專利名稱：模塊插座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將用于電子機器的模塊、例如攝像頭模塊安裝在電子機器上 時、事先在電路板上安裝后使用、使模塊和電路板連接的模塊插座。
背景技術(shù)：
例如內(nèi)置了攝像元件的攝像頭模塊等模塊，隨著移動電話等電子機器的小 型化，攝像頭模塊也要求小型化。當然，具有高攝像功能且小型的攝像頭模 塊也在開發(fā)中。
但是，為了實現(xiàn)高功能化，必須使攝像頭模塊盡可能大以使其具有宏功能 等功能。
因此，為了將攝像頭模塊安裝在電子機器等上，在開發(fā)攝像頭模塊插座時， 需要使該插座的體積盡可能小。
以往的攝像頭模塊插座包括表面安裝型插座，以與電子機器等的電路板 的安裝面接觸的方式安裝；和通孔安裝型插座，以將攝像頭才莫塊插座插入為 了插入攝像頭模塊插座而在電子機器等的電路板的安裝面上開設(shè)的通孔中、 并將該插座周圍部固定在該電路板上的方式安裝。任何類型的攝像頭模塊插 座在安裝攝像頭模塊時，設(shè)置在攝像頭模塊插座內(nèi)部底面上、具有彈力的接 點與設(shè)置在攝像頭模塊底面上的接點按壓接觸時，有攝像頭模塊插座的底部。
例如，以往的攝像頭模塊與攝像頭模塊插座的固定，如特開2006-067445 號所示進行。
以下將特開2006-067445號作為以往例1進行說明。 圖6是從斜上方看以往的攝像頭模塊插座112和攝像頭模塊111的狀態(tài)的 立體說明圖。
攝像頭模塊111具有形成為大致的立方體形狀、內(nèi)部內(nèi)置了感光元件等的 模塊本體113和設(shè)置在模塊本體113上面?zhèn)取榱嗽诟泄庠鲜构獬上褚?進行攝像而取入攝像光的透鏡部114。模塊本體113中作為透鏡部114相對側(cè)的底面周圍部上，設(shè)置了能夠進行作為電信號的信息的收發(fā)信的多個接觸焊
盤121。所以接觸焊盤121是作為能夠?qū)崿F(xiàn)電導(dǎo)通狀態(tài)的電接點來設(shè)置的。
模塊本體113的相對的1對側(cè)面上，從透鏡部114側(cè)到底面?zhèn)?，為了突?中央部而在兩側(cè)設(shè)置了切除部115，且切除部115的透鏡部114側(cè)上，為了進 一步從側(cè)面突出而突出設(shè)置了突起部120。突起部120是為了與攝像頭模塊插 座112卡合的卡合突起。
攝像頭模塊插座112具有上面開口的、形成為斗狀的中空的連接器本體 122。連接器本體122由作為絕緣體的高分子樹脂構(gòu)成，具有底部122a和從 底部立起而形成側(cè)壁的周圍部122b。連接器本體122的底部122a的四面端部 上設(shè)置了多個觸針124。此觸針124設(shè)置為，其一端能夠分別與插入攝像頭模 塊插座112后卡合固定的攝像頭模塊111的接觸焊盤121接觸連接，作為另 一端的基板固定部124a,從觸針124所在的連接器本體122的底部122a四面 端部上穿透的孔，向連接器本體122外部突出。
攝像頭模塊插座112上，設(shè)置了由金屬薄板構(gòu)成的、形成為大致四角筒狀 的屏蔽箱127，覆蓋連接器本體122的側(cè)面外圍，屏蔽箱127具有彈力，與連 接器本體122形成為一體。
