專利名稱：半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體裝置的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，裝設(shè)在DVD刻錄機(jī)(recorder)、個(gè)人計(jì)算機(jī)和藍(lán)光刻錄機(jī)上 的大容量可擦寫型光盤急速普及。尤其是在將其裝設(shè)在筆記本電腦等便攜 設(shè)備上時(shí)，十分希望光盤驅(qū)動器薄型化。
為使光盤驅(qū)動器薄型化，重要的是使光拾取裝置薄型化。為實(shí)現(xiàn)此薄 型化，在光拾取裝置的光學(xué)設(shè)計(jì)和機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)中，人們期望通過在保持主要 構(gòu)成零件的性能和功能不變的情況下重新審視主要構(gòu)成零件的構(gòu)造來實(shí)現(xiàn) 薄型化。
作為光拾取裝置的主要構(gòu)成零件，例如有半導(dǎo)體激光器和信號檢測用 光接收元件，通過使裝設(shè)它們的半導(dǎo)體裝置薄型化，可實(shí)現(xiàn)光拾取裝置的 薄型化。
下面參照圖9A、圖9B、圖10來說明以往典型的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)例 和光拾取裝置的結(jié)構(gòu)例。
圖9A、圖9B是例示以往的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖，圖10是例示以 往的光拾取裝置的結(jié)構(gòu)例的示意圖
在圖9A中，半導(dǎo)體裝置l包括半導(dǎo)體元件2、座部4、帽蓋5、供半 導(dǎo)體元件2輸出的激光18穿透的玻璃6、 一對引線端子7、將半導(dǎo)體元件2 的陽極和陰極這兩個(gè)電極與引線端子7連接的導(dǎo)線8、以及用于將引線端子 7固定到設(shè)置在座部4上的貫穿孔內(nèi)的低熔點(diǎn)玻璃9。
在圖9A的半導(dǎo)體裝置1的制造方法中，首先用低熔點(diǎn)玻璃9將用于與 半導(dǎo)體元件2電連接并朝封裝體外部引出的引線端子7固定到座部4上。 接著，將半導(dǎo)體元件2接合到該座部4上，并用導(dǎo)線8將半導(dǎo)體元件2的陽極和陰極這兩個(gè)電極連接到一對引線端子7上。然后，用低熔點(diǎn)玻璃將
玻璃6固定到蓋帽的端面窗部，最后，通過密封焊接將蓋帽5固定到座部4
的平面部上封固。由此，可實(shí)現(xiàn)將調(diào)和的各種氣體封入內(nèi)部的氣密封固。
圖10是例示裝設(shè)有上述半導(dǎo)體裝置1的以往的光拾取裝置的示意圖。
在圖10中，半導(dǎo)體裝置1安裝在光拾取裝置12的框體13上。半導(dǎo)體裝 置1和光盤14在此通過準(zhǔn)直透鏡即光學(xué)零件15、立鏡16和物鏡17以光學(xué)方 式連結(jié)。即，從圖10的半導(dǎo)體器件1的半導(dǎo)體激光器(未圖示)射出的激光 18被光學(xué)零件15準(zhǔn)直成平行光，并利用立鏡16將光路偏轉(zhuǎn)9(T，之后， 被物鏡17聚焦到記錄在光盤14上的凹區(qū)上。讀取了該凹區(qū)上的信號的激 光18在光盤14處被反射，沿相同路徑返回。此時(shí)，由于配置在光學(xué)零件 15與立鏡16之間的衍射光學(xué)零件19，激光18被分路，并被光學(xué)零件聚光 而入射至光接收元件(未圖示)，對記錄在光盤14上的信號進(jìn)行讀取。
為使這種光拾取裝置12薄型化，可減小半導(dǎo)體裝置1的外形尺寸11。 即，可通過減小半導(dǎo)體裝置1的外形尺寸11來實(shí)現(xiàn)光盤驅(qū)動器的薄型化。
然而，采用上述以往的半導(dǎo)體裝置1的結(jié)構(gòu)時(shí)，為了對座部4和蓋帽5 進(jìn)行密封，座部4需要有與蓋帽5的端部平面接觸的面積，若考慮尺寸公差， 則半導(dǎo)體裝置的外形11的最小尺寸會被限制，很難實(shí)現(xiàn)使用該半導(dǎo)體裝置1 的光拾取裝置12的薄型化。
對此，如圖9B所示，通過放棄密封焊接構(gòu)造，可實(shí)現(xiàn)外形尺寸ll的小型化。
