其中，該散熱件延伸至該扇輪的輪轂范圍外，且在超出該輪轂范圍處具有至少兩個(gè)彎 折部，使該散熱件概為一凹字型以?shī)A持該電路板。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，其特征在于該散熱件設(shè)有多個(gè) 導(dǎo)風(fēng)口 ，形成于超出該輪轂范圍的該散熱件側(cè)面。
全文摘要
一種散熱風(fēng)扇控制模塊結(jié)構(gòu)，包括基座；可轉(zhuǎn)動(dòng)地結(jié)合在該基座上的扇輪，該扇輪并設(shè)有輪轂及多個(gè)葉片；承載于該基座上的電路板，在該電路板的表面上設(shè)有電子元件；以及連接于該電路板以傳遞電子元件所產(chǎn)生熱量的散熱件，其中，該散熱件具有多個(gè)延伸至該扇輪的輪轂范圍外的鰭片。本發(fā)明利用散熱件將電子元件產(chǎn)生的熱量傳遞至鰭片端，使電子元件設(shè)置在輪轂覆蓋的范圍內(nèi)以避免受到外力損害，且本發(fā)明的散熱件具有鰭片的設(shè)計(jì)，除了降低風(fēng)阻外，還具有減少噪音和震動(dòng)的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01L23/367GK101728342SQ20081017193
公開(kāi)日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2008年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月24日
發(fā)明者曾祥偉, 李燈輝 申請(qǐng)人:晶致半導(dǎo)體股份有限公司