屏蔽箱127中，與模塊111的分別設(shè)置了突起部120、 120的側(cè)面相對的 側(cè)面127a、 127b上端，設(shè)置了向上突出的彈力夾118。該彈力夾118中央穿 透設(shè)置了與模塊本體113的卡合突起120卡合的卡合孔117。彈力夾118具有 彈力，與該彈力相反地向外側(cè)施加力時，兩彈力夾118向互相張開的方向移 動。
這樣形成的攝像頭模塊插座112，從上面?zhèn)乳_口插入攝像頭模塊111時， 卡合突起120向外側(cè)推彈力夾118，繼續(xù)插入時，卡合突起120進入彈力夾 118的卡合孔117。然后，彈力夾118在卡合突起120進入卡合孔117后，由 彈力回到原來的位置，卡合突起120與彈力夾118卡合。
這時，攝像頭模塊111的接觸焊盤121與觸針124為接觸狀態(tài)，成為電連 接狀態(tài)。
另外，以往例1中，為了維持攝像頭模塊插座112的斗狀，設(shè)置了底部 122a。底部122a以與^f皮屏蔽箱127的側(cè)面127a和側(cè)面127b包圍外面的方式安裝的周圍部122b的底部側(cè)端部形成為一體。特開2006-067445號公報

發(fā)明內(nèi)容
以往例1中，固定觸針124的基板固定部124a的電路板在底部122a的外 側(cè)，所以基板固定部124a必須與底部122a的底面?zhèn)仍O(shè)置為同一水平。
底面122a由作為絕緣體的高分子樹脂構(gòu)成，為了與側(cè)面127a等共同形成 斗狀，需要一定的機械強度，所以如果是高分子樹脂就需要O. 3[mm]左右的厚 度。因此，就會阻礙要求小型化的攝像頭模塊用插座的進一步薄型化。
因此，本發(fā)明是鑒于上述問題點發(fā)明的，通過改良模塊插座的底部結(jié)構(gòu)， 能夠進一步實現(xiàn)薄型化。
本發(fā)明為了解決上述問題，提供一種模塊插座，設(shè)有由周壁部形成能夠容 納模塊的模塊容納空間的筒狀的、由絕緣體構(gòu)成的插座外殼，設(shè)有支撐在插座 外殼上、 一端在插座外殼內(nèi)部與模塊電連接、另一端能夠在插座外殼外部與電 路板電連接的多個接點，插座外殼上設(shè)置了由金屬板構(gòu)成的模塊固定部件，其 特征在于，模塊固定部件上設(shè)置了底面板部，使分別設(shè)置在相對的至少l對周 壁部上的屏蔽側(cè)壁部互相連接、形成為一體。因此，本發(fā)明中，由絕緣體構(gòu)成 的插座外殼形成為筒狀，筒狀的相對的l對周壁部上設(shè)置了模塊固定部件。模 塊固定部件沿著周壁部內(nèi)面從模塊插入面到模塊插入相對面設(shè)置屏蔽側(cè)壁部 后，底面板部連接模塊相對面?zhèn)鹊膌對屏蔽側(cè)壁部。于是，連接屏蔽側(cè)壁部間 的底面板部，在插入沖莫塊時形成底面?zhèn)取?br> 模塊插座的結(jié)構(gòu)為，上述接點設(shè)置在相對的l對周壁部上，設(shè)有上述底面 板的屏蔽側(cè)壁部設(shè)置在與設(shè)置接點的周壁部不同的周壁部上，因此，接點在插 座外殼內(nèi)部與模塊電連接時，接點隔著底面板部相對。
模塊插座的結(jié)構(gòu)為，上述周壁部形成為四角筒狀，四角筒的一側(cè)面大致形 成為〕字形，具有從模塊插入面到模塊插入相對面切除了一部分的切除周壁 部設(shè)有上述底面板的屏蔽側(cè)壁部設(shè)置在切除了上述一部分的一側(cè)面及其相對 面上，因此，切除了插座外殼一部分，為輕量結(jié)構(gòu)。另外，在切除周壁部上設(shè) 置模塊固定部件的屏蔽側(cè)壁部，使切除側(cè)壁部與屏蔽側(cè)壁部一起形成，從而能 夠增加強度。上述模塊固定部件與所容納的模塊電接觸后能夠使模塊接地，由此，可以