在圖犯的半導(dǎo)體裝置l的制造方法中，首先，用低熔點(diǎn)玻璃9等絕緣物 將引線端子7固定到預(yù)先通過金屬薄板的拉深加工而形成的座部4的內(nèi)部。接 著，將半導(dǎo)體元件2和次底座3接合到該座部4上，并用導(dǎo)線8將半導(dǎo)體 元件2的陽極和陰極這兩個(gè)電極連接到一對引線端子7上。然后，使座部4 緊貼地插入到用低熔點(diǎn)玻璃將玻璃6固定于端面窗部的蓋帽5的內(nèi)部，基 于座部4的外形和蓋帽5的內(nèi)徑尺寸的尺寸公差來壓入嵌合，由此完成氣 密封固。采用該結(jié)構(gòu)，半導(dǎo)體裝置的外形尺寸ll可省去密封所需的平面部 分，因此，與圖9A所示的結(jié)構(gòu)相比，可進(jìn)一步小型化。然而，隨著筆記本電腦等便攜設(shè)備的小型化，不僅要求所裝設(shè)的光盤 驅(qū)動器的薄型化，進(jìn)而要求半導(dǎo)體裝置的進(jìn)一步薄型化，而且，在用于記 錄時(shí)，為了進(jìn)一步的高速化必須提高輸出功率，同時(shí)又要確保散熱特性， 否則就無法確保半導(dǎo)體裝置的可靠性。
針對這種要求，在圖9B的半導(dǎo)體裝置中，由于座部4通過拉深加工形
成，因此其小型化也有限，可能會導(dǎo)致半導(dǎo)體元件2的安裝面的加工尺寸
精度變差，從而可能會給半導(dǎo)體裝置的性能帶來不良影響。具體而言，很
難將圖9B所示的半導(dǎo)體裝置做成外形尺寸11為2mm以下的尺寸。另外， 從散熱性的角度來看，由于座部4的半導(dǎo)體元件2和次底座3的安裝面位 于拉深加工形成的薄板零件的前端，而朝外部散熱的散熱部即與蓋帽5的 內(nèi)表面的接觸部僅是其根部部分即圓形部分，因此無法確保座部4與蓋帽5 之間具有較大的接觸面積，且來自半導(dǎo)體激光器2的安裝面的散熱路徑細(xì) 而薄，熱容量小，存在無法獲得充分的散熱特性的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本發(fā)明的目的在于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置的高散熱性和薄型化。 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括設(shè)置有框 體部和半導(dǎo)體元件的裝設(shè)部的座部；與所述半導(dǎo)體元件電連接、并作為外部端
子的配線部件；形成在所述座部上、將所述配線部件嵌合保持的狹縫；將保持
了所述配線部件并裝設(shè)了所述半導(dǎo)體元件的所述座部以與所述框體部接觸的
狀態(tài)包圍、并具有供所述配線部件的外部端子部分露出的開口部的蓋帽；以及
為了將所述座部密封封固在所述蓋帽內(nèi)而設(shè)置在所述開口部中的封固材料，所 述框體部的內(nèi)部尺寸與作為所述半導(dǎo)體元件的裝設(shè)面所需的最小寬度大致相同。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括設(shè)置有框體部和半導(dǎo)體 激光器的裝設(shè)部的座部；與所述半導(dǎo)體激光器電連接、并作為外部端子的配線 部件；形成在所述座部上、將所述配線部件嵌合保持的狹縫；將保持了所述配 線部件并裝設(shè)了所述半導(dǎo)體激光器的所述座部以與所述框體部接觸的狀態(tài)包圍、并具有供所述配線部件的外部端子部分露出的開口部的蓋帽；設(shè)置在所述
蓋帽的與所述開口部相對的面上的貫穿孔；設(shè)置在所述貫穿孔內(nèi)的透明部件；
以及為了將所述座部密封封固在所述蓋帽內(nèi)而設(shè)置在所述開口部中的封固材 料，所述框體部的內(nèi)部尺寸與作為所述半導(dǎo)體激光器的裝設(shè)面所需的最小寬度 大致相同。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述框體部為圓柱形，所述裝 設(shè)部通過在所述圓柱形的框體部的一部分上形成平面部而形成，所述框體部的 圓柱部分與所述蓋帽接觸，所述圓柱部分的截面圓直徑與作為所述半導(dǎo)體激光 器的裝設(shè)面所需的最小寬度大致相同。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述蓋帽的貫穿孔內(nèi)具有光 學(xué)零件。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體激光器是氮化物半 導(dǎo)體激光器。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，混合安裝光接收元件。 另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述座部的側(cè)面上具有切割面。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述蓋帽的所述開口部側(cè)的 端部形成有凸緣，對其一個(gè)面或兩個(gè)面進(jìn)行切割，形成直線部分。
