專利名稱：高倍聚光太陽電池封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明提供一種用于高倍聚光太陽電池的封裝方法。
背景技術(shù)：
能源日益短缺、污染日益嚴重是全世界共同面臨的難題。太陽能發(fā)電技術(shù) 是應(yīng)對這些難題發(fā)展最快、最具活力的研究領(lǐng)域之一。近幾十年來，第一代晶 體硅太陽電池、第二代薄膜太陽電池均取得了令人矚目的成就。但是，其高額 成本仍是制約光伏發(fā)電大規(guī)模應(yīng)用的主要因素。
為了降低光伏發(fā)電成本，國外一些發(fā)達國家競相研發(fā)聚光太陽電池，即通 過采用廉價的聚光系統(tǒng)將太陽光匯聚到面積很小的高性能太陽電池上。這不僅 有助于提高光電轉(zhuǎn)換效率，而且高的光強還可以提高電池的填充因子，同時廉 價的聚光材料極大地提高了單位電池片產(chǎn)生的電量，大大降低了發(fā)電成本，提 高了光伏發(fā)電在空間衛(wèi)星電源系統(tǒng)、地面光伏發(fā)電系統(tǒng)方面的競爭力。然而， 由于高倍聚光產(chǎn)生的高溫，使聚光太陽電池的封裝問題一直沒有得到很好地解 決。尤其是在較為惡劣應(yīng)用環(huán)境中，很難保證太陽電池能長期穩(wěn)定地工作。
為了保證聚光太陽電池能夠長期穩(wěn)定地工作，本發(fā)明提供一種用于高倍聚 光太陽電池的封裝方法。該封裝方法，采用導(dǎo)熱性能良好的底座，用于安裝太 陽電池芯片，并將太陽電池芯片的熱量迅速導(dǎo)出。將太陽電池芯片安裝在底座 上，將太陽電池芯片的正負電極分別與底座上的兩個電極連接腿相連接。再利 用一個帶有石英玻璃窗口的封帽，在真空環(huán)境或惰性氣體環(huán)境中將底座與封帽 密封成一體。通過這樣的封裝處理，就可以保證聚光太陽電池即使在惡劣環(huán)境中也可以長期穩(wěn)定地工作。
該封裝方法所采用的底座和封帽可以用任何導(dǎo)熱性能良好的金屬材料制 作，如可閥合金、銅、鋁、金、銀等。此外，封帽上的透光窗采用石英玻璃制 作，可以耐受高倍聚光后的高溫。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于高倍聚光太陽電池的封裝方法，可以使 太陽電池不受惡劣環(huán)境的影響，保證太陽電池具有穩(wěn)定的光電轉(zhuǎn)換效率，并保 證聚光太陽電池能夠在惡劣環(huán)境中長期穩(wěn)定地工作。
本發(fā)明的目的是由以下的技術(shù)方案實現(xiàn)的
一種用于保護高倍聚光太陽電池的封裝方法。其特征在于，采用導(dǎo)熱性能 良好的底座，用于安裝太陽電池芯片，底座上有兩個相互絕緣并且內(nèi)外相通的 電極連接腿；再利用一個帶有石英玻璃窗口的封帽，石英玻璃窗口是用于太陽 光的入射；將太陽電池芯片安裝在底座上，將太陽電池芯片的正負電極分別與 底座上的兩個電極連接腿相連接；在惰性氣體環(huán)境或真空環(huán)境中將底座與封帽
密封成一體。封裝設(shè)備可以采用儲能點焊機、交流點焊機、逆變式點焊機、晶 休管式點焊機、對焊機、縫焊機、凸焊機、釬焊機或激光焊機等。


圖l高倍聚光太陽電池封裝方法示意圖。
具體實施例方式
為了進一步說明本發(fā)明的結(jié)構(gòu)和特征，以下結(jié)合實施例及附圖對本發(fā)明作 進一步的說明。 實施例一
如圖1所示， 一種用于高倍聚光太陽電池的封裝方法，采用可閥合金底座和帶有石英玻璃的可閥合金封帽。首先將太陽電池芯片(2)安裝在底座(1)
上；然后將太陽電池的正負電極分別與底座(2)上的兩個電極連接腿(3)、 (4) 相連接；最后在真空環(huán)境中，采用儲能點焊機將底座(1)與封帽(5)密封成 一體。封帽上的透光窗(6)采用石英玻璃制作，可以耐受高倍聚光后的高溫。 實施例二
如圖1所示， 一種用于高倍聚光太陽電池的封裝方法，采用鍍金銅底座和 帶有石英玻璃的鍍金銅封帽。首先將太陽電池芯片(2)安裝在底座(1)上； 然后將太陽電池的正負電極分別與底座(2)上的兩個電極連接腿(3)、 (4)相 連接；最后在氦氣環(huán)境中，采用激光焊機將底座(1)與封帽(5)密封成一體。 封帽上的透光窗(6)采用石英玻璃制作，可以耐受高倍聚光后的高溫。
提供一種用于高倍聚光太陽電池的封裝方法，將太陽電池芯片密封在真空 或惰性氣體的保護環(huán)境中。通過這樣的封裝處理，就可以保證聚光太陽電池即 使在惡劣環(huán)境中也不受惡劣環(huán)境的侵蝕，又可以使太陽電池芯片的熱量被迅速 導(dǎo)出。從而可以保證聚光太陽電池長期穩(wěn)定地工作。
權(quán)利要求
1、一種封裝方法，用于封裝高倍聚光太陽電池，其特征在于，利用一個底座和一個封帽將太陽電池芯片封裝在內(nèi)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于所述底座上有兩個相互 絕緣并且內(nèi)外相通的電極連接腿。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于所述底座上的兩個相互 絕緣并且內(nèi)外相通的電極連接腿與底座是密封成一體的。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的封裝方法，其特征在于所述封帽帶有石英玻璃 窗口，其作用是透射太陽光。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，其特征在于所述封帽和石英玻璃窗 口是密封成一體的。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，將太陽電池芯片安裝在所述底座上， 將太陽電池芯片的正負電極與底座上的兩個電極連接腿分別相連接。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，在安裝好太陽電池芯片，并連接好電 極之后，在惰性氣體環(huán)境或真空環(huán)境中將底座和封帽密封成一體。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，所述底座和封帽可以用任何導(dǎo)熱性能 良好的金屬材料制作，如可閥合金、銅、鋁、金、銀等。
9、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝方法，封裝設(shè)備可以采用儲能點悍機、交流點焊機、逆變式點焊機、晶體管式點焊機、對焊機、縫焊機、凸焊機、釬焊機 或激光焊機等。
全文摘要
一種封裝方法，用于封裝高倍聚光太陽電池。其特征在于，采用導(dǎo)熱性能良好的底座，用于安裝太陽電池芯片，底座上有兩個相互絕緣并且內(nèi)外相通的電極連接腿；再利用一個帶有石英玻璃窗口的封帽，石英玻璃窗口是用于太陽光的入射；將太陽電池芯片安裝在底座上，將太陽電池芯片的正負電極與底座上的兩個電極連接腿分別相連接；在真空環(huán)境或惰性氣體環(huán)境中將底座與封帽密封成一體。
文檔編號H01L31/18GK101431125SQ200810180079
公開日2009年5月13日 申請日期2008年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月24日
發(fā)明者索拉安吉 申請人:北京索拉安吉清潔能源科技有限公司