將所容納的模塊和作為安裝體的電路板PWB接地。
因此，根據(jù)本發(fā)明，能夠省去以往由機械強度比金屬差的高分子樹脂構(gòu)成的插座外殼的底部。并且，由金屬構(gòu)成的底面板部代替以往的插座外殼底部來增加強度，從而由與周壁部卡合的屏蔽側(cè)壁部與底面板部來維持插座外殼的筒狀。由此，由于金屬的機械強度，能夠?qū)姸缺３衷谂c以往相同或大于以往強度，并且，由于金屬板的機械強度大，與高分子樹脂形成的0. 3[mm]的底部厚度相比，底面板部的厚度為金屬板時能夠減小到0.15 [mm],與以往的攝像頭模塊插座相比，能夠?qū)崿F(xiàn)足夠的薄型化的效果。
另外，接點隔著底面板部相對并列設(shè)置，能夠?qū)⒔狱c設(shè)置為，底面板部不容易與接點接觸，從而具有下述效果難以發(fā)生因接點與底面板部的接觸而導(dǎo)致的短路事故。
另外，即使將形成插座外殼的周壁部的一部分切除，凈皮底面板部連接的屏蔽側(cè)壁部能夠加強切除后的周壁部，所以有以下效果能夠減少插座外殼的材料，同時能夠減輕攝像頭模塊插座的重量。
另外，為了進行與安裝攝像頭模塊插座的印刷布線基板的接地，底面板部由錫焊等安裝，由此，印刷布線基板上的安裝面積變大，不僅能夠可靠地進行安裝，還能夠更加可靠地進行接地。


圖l是表示本發(fā)明實施例整體的立體組裝說明圖。
圖2 (a)是表示本發(fā)明實施例從斜上方看的說明圖，(b)為從斜下方看的i兌明圖。
圖3表示本發(fā)明的模塊插座，(a)為俯視說明圖，(b)為主視說明圖，(c)為右視說明圖，(d)為仰禍i兌明圖。
圖4表示本發(fā)明的模塊固定部件，(a)為表示外面?zhèn)鹊闹饕曊f明圖，(b)為表示內(nèi)面?zhèn)鹊暮笠曊f明圖，(c)為俯視說明圖。
圖5表示本發(fā)明的底部加強固定部件14, (a)為俯視說明圖，(b)為主視說明圖，(c)為左視說明圖。
圖6是表示以往例1的立體說明圖。符號說明
PWB電i 各板
CM攝像頭模塊CM1卡合突起1模塊插座(插座)11插座外殼lla上部開口lib殼體側(cè)壁11c接點安裝孔lid模塊空間lie底面開口llf切除周壁部12模塊接點12a 一莫塊4妄觸部12b中間部12c基板連接部13模塊固定部件13a屏蔽部13b卡合部13d外殼固定部13e固定片14底部加強固定部件14a加強固定部14b底面斧反部14c接地連4妄部14d接觸屏蔽部
具體實施例方式
在模塊插座1 (以下簡稱為插座1)中嵌入電子機器E中內(nèi)置的小型才聶像頭模塊CM。插座l具有插座外殼ll，形成四角筒狀， 一面作為模塊插入面而開設(shè)上部開口 lla、與上部開口 lla相對的面作為模塊插入相對面而開設(shè)底面開口 lie;安裝在插座外殼11上的模塊接點12;和模塊固定部件13,與作為周壁部的插座外殼11的殼體側(cè)壁llb卡合并與攝像頭模塊CM接觸后，實現(xiàn)攝像頭模塊CM的接地。
插座外殼11由從插座外殼11的底面開口 lle向上面開口 lla立起的殼體側(cè)壁llb，形成上面及底面開口的四角筒狀，由高分子樹脂等絕緣材料形成。形成四面殼體側(cè)壁lib中一面的殼體側(cè)壁lib中，從上部開口 lla到底面開口lle切除一部分，形成切除周壁部llf。因此插座外殼11俯纟見時呈〕字形，切除周壁部llf形成〕字開口部。