另外，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，在制造所述半導(dǎo)體
裝置時(shí)，包括將所述半導(dǎo)體激光器粘接到所述座部的裝設(shè)部上的安裝工序、 將所述半導(dǎo)體激光器與所述柔性配線彼此連接的工序、以及之后將所述座部與 所述蓋帽固定的工序，將所述座部與所述蓋帽固定的工序是通過壓入嵌合和使 用封固劑的氣密封固來實(shí)施的。


圖1A是表示第1實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
圖1B是表示第1實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖。 圖1C是表示第l實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖。圖2A是表示柔性配線被折彎的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
圖2B是表示柔性配線被折彎的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
圖3A是表示將光接收元件混合安裝的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
圖3B是表示將光接收元件混合安裝的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖。
圖4是表示在座部的圓柱部上形成的狹縫的形狀的圓柱部的剖視圖。
圖5是表示第2實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置的制造方法和制造裝置的立體圖。
圖6是表示第2實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置的制造方法和制造裝置的立體圖。
圖7是表示第3實(shí)施形態(tài)的光拾取裝置的示意圖。
圖8是表示使用本發(fā)明的光拾取裝置的光盤驅(qū)動器的概略結(jié)構(gòu)圖。
圖9A是例示以往的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖9B是例示以往的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖io是例示以往的光拾取裝置的結(jié)構(gòu)例的示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面參照附圖對本發(fā)明實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置進(jìn)行說明。另外，有時(shí)也 會省略附圖中標(biāo)注相同符號處的說明
(第l實(shí)施形態(tài))
圖1A、圖1B、圖1C、圖2A、圖2B、圖3A、圖3B、圖4表示了本發(fā)明的 實(shí)施形態(tài)。
圖1A、圖1B、圖1C是表示第1實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖，圖 1A是本發(fā)明第1實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置的立體圖，圖1B是第1實(shí)施形態(tài)的半 導(dǎo)體裝置的蓋帽進(jìn)行組裝前的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的立體圖，圖1C是第1實(shí)施 形態(tài)的半導(dǎo)體裝置的剖視圖。圖2A、圖2B是表示柔性配線被折彎的半導(dǎo)體裝 置的結(jié)構(gòu)的圖，圖2A是立體圖，圖2B是剖視圖。圖3A、圖3B是表示將光接 收元件混合安裝的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖，圖3A是立體圖，圖3B是剖視圖。 圖4是表示在座部的圓柱部上形成的狹縫的形狀的圓柱部的剖視圖。
在圖1A、圖1B、圖1C中，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置IOO包括半導(dǎo)體元件 22、半導(dǎo)體元件22的次底座23、座部24、設(shè)置有供半導(dǎo)體元件22輸出的
9激光通過的貫穿孔的帽蓋25、固定在該貫穿孔內(nèi)的玻璃26、柔性配線27、 將半導(dǎo)體元件22的陽極和陰極這兩個(gè)電極與柔性配線27連接的導(dǎo)線28、 以及用于在將座部24壓入嵌合到蓋帽25中而裝入后進(jìn)行封固固定的封固 材料29。在此使用了玻璃26，但也可使用能穿透激光的透明部件。另外， 也可使用布置了配線且配線前端成為端子的配線基板和引線框等配線部件 來代替柔性配線27。
座部24由圓柱狀的材料形成，包括裝設(shè)面和圓柱部。裝設(shè)面是對半導(dǎo) 體元件22、次底座23以及用于將半導(dǎo)體元件22和外部電連接的柔性配線 27的內(nèi)部配線部進(jìn)行固定的面。另外，用于設(shè)置上述各部件的裝設(shè)面通過 對圓柱狀材料的一部分沿圓柱的長度方向進(jìn)行切割而形成。在使裝設(shè)在次 底座23上的半導(dǎo)體元件22的激光射出面朝向與座部24的配置有柔性配線 的方向相反的方向的狀態(tài)下，使用焊料將次底座23安裝在座部24的基座 上。在進(jìn)行該安裝的工序中，由于在半導(dǎo)體元件22的平面方向的四個(gè)方向 上不存在座部24的框體和引線配線端子，因此吸附半導(dǎo)體元件22的卡盤 與座部24不會發(fā)生干涉。因此，相對于半導(dǎo)體元件22或次底座23的外形 尺寸，可將座部24的半導(dǎo)體元件22或次底座23的裝設(shè)面即半導(dǎo)體元件的 裝設(shè)面的尺寸設(shè)定成所需的最小尺寸，進(jìn)而還可將蓋帽25的外形尺寸設(shè)定 成最小。具體而言，作為裝設(shè)面，只需確保在半導(dǎo)體元件22或次底座23 的外形尺寸上加上了設(shè)置誤差的尺寸、確保可防止因半導(dǎo)體元件22或次底 座23的厚度而與蓋帽25干涉的尺寸、或者確保可在不考慮卡盤的干涉等 的情況下裝設(shè)半導(dǎo)體元件所需的最小區(qū)域即可。另外，通過將裝設(shè)面形成 在包含圓柱直徑的截面上，可將圓柱的直徑做成最小，將座部的尺寸做成 最小，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置的薄型化。即，通過將圓柱的截面圓直徑做成與裝 設(shè)面所需的最小寬度大致相同，將裝設(shè)面的寬度做成截面圓直徑的寬度， 可將座部的外形尺寸形成為對次底座的與半導(dǎo)體元件22的激光射出方向成 直角的方向上的尺寸加上800" m的外形尺寸。
這是以往的半導(dǎo)體裝置的厚度和寬度的一半以下的尺寸，可制作安裝 時(shí)的厚度為2mm以下的半導(dǎo)體裝置。采用本實(shí)施形態(tài)的結(jié)構(gòu)，可減小半導(dǎo)體裝置的厚度，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置 的薄型化。
另外，由于將座部完全內(nèi)置在蓋帽內(nèi)部，座部與蓋帽以圓柱部接觸， 因此可確保座部與蓋帽之間的接觸面積較大，使半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量從 蓋帽整體進(jìn)行散熱，提高散熱性能。
至于柔性配線27的配置，如圖4所示，在座部圓柱部上設(shè)置具有一定 狹縫寬度38的狹縫，并將柔性配線27夾在其內(nèi)部固定地配置。該狹縫寬 度38可根據(jù)所使用的柔性配線27的厚度尺寸設(shè)定成最小，至于設(shè)置后的 間隙，則可通過在后述的封固工序中進(jìn)行填充來確保氣密性。
另外，在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置100中，在將半導(dǎo)體元件22的陽極和陰 極這兩個(gè)電極與柔性配線27用導(dǎo)線28連接后，將座部24插入蓋帽25，并 在蓋帽開口側(cè)部分涂布、填充封固材料29，從而進(jìn)行座部24的封固固定。 該封固材料可根據(jù)所裝設(shè)的半導(dǎo)體元件22進(jìn)行選擇，但典型的例子是使用 低熔點(diǎn)焊錫，這樣一來，即使半導(dǎo)體元件22是氮化物半導(dǎo)體激光器，也不 會因從氮化物半導(dǎo)體激光器射出的激光與有機(jī)化合物起化學(xué)反應(yīng)、其化合 物堆積在氮化物半導(dǎo)體激光器的射出端面上而導(dǎo)致氮化物半導(dǎo)體激光器的 特性變差和可靠性變差，可實(shí)現(xiàn)可靠性好的半導(dǎo)體裝置。在其它半導(dǎo)體元 件時(shí)，還可使用生產(chǎn)性好的樹脂類的粘結(jié)劑。