模塊接點12是將有彈力的良導(dǎo)體金屬板彎曲后形成。并且，模塊接點12，一端形成從插座外殼11的底面向上部開口 lla側(cè)彎曲后立起的模塊接觸部12a，中間部12b回折彎曲成U形后固定在插座外殼11的殼體側(cè)壁llb上。模塊接點12的另一端形成從插座外殼11的殼體側(cè)壁llb側(cè)部向外側(cè)突出設(shè)置、由錫焊等與電路板PWB連接固定的基板連接部12c。如此形成的模塊接點12，與插座外殼ll的底面開口 lle側(cè)上并列設(shè)置的多個接點安裝孔llc卡合固定。這時并列設(shè)置的是，從不含切除周壁部llf的相對的1對殼體側(cè)壁lib突出設(shè)置基板連接部12c,在底面并列設(shè)置2列。在攝像頭才莫塊CM插入插座外殼11時，模塊接點12與攝像頭模塊CM底部中設(shè)置在與模塊接觸面12a相對的位置上的接觸部接觸。因此，插座外殼11的底面?zhèn)葌?cè)面上，作為接點安裝孔llc，并列設(shè)置了多個使模塊接點12向外殼外部突出的貫穿孔。
模塊固定部件13，與插座外殼11的殼體側(cè)壁llb及切除周壁部llf卡合。該模塊固定部件13由良導(dǎo)體的金屬材料構(gòu)成，以便與攝像頭模塊CM接觸后能夠接地。模塊固定部件13形成與插座外殼11外面卡合固定的外殼固定部13d,形成為能夠與插座外殼11卡合。即，外殼固定部13d，在插座外殼ll上面?zhèn)鹊囊徊糠稚?，能夠夾著插座外殼11固定的固定片13e，沿著插座外殼11內(nèi)側(cè)面向殼體側(cè)壁llb側(cè)折回設(shè)置。未設(shè)置固定片13e的外殼固定部13d上，從插座外殼11的上面開口 lla曲折或彎曲后形成卡合部13b?？ê喜?3b形成為頂端側(cè)被殼體側(cè)壁lib及切除周壁部llf圍繞，自由端在容納攝像頭模塊CM的模塊空間11內(nèi)，從底面開口 lle側(cè)向模塊空間lld側(cè)傾斜，與所容納的攝像頭模塊CM上設(shè)置的卡合突起CM1相對，在容納攝像頭模塊CM時能夠與卡合突起CMl卡合。
作為模塊固定裝置的模塊固定部件13的卡合部13b具有彈力，推壓時能夠向殼體側(cè)壁llb側(cè)變位，并且在解除推壓力時能夠恢復(fù)到原來的位置。固定片13e也同樣有彈力，不容易從嵌入殼體側(cè)壁llb的狀態(tài)脫落。
模塊固定部件13,在不含切除周壁部llf的相對的1對殼體側(cè)壁lib上，整體分別形成為逆U形，分別朝向殼體側(cè)壁llb并卡合。另外，與切除周壁部llf及其相對的殼體側(cè)壁lib卡合的模塊固定部件13，由底部加強固定部件14互相連接。即，底部加強固定部件14和與不含切除周壁部llf的相對的l對殼體側(cè)壁llb卡合的模塊固定部件13—樣，形成為逆U形，具有與切除周壁部11 f及其相對的殼體側(cè)壁11 b卡合固定的加強固定部14a和連接加強固定部14a間的底面板部14b。加強固定部14a，模塊空間lld側(cè)的面從上部開口 lla到底面開口 lle、沿著殼體側(cè)壁llb設(shè)置，形成屏蔽側(cè)壁部。
底部加強固定部件14,以上部開口 lla側(cè)形成為逆U形的彎曲部的方式卡合在切除周壁部llf及其相對的殼體側(cè)壁llb上。