另外，如圖2A、圖2B所示，在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置中，也可使座部 24的內(nèi)部配線側(cè)的柔性配線27相對于半導(dǎo)體元件22的裝設(shè)面成直角折彎 固定。采用該結(jié)構(gòu)，則不需要配置柔性配線27的內(nèi)部配線側(cè)的平面空間， 半導(dǎo)體裝置的全長方向的尺寸可縮短大致lmm。此時(shí)，將半導(dǎo)體元件22及 次底座23與柔性配線27彼此連接的導(dǎo)線28需要朝直角方向進(jìn)行接合動作， 但這可用現(xiàn)有的設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，不存在問題。
然而，對于可擦寫型光盤而言，高輸出功率半導(dǎo)體激光器的光輸出功 率的控制很重要。若光輸出功率過大，則會將光盤中記錄的信息擦除。另 外，還會因?qū)Π雽?dǎo)體激光器施加大的負(fù)載而產(chǎn)生影響可靠性的問題。若光 輸出功率小于規(guī)定的輸出功率，則對光盤記錄時(shí)不能完全擦除之前所記錄的內(nèi)容，會產(chǎn)生記錄本身不完備的問題。另外，還會產(chǎn)生不能準(zhǔn)確讀取所 記錄的信息的問題。因此，使高輸出功率半導(dǎo)體激光器的光輸出功率保持 恒定并準(zhǔn)確地進(jìn)行控制非常重要。為此，通常對從高輸出功率半導(dǎo)體激光 器朝光盤射出的一部分激光進(jìn)行檢測，根據(jù)該檢測值來控制激光器電源的 電流值，以使光輸出功率保持恒定。
圖3A、圖3B表示了為檢測高輸出功率半導(dǎo)體激光器的光輸出功率的一 部分而裝設(shè)在柔性配線上的光輸出功率監(jiān)視器用的光接收元件35。由于在 半導(dǎo)體元件22后端面的后方形成光輸出功率監(jiān)視器用的光接收元件35，因 此可通過接收從半導(dǎo)體元件22的后端面射出的激光(未圖示)的一部分， 推測激光整體的光輸出功率，對驅(qū)動激光的電流值進(jìn)行控制，來準(zhǔn)確地維 持期望的光輸出功率。因此， 一定輸出功率的激光可更穩(wěn)定地從半導(dǎo)體裝 置輸出。
另外，如圖1A所示，通過在蓋帽端部設(shè)置凸緣32，對其一部分切割 而在一個(gè)面或兩個(gè)面上設(shè)置切割部39，可高精度地保持蓋帽25，或者也可 在將作為成品的半導(dǎo)體裝置100朝光拾取裝置裝入時(shí)準(zhǔn)確地定位，提高例 如半導(dǎo)體裝置的安裝精度。此外，還可在光拾取裝置的制造中提高半導(dǎo)體 裝置的安裝精度，提高半導(dǎo)體裝置和光拾取裝置在制造中的成品率。
另外，在本實(shí)施形態(tài)中，關(guān)于座部24，說明的是使用金屬座部的結(jié)構(gòu)， 但也可使用其它的樹脂制座部等，至于座部25的材料和形態(tài)，只要是光設(shè) 備使用的材料和形態(tài)，則沒有限制，也能以圓柱以外的形態(tài)設(shè)置框體部和 裝設(shè)部。
另外，在本實(shí)施形態(tài)中，作為半導(dǎo)體元件，以半導(dǎo)體激光元件為例進(jìn) 行了說明，但對于裝設(shè)其它半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置，也可采用同樣的結(jié) 構(gòu)。
(第2實(shí)施形態(tài))
下面參照圖1A、圖1B、圖1C、圖5、圖6對本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制 造方法和制造裝置進(jìn)行說明。
圖5是表示第2實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置的制造方法和制造裝置的立體圖，
12圖6是表示第2實(shí)施形態(tài)的半導(dǎo)體裝置的制造方法和制造裝置的立體圖。
在圖5中，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法及其制造裝置是由用于高
精度地保持、固定座部24的限制爪36來進(jìn)行固定的機(jī)構(gòu)。像這樣，通過 用限制爪36對設(shè)置在座部24上的切割面34予以保持，在半導(dǎo)體元件22 和次底座23進(jìn)行安裝固定以及導(dǎo)線28進(jìn)行連接時(shí)也可高精度地進(jìn)行定位。
圖6表示了在將座部24插入蓋帽25后涂布、填充封固材料的制造方 法。使蓋帽25的開口部朝上，用例如分配裝置等來涂布封固材料，將其填 充到狹縫寬度38和座部24的外形周邊部，通過固定來完成封固。此時(shí)， 由于在設(shè)置半導(dǎo)體元件22的內(nèi)部殘留有大氣或經(jīng)調(diào)整后的各種氣體，因此 不會有過多的封固材料從狹縫寬度38流入。
采用本實(shí)施形態(tài)的制造方法及其制造裝置，可在第1實(shí)施形態(tài)所示的 半導(dǎo)體裝置中容易地實(shí)現(xiàn)薄型和氣密封固。 (第3實(shí)施形態(tài))
圖7是表示第3實(shí)施形態(tài)的光拾取裝置的示意圖，是裝設(shè)有第1實(shí)施形 態(tài)所示的半導(dǎo)體裝置的光拾取裝置101的示意圖。
在圖7中，將從半導(dǎo)體裝置100的半導(dǎo)體激光器芯片(未圖示)射出 的激光102例如用準(zhǔn)直透鏡等光學(xué)部件103準(zhǔn)直成平行光，并利用立鏡104 將光路偏轉(zhuǎn)9(T，之后，利用物鏡105將其聚焦到記錄在光盤106上的凹區(qū) 上。讀取了該凹區(qū)上的信號的激光102在光盤106處被反射，沿相同路徑 逆向返回到半導(dǎo)體裝置100。此時(shí)，由于配置在光學(xué)部件103與立鏡104 之間的衍射光學(xué)部件108，激光102被分路，并被光學(xué)部件103聚光而入射 至光接收元件(未圖示)，對記錄在光盤上的信號進(jìn)行讀取。此外，光盤106 隨利用主軸電動機(jī)進(jìn)行旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)軸109而旋轉(zhuǎn)。
這樣構(gòu)成的光拾取器裝置101的厚度取決于半導(dǎo)體裝置100的厚度 107，在本實(shí)施形態(tài)中，可實(shí)現(xiàn)圖IO所示的以往的光拾取器裝置12的厚度 的80%的厚度。
圖8是表示本發(fā)明的光盤驅(qū)動器的概略結(jié)構(gòu)圖，表示使用本實(shí)施形態(tài)的 光拾取器裝置101的光盤驅(qū)動裝置(下面稱作光盤驅(qū)動器)IIO。圖8中，光盤驅(qū)動器IIO利用使光盤106旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動機(jī)構(gòu)來驅(qū)動轉(zhuǎn)軸 109。為了記錄、播放光盤106的信號，光拾取裝置101利用可在光盤的半 徑方向上自由移動的橫動機(jī)構(gòu)的支承軸111、 112沿移動方向113移動。由 于在光拾取器裝置101上裝設(shè)了薄型化的本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置100，因此如 參照圖7所述的那樣，可使光拾取器裝置101薄型化。
另外，本實(shí)施形態(tài)中，半導(dǎo)體激光器也可使用雙波長激光器和三波長 激光器等多波長激光器。
權(quán)利要求
1. 一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括座部，該座部設(shè)置有框體部和半導(dǎo)體元件的裝設(shè)部；配線部件，該配線部件與所述半導(dǎo)體元件電連接，并作為外部端子；狹縫，該狹縫形成在所述座部上，將所述配線部件嵌合保持；蓋帽，該蓋帽將保持了所述配線部件并裝設(shè)了所述半導(dǎo)體元件的所述座部以與所述框體部接觸的狀態(tài)包圍，并具有供所述配線部件的外部端子部分露出的開口部；以及封固材料，該封固材料為了將所述座部密封封固在所述蓋帽內(nèi)而設(shè)置在所述開口部中，所述框體部的內(nèi)部尺寸與作為所述半導(dǎo)體元件的裝設(shè)面所需的最小寬度大致相同。
2. 如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述框體部為圓柱形， 所述裝設(shè)部通過在所述圓柱形的框體部的一部分上形成平面部而形成，所述框 體部的圓柱部分與所述蓋帽接觸，所述圓柱部分的截面圓直徑與作為所述半導(dǎo) 體元件的裝設(shè)面所需的最小寬度大致相同。
3. —種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括座部，該座部設(shè)置有框體部和半導(dǎo)體激光器的裝設(shè)部；配線部件，該配線部件與所述半導(dǎo)體激光器電連接，并作為外部端子；狹縫，該狹縫形成在所述座部上，將所述配線部件嵌合保持；蓋帽，該蓋帽將保持了所述配線部件并裝設(shè)了所述半導(dǎo)體激光器的所述座部以與所述框體部接觸的狀態(tài)包圍，并具有供所述配線部件的外部端子部分露出的開口部；貫穿孔，該貫穿孔設(shè)置在所述蓋帽的與所述開口部相對的面上； 透明部件，該透明部件設(shè)置在所述貫穿孔內(nèi)；以及封固材料，該封固材料為了將所述座部密封封固在所述蓋帽內(nèi)而設(shè)置在所 述開口部中，所述框體部的內(nèi)部尺寸與作為所述半導(dǎo)體激光器的裝設(shè)面所需的最小寬 度大致相同。