底部加強固定部件14中，與其他模塊固定部件13 —樣，形成卡合固定在插座外殼11外面的外殼固定部13d。該外殼固定部13d中，也與其他模塊固定部件13—樣，為了能夠與插座外殼11卡合，在插座外殼11上面?zhèn)鹊囊徊糠稚?，沿著插座外?1內(nèi)側(cè)面向殼體側(cè)壁llb側(cè)折回設(shè)置能夠夾著插座外殼11固定的固定片13e。同樣，在未設(shè)置固定片13e的外殼固定部13d上，從插座外殼11的上面開口 lla曲折或彎曲后形成卡合部13b。分別與切除周壁部llf及其相對的殼體側(cè)壁lib卡合的底部加強固定部件14中，設(shè)置在加強固定部14a上的、形成模塊空間lid的固定片13e的內(nèi)面?zhèn)软敹宋挥诓遄鈿?1的底面開口 lle側(cè)，相對設(shè)置的加強固定部14a的該固定片13e頂端之間由底面板部14b連接固定。因此，底部加強固定部件14為相對設(shè)置的加強固定部14a被底面板部14b連接的狀態(tài)，俯視時為H形。
下面根據(jù)

本發(fā)明的實施例。
圖l是表示本發(fā)明實施例整體的立體組裝說明圖；圖2是表示同實施例的
9立體說明圖，(a)為從斜上方看的說明圖，(b)為從斜下方看的說明圖；圖3表示模塊插座，(a)為俯視說明圖，(b)為主視說明圖，(c)為右視說明圖，(d)為仰視說明圖；圖4表示模塊固定部件，(a)為表示外面?zhèn)鹊闹饕曊f明圖，(b)為表示內(nèi)面?zhèn)鹊暮笠曊f明圖，(c)為俯視說明圖；圖5表示底部加強固定部件14， (a)為俯視說明圖，(b)為主視說明圖，(c)為左視說明圖。
1為模塊插座。模塊插座1 (以下簡稱為插座1),如圖1及圖2所示，形成四角筒狀， 一面作為才莫塊插入面而開設(shè)上部開口 lla、與上部開口 lla相對的面作為模塊插入相對面而開設(shè)底面開口 lle，以從上部開口 lla插入攝像頭模塊CM并由內(nèi)部固定的狀態(tài)，安裝在電路板PWB上。
插座l由插座外殼11形成為上述四角筒狀。插座外殼11由高分子樹脂等硬質(zhì)絕緣材料形成。插座外殼ll中，開設(shè)了上部開口 lla及底面開口 lle的四角筒狀由殼體側(cè)壁llb形成。相對的l對殼體側(cè)壁llb上，在底面開口 lie側(cè)穿透設(shè)置了 1列接點安裝孔llc。
插座外殼11如圖3所示，由從插座外殼ll底面開口 lle向上面開口 lla立起的殼體側(cè)壁llb形成上面及底面開口的四角筒狀，由高分子樹脂等絕緣材料形成。形成四面殼體側(cè)壁lib中一面的殼體側(cè)壁lib中，從上部開口 lla到底面開口 lie切除一部分，形成切除周壁部llf。因此插座外殼11的開口周壁部llf形成〕字開口部，俯;〖見時呈〕字形，。
圖3表示插座外殼11, (a)為從俯視說明圖，(b)為主視說明圖，(c)為右視說明圖，(d)為俯視說明圖。
12是模塊接點12。模塊接點12是將良導(dǎo)體金屬板彎曲后形成。并且，模塊接點12安裝為， 一端在插座外殼11的內(nèi)部底面上，中間部插入殼體側(cè)壁llb上穿透設(shè)置的接點安裝孔llc，另一端在插座外殼11外部。這樣安裝的模塊接點12中，中間部12b在接點安裝孔llc的位置上彎曲為下方開放的U形后，能夠與該安裝孔llc卡合。從中間部12b向插座外殼ll底面?zhèn)葟澢囊欢耍瑥牟遄鈿l底面向上部開口 ll側(cè)彎曲后立起，形成模塊接觸部12a。模塊接點12的另一端，從插座外殼11的殼體側(cè)壁llb底部向外側(cè)突出設(shè)置，形成由錫焊等與電路板PWB連接固定的基板連接部12c。多個這樣形成的模塊接點12，在插座外殼11底面并列設(shè)置為2列。即，從插座外殼11的相對的1對殼體側(cè)壁lib上突出設(shè)置基板連接部12c，在插座外殼11內(nèi)部，底面上模塊接觸部12a相對設(shè)置。在攝像頭模塊CM插入插座外殼11時，模塊接點12與攝像頭模塊CM底部中設(shè)置在與模塊接觸面12a相對的位置上的、能夠接收信號的接觸端子部接觸。
因此，相對的1對殼體側(cè)壁部lib的底面開口 lie側(cè)上設(shè)置的接點安裝孔llc，在與模塊接點12卡合固定時，其位置在模塊接點12的基板連接部12c由錫焊等能夠固定在作為安裝體的電路板PWB表面的位置上。
模塊接點12與通常使用的模塊接點一樣，可以形成為合適的形狀。
13為模塊固定部件。模塊固定部件13,如圖1、圖2、圖4所示，與插座外殼11的殼體側(cè)壁llb及切除周壁部llf卡合。該模塊固定部件13由良導(dǎo)體的金屬材料構(gòu)成，從而與攝像頭模塊CM接觸后能夠形成接地。模塊固定部件13形成與插座外殼11外面卡合固定的外殼固定部13d,形成為能夠與插座外殼11卡合。即，外殼固定部13d,在插座外殼11上面?zhèn)鹊囊徊糠稚?，沿著插座外殼ll內(nèi)側(cè)面向殼體側(cè)壁llb側(cè)折回設(shè)置能夠夾著插座外殼ll固定的固定片13e。未設(shè)置固定片13e的外殼固定部13d上，從插座外殼11的上面開口11a曲折或彎曲后形成卡合部13b。
另外，模塊固定部件13的相鄰的殼體側(cè)壁llb側(cè)上，形成能夠與相鄰的殼體側(cè)壁lib卡合的模塊固定部件13電接觸的屏蔽部13a。該屏蔽部13a使得與形成為筒狀的插座外殼11的所有的殼體側(cè)壁lib卡合固定的模塊固定部件13成為電導(dǎo)通狀態(tài)。
卡合部13b形成為頂端側(cè)被殼體側(cè)壁llb及切除周壁部llf圍繞，自由端在容納攝像頭模塊CM的模塊空間11內(nèi)，從底面開口 lle側(cè)向模塊空間lid側(cè)傾斜，與所容納的攝像頭模塊CM上設(shè)置的卡合突起CM1相對，在容納攝像頭模塊CM時能夠與卡合突起CM1卡合。
作為模塊固定裝置的模塊固定部件13的卡合部13b具有彈力，推壓時能夠向殼體側(cè)壁llb側(cè)變位，并且在解除推壓力時能夠恢復(fù)到原來的位置。固定片13e也同樣有彈力，不容易從嵌入殼體側(cè)壁llb的狀態(tài)脫落。
模塊固定部件13，在不含切除周壁部llf的相對的1對殼體側(cè)壁lib之間，作為整體分別形成為逆U形，分別與殼體側(cè)壁llb相對并卡合。另外，與切除周壁部llf及其相對的殼體側(cè)壁lib卡合的模塊固定部件13,由底部加強固定部件14互相連接。即，底部加強固定部件14和與不含切除周壁部llf的相對的l對殼體側(cè)壁llb卡合的模塊固定部件13—樣，形成為逆U形，具有與切除周壁部llf及其相對的殼體側(cè)壁lib卡合固定的加強固定部14a和連接加強固定部14a間的底面板部14b。
底部加強固定部件14,以上部開口 11a側(cè)形成為逆U形的彎曲部的方式卡合在切除周壁部llf及其相對的殼體側(cè)壁lib上。