4. 如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述框體部為圓柱形， 所述裝設(shè)部通過在所述圓柱形的框體部的一部分上形成平面部而形成，所述框 體部的圓柱部分與所述蓋帽接觸，所述圓柱部分的截面圓直徑與作為所述半導(dǎo) 體激光器的裝設(shè)面所需的最小寬度大致相同。
5. 如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述蓋帽的貫穿孔內(nèi) 具有光學(xué)零件。
6. 如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述蓋帽的貫穿孔內(nèi) 具有光學(xué)零件。
7. 如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體激光器是氮 化物半導(dǎo)體激光器。
8. 如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體激光器是氮 化物半導(dǎo)體激光器。
9. 如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，混合安裝有光接收元件。
10. 如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，混合安裝有光接收元件。
11. 如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述座部的側(cè)面上 具有切割面。
12. 如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述座部的側(cè)面上 具有切割面。
13. 如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述蓋帽的所述開 口部側(cè)的端部形成有凸緣，對該凸緣的一個(gè)面或兩個(gè)面進(jìn)行切割，形成直線部 分。
14. 如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在所述蓋帽的所述開 口部側(cè)的端部形成有凸緣，對該凸緣的一個(gè)面或兩個(gè)面進(jìn)行切割，形成直線部 分。
15. —種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，在制造權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置時(shí)，包括將所述半導(dǎo)體激光器粘接到所述座部的裝設(shè)部上的安裝工序、 將所述半導(dǎo)體激光器與所述柔性配線彼此連接的工序、以及 之后將所述座部與所述蓋帽固定的工序，將所述座部與所述蓋帽固定的工序是通過壓入嵌合和使用封固劑的氣密 封固來實(shí)施的。
全文摘要
一種半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體裝置的制造方法，通過將半導(dǎo)體元件(22)裝設(shè)在具有將作為半導(dǎo)體元件(22)的裝設(shè)部的平面部設(shè)置在圓柱的一部分上的形狀的座部(24)上，將座部(24)插入、密封封固在蓋帽(25)內(nèi)，使圓柱部與蓋帽(25)接觸，并以可裝設(shè)半導(dǎo)體元件(22)的裝設(shè)部的寬度盡可能地縮小座部(24)的圓柱形狀，可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體裝置(100)的高散熱性和薄型化，并實(shí)現(xiàn)光拾取裝置和光盤驅(qū)動器的小型化。
文檔編號H01S5/022GK101453099SQ20081018380
公開日2009年6月10日 申請日期2008年12月2日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月7日
發(fā)明者三島滿博 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社