底部加強固定部件14中，與其他模塊固定部件13 —樣地形成卡合固定在插座外殼11外面的外殼固定部13d。該外殼固定部13d中，也與其他模塊固定部件13—樣，為了能夠與插座外殼ll卡合，在插座外殼11上面?zhèn)鹊囊徊糠稚希刂遄鈿l內(nèi)側(cè)面向殼體側(cè)壁llb側(cè)折回設(shè)置能夠夾著插座外殼11固定的固定片13e。同樣，未設(shè)置固定片13e的外殼固定部13d上，從插座外殼11的上面開口 11a曲折或彎曲后形成卡合部13b。分別與切除周壁部llf及其相對的殼體側(cè)壁llb卡合的底部加強固定部件14中，設(shè)置在加強固定部14a上的、形成模塊空間lid的固定片13e的內(nèi)面?zhèn)软敹宋挥诓遄鈿?1的底面開口 lle側(cè)，相對設(shè)置的加強固定部14a的該固定片13e頂端之間由底面板部14b連接固定。加強固定部14a的才莫塊空間lid側(cè)的面從上部開口 11a至底部開口 lie沿著殼體側(cè)壁llb設(shè)置，形成屏蔽側(cè)壁部。
加強固定部14a上設(shè)置接地連接部14c。接地連接部14c由錫焊等與安裝的電路板PWB上設(shè)置的接地端子連接固定，使插座外殼ll整體接地。接地連接部14c在加強固定部14a的模塊空間lld側(cè)面的底面開口 lle側(cè)兩端，像立腳那樣向電路板PWB側(cè)突出設(shè)置。
另外，加強固定部14a上，與相鄰的模塊固定部件13的屏蔽部13a接觸的部位形成為接觸屏蔽部14d，與相鄰的殼體側(cè)壁llb上設(shè)置的模塊固定部件13的屏蔽部13a接觸后成為電導(dǎo)通體。
這樣，通過設(shè)置接地連接部14c和接觸屏蔽部14d，所有的模塊固定部件13和底部加強固定部件14為電導(dǎo)通狀態(tài)，插入固定攝像頭模塊CM時，攝像頭模塊CM和電路板PWB接地。
因此，底部加強固定部件14為相對設(shè)置的加強固定部14a被底面板部14b
12連接的狀態(tài)，俯視時為H形。本實施例中，底面板部14b由0. 15[mm]厚的金屬板構(gòu)成，所以較之以往由樹脂形成底面時的0. 3[mm]，能夠形成為更薄。此厚度差0. 15 [mm],能夠進一步實現(xiàn)要求薄型化的插座1。
這樣形成的模塊固定部件13及底部加強固定部件14，從上部開口 lla側(cè)插入攝像頭模塊CM后，攝像頭模塊CM插入規(guī)定位置的最里面，相對位置上的卡合部13b的頂端由彈力卡入卡合突起CMl中，與插座l卡合固定。
這時，攝像頭模塊CM底部上設(shè)置的接觸部(未圖示)由模塊接觸部lla的彈力，以良好的接觸壓與模塊接點12連接。
另外，模塊接點12的基板連接部12c,由于底面板部14b設(shè)置得很薄，所以以比以往更靠近上部開口 lla側(cè)的方式與作為安裝體的電路板PWB連接，所以在插入攝像頭模塊CM的狀態(tài)下，攝像頭模塊CM及插座1整體距離電路板PWB的高度能夠比以往低0, 15 [mm]。
如本實施例，通過設(shè)置切除周壁部llf,與以往相比，插座外殼11能夠在重量上變輕，同時還能夠抑制制造時的原材料費。因此，能夠與因薄型化而設(shè)置底面板部14b所產(chǎn)生的金屬材料費抵消，能夠抑制薄型化產(chǎn)生的插座1的制造成本。同樣，由于不需要以往厚度的高分子樹脂構(gòu)成的底面，所以底面板部14b所增加的重量因不需要插座外殼11底面，也能夠抵消。
上述實施例中，在殼體側(cè)壁llb的一部分上設(shè)置了切除周壁部llf，但也可以不設(shè)置切除周壁部llf。另外，此實施例中，固定了加強固定部14a的殼體側(cè)壁lib上沒有設(shè)置模塊接點12，隔著底面板部14b相對設(shè)置，但也可以在固定了加強固定部14a的殼體側(cè)壁lib及切除周壁部llf上設(shè)置模塊接點12,這時，可以在固定了加強固定部14a的殼體側(cè)壁lib及切除周壁部llf中沒有底面板部14b的部分上穿透設(shè)置接點安裝孔llc來形成。當然，也可以在包含切除周壁部llf的全部殼體側(cè)壁lib上，模塊接點12互不接觸地形成接點安裝孔llc,卡合固定模塊安裝孔12。
本發(fā)明可以用于安裝電子機器上使用的攝像頭模塊的、攝像頭模塊用的插座。
權(quán)利要求
1.一種模塊插座，設(shè)有由周壁部形成能夠容納模塊的模塊容納空間的筒狀的、由絕緣體構(gòu)成的插座外殼，設(shè)有支撐在插座外殼上、一端在插座外殼內(nèi)部與模塊電連接、另一端能夠在插座外殼外部與電路板電連接的多個接點，插座外殼上設(shè)置了由金屬板構(gòu)成的模塊固定部件，其特征在于，模塊固定部件上設(shè)置了底面板部，使分別設(shè)置在相對的至少1對周壁部上的屏蔽側(cè)壁部互相連接、形成為一體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊插座，其特征在于，上述接點設(shè)置在相對 的1對周壁部上，設(shè)有上述底面板的屏蔽側(cè)壁部設(shè)置在與設(shè)置接點的周壁部不 同的周壁部上。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模塊插座，其特征在于，上述周壁部形成 為四角筒狀，四角筒的一側(cè)面大致形成為〕字形，具有>人才莫塊插入面到才莫塊插 入相對面切除了一部分的切除周壁部；設(shè)有上述底面板的屏蔽側(cè)壁部設(shè)置在切 除了上述一部分的一側(cè)面及其相對面上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的模塊插座，其特征在于，上述模 塊固定部件與所容納的模塊電接觸后能夠使模塊接地。
全文摘要
本發(fā)明提供實現(xiàn)了薄型化的模塊插座。本發(fā)明的模塊插座由周壁部(11b)設(shè)置了在模塊插入面(11a)及模塊插入相對面(11e)上開口的插座外殼(11)；插座外殼(11)上支撐了多個接點(12)，其一端在內(nèi)部與攝像頭模塊CM電連接、另一端形成在外殼(11)外部能夠電連接的連接部(12c)；插座外殼(11)上設(shè)置了與攝像頭模塊CM電接觸后能夠接地的由金屬板構(gòu)成的模塊固定部件(13)；模塊固定部件(13)設(shè)置了底面板部(14b)，使沿周壁部內(nèi)面設(shè)置的屏蔽側(cè)壁部(14a)至少與相對的1對周壁部(11b)卡合，1對周壁部(11b)在模塊插入相對面(11e)側(cè)互相連接，與周壁部(11b)形成為一體。
文檔編號H01R13/514GK101582545SQ20081017400
公開日2009年11月18日 申請日期2008年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月15日
發(fā)明者淺井清 申請人:Smk株